【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、高い靱性を有する硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）環を構成する炭素原子にエポキシ基が単結合により結合している脂環を分子内に２個以上有するエポキシ化合物（Ａ１）及び分子内に２個以上のジエン骨格と２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化ポリブタジエン樹脂（Ａ２）からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤を含む。さらに、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物［但し、前記（Ａ１）及び（Ａ２）を除く］（Ｄ）を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）が小さく実質的に光学的等方性であり、さらには光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）の波長分散が小さくかつ延伸又は収縮した場合にも光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）が小さい光学フィルムを提供すること。
【解決手段】Ｒｅ(λ)およびＲｔｈ(λ)が、下記式をみたし、アシル置換基がアセチル基のみからなり、その全置換度が２．５０〜３．００であるセルロースアセテートからなることを特徴とする光学フィルム。
０≦Ｒｅ₍₅₉₀₎≦５かつ｜Ｒｔｈ₍₅₉₀₎｜≦１０
［式中、Ｒｅ_(λ)は波長λｎｍにおける正面レターデーション値（単位：ｎｍ）、Ｒｔｈ(λ)は波長λｎｍにおける膜厚方向のレターデーション値（単位：ｎｍ）である。］ （もっと読む）

【課題】軟化剤のブリードにともなう画像不良や、多孔質構造を導入することによる問題を生じることなく、低硬度で柔軟性に優れ、リサイクルも容易で、感光体等への貼り付きを生じない導電性ローラのローラ本体を形成しうる導電性熱可塑性エラストマ組成物、前記各特性に優れたローラ本体を備えた導電性ローラ、前記導電性ローラを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】導電性熱可塑性エラストマ組成物は、軟化剤として、パラフィン系オイルＰとポリブテンＢとを質量比Ｐ／Ｂ＝３／７〜７／３の範囲で併用した。導電性ローラ１は、前記導電性熱可塑性エラストマ組成物からなるローラ本体２を備える。画像形成装置は、前記導電性ローラを、転写ローラ等として組み込む。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と耐熱性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。
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【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率および高い耐熱性示す樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた高い引張強度および圧縮強度を示す繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ａ）は、脂環式構造を含有するエポキシ樹脂であり、成分（Ｂ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂であり、成分（Ｃ）は、分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】高い耐光性を示し、且つ着色のないポリマーフィルム等の提供。
【解決手段】λ_maxが３７５ｎｍ以下のメロシアニン系化合物の少なくとも１種と、該化合物とは異なる一般式（ＩＩ）で表される少なくとも１種の化合物とを含有するポリマーフィルム等である。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロ環基、シアノ基、Ｎ−アルキル、アリールカルバモイル基、アリールオキシカルボニル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁵、Ｒ¹及びＲ²が、互いに結合して窒素原子を含む環を形成し、これらの基又は環は、置換基を有していてもよい；Ｒ⁵は、アルキル基、アリール基、又はヘテロ環基を表し；Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立して、ハメットの置換基定数σｐ値が０．２以上の基を表し、あるいはＲ³及びＲ⁴が連結して環状の活性メチレン化合物構造を形成し、これらの基又は環は置換基を有していてもよい。
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【課題】光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）が小さく光学的等方性で、光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）の波長分散も小さいセルロースアシレートフイルム、とくに、光学的異方性低下剤の添加量が少なくかつ光学的異方性の小さいセルロースアシレートフイルムを提供すること。さらに、このセルロースアシレートフイルムを用いた優れた光学特性を有する光学補償フイルム、偏光板などの光学材料、および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】正面レターデーション値及び膜厚方向のレターデーション値（単位：ｎｍ）がそれぞれ０≦Ｒｅ_{（６３０）}≦１０｜Ｒｔｈ_{（６３０）}｜≦２５及び｜Ｒｅ_{（４００）}−Ｒｅ_{（７００）}｜≦１０かつ｜Ｒｔｈ_{（４００）}−Ｒｔｈ_{（７００）}｜≦３５であって、残留硫酸量（硫黄元素の含有量として）が３０〜１５０ｐｐｍであるセルロースアシレートフイルム。また、このフイルムを用いた光学補償フイルム、偏光板などの光学材料、およびこれらを用いた液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】伝導性作用基を有する化合物、その重合体、これを含んだ燃料電池用電極、これを含んだ燃料電池用電解質膜及びこれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】下記化学式１で表示される化合物及び下記化学式２で表示される化合物から選択される一つ以上；架橋性化合物；を含む組成物であり、両化学式の構造については、詳細な説明を参照する：
