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Fターム[4J002EN04]の内容

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【課題】架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を含有するシーリング材であって塗料の密着性に優れた新規なシーリング材を提供すること。
【解決手段】(A)珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体100重量部、(B)アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び/又は金属水酸化物からなるキレート化合物1〜50重量部を含有する湿分硬化性シーリング材。 (もっと読む)


【課題】100〜200℃等の高温で電解質膜として機能し、かつ使用している間にイオン液体がにじみ出たり、揮散してしまうなどの問題のないプロトン伝導体及びこのプロトン伝導体を電解質として用いた固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】ブレンステッド塩基及びブレンステッド酸から成りプロトンを有するヘテロ原子を少なくとも一つ有する塩(即ち、イオン液体)を固定するために、水酸基などの活性水素を有する置換基を有するポリマーが有効である。プロトン伝導体は、(1)このイオン液体と(2)水酸基などの活性水素を有する置換基を有するポリマーとの相溶体から成る。このようなポリマーとして、マレイミド化合物やビニル化合物から成る群から選択される少なくとも1種のモノマーを重合して形成されたポリマーやバクテリアセルロースなどのセルロースが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】十分な遮光性を得ることができ、電気信頼性が高いのは勿論、良好な接着力及び難燃性を有する実用性に秀れた遮光性カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】基材に遮光性を有する樹脂組成物を塗布してなる遮光性カバーレイフィルムであって、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に非導電性の赤色顔料、青色顔料及び黄色顔料が添加されて成り、前記赤色顔料は前記各顔料の総重量部に対して20〜60wt%添加され、前記青色顔料は前記各顔料の総重量部に対して5〜40wt%添加され、前記黄色顔料は前記各顔料の総重量部に対して20〜60wt%添加されており、前記赤色顔料、前記青色顔料及び前記黄色顔料の総重量部は、前記樹脂組成物の重量部に対して1〜20wt%に設定されたもの。 (もっと読む)


【課題】 単純形状部と複雑形状部との界面を起因とした強度低下を抑制する。
【解決手段】 この繊維強化樹脂複合材は、強化繊維に樹脂を含浸させた少なくとも一枚のシート状のプリプレグ材からなる単純形状部と、単純形状部に対して一体的に形成され、強化繊維に樹脂を含浸させてなる複雑形状部とを備えている。プリプレグ材に用いられる樹脂と、複雑形状部に用いられる樹脂とが同じ成分である。 (もっと読む)


【課題】優れたCAI、ILSS及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径1μm以上15μm未満のポリアミド12粉末又は(E2)平均粒径15μm以上60μm以下のポリアミド12粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(R1:C1〜12の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合) (もっと読む)


【課題】半導電性材料に用いることができるような加工性を有しつつ、電気抵抗性が低く、環境依存性に優れたポリエーテル共重合体、ポリエーテル共重合体を含有したゴム組成物およびその加硫してなる半導電性加硫ゴム材料を提供する。
【解決手段】少なくとも下記(1)〜(3)成分、必要とすれば更に(4)成分を重合する。(1)一般式(I)で表されるモノマー。


[式中、nは0〜10の整数を示し、Rは炭素数が2〜4である直鎖状もしくは分岐状のアルキル基またはアルケニル基を示す。](2)アルキレンオキサイド。(3)エピハロヒドリン。(4)エチレン性不飽和基含有モノマー。 (もっと読む)


【課題】従来の重合体と比較して優れた取り扱い性及び耐腐敗性を示すを有する重合体を提供することを目的とする。
【解決手段】
(i)下記一般式(1)で表される構造単位を必須として有し、重量平均分子量が2000〜50000のアクリル酸系重合体と、(ii)プロピオン酸(塩)を含有するアクリル酸系重合体組成物であって、上記アクリル酸系重合体に対し、プロピオン酸(塩)が50ppm以上0.5質量%以下である、アクリル酸系重合体組成物である。
【化1】


上記一般式(1)において、Mは、水素原子、リチウム原子、ナトリウム原子、カリウム原子等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム等のアルカリ土類金属、アンモニア、4級アミン塩を表す。 (もっと読む)


【課題】耐酸化劣化性と、スチールコードに対する接着性を向上したゴム組成物を提供する。
【解決手段】塩基性炭酸亜鉛成分を10〜95質量%含有し、かつBET法による窒素吸着比表面積が10〜100m/gである酸化亜鉛を、ジエン系ゴムからなるゴム成分に配合してなるゴム組成物である。該酸化亜鉛の配合量は、ゴム成分100質量部に対して1〜25質量部であることが好ましい。該ゴム組成物は、フェノール類化合物又はフェノール類化合物をホルムアルデヒドで縮合したフェノール系樹脂0.1〜10質量部と、そのメチレン供与体としてのヘキサメチレンテトラミン又はメラミン誘導体0.2〜20質量部と、を含有してもよい。空気入りタイヤのスチールコード被覆用として好適である。 (もっと読む)


