【課題】 粘度安定性に優れるとともに、厚みが厚くても均質で、ヒートサイクルでのクラック発生がなく、しかも耐熱性および透明性に優れた硬化物を得ることのできる液状のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）２個以上の末端水酸基を有するポリエステルポリオールおよび/またはポリカーボネートポリオールと、（Ｃ）亜リン酸エステルとで構成される主剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物、又は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で構成される主剤、及び（Ｄ’）硬化触媒を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非常に剛性が高く、かつ表面平滑性が良くて外観性に優れ、難燃性が極めて高く、燃焼時に腐食性の高いハロゲン性ガスの発生がなく、押出時の操業性に優れ、成形性に優れ、寸法安定性に非常に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）と、リン系難燃剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対する（Ａ）の質量比が０．２〜０．８であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００質量部に対して、（Ｃ）の含有量が５〜４０質量部、（Ｄ）の含有量が１５〜２００質量部であり、リン系難燃剤（Ｃ）は、ホスフィン酸塩（ｃ１）および／またはジホスフィン酸塩（ｃ２）を含むことを特徴とする難燃性強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性およびハンドリング性に優れた機能性粒子を提供する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、投影図において短径／長径にて規定されるアスペクト比が０．７８以上である粒子から構成され、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】非常に剛性が高く、かつ表面平滑性が良くて外観性に優れ、難燃性が極めて高く、燃焼時に腐食性の高いハロゲン性ガス等の発生がなく、押出時の操業性に優れ、成形性に優れ、さらに薄肉成形品においても熱収縮が少ない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸および／またはイソフタル酸を構成単位に含み、結晶融解熱量が１ｃａｌ／ｇ以下であるポリアミド樹脂（Ａ）と、リン系難燃剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、ベーマイト（Ｄ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（（Ａ）／（Ｂ））が７０／３０〜９０／１０であり、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して、（Ｃ）の含有量が３０〜２００質量部、（Ｄ）の含有量が０．５〜１０質量部であり、リン系難燃剤（Ｂ）は、ホスフィン酸塩（ｂ１）および／またはジホスフィン酸塩（ｂ２）を含むことを特徴とする難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品の提供。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）と脂環式炭化水素のジヒドロキシ化合物（ｂ）とを含むポリカーボネート樹脂（Ａ）と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）からなるポリカーボネート樹脂組成物（Ｘ）であって、該ポリカーボネート樹脂（Ａ）中に占める脂環式炭化水素のジヒドロキシ化合物（ｂ）が３５ｍｏｌ％以上であるポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品の提供。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含むポリカーボネート樹脂（Ａ）と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）とからなるポリカーボネート樹脂組成物（Ｘ）であって、前記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｘ）中に占める前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の割合が３０重量％以上であるポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ耐衝撃性、難燃性、曲げ弾性率、及び曲げ強度に優れる成形体を得ることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セルロースエステル、及び例えば下記構造単位を含有する環状リンオリゴマーを含有する樹脂組成物。
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【課題】耐候性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品の提供。
【解決手段】 構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物（ａ）に由来する構成単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ）と、還元粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以上の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）とからなるポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）式：ＣＨ（Ｒ^１）（Ｘ^０）−Ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^２）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表されるシラン化合物（１）、式：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表されるシラン化合物（２）、及び