【課題】遷移金属、遷移金属化合物及び／又は遷移金属イオン化合物による耐金属劣化性及び耐変色性に優れたポリプロピレン樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリプロピレン樹脂１００質量部、
（ｂ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも２個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合量若しくは３，４−ビニル結合量が５０〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢと、を含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体０．５〜３０質量部、
を含む樹脂組成物を成形して得られる、遷移金属類と直接及び／又は間接的に接する樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿熱性とを改善しつつ、マテリアルリサイクルに好適な、成形品の再溶融時の樹脂組成物の耐熱性低下を抑制されたポリ乳酸樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記要件（ａ）〜（ｃ）を同時に満足するポリ乳酸樹脂組成物。
（ａ）Ｎ_２雰囲気中２０℃／分で２５〜２６０℃の昇降温を３回繰り返した際に、該昇降温操作前と操作後における融点の差が１５℃以下であること。
（ｂ）８０℃９５％ＲＨの条件下１００時間保持後の還元粘度低下率が３０％未満であること。
（ｃ）下記式で示されるステレオコンプレックス結晶化度（Ｓ）が８０％以上であること。
Ｓ（％） ＝ ［ΔＨｍｓ／（ΔＨｍｓ＋ΔＨｍｈ）］ × １００％ （もっと読む）

【課題】
加熱処理を行うだけで容易に耐熱性、透明性、機械物性等に優れる架橋樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
少なくともエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と金属キレート化合物（Ｂ）から成る樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】流動特性、曲げ弾性率、曲げ強度、耐熱性（荷重たわみ温度）、耐衝撃性（シャルピー衝撃強度）、及び含水率の観点で優れた射出成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるアミド系化合物と、難燃剤と、セルロースエステル系樹脂とを含有する射出成形用樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はさらに置換基を有しても良く、また、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ⁶−、−ＣＯ−、−ＳＯ₂−、及びこれらを組み合わせて得られる２価の基（Ｒ⁶は水素原子、または置換基を有していてもよい炭化水素基を表す。ただし、Ｒ⁶が複数個存在する場合には、それらは同一であってもよい）からなる群から選ばれる２価の基を１つ以上含んでいてもよい。） （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に、難燃剤と環状カルボジイミドを添加することで、作業環境が良好で、耐加水分解性、難燃性に優れる材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）カルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）０．００１〜１０重量部、および（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ−１成分）、窒素系難燃剤（Ｃ−２成分）、金属水酸化物系難燃剤（Ｃ−３成分）、金属酸化物系難燃剤（Ｃ−４成分）、臭素系難燃剤（Ｃ−５成分）からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤（Ｃ成分）１〜１００重量部を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物由来の構成単位を含むポリカーボネート樹脂であって、該ジヒドロキシ化合物由来の構成単位１ｍｏｌ当たり、リチウム及び長周期型周期表における２族からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を２０μｍｏｌ以下、かつ、芳香族モノヒドロキシ化合物を７００重量ｐｐｍ以下含有するポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系酸化防止剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物。
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【課題】電気及び/又は電子部材を製造することが可能であり、確実なはんだ付けを可能とするポリアミド成形組成物であって、すなわち、特にブリスターがはんだ付けプロセスで形成されることなく、特に、吸水後260℃、場合によりそれより高い温度で、及び、部材の最終設計の場合にはんだ付けを可能とする、ポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸(TPA)、イソフタル酸(IPA)、1,6-ヘキサンジアミン(HMDA)、及び、9〜12個の炭素原子（C9-C12-ジアミン）を有する別の脂肪族ジアミンを含むコポリアミドを含むポリアミド成形組成物によって達成され、C9-C12-ジアミン、特に好ましくは脂肪族の非分枝C9-C12ジアミン、及び、イソフタル酸の定義された含有量に従う。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で好適に封止することができる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で封止するために用いられる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ〜３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を損なうことなく高い難燃性を有するポリアミド系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応により得られるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂１００質量部に対し、ホスファゼン化合物１〜２０質量部及び／又は有機ホスフィン酸もしくはその塩５〜６０質量部、コレマナイト０．０５〜３０質量部、及び変性ポリフェニレンエーテル系樹脂０〜１００質量部を含有することを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含む熱硬化性モノマー。
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【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物を含むジヒドロキシ化合物と、下記一般式（２）で表される炭酸ジエステルとを、触媒の存在下、重縮合により得られるポリカーボネート樹脂と、高級脂肪酸等の離型剤とを含み、触媒が特定の金属を含む化合物であり、金属を含む化合物量が金属量としてジヒドロキシ化合物１ｍｏｌ当たり、２０μｍｏｌ以下であり、かつ、芳香族モノヒドロキシ化合物を７００重量ｐｐｍ以下含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


