【課題】 高い耐熱性、高い靱性を有する硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）環を構成する炭素原子にエポキシ基が単結合により結合している脂環を分子内に２個以上有するエポキシ化合物（Ａ１）及び分子内に２個以上のジエン骨格と２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化ポリブタジエン樹脂（Ａ２）からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤を含む。さらに、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物［但し、前記（Ａ１）及び（Ａ２）を除く］（Ｄ）を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】優れたフォーカスマージンを有するレジストパターンを得ることができる塩、酸発生剤及びレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式（Ｉ）で表される塩。


［式中、Ｑ^１及びＱ^２は、互いに独立に、フッ素原子又はペルフルオロアルキル基を表す；Ｌ^１は、２価の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭化水素基を構成しているメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基で置き換わっていてもよい；ｓは０〜３の整数；Ｒ^１は、ｓが１の場合アルキル基を表し、ｓが２又は３の場合互いに独立してアルキル基を表すか、あるいは同一の炭素元素に結合する２つのＲ^１が該炭素原子とともにカルボニル基を形成してもよく、前記アルキル基を構成しているメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基で置き換わっていてもよい；Ｚ^＋は、有機対イオンを表す。］ （もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と低誘電率、高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が球状アルミナと球状シリカとの混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】優れたゲル特性を有し、紙おむつ等の衛生材料の吸水体に使用された場合、優れた性能を示す吸水剤およびその製法を提供する。また、高い液体保持能力を有して、かつゲル強度が高い吸水性樹脂であって、通液性を向上させるために用いる液透過性向上剤の使用量を低減した、安全でかつ高い通液性を有する吸水剤を提供する。
【解決手段】本発明の吸水剤の製法は、アクリル酸および／またはその塩を主成分とする単量体を架橋重合して得られた吸水性樹脂をさらに表面架橋した吸水性樹脂粒子を主成分とする吸水剤の製造方法であって、前記架橋重合は、単量体に対して、チオール類、チオール酸類、２級アルコール類、アミン類、リン化合物類、遷移金属錯体類、蟻酸および／またはその塩、からなる群より選ばれる水溶性連鎖移動剤０．００１〜１０モル％の存在下にて沸騰重合する。 （もっと読む）

【課題】低発熱性に優れ、耐熱性、耐オゾン性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物由来部分の１，２付加体部分（３，４付加体部分を含む）含量が５ｍｏｌ％以下であることを特徴とする共重合体である。 （もっと読む）

【課題】 層間挿入法による有機化処理を実施することなく、エポキシ樹脂に層状粘土鉱物を均一分散することが可能であり、環境負荷を低減することのできる方法に対するニーズが存在する。
【解決手段】 （ａ）層状粘土鉱物を水、水系混合溶媒のうちいずれか一方で膨潤させて層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｂ）前記層状粘土鉱物分散液にシランカップリング剤を加えて層状粘土鉱物表面を有機官能化し、有機官能化層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｃ）前記有機官能化層状粘土鉱物分散液に、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂と相溶な有機溶媒を加えて混練する工程とを含む、高電圧機器用絶縁樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量１００質量％の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂３０〜６０質量％、ノボラック型フェノール樹脂１０〜３０質量％、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂１０〜５０質量％、レゾール型フェノール樹脂１０〜３０質量％の範囲内で選択されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
流動性、成形品の外観に優れ、かつ、剛性等の機械特性に優れる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）炭素繊維を２０〜２００重量部、（Ｃ）３つ以上の水酸基、アルデヒド基、カルボン酸基、スルホ基、アミノ基、グリシジル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、シラノール基などの官能基を有する化合物を０．１〜１０重量部配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）反応性ケイ素基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂（Ｄ）重合開始剤（Ｅ）シラノール縮合触媒 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが５〜３０μｍの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を含有する特定のエポキシ樹脂と高い熱伝導率の窒化ホウ素、窒化アルミナ、窒化ケイ素などの窒化系無機充填材などを組み合わせることにより、その硬化物が高い熱伝導性、優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の化合物とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤としてアミノ基を少なくとも２つ有するアミン系化合物（Ｂ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 紫外線照射等をすることなく、加熱加圧成形時における未反応のエポキシ樹脂等のしみ出し性が良好である熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤が有機酸ジヒドラジドを含み、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくとも一方を有する液状のポリアミン又はポリアミドアミンにより、アクリル共重合体のエポキシ基部分が、部分的に架橋されている。 （もっと読む）

【課題】耐候性および耐油性に優れていて長期間の使用に際して変色することがなく、また好ましい触感、即ちさらさら感を与えるような触感を有し、さらに他の合成ゴムでは解決が困難である静電気対策を満たす化粧用塗布具用組成物及びその化粧用塗布具用組成物を発泡することで得られる発泡体、及び化粧用塗布具を提供する
【解決手段】（ａ）エピハロヒドリン系ゴム及び（ｂ）加硫剤を含む化粧用塗布具用組成物及びその化粧用塗布具用組成物を発泡することにより得られる発泡体を用いて得られる化粧用塗布具。 （もっと読む）

【課題】射出充填性に優れ、発泡性、耐衝撃性および表面外観の良好な射出発泡成形体を提供し得るポリプロピレン系樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物からなる射出発泡成形体の提供。
【解決手段】２３０℃でのメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分、２００℃でのメルトテンションが０．３ｃＮ以上、かつ、損失正接ｔａｎδが６．０以下である、改質ポリプロピレン系樹脂（Ａ）３〜５０重量部、および２３０℃でのメルトフローレートが１０ｇ〜１００ｇ／１０分、メルトテンションが２ｃＮ未満である、線状ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）５０〜９７重量部［（Ａ）および(Ｂ)の合計量は１００重量部である］、および１９０℃でのメルトフローレートが５ｇ〜３０ｇ／１０分、密度が９３０〜９８０ｋｇ／ｍ^３の高密度ポリエチレン系樹脂（Ｃ）３〜３０重量部を含んでなる、ポリプロピレン系樹脂組成物。および当該樹脂からなる射出発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）