、式：Ｓｉ（ＯＲ^５）_ｒ（Ｘ^３）_４−ｒで表されるシラン化合物（３）、を含むシラン化合物混合物〔式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^０はハロゲン原子、シアノ基又は式：ＯＧで表される基（Ｇは水酸基の保護基）を、Ｄは単結合又は連結基を、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３はハロゲン原子を、ｐ、ｑは０〜３の整数を、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、ｒは０〜４の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物（１）〜（３）を、モル比で［シラン化合物（１）＋シラン化合物（２）］：［シラン化合物（３）］＝１００：１５〜１００：８５となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、並びに（Ｄ）硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物；その使用方法；並びに光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】残存している残触媒を触媒失活剤添加または溶剤洗浄により除去したポリＬ乳酸及びポリＤ乳酸を混練することより、特定の熱特性、ガスバリア性を有するポリ乳酸系組成物を提供し、さらに、表面平滑性、透明性、耐熱性、靭性に優れたポリ乳酸系延伸フィルム及びその他成形品を成すＰＬＬＡとＰＤＬＡとのポリ乳酸系組成物を提供すること。
【解決手段】本発明によるポリ乳酸系組成物は、ポリＬ乳酸およびポリＤ乳酸を混練することにより得られるポリ乳酸系組成物であって、ポリＬ乳酸およびポリＤ乳酸の少なくとも１つに残触媒が残存する場合において、残存する残触媒が少なくとも混練後に失活状態となるように触媒失活処理が行われ、かつ、ＤＳＣ測定において２５０℃で１０分経過した後の降温（ｃｏｏｌｉｎｇ）時（１０℃／分）のピークの少なくとも１つが４０ｍＪ／ｍｇ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を含む非強化のハロゲンフリーのポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】特定の融点範囲を有する部分芳香族の部分結晶ポリアミド、部分的に又は完全に金属イオンで中和された有効量のイオノマー、及び、難燃剤（好ましくはホスフィン酸又はジホスフィン酸塩に基づく）に基づくポリアミド成形組成物を提供する。本発明の成形組成物のはんだぬれ性は、少なくとも80％であり、好ましくは85％より大きい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリマー及びポリマーをベースとする組成物用の、リン化合物をベースとする液状難燃剤組成物であって、２００℃より高い温度にした時に副生成物や早期分解性生成物をもはや生成しない新規の難燃剤組成物を提供すること。
【解決手段】リン酸、ホスフィン酸及びホスホン酸のエステル及び塩より成る群から選択されるリン含有化合物と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属炭酸塩、ハイドロタルサイト並びにアルミノケイ酸塩より成る群から選択される少なくとも１種の安定化用化合物とを含むことを特徴とする、ポリマー用難燃剤組成物。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な機械的強度を有し、配合時のガス発生が抑制されており、押出加工性、成形加工性が良好で、かつ優れた難燃性を有するポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリアミド樹脂：３５〜６０質量％、（ｂ）ガラス繊維３５〜５５質量％、（ｃ）ホスフィン酸及び／又はジホスフィン酸の、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛からなる群より選ばれる少なくともいずれかの塩：１〜１５質量％、
（ｄ）メラミンとリン酸とから形成される付加物：１〜１５質量％、
を、配合装置を用いて混合する工程を有し、前記配合装置の、前記（ｄ）を配合する位置以降の少なくとも一部の温度を、前記（ａ）ポリアミド樹脂の結晶化温度以上溶融温度以下とするポリアミド樹脂組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径２．５〜４．５μｍの水酸化アルミニウムと、平均粒径１．０〜３．０μｍ、比重２．３〜２．６ｇ/ｃｍ³かつＳｉＯ₂の含有量が５０〜６５質量％のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が３０〜５０質量％であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されても脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性、難燃性等に優れ、特に生産性が良い封止材用樹脂組成物を用い、封止材層が透明性、耐熱性、柔軟性、難燃性等を保持した太陽電池モジュール、それに用いる太陽電池封止材用樹脂組成物、及び封止材を提供する。
【解決手段】表面保護材層、封止材層及び裏面保護材層を少なくとも具備し、所望により基材層を設けた太陽電池モジュールであって、封止材層は、α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）および／または官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）で形成され、かつ表面保護材層、封止材層、裏面保護材層及び基材層の少なくとも１層は、難燃剤を含むことを特徴とする太陽電池モジュールなどにより提供。 （もっと読む）

【課題】本質的に耐衝撃安定性に優れ、かつ吸収性能に優れた吸水性樹脂およびその製造方法の提供。
【解決手段】アクリル酸アンモニウムを主成分とする単量体水溶液の重合工程と、得られた含水ゲル状重合体の乾燥工程とを含む、ポリアクリル酸アンモニウム塩系吸水性樹脂の製造方法であって、上記単量体水溶液の単量体濃度が５０〜８０重量％であり、かつ、得られる吸水性樹脂の含水率が４〜２５重量％となるように制御されることを特徴とする、ポリアクリル酸アンモニウム塩系吸水性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）