【課題】吸水後の剛性（吸水剛性）、高温使用下での剛性（熱時剛性）、外観性、難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）との関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１）
（Ｂ）：ホスフィン酸塩及び／又はジホスフィン酸塩と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルと共重合する難燃成分を非共重合系の難燃成分に置き換えることにより難燃性能およびカチオン染料可染性を維持しつつ、耐光堅牢性や耐熱性に優れた難燃カチオン可染性ポリエステル繊維とすることのできるポリエステル組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】ポリエステルを構成する全酸性分に対し、金属スルホネート基を含有するイソフタル酸成分を０．８〜４．０モル％および下式で示されるリン化合物をリン元素換算で１０００〜８０００ｐｐｍ共重合させ、非共重合性のホスホン酸化合物またはホスフィン酸化合物をリン元素換算で１０００〜５０００ｐｐｍ含有するポリエステルで達成する。


〔式中、Ｒ_１およびＲ_２は異なる炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｒ_３は水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基〕 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性を付与することができ、同時に優れた剛性、耐熱性、耐衝撃性を具備した環境配慮型熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド１１樹脂（Ａ１）および／またはポリアミド１０１０樹脂（Ａ２）２０〜７０質量％と、Ｄ体含有量が１．０モル％以下であるか、または９９．０モル％以上であるポリ乳酸樹脂（Ｂ）５〜４０質量％と、ガラス繊維（Ｃ）５〜５０質量％と、難燃剤（Ｄ）５〜４０質量％とからなることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐湿性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】 高い難燃性付与効果を有し、かつ、ブリードアウトし難く、成形性加工性に優れた熱可塑性樹脂組成物と、耐湿熱性に優れた成形体とを与える熱可塑性樹脂用難燃剤を提供することである。
【解決手段】 本発明の難燃剤は、特定の、窒素含有化合物、及びリン含有化合物の反応生成物からなる難燃剤であって、そのリン原子の含量が、９〜１０.７重量％であることを特徴とする、熱可塑性樹脂用の難燃剤である。また、前記本発明の難燃剤のゲルパーミネーションクロマトグラフィーのチャートにおいて、ポリスチレン換算の分子量において、ピークトップの分子量が１，２００未満及び、１，２００以上にそれぞれ一つ以上のピークを有し、ピークトップの分子量１，２００未満のピークの面積が９５〜３５％、ピークトップの分子量１，２００以上のピークの面積が５〜６５％であることを特徴とする、熱可塑性樹脂用の難燃剤である。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐熱老化性、水垢付着防止性に優れ、且つ透明性の高いポリカーボネート樹脂組成物及び成型品を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂０〜９５重量部、（Ｂ）下記式［１］で表されるポリカーボネートブロックと、下記式［３］で表されるポリジオルガノシロキサンブロックとからななるポリカーボネート−ポリジオルガノシロキサン共重合体樹脂からなる樹脂成分と、該樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）紫外線吸収剤０．０１〜０．５重量部および（Ｄ）リン系安定剤０．００１〜０．１重量部とからなる樹脂組成物であって、
(i)ポリカーボネートのマトリックス中にポリジオルガノシロキサンドメインが分散した凝集構造であり、
(ii)該ポリジオルガノシロキサンドメインの平均サイズが５〜４０ｎｍ、規格化分散が３０％以下であり、
(iii)全光線透過率が８８％以上である、
樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部とを接着させるための熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部との接着に使用する熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、両末端のケイ素原子にアルケニル基を有する、直鎖状ポリオルガノシロキサン（成分Ａ）、両末端のケイ素原子に水素原子を有する、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ１）、一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する、直鎖状、分岐状又は環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ２）、白金系触媒（成分Ｃ）、及び接着付与剤（成分Ｄ）を含み、成分Ａのアルケニル基の個数Ｖi_Ａに対する、成分Ｂ１の水素原子の個数Ｈ_Ｂ１と成分Ｂ２の水素原子の個数Ｈ_Ｂ２との和である個数（Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２）の比が０．２〜１．２であり、Ｈ_Ｂ１が、Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２に対して０．１〜０．８であり、組成物の２３℃における粘度が、３００〜１００００ｃＰであり、熱硬化後のＥ硬度が、１０〜４０である、熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と耐熱性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）反応性ケイ素基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂（Ｄ）重合開始剤（Ｅ）シラノール縮合触媒 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、および（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維と結晶核剤を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアミド樹脂が１５〜７８重量％、（Ｂ）リン系難燃剤が２〜２０重量％、（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維が２０〜６５重量％である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）