【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］〜［Ｅ］からなるエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］メタ位にグリシジルエーテル基をもつ２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｂ］［Ａ］以外の２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］一般式（１）で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Ｒ_３は、炭素数１から２０のメチレン基を表わす。）
［Ｄ］エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
［Ｅ］エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

エポキシ硬化剤および熱可塑性ポリマーを含んでなる複合材の作成に使用する強化剤。強化剤を含んでなる組成物および複合材、ならびに強化剤を作成および使用する関連する方法も開示される。
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本発明の態様は、液状樹脂注入（ＬＲＩ）法、ＬＲＩ法の変形及び他の適した方法における使用のための改質樹脂系を目的とする。１つの態様において、改質樹脂系は、少なくとも１種のベース樹脂、あらかじめ決められた範囲内のある量の粒子及びあらかじめ決められた範囲内のある量の熱可塑性材料の新規な組み合わせを含み、ここで改質樹脂系は、組み合わされると、特定の温度で閾値平均粘度より低い平均粘度及び高いレベルの靭性を有する。改質樹脂系はさらに、硬化剤及び他の適した成分を含むことができる。改質樹脂系は、改質樹脂系の粘度、可使時間、硬化温度、ガラス転移温度又は引張弾性率のような性質に不利に影響を与えることなく、完成された複合製品に必要な靭性及び損傷抵抗性を与えることを少なくとも部分的に担うことができる独特、制御可能且つ一定の形態を示すことが実験的に示された。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱変形性、改良された曲げ疲れ強さを有するポリカーボネート組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１ａ）で表される１以上の環状脂肪族ビスフェノールに基づく少なくとも１種のポリカーボネート、８２〜９９．５重量％、および（Ｂ）少なくとも一つのエチレンアルキルアクリレートブロックコポリマー、０．５〜１８重量％を含有するポリカーボネート組成物。
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【課題】自動車、電機、工業用途等に於ける用途において、成形品に必要な強度と剛性と柔軟性を持ち、かつ耐熱性に優れ、押出成形やブロー成形に適した耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２０５℃未満の柔軟ポリエステルブロック共重合体（Ａ１）と融点が２０５℃以上の高硬度ポリエステルブロック共重合体（Ａ２）とからなるポリエステルエラストマー樹脂組成物（Ａ）９５〜３５重量％と、ポリアルキレンフタレートポリエステル重合体および／または共重合体（ｂ１）と架橋可能なポリアクリレートなどの（共）重合体（ｂ２）との混合物をラジカル発生剤の存在下に押出成形機内で溶融混合する際に動的架橋された熱可塑性エラストマー（Ｂ）５〜６５重量％とを混合してなる熱可塑性エラストマー組成物１００重量部に対して、耐熱剤（Ｃ）０．０１〜５重量部を配合してなることを特徴とする耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】細菌等の繁殖を防除し、抗菌性に優れ、且つ抗菌効果の持続性に優れた成形品、皮膜等を与える芳香族ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕芳香族ビニル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂と、〔Ｂ〕抗菌剤と、〔Ｃ〕ポリオレフィンワックスとを含有し、抗菌剤〔Ｂ〕は、チアゾール基非含有ベンズイミダゾール系化合物と、有機ヨード系化合物、チアゾール系化合物及びハロアルキルチオ系化合物から選ばれた少なくとも１種とを含み、抗菌剤〔Ｂ〕及びポリオレフィンワックス〔Ｃ〕の含有量は、熱可塑性樹脂〔Ａ〕１００部に対して、０．０１〜１０部及び０．１〜２０部である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と光安定剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、光安定剤（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
光安定剤（Ｂ）
ピペリジン構造を有するヒンダートアミン。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するＲｅおよびＲｔｈの変動が抑制されたセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】アシル置換度が下記式０．５≦Ａ＋Ｂ≦２．７；０．０≦Ａ≦２．５；０．１≦Ｂ≦２．０（Ａはセルロースアシレート樹脂のアセチル基の置換度、Ｂはセルロースアシレート樹脂のプロピオニル基の置換度とブチリル基の置換度の合計）を同時に満たすセルロースアシレート樹脂と、（Ａ）〜（Ｃ）の要件を満たす水素結合性化合物を含むセルロースアシレートフィルム。（Ａ）１分子内に水素結合ドナー部と水素結合アクセプター部の双方を有する。（Ｂ）分子量を水素結合ドナー数と水素結合アクセプター数の合計数で除した値が３０以上６５以下。（Ｃ）芳香環構造の総数が１以上３以下。 （もっと読む）

空気式タイヤ(１)であって、その内壁(１０)が、タイヤが未硬化状態にあるときは、熱膨張性層(１２)を備えており、このゴム層が、タイヤが加硫状態にあるときは、膨張している上記空気式タイヤ。膨張したときに、上記タイヤの回転騒音を低下させることのできるこのゴム層は、天然ゴムまたはブチルゴムのようなエラストマー、シリカおよび/またはカーボンブラックのような補強用充填剤、10phrと80phrの間のアゾジカルボンアミド化合物のような発泡剤および10phrと50phrの間のホットメルト化合物(その融点は70℃と150℃の間である)、例えば、尿素を少なくともベースとするエラストマー組成物を含む。最後の２つの化合物の推奨する高含有量での組合せ使用は、発泡剤が付与する騒音吸収特性に影響を与えることなく、上記空気式タイヤを加硫させたときの発泡ゴム層の膨張比、従って、厚さを極めて大きく低下させることを可能にする。
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【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充填剤の分散性に優れ、低粘度な重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに電気的特性及びピール強度に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、及び架橋性炭素−炭素不飽和結合基を有するジアルコキシシランカップリング剤と予め接触させてなる充填剤を含む重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体を積層してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】厚みのある、耐油性、耐熱性、耐候性に優れたアクリルゴム連続気泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリルゴム１００重量部に架橋剤１〜５重量部及び発泡剤５〜３０重量部、発泡助剤、カーボンブラック、充填剤５０〜１００重量部を添加混練し、密閉金型中に充填して加圧下に加熱後除圧して発泡体を取り出した後、常圧下に加熱して発泡体を得、得られた発泡体を１５０〜１７０℃で後架橋させ、次いで機械的に押圧して気泡を連通化させてなるアクリルゴム連続気泡体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長波紫外線遮蔽効果を長時間維持するポリカーボネート樹脂組成物及び成形品の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を含有するポリカーボネート樹脂組成物。


［Ｒ^１ａからＲ^１ｅは、互いに独立して、水素原子又は−ＯＨを除く１価の置換基を表し、置換基のうち少なくとも１つは、ハメット則のσｐ値が正である置換基を表す。また置換基同士で結合して環を形成しても良い。］ （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）