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Fターム[4J002EW13]の内容

高分子組成物 (583,283) | リン含有化合物 (7,584) | P−O結合を有するもの (6,174) | O及びCとの結合を有するもの (2,035) | ホスフィン酸誘導体 (779)

Fターム[4J002EW13]に分類される特許

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【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】(A)1分子中にエポキシ基を2個以上有し、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂を20質量%以上含有する、液状エポキシ樹脂 100質量部、
(B)アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
(C)マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として1.5〜50質量部、
(D)1分子中にエポキシ基を1個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
(E)無機充填材 100〜250質量部
を含有してなり、
[本組成物中に全エポキシ基/(B)成分中のフェノール性水酸基]のモル比が1.3〜3.0である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 (もっと読む)


【課題】ガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス(Varnish)組成物を提供すること
【解決手段】本発明に係る高ガラス転移温度ワニス組成物は、成分(一)と成分(二)とを含む。成分(一)は対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂であり、成分(二)は硬化剤である。成分(一)の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量%であって、成分(二)の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量%である。このワニス組成物から作製された銅張りガラス繊維積層板は、高いガラス転移温度(TMA=200℃以上)と低熱膨張係数(α12=30/135(μm/(m℃)以下)を実現することができ、高機能化電子材料に適用することが可能である。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸とポリオレフィン樹脂からなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく耐熱性、耐衝撃性、延性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸(A−α成分)5〜95重量%とポリオレフィン(A−β成分)95〜5重量%からなる樹脂成分(A成分)100重量部、0.001〜10重量部のカルボジイミド基を1個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式(1)で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が8〜50である化合物(B成分)、0.001〜2重量部のホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤(C成分)を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】(a)パウダー状ポリフェニレンエーテルと、前記(a)以外の熱可塑性樹脂とを二軸押出機に供給して加熱溶融混練するプロセスにおいて、スクリュー短径部分に滞留し、残留する、半溶融状態又は溶融状態のポリフェニレンエーテル固着物の発生を抑制する。
【解決手段】(a)パウダー状ポリフェニレンエーテルと、前記(a)以外の熱可塑性樹脂とを、二軸押出機に供給して加熱溶融混練するプロセスにおいて、溶融した前記(a)以外の熱可塑性樹脂の搬送領域に、(a)パウダー状ポリフェニレンエーテルを、二軸押出機のサイドから強制サイドフィーダーを用いて供給し、当該供給する部分の押出機のスクリュー構成を特定し、かつ、当該押出機のバレル設定温度を特定し、前記(a)パウダー状ポリフェニレンエーテルがパウダー状の固体状態で、前記溶融状態にある(a)以外の熱可塑性樹脂と混合するようにする。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸と芳香族ポリカーボネートからなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく耐薬品性、耐衝撃性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリ乳酸(A−α成分)5〜95重量%および芳香族ポリカーボネート(A−β成分)95〜5重量%からなる樹脂成分(A成分)100重量部に対し、(B)カルボジイミド基を1個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式(1)で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が8〜50である化合物(B成分)0.001〜10重量部、並びに(C)ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤(C成分)0.001〜2重量部を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸と芳香族ポリエステル樹脂からなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく長期耐熱性、耐衝撃性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリ乳酸(A−α成分)5〜95重量%と芳香族ポリエステル(A−β成分)95〜5重量%からなる樹脂成分(A成分)100重量部に対し、(B)カルボジイミド基を1個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式(1)で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が8〜50である化合物(B成分)0.001〜10重量部、(C)ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤(C成分)0.001〜2重量部を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】 ETFEフィルムに自己接着し、かつ、外部からの衝撃に耐え得るだけの高硬度と強度を有し、フレキシブル性を有する太陽電池モジュールの封止材や接着剤等として好適に使用することができる付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)下記式(1)の粘度が10000mPa・s以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン、(B)下記式(2)のケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応触媒、(D)(メタ)アクリロキシアルキル基含有ケイ素化合物、(E)エポキシ基含有ケイ素化合物を含む太陽電池モジュール用シリコーン樹脂組成物。
n(C)mSiO[(4−n−m)/2] (1)
SiO[(4−a−b)/2] (2) (もっと読む)


