【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、および（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維と結晶核剤を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアミド樹脂が１５〜７８重量％、（Ｂ）リン系難燃剤が２〜２０重量％、（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維が２０〜６５重量％である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】難燃性および溶着性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ホスフィン酸塩５〜６０重量部、および（Ｄ）少なくともブタジエンを重合してなり、かつ、実質的にスチレン由来の成分を含まないゴム質重合体に、少なくともメチルメタクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体であって、グラフト重合体中のスチレン由来の成分の含量が５重量％以下であるグラフト重合体を０．５重量部〜３０重量部を配合してなる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カットスルー特性に優れると共に、引張伸び特性を有する電線およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
導体の外周面上を絶縁体で被覆してなる絶縁電線であって、
前記絶縁体は、ポリプロピレン系樹脂３０〜８５質量部と、ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜５０質量部と、スチレン系エラストマー５〜３０質量部とを含んで構成されるベース樹脂成分１００質量部に対して、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を１．５〜７質量部および顔料を０．９〜５質量部ならびにリン系難燃剤を１０〜３０質量部含有してなるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物からなり、前記ハロゲンフリー難燃性樹脂組成物は海島の相構造を有し、
前記海島相構造の島に相当する相領域は、低密度ポリエチレンを主成分とする長径が１．５μｍ以上の領域であり、さらに前記相領域中には、スチレン系エラストマーとポリフェニレンエーテル系樹脂からなり、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が前記スチレン系エラストマーに取り囲まれて存在する相領域が島状に形成されていることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性や耐熱性に優れるだけでなく、機械的強度、成形加工性などの所望の特性を備えると共に、特に熱加工時に発泡現象を起こすことなく、泡やシルバーストリークが入らない成形品を与えることが可能な熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度が１１０℃以上であるメタクリル系樹脂と、金属塩、金属錯体および金属酸化物から選択される少なくとも１種の金属化合物とを含有する。該組成物中における該金属化合物の含有量は、該メタクリル系樹脂の質量を基準にして、金属原子換算で、１０〜１０，０００ｐｐｍである。熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度が１１０℃以上であるメタクリル系樹脂を製造するにあたり、触媒を使用した環化縮合反応により、該環構造を形成した後に、該触媒の失活剤を添加することを包含する。 （もっと読む）

【課題】基板の上に画像を印刷するための、または基板の上の画像を保護するための転相組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの結晶性ポリエステルと、少なくとも１つのアクリレートモノマーとを含む、転相組成物。前記結晶性ポリエステルが、約３重量％〜約２０重量％の量で存在することが好ましく、適切な結晶性ポリエステルの例としては、脂肪族結晶性ポリエステルおよびポリラクトンが挙げられる。前記組成物が、光開始剤、安定化剤または着色剤のうち少なくとも１つをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯域において誘電特性の低下を十分に抑制しながら優れた耐熱老化性を実現することができる絶縁樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】オレフィン系樹脂と、酸化防止剤とを含み、酸化防止剤が、オレフィン系樹脂１００質量部に対して０．０５〜１．０質量部の割合で配合され、酸化防止剤が、ヒンダードフェノール構造と異なる構造を有するフェノール系酸化防止剤からなる１次酸化防止剤と、リン系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止剤からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる２次酸化防止剤とによって構成され、酸化防止剤中の２次酸化防止剤の配合率が１０〜９０質量％である絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷グレードのグラブトップ材として用いられる、難燃性に優れた液状封止材、および、該液状封止材を用いて封止部位を封止してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）難燃剤、および、（Ｄ）フィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｃ）難燃剤として、（ＨＣＡ）若しくはその誘導体、または、（ＨＣＡ−ＨＱ）若しくはその誘導体を反応成分の一つとする有機リン系難燃剤を含有し、平均粒径が０．４〜５．０μｍのフィラー（Ｄ１）、および、平均粒径が７．０〜２５．０μｍのフィラー（Ｄ２）を含むことを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式：
（Ｒ_１ＣＯＯ）n−Ｒ_２
（置換基Ｒ_１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ_２は水素又は金属アルコキシド、金属、n=１〜４）
で表される脂肪酸と、を含む。 （もっと読む）

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


〔式中、Ａｒ^１は芳香族炭化水素基で、Ｘ^１はメチレン基で、ｍは１又は２である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式（２）


〔式中、Ａｒ^２は芳香族炭化水素基であり、Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ｘ^２はメチレン基であり、ｎは１又は２である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】リン化合物を含む樹脂成形体に、付加反応型シリコーン系組成物が接触しても、リン化合物が付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害しない技術を提供する。
【解決手段】リン化合物を含む熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備え、熱可塑性樹脂成形体と付加反応型シリコーン系組成物とが接触する一体成形体であって、リン化合物として５価のリン化合物を使用する。熱可塑性樹脂成形体は、耐熱性の観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性およびハンドリング性に優れた機能性粒子を提供する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、投影図において短径／長径にて規定されるアスペクト比が０．７８以上である粒子から構成され、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）