【課題】加工時に変色せず、加工性や保存安定性において優れ、高い抗菌性を示す新規な抗菌剤、および持続性のある抗菌効果を有するとともに、取り扱いが容易で安全性が高く、使用時などに容易に変色しない抗菌性樹脂組成物の提供。
【解決手段】芳香環を有するホスホン酸化合物、好ましくはフェニルホスホン酸と、抗菌性の金属イオン、好ましくは銀イオン、銅イオン、亜鉛イオンとから形成されるホスホン酸金属塩からなることを特徴とする抗菌剤、および該抗菌剤と、樹脂とを含有することを特徴とする抗菌性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１３は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，金属張り積層板，プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，金属張り積層板，プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１２は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

ポリアミドと、ホスフィン酸金属塩又はジホスフィン酸金属塩と窒素化合物とを含む難燃剤系と、芳香族ポリマーと、任意には約１００〜約１０００のアスペクト比を有する未処理ナノクレーとを含んでなる難燃性ポリアミド組成物が提供される。 （もっと読む）

ポリアミドと、ホスフィン酸金属塩及び窒素化合物を含む難燃剤系と、充填材とを含んでなる難燃性ポリアミド組成物が開示される。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー用難燃剤系及びポリマーをベースとする難燃性組成物に関する。より特定的には、本発明は、リン含有化合物を難燃剤として含む難燃剤系に関する。本発明は、難燃剤系、特にポリマー用難燃剤系、及びポリマーをベースとする組成物を提供する。この難燃剤系は、難燃剤としてのリン酸、ホスフィン酸及びホスホン酸のエステル及び塩の類に属する少なくとも１種の化合物と、この難燃剤を安定化させる少なくとも１種の他の化合物とを含む。
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組成物は、ポリブチレンテレフタレートと、トリアジン、グアニジン、シアヌレート、イソシアヌレート及びこれらの含窒素難燃剤の１種以上を含む混合物からなる群から選択される含窒素難燃剤と、ホスフィン酸塩又はジホスフィン酸塩と、チャー生成ポリマーを含有する。 （もっと読む）

熱可塑性組成物は、官能化ポリ（アリーレンエーテル）、及び（ａ）エチレン又はα−オレフィンと（ｂ）アルキル（メタ）アクリレートのコポリマーを含む。組成物中の任意成分には、耐衝撃性改良剤及び難燃剤が挙げられる。組成物は、ワイヤ及びケーブル絶縁を製造するのに有用である。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族ポリアミド及び部分芳香族ポリアミドの混合物をベースとする無ハロゲン成形化合物であって、防炎剤としてホスフィン酸の塩を含有する成形化合物に関する。さらに、本発明は成形品、詳細には電気・電子産業用の構成要素を製造するための、本発明によるポリアミド成形化合物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド、フェノール樹脂、ならびにホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩、および任意選択的にメラミン誘導体を含む難燃剤を含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリアミドをホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩難燃剤、および任意選択的にガラス繊維とともに含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）

ポリアセタール樹脂と、飽和又は不飽和長鎖脂肪族カルボン酸ヒドラジド、飽和又は不飽和脂環族カルボン酸ヒドラジド、ダイマー酸又はトリマー酸ヒドラジド、及びこれらに対応するオキシカルボン酸ヒドラジドから選択された少なくとも一種のカルボン酸ヒドラジドとでポリアセタール樹脂組成物を構成する。前記カルボン酸ヒドラジドの割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、０．００１〜２０重量部程度であってもよい。前記ポリアセタール樹脂組成物は、さらに、酸化防止剤、耐熱安定剤、加工安定剤、耐候（光）安定剤、耐衝撃性改良剤、摺動性改良剤、着色剤及び充填剤から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。このような樹脂組成物により、ポリアセタール樹脂の安定性を改善し、ホルムアルデヒドの発生を抑制する。 （もっと読む）

組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。ポリアミドは、ポリアミド１ｇ当たり４５マイクロモル超のアミン末端基含量を有する。 （もっと読む）

組成物は、２種以上の耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。上記ポリアミドは、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位からなる。上記ポリアミドは、４５マイクロモル／ｇポリアミドを超えるアミン末端基含量を有する。 （もっと読む）

組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。前記ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。脂肪族−芳香族ポリアミドの溶融粘度が剪断速度１０００ｓ^−１及び温度３３０℃で２００Ｐａ・ｓ以上であり、組成物の溶融粘度が剪断速度１５００ｓ^−１及び温度３３０℃で１６０Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性だけでなく安定化作用を合成樹脂にもたらす熱可塑性合成樹脂用の難燃剤組合せ物の提供。
【解決手段】 この課題は、難燃剤として塩基性または両性の酸化物、水酸化物、炭酸塩、珪酸塩、硼酸塩、錫酸塩、混合された酸化物／水酸化物、酸化物／水酸化物／炭酸塩、水酸化物／珪酸塩、または水酸化物／硼酸塩、またはこれらの物質の混合物（成分Ｃ）をホスホニットまたはホスホニット／ホスフィット混合物（成分Ｄ）およびモンタンワックス酸のエステルまたは塩（成分Ｅ）との組合せでまたは成分ＤあるいはＥを芳香族のジ−またはトリカルボン酸エステルまたは芳香族のジ−またはトリカルボキシアミド（成分Ｆ）と組合せてまたは、ホスフィナート類（成分Ａ）またはこれらの混合物を窒素含有相乗剤（成分Ｂ）と併用して添加することによって達成される。 （もっと読む）