【課題】
天然毛髪の触感に近似する触感を有し、カールセットに要する時間を短くすることができ、更に難燃性能が十分に優れた人工毛髪を提供する。
【解決手段】
本発明は、ポリアミドと有機架橋粒子を含有する樹脂組成物を繊維化した人工毛髪用繊維である。樹脂組成物の素材は、ポリアミド100質量部と、有機架橋粒子0.2〜5質量部を含有する。有機架橋粒子は、架橋ポリアミド粒子、架橋ポリエステル粒子、及び架橋アクリル粒子からなる群から選ばれた少なくとも1種の化合物であるのが好ましい。ポリアミドは、ナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン4,6、ナイロン12、ナイロン6,10、及びナイロン6,12からなる群から選ばれた少なくとも1種の化合物であるのが好ましい。樹脂組成物は、有機架橋粒子0.2〜5質量部と、リン含有難燃剤又は臭素含有難燃剤3〜30質量部を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】(A)液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)軟化点が70℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂用硬化剤、(D)無機フィラー、(E)難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、(A)/(B)の質量比が10/90〜30/70であり、かつ前記(D)含有量が組成物全量に基づき50〜80質量%であるシート状樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】従来、難燃効率が高いことから臭素系難燃剤および/または三酸化アンチモンとの併用系が幅広く樹脂の難燃化に利用されてきたが、残留汚染やダイオキシン生成など環境への負荷が懸念され、リン系難燃剤を中心とした非臭素系難燃剤の開発と代替が進んでいる。しかしながら、一般にリン化合物を中心とした難燃系は、固相でのカーボンチャーや発泡チャー生成により難燃効果を発揮するが難燃効率が劣っており、環境に優しい無機リン系難燃剤の高難燃化が切望されている。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂と、無機赤リン、無機リン−窒素化合物および有機リン酸金属塩からなる群より選ばれた少なくとも1種の無機リン系難燃剤と、1,2−ジフェニルエタン誘導体およびジイソプロピルベンゼンオリゴマーの少なくとも1種の難燃助剤を含み、前記無機リン系難燃剤の含有量は0.1〜12質量%であり、1,2−ジフェニルエタン誘導体および/またはイソプロピルベンゼンオリゴマーで示される前記難燃助剤の含有量が0.05〜5質量%である難燃性ポリエステル樹脂組成物、難燃性ポリエステル繊維、難燃材および難燃性ポリエステル繊維の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)カルボキシル基含有樹脂と(B)感光性樹脂と(C)熱硬化性樹脂と(D)光重合開始剤と(E)リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記(E)リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の5%重量減少温度を基準温度とした場合に、上記(E)リン含有難燃剤が、少なくとも(E1)5%重量減少温度が基準温度以上、基準温度+100℃未満であるリン含有難燃剤と(E2)5%重量減少温度が基準温度+100℃以上、基準温度+200℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤とを含有し、(A)エポキシ樹脂が、(A1)下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、(A2)ビスフェノールA系エポキシ樹脂とを含有し、エポキシ樹脂(A2)の含有量がエポキシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂(A2)の総和に対して、10〜80質量%である封止用エポキシ樹脂組成物。


(ここで、R〜Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜2のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。nは0〜10の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】成形品の耐水性及び機械的強度をバランスよく向上することができ、しかも成形時のウエルドを抑制することができるポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物に、次の(A)乃至(C)成分を含有させる;(A)ポリ乳酸;(B)JIS K7111に規定されるノツチ付シャルピー衝撃値が5kJ/m以上であるPMMA樹脂;(C)スチレン単位の割合が70質量%以下、ブタジエン単位の割合が10〜16質量%であり、且つ平均粒径が0.8μm以下であるABS樹脂。 (もっと読む)


【課題】成形性、耐ブリードアウト性、耐揮散性に優れ、曲げ弾性率及び難燃性に優れる成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セルロースエステル、及び例えば下記化合物のようなエステル結合を含む基を有する環状リン化合物を含有する樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】無機フィラーを高配合とした場合のボイドの形成を防止して、高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)フェノキシ樹脂、(B)多官能エポキシ樹脂、および(C)無機フィラーを含み、(A)フェノキシ樹脂と(B)多官能エポキシ樹脂の重量比率が80:20〜20:80の範囲にあるエポキシ樹脂組成物。樹脂成分としてフェノキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂とを所定の配合比で併用することにより、塗膜性ないしは成膜性や接着性等を損なうことなく、ボイドを低減して高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】経時及び熱履歴による拡散反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性、基板との密着性、耐薬品性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有共重合樹脂、
(B)一般式(iv)


(式中、Rは、同一または異なって、炭素数1〜8の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基または炭素数3〜8の1価の脂環式炭化水素基であって、ヒドロキシル基または炭素数1〜3のアルコキシ基を置換基として有していてもよい。)で表される4級アルキルホスホニウムカチオンを有する化合物、
(C)エポキシ基を有する化合物、並びに
(D)無機白色顔料
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた低吸湿依存特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】未硬化のセミIPN型複合体と表面処理された無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該複合体が(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミIPN型複合体であり、該無機充填剤を処理する表面処理剤が特定のケイ素系化合物の群から選ばれる一種である熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)エポキシ基を有する熱硬化成分と、(C)耐熱性水酸化アルミニウムと、(D)リン系難燃剤と、(E)光重合開始剤と、(F)希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)含フッ素ブロックコポリマー及び/又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、(D)希釈剤、(E)着色剤、(F)エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低比重であって、耐トラッキング性、機械的特性、及び低吸湿性に優れ、且つ、ハロゲンを含まない難燃剤により難燃化されたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート樹脂に、長鎖脂肪族ポリアミド樹脂、有機リン系難燃剤、及び含窒素難燃助剤を配合し、長鎖脂肪族ポリアミド樹脂の含有量をポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対して20質量部以上80質量部以下として、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を調製する。 (もっと読む)


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