【課題】
常態物性が良好であり、かつ、耐圧縮永久ひずみ性に特に優れた架橋物を与えることのできるニトリル基含有高飽和共重合体ゴムを提供する。
【解決手段】
α,β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位(a)10.0〜40.0重量%、α,β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノエステル単量体単位(b)5.5〜10.0重量%、アルコキシアルキル基の炭素数が2〜8の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステル単量体単位(c)11.0〜30.0重量%、および共役ジエン単量体単位(d)20.0〜73.5重量%を有し、前記共役ジエン単量体単位(d)の少なくとも一部を水素化してなるニトリル基含有高飽和共重合体ゴム。 (もっと読む)


【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】(a)重量平均分子量3万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、(b)エポキシ樹脂を含有し、(c)溶剤の含有量が1重量%以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 (もっと読む)


【課題】 厚塗り塗工が可能で、厚膜の粘着剤層を得ることが可能な、架橋剤硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の提供する。
【解決手段】 (メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマーを主成分として含有するモノマー成分(a)を、60℃における酢酸ビニルの有機溶剤への連鎖移動定数が250以上となる有機溶剤(b)の存在下で重合して得られるアクリル系樹脂(A)を含有するアクリル系樹脂溶液であり、アクリル系樹脂(A)の重量平均分子量が5万〜30万で、かつ樹脂溶液の固形分濃度が60%以上であることを特徴とするアクリル系樹脂溶液。
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【課題】加硫工程における加硫速度を最適化させることで押出し加工性を向上させ、さらに、剛性、操縦安定性および低燃費性を向上させることができるビードエイペックス用ゴム組成物、ならびに該ビードエイペックス用ゴム組成物を用いた操縦安定性を向上させることができ、転がり抵抗を低減させることができるビードエイペックスを有するタイヤ、および耐久性をさらに向上させた多目的スポーツ車(SUV)用タイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムに対して、フェノール樹脂および/または変性フェノール樹脂、硫黄、ヘキサメチレンテトラミン、加硫促進剤、ならびにシトラコンイミド化合物、アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物、有機チオスルフェート化合物および一般式R1−S−S−A−S−S−R2で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の加硫促進補助剤を含有するビードエイペックス用ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、(D)ルイス塩基またはその塩、及び(E)酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、(C)フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の60重量%以上80重量%以下であり、(C)フィラーの最大粒子径が25μm以下で平均粒子径が0.1μm以上2μm以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートおよびそれを形成するための熱伝導性補強組成物と、熱伝導性および機械強度の両方が向上された補強構造および補強方法とを提供すること。
【解決手段】硬化成分、ゴム成分および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性補強組成物からなる樹脂層2を備える熱伝導性補強シート1を補強対象5に貼着した後、硬化させる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた2成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)反応性ケイ素基を有する有機重合体と(C)水を含有するA剤と、(D)トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび(E)縮合触媒を含むB剤とからなる2液型硬化性組成物であって、(C)水を2重量部以上かつ(D)トリメトキシシリル基を有するアミノシランを3重量部以上使用した初期接着強度の高い2液型硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 (もっと読む)


【課題】高い接着性と速硬化性を有する樹脂の提供。
【解決手段】(A)分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリプロピレングリコール、(B)縮合硬化触媒、(C)熱伝導性フィラーを含有する組成物。該組成物に(D)シランカップリング剤を含有する組成物であり、(C)熱伝導性フィラーがアルミナである該組成物であり、該組成物からなる熱伝導性湿気硬化型接着剤であり、該硬化体であり、該組成物を発熱する電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。 (もっと読む)


【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)極性溶媒中で、3,3’−ジメチルビフェニル−4,4’ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と(B)塩基性化合物と(C)水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、及び(D)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物(D)はナフタレン環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物(D)の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、0.005重量%以上0.3重量%以下である液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐火材料を提供する。
【解決手段】無機−有機ハイブリッド(IOH)、その調製方法、及び耐火材料又は耐火材料の成分としてのその使用が提供される。より具体的には、運送業界、建築業界、建設業界、及び電気業界又は光学業界で使用するための耐火製品又はその部品の製造において適用されるIOHを含有するポリアミド耐火配合物が提供される。 (もっと読む)


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