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【課題】ハロゲン系難燃剤を含有させなくても、難燃性、熱伝導性、電気特性（耐トラックング性）、絶縁性に優れ、生産性の良好なポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物およびこれを射出成形してなる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物。
（Ａ）ポリアルキレンテレフタレート系樹脂１００質量部
（Ｂ）窒化硼素、珪酸マグネシウム塩から一種以上選択された無機化合物１０〜１００質量部
（Ｃ）ガラス繊維２０〜９０質量部
（Ｄ）特定のアニオン部分と、カチオン部分がアルミニウムイオンまたはカルシウムイオンであるホスフィン酸塩１０〜６０質量部 （もっと読む）

本開示の実施形態は、リン含有化合物、シアン酸エステル、エポキシ樹脂、およびマレイミドを含む組成物を提供する。様々な実施形態について、組成物の粘度は、少なくとも３日間で、２３℃の温度にてＧａｒｄｎｅｒ Ｂｕｂｂｌｅ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙにより測定して、１００％未満増加する。様々な実施形態について、本開示の組成物は、ケトンなどの非プロトン性溶媒も含むことができる。本開示の実施形態は、リン含有化合物、シアン酸エステル、および非プロトン性溶媒を含む組成物をさらに含む。様々な実施形態について、組成物は、エポキシ樹脂およびマレイミドを含むこともできる。様々な実施形態について、組成物は、脂肪族アルコールを含まない。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐衝撃性、耐熱性、耐湿熱性および成形性に優れた樹脂組成物、および該樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、全１００質量部のうち、ポリ乳酸樹脂１０〜７０質量部、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂４〜７４質量部、難燃剤５〜４０質量部、ガラス繊維８〜７０質量部を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、樹脂の機械的特性を維持しつつ、難燃性、及び帯電防止性が付与された非ハロゲン難燃性帯電防止性ポリエステル系樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部、及び分子量４０００〜１２０００、かつ、常温で固体の有機リン系難燃剤１０〜１００重量部を含む非ハロゲン難燃性帯電防止性ポリエステル系樹脂組成物であって、前記熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量％が、ポリエステル−ポリエーテル共重合体７０〜１００重量％、及びポリエステル樹脂０〜３０重量％からなることを特徴とする非ハロゲン難燃性帯電防止性ポリエステル系樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、防炎性加工剤を含有する透明な熱可塑性ポリマーの基体（Ｓ）と、片面または両面に、シリカ-含有耐引掻き性コーティング（Ｋ）と、片面または両面に、所望による高分子電解質（多）層を含む高い透過性の被覆物品に関する。本発明は、そのような被覆物品の製造に加えて、それらの使用、特にフラットディスプレイ装置の製造におけるそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）粒形が球状でありかつ平均粒径が０．１〜５μｍである無機充填材、（ｂ）ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、（ｃ）ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ硬化物における周波数１ＧＨｚでの比誘電率が２．５〜３．５である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】様々な密度を有する新規なポリオレフィン組成物ならびに同組成物の製造方法および使用方法を提供する。
【解決手段】ポリマーマトリックス中に分散された１つ以上の密度調節剤を含み、前記マトリックスがルテニウムもしくはオスミウム金属カルベン触媒を用いたオレフィンモノマーのメタセシスによって製造される組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】難燃性、グローワイヤー特性および低そり性に優れた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリアルキレンテレフタレート樹脂９５〜５０重量％と粘度平均分子量５０００以上の芳香族ポリカーボネート樹脂５〜５０重量％とからなる混合樹脂１００重量部に対し、アニオン部分が下記式（１）又は（２）で表されるホスフィン酸のカルシウム塩又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩類９〜６０重量部、有機リン系安定剤０．０１〜０．８重量部、珪素原子に直接又は酸素原子を介して結合している有機基の４０モル％以上がアリール基であるオルガノシロキサン重合体であって２５℃で固体状態にあるもの０．５〜２０重量部、及び強化充填剤３０〜１５０重量部を含む熱可塑性ポリエステル樹脂組成物（Ｒ¹、Ｒ²及びＲ⁵〜Ｒ⁷は炭素数１〜６のアルキル基又はアリール基；Ｒ³及びＲ⁴は炭素数１〜１０のアルキレン基、アリーレン基又はこれらの２つ以上の組み合わせからなる基；ｎは０〜４の整数を表す）。
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