【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、フェノール性化合物とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化物の強靱化を図るとともに、エポキシ樹脂に対するＰＥＳの割合が同じであって、エポキシ樹脂とＰＥＳとの溶解後に硬化物を配合して得た従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、接着作業性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が８０：２０〜４０：６０であって、液状のエポキシ樹脂２に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン３が分散された液状の組成物１とし、さらに、液状の組成物を硬化したときの硬化物１０が、ポリエーテルスルホンをマトリックス１１とし、このマトリックス１１中にエポキシ樹脂のドメイン１２が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとるようにする。 （もっと読む）

【課題】露光ラチチュード（ＥＬ）に優れ、パターン形状及びラインエッジラフネス（ＬＥＲ）が良好なパターンを形成することが可能な感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いて形成された感活性光線性または感放射線性膜、及び該組成物を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】（Ａ）酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、（Ｂ）活性光線または放射線の照射により一般式（Ｂ−１）により表される酸を発生する化合物、および（Ｃ）活性光線または放射線の照射により一般式（ＰＤＡ−１）により表される化合物を発生する化合物（ＰＤＡ）を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物
（もっと読む）

【課題】 高分子固体電解質のイオン導電率の温度依存性を抑止するとともに、高いイオン導電率を示す高分子固体電解質用ベースポリマーおよびこれを利用した高分子固体電解質を提供すること。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはメチル基又はエチル基であり、ｎは５〜１００の数である）
で表される繰り返し単位を有する共重合体およびこれとリチウム塩とで構成される高分子固体電解質。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、およびこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。


（但し、Ｘは単結合、−ＣＨ₂−、−ＣＨ（Ｍｅ）−、−Ｃ（Ｍｅ）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＳＯ₂−を表し、ｍは１から１５の数を示す） （もっと読む）

【課題】低誘電率特性、低リーク電流特性、および高絶縁破壊電圧特性に優れ、しかも、透明性が高い樹脂膜を備える半導体素子基板を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、酸性基を有する化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物からなる樹脂膜を有する半導体素子基板であって、前記架橋剤（Ｃ）は、分子量が１００〜５００であり、かつ、前記架橋剤（Ｃ）のＳＰ値をＳＰ_１とし、ＳＰ値が１９６２０（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２であるアリルグリシジルエーテルのＳＰ値をＳＰ_２とした場合に、ＳＰ_１−ＳＰ_２＝−１９００〜５４００（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２の関係にあるＳＰ値を有し、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記架橋剤（Ｃ）の含有量が１〜５００重量部であり、前記樹脂膜は、前記半導体素子基板に実装されている半導体素子表面、または前記半導体素子に含まれる半導体層と接触して形成されており、該樹脂膜中の無機イオン含有量が１〜１０００ｐｐｂであることを特徴とする半導体素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、並びにこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。式中、Ａはナフチレン基を示し、ｍは１から１５の数を示す。
（もっと読む）

【課題】耐疲労性に優れ、疲労に伴う気体遮断性の低下が低減された熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エチレン−ビニルアルコール共重合体、
（Ｂ）高分子量エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、および
（Ｃ）酸無水物変性ゴムおよびエポキシ変性ゴムから選ばれた変性ゴム、
を含んで成り、エチレン−ビニルアルコール共重合体（Ａ）中に高分子量エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム（Ｂ）および変性ゴム（Ｃ）が分散されていることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性を有する、ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂硬化物とのポリマーアロイを提供する。
【解決手段】
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂硬化物とポリエステル樹脂の組合せからなるポリマーアロイであり、エポキシ樹脂と前記ポリエステル樹脂とのＳＰ値の差の絶対値が１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、構造周期０．０１〜１０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１０μｍの分散構造であることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（２）で表されるフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られた硬化物である。式中、ｍは１から１５の数を示す。
（もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】高い靭性特性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂硬化物に対し、アクリロニトリル系重合体を主成分とする樹脂微粒子を、非繊維強化系エポキシ樹脂硬化物に添加した新規なエポキシ樹脂組成物およびその硬化物。エポキシ樹脂硬化物の特性である、強度特性を維持したまま、エポキシ樹脂硬化物の靭性を向上させる効果を有する。本エポキシ樹脂硬化物は、特に従来のゴム質重合体微粒子添加によるエポキシ樹脂硬化物での課題であった、熱膨張の欠点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着力を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、重量平均分子量が５０００以上であるフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 太陽光の波長変換効率を高め得る太陽電池モジュール、並びに従来の封止材の主流を占めるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）型の欠点を解消した、太陽電池モジュールの形成が容易で、脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性等に優れた太陽電池封止材用組成物、及びそれからなる透明性、耐熱性、柔軟性等を保持した太陽電池用封止材の提供。
【解決手段】 表面保護材層、封止材層、裏面保護材層、および所望により基材層を具備した太陽電池モジュールにおいて、前記封止材層は、α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）及び／又は官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）から形成され、かつ、前記表面保護材層、封止材層および裏面保護材層の少なくとも一層は、波長変換層を含むことを特徴とする太陽電池モジュール等による。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されても脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性、難燃性等に優れ、特に生産性が良い封止材用樹脂組成物を用い、封止材層が透明性、耐熱性、柔軟性、難燃性等を保持した太陽電池モジュール、それに用いる太陽電池封止材用樹脂組成物、及び封止材を提供する。
【解決手段】表面保護材層、封止材層及び裏面保護材層を少なくとも具備し、所望により基材層を設けた太陽電池モジュールであって、封止材層は、α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）および／または官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）で形成され、かつ表面保護材層、封止材層、裏面保護材層及び基材層の少なくとも１層は、難燃剤を含むことを特徴とする太陽電池モジュールなどにより提供。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの形成が容易で、脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性等に優れ、特に透明性、成形サイクル性の向上を目的とした太陽電池封止材用樹脂組成物、それからなる透明性、耐熱性、柔軟性等を保持した太陽電池用封止材およびそれを用いた太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）及び／又は官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）１００重量部に、核剤（Ｄ）０．０１〜１０重量部を含むことを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物等による。 （もっと読む）

【課題】太陽電池封止材の成形加工時に、熱安定性、酸化安定性および色相安定性に優れ、押出機ノズル出口でのヤニ状の汚れ（メヤニ）の発生、付着が改善され、脱酢酸がなく、成形加工性に優れる太陽電池封止材用樹脂組成物、それからなる太陽電池用封止材およびそれを用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）および／または官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）１００重量部に対して、同一分子内に亜リン酸エステル構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤（Ｄ）０．０１〜２重量部を少なくとも含むことを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池用封止材およびそれを用いた太陽電池モジュールなど。 （もっと読む）

【課題】原料塗布液が長期間にわたってゲル化せず、安定的に樹脂フィルムを製造することのできる樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂フィルムの製造方法は、エメラルジンベース状態のポリアニリンとプロトン酸とを加熱混練して導電性樹脂組成物を調製する方法を含む。好ましい実施形態においては、上記樹脂フィルムの製造方法は、上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む塗布液を支持体に供給して、該支持体上に塗膜を形成する工程をさらに含む。 （もっと読む）