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【課題】光学的異方性が小さく、さらには光学的異方性の波長分散が小さいことから、偏光板の保護層として液晶表示装置に使用したときに、視野角特性に優れ、表示色味が変化しにくい高分子フィルムであって、更に液晶表示装置等の画像表示装置に好適に使用できるよう貼合性を制御した高分子フィルムを提供すること。
【解決手段】正面レターデーション値Ｒｅ_（λ）および膜厚方向のレターデーション値Ｒｔｈ_（λ）（λは波長（ｎｍ）を示す。）が、下記式（ｉ）および（ｉｉ）を満たし、更に少なくとも片側の面の表面エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下であり、フィルム中のセルロースアシレートが面内および膜厚方向に配向するのを抑制し光学異方性を低下させる化合物を含み、
前記光学異方性を低下させる化合物は、少なくとも一方の側の表面から全膜厚の１０％までの部分における該化合物の平均含有率が、セルロースアシレートフィルムの中央部における該化合物の平均含有率の８０−９９％である、セルロースアシレートフィルム。
（ｉ） ０≦Ｒｅ_{（６３０）}≦１０かつ｜Ｒｔｈ_{（６３０）}｜≦２５
（ｉｉ） ｜Ｒｅ_{（４００）}−Ｒｅ_{（７００）}｜≦１０かつ｜Ｒｔｈ_{（４００）}−Ｒｔｈ_{（７００）}｜≦３５ （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】導電剤を樹脂と容易に均一に混合することができ、よって半導電性ロール等を製造した場合に製品の全面にわたり抵抗値が均一で安定化されたものとすることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移点が４５℃以下の樹脂と、アニオンがビス（フルオロスルホニル）イミドであるイオン対であって、融点が２０℃以下であるイオン対とを含有するものとする。イオン対としては、含窒素オニウムカチオン、含硫黄オニウムカチオン、及び含リンオニウムカチオンからなる群から選択されたカチオンを１種以上含むものを用いることができる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】低温焼成と保存安定性とを両立し、かつ高い放射線感度を有する感放射線性樹脂組成物、及びフレキシブルディスプレイ用として好適な、表面硬度、耐溶媒性及び比誘電率に優れる層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜の提供。
【解決手段】［Ａ］（Ａ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種の単量体と、（Ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、［Ｂ］キノンジアジド化合物、並びに［Ｃ］電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン化合物、電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン環を２個有する化合物、３級アミン化合物、アミン塩、ホスホニウム塩、アミジン塩、アミド化合物、ケチミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、イミダゾール環含有化合物及び包接化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型性良好で、強靭性値が高く、半導体素子及び基板の表面との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｄ）成分以外のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）特定の構造式で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、及び（E）特定の範囲の重合度を有するジメチルシリコーン、を含む液状エポキシ樹脂組成物；上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物と、該硬化物で封止された半導体素子とを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】鮮明で高品位の青色特性を有し、かつ従来品よりも耐性に優れた信頼性の高いカラーフィルターを提供する。
【解決手段】本発明の青色画素カラーフィルター作製用青色着色樹脂組成物は、特定の青色染料系化合物を使用することにより、他にバインダー樹脂、溶剤、硬化剤等を混合することで得られる。作製された青色画素カラーフィルターは、コントラスト等の色特性に優れた高品位、さらに耐熱性等の耐性にも優れた高い信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】組成物の保存安定性と硬化速度のバランスに優れ、均一な硬化が可能である熱硬化性樹脂組成物、及び樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する液状高分子と潜在性アミン硬化剤を含有し加熱により硬化する熱硬化性樹脂組成物であって、前記液状高分子１００質量部に対して、前記潜在性アミン硬化剤を０．１〜５０質量部含有し、前記潜在性アミン硬化剤として、融点が８０℃以上であり、１分子中に２個以上の１級又は２級アミノ基を有するものを用いた。 （もっと読む）