【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

本発明は、櫛型ポリマーを含有する粘土質石膏組成物を処理する能力を改善するための第１、第２、及び第３アルキルアミン、並びに第４アルキルアンモニウム化合物から選択される添加剤の使用に関する。本発明はまた、粘土質石膏組成物、分散剤、粘土質石膏組成物、及び石膏組成物から製造できる成形部品を製造するための方法に関する。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、結晶子径が小さく、有機溶媒に均一に分散された酸化タンタル微粒子を含む微粒子分散液と酸化タンタル微粒子−樹脂複合体、及び、それらの製造方法を提供すること。
【解決手段】 酸化タンタル微粒子と、塩基性化合物と、表面修飾剤と、有機溶媒との混合物を用意して、前記混合物を分散処理することを特徴とする酸化タンタル微粒子を含む微粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、樹脂成分Ｋ１および硬化剤成分Ｋ２から成る２成分エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物中の樹脂成分Ｋ１は、少なくとも１つのエポキシ樹脂および少なくとも１つのアルデヒドを含み、一方硬化剤成分Ｋ２は、少なくとも１つの１級アミノ基を有する少なくとも１つのポリアミンＡ１を含む。本組成物は、白化作用の意外にも良好な低減を示し、かつ非常に扱いやすい粘度を有し、したがって特に面塗布に適している。本硬化組成物は、良好な美観および良好な機械的特性を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と光安定剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、光安定剤（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
光安定剤（Ｂ）
ピペリジン構造を有するヒンダートアミン。 （もっと読む）

【課題】組成物の作業性が良好であって、その硬化物が柔軟性を有し、かつ、シーリング材、接着剤などに使用された場合に、未硬化物の流出や揮発、シーリング目地周辺の汚染、シーリング材表面に塗料が塗られた場合に塗料汚染が少ない、反応性ケイ素基を有する有機重合体を含む硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子に対し平均して１．２個以上の反応性ケイ素基を有する有機重合体（Ａ）と１分子に対し平均して０．５個以上１．２個未満の反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）を含む硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の比重が０．９以上１．３以下であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】防火ポリウレタンフォームおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、防火ポリウレタンフォームを提供し、その製造方法は、主に、ヒドロキシル基含有無機難燃剤をポリイソシアネートおよびポリオールとそれぞれ予備混合してから、得られた二つの予備混合物を混合して発泡成形する。好ましくは、異なる粒径の無機難燃剤を使用し、難燃剤の添加量を高めると同時に、ポリウレタンフォームの防火性を向上させることができる。 （もっと読む）

本発明により、冷間硬化エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³基が上記の意味を有する一般式（Ｉ）のグアニジン誘導体が記載される。この化合物を用いて、冷間硬化エポキシ樹脂系を有利に硬化促進できる。
（もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

エチレンアミンポリホスフェートは良好な難燃剤である。非粘性相の使用によって変性エチレンアミンポリホスフェートの熱安定性を高め、および排水流を著しく低減させることができる。ヒュームドシリカなどの充填剤の添加によって、著しく難燃性を改善する。有機ホスフェートは相溶性を改善する。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５は炭素数２〜１０のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】末端にエポキシ基を有するポリオキシアルキレン系重合体を経済的に安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】末端に不飽和基を有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（ａ）を酸化することにより製造されることを特徴とする、下記一般式（１）で表される基を主鎖末端に有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）。
（もっと読む）

【課題】通例のゴム組成物と比較して、ヒステリシスにほとんど悪い影響を与えずに、低歪み剛性の大きいゴム組成物を得る。
【解決手段】少なくとも1つのジエンエラストマー、少なくとも1つの補強充填剤、少なくとも1つの架橋系、1と20phrの間のエポキシド樹脂および1と15phrの間のアミンを含むキュアリング剤をベースとするゴム組成物をタイヤに使用し得る。エポキシド樹脂とアミンを含むキュアリング剤との対形成が、有利には、メチレン受容体であるフェノール/ホルムアルデヒド樹脂と、メチレン供与体であるキュアリング剤(1つ以上)HMTまたはH3Mとの対形成に置き換わる。さらに、メチレン受容体であるフェノール樹脂と、メチレン供与体であるHMTまたはH3Mとの組み合わせは、ゴム組成物の加硫の間にホルムアルデヒドを生成する。実際は、この化合物の環境影響のため、実は除外する長時間走行においてさえゴム組成物のホルムアルデヒドを減少させることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】架橋度が高く、且つ押出外観の良好な再生樹脂を含む架橋樹脂材料及びその製造方法、電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】シロキサン結合を有する樹脂をアルコールまたは炭酸エステルにより分解することで得られる熱可塑性樹脂の再生樹脂、または該再生樹脂とバージン樹脂との混合物に架橋剤およびシラノール縮合触媒を加えてシロキサン結合により架橋するものである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】厚みのある、耐油性、耐熱性、耐候性に優れたアクリルゴム連続気泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリルゴム１００重量部に架橋剤１〜５重量部及び発泡剤５〜３０重量部、発泡助剤、カーボンブラック、充填剤５０〜１００重量部を添加混練し、密閉金型中に充填して加圧下に加熱後除圧して発泡体を取り出した後、常圧下に加熱して発泡体を得、得られた発泡体を１５０〜１７０℃で後架橋させ、次いで機械的に押圧して気泡を連通化させてなるアクリルゴム連続気泡体の製造方法。 （もっと読む）