【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】ポリマー鎖内の不所望な欠陥構造のために、不都合に流動性が変化しない溶融ポリカーボネートを提供する。
【解決手段】分岐剤の存在中でビスフェノールとジアリールカーボネートとの溶融エステル交換を介して製造される芳香族分岐型ポリカーボネートに関し、ここで芳香族分岐型ポリカーボネートは分岐点構造および式（Ｄ）の構造を備え、


ここで、Ｘは単結合、Ｃ１〜Ｃ６−アルキレン、Ｃ２〜Ｃ５−アルキリデンまたは任意にＣ１〜Ｃ６−アルキルで置換されたＣ５〜Ｃ６−シクロアルキリデンであり；芳香族分岐型ポリカーボネート中のＤの量は、芳香族分岐型ポリカーボネート１ｋｇ当たり５〜４５０ｍｇの範囲であり；芳香族分岐型ポリカーボネート中の式Ｄの構造全体に対する分岐点構造全体の割合は８〜２００の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性、耐衝撃性および耐熱変色性を有する非ハロゲン系難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）、ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩およびこれらの重合体からなる群より選択される少なくとも一種のホスフィン酸塩類（Ｂ）ならびにエポキシ基を有するアクリルコアシェル型ポリマー（Ｃ）を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せず、高度の難燃性を有し、高温下長期間の耐熱試験後の強度保持率が優れた難燃性ポリエステル系樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】 本発明の難燃性ポリエステル系樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式１で表される有機リン系難燃剤（Ｂ）５〜８０重量部と、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン系樹脂、及びポリアリレート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ）１〜２０重量部と、を含有する難燃性ポリエステル系樹脂組成物である。
【化９】


（式中、ｎは２〜４０の整数である） （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、折り曲げ性に優れた塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、真球状シリカ、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましく、また上記熱硬化性樹脂はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物からなる成形品の透明性、色調、耐侯性、耐湿熱性に優れると共に、成形時の熱安定性および離型性に優れ、かつ金型付着物生成の低減されたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、(ｉ)純度が９８％以上であり、(ｉｉ)下記一般式（２）で表される化合物の含有量が０．１５重量％未満であり、（ｉｉｉ）パウダー状での可視光線領域の光線反射率測定において最大ピークが３８０〜４８０ｎｍの範囲にあり、かつ最大光線反射率が１００％以上であり、（ｉｖ）ナトリウム金属の含有量が５０ｐｐｍ未満であり、かつ（ｖ）ＹＩ値が１０以下であるビスベンゾオキサジノン化合物（Ｂ成分）０．０１〜５重量部、および（Ｃ）多価アルコールと脂肪族カルボン酸とのエステルであり、ＴＧＡ（熱重量解析）における５％重量減少温度が２５０〜３６０℃であり、かつ酸価が４〜２０である脂肪酸エステル化合物（Ｃ成分）０．０１〜１重量部を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性や機械的特性等のポリアミド樹脂本来の優れた特性を維持した難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂ａと、該ポリアミド樹脂ａとは異なる溶解度パラメータを有するポリアミド樹脂ｂとを含むポリアミド樹脂組成物。該ポリアミド樹脂ａ及び／又はポリアミド樹脂ｂが、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）を含み、該ポリアミド樹脂ａの溶解度パラメータＳＰａと、該ポリアミド樹脂ｂの溶解度パラメータＳＰｂとの差の絶対値が０．２〜３．７の範囲であり、該ポリアミド樹脂ａ及びポリアミド樹脂ｂのいずれか一方は、予め難燃剤を配合する組成物として配合されている。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤に可溶性の新規な難燃性組成物の提供。
【解決手段】フラン環含有基、チオフェン含有基、無水フタル酸含有基、カルボニル基、チオカルボニル基のいずれか１種類以上の骨格を持つフェノール基含有化合物と一つのＰ＝Ｏ基と一つまたはゼロ個のＲ−Ｏ−Ｐ基を有するリン含有化合物を溶剤に溶解してなるリン含有フェノール樹脂組成物、並びに当該リン含有フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂を含む硬化性リン含有フェノール樹脂組成物、及びこの硬化性リン含有フェノール樹脂組成物を硬化してなるリン含有エポキシ樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】従来品よりも高い体積・重量エネルギー密度を可能とする厚みの薄いポリエステルフィルムでありながら、蓄電素子電極用途に適した高い耐突刺し性、耐折り曲げ性および難燃性を有する蓄電素子電極用難燃ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とするポリエステル層Ａを少なくとも１層有する難燃ポリエステルフィルムであり、該ポリエステル層Ａはカルボキシホスフィン酸化合物またはカルボキシ亜ホスフィン酸化合物の少なくともいずれか１種を該ポリエステル層Ａに対しリン原子として０．０１重量％以上３重量％以下の範囲で含み、かつ該ポリエステルフィルムにおける広角Ｘ線回折測定で得られるブラッグ角２５°〜２９°の回折ピークに相当する結晶面法線のフィルム面法線に対する一致度が０．９５以上であり、フィルム厚みが０．２μｍ以上３０μｍ以下である蓄電素子電極用難燃ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃性、強度、耐熱性、耐水性に優れる難燃性ポリアミド樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分として含有する単量体から構成されるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）難燃剤１〜５０重量部を配合してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であり、難燃剤がリン系難燃剤、窒素系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤および臭素系難燃剤から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】遷移金属、遷移金属化合物及び／又は遷移金属イオン化合物による耐金属劣化性及び耐変色性に優れたポリプロピレン樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリプロピレン樹脂１００質量部、
（ｂ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも２個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合量若しくは３，４−ビニル結合量が５０〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢと、を含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体０．５〜３０質量部、
を含む樹脂組成物を成形して得られる、遷移金属類と直接及び／又は間接的に接する樹脂成形品。 （もっと読む）