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Fターム[4J002EW13]の内容

高分子組成物 (583,283) | リン含有化合物 (7,584) | P−O結合を有するもの (6,174) | O及びCとの結合を有するもの (2,035) | ホスフィン酸誘導体 (779)

Fターム[4J002EW13]に分類される特許

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【課題】難燃性、機械的特性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】絶縁性(耐トラッキング性等)の電気特性に優れ、難燃性、耐金型汚染性、機械的特性及び流動性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対し、無機化合物及び/又は有機化合物で表面処理した硫酸バリウム(B)を2〜20質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、紫外線を含む苛酷な高温高湿環境下に長期間晒されても透明性及び色相の変化が少なく、また、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性及び安定性に優れた自動車内装品を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる自動車内装品。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、2000時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が30以下で、YI値の変化量が10以下である。
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【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、遮音特性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、また、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性及び安定性に優れた遮音部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる遮音部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、2000時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が30以下で、YI値の変化量が10以下である。
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【課題】容器、ボトルなどの物品を製造するのに有用なポリエステル組成物の提供。
【解決手段】(a)テレフタル酸残基;場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基又は脂肪族ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸成分並びに(b)特定のシス/トランス比を有する2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール残基及び1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を含むポリエステル組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】室温下のみならず、加熱下においても、酸化防止剤又は重合禁止剤に起因する重合性単量体又はその部分重合体若しくは重合体の着色を防止することができる着色防止剤、当該着色防止剤を用いた着色防止方法、及び当該着色防止剤によって着色が防止された重合性単量体又はその部分重合体若しくは重合体を含む配合物を提供する。
【解決手段】重合性単量体又はその部分重合体若しくは重合体と酸化防止剤又は重合禁止剤とからなる配合物に添加して使用する、シラノール化合物からなる着色防止剤。 (もっと読む)


【課題】ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂を混合した樹脂組成物において、衝撃強度等の機械的強度が十分で、大気中での自己消火性等の難燃性を有し、溶融状態における流動性もよく十分な混合成形性を有する樹脂組成物とその製造方法を提供する。
【解決手段】(A1)5質量%を超え40質量%未満のポリエステル樹脂、(A2)40質量%を超え70質量%未満のポリカーボネート樹脂、(B)5質量%またはそれ以上15質量%またはそれ以下のポリエチレン、(C)5質量%またはそれ以上15質量%またはそれ以下の芳香環を有するリン化合物、および(D)1.0質量%またはそれ以上10質量%またはそれ以下のポリフェニレンスルフィド(PPS)、フェノール樹脂、ポリアミド(PA)から選ばれる高分子化合物を含有する混合組成物を、溶融状態で面間距離が5mmまたはそれ以下の平行な2つの面の間隙を通過させる樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高Tg及び高い透明性を有し、吸湿性が低い、新規含フッ素重合体及びその製造方法、該重合体を含む樹脂組成物並びに光ファイバーを提供する。
【解決手段】式(a)で表わされる化合物と式(b)で表わされる化合物とを重合させて得られる式(1a)で表わされる含フッ素重合体、該重合体を含む樹脂組成物並びに重合体を含む樹脂組成物からなる光ファイバー。


(式中、Rは、炭素数1〜6のフルオロアルキル基又はフルオロフェニル基を表す。) (もっと読む)


【課題】 活性エネルギー線硬化性を維持したまま、保存安定性、特に顔料等が添加された系での保存安定性が向上し、更にその硬化物が黄変を起こさない活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 (メタ)アクリル酸エステル類、フェノール系酸化防止剤、及び、有機ホスフィン類を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 低反り性の光記録媒体を製造するに好適な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、低反り性の物品及び光記録媒体を提供する。
【解決手段】 質量平均分子量が3000〜30000のアクリルポリマー(A)5〜50質量%及びラジカル重合性化合物(B)50〜95質量%を含むポリマー成分100質量部、並びに光重合開始剤(C)1〜20質量部を含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、ラジカル重合性化合物(B)は1分子内に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である(b−1)成分を含む。この組成物の硬化物から成る層を金属上に有する物品。この層を有する光記録媒体。基板上にこの組成物を塗工した層を有する物品。基板上にこの組成物を塗工した層を有する光記録媒体。 (もっと読む)


【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)充填剤(E)カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、かつ熱伝導率が1〜10W/mKの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】製造時および燃焼時における環境負荷を軽減することのできる、各種の成形加工品、特にフィルム用として好適に利用することのできる難燃性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂Aと、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイドを構造単位として有するポリエステル樹脂Bとを、ベント式二軸押出機により押し出されてなることを特徴とする難燃性ポリエステル樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、成形性、耐湿信頼性、耐リフロー性に優れた半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、平均粒子径10〜60μmの結晶性シリカを少なくとも含むシリカ、及び800℃以上で加熱処理されてなる、平均粒子径10〜80μmの炭化珪素を含み、前記シリカと前記炭化珪素の合計含有量が75〜90質量%であり、前記結晶性シリカの体積充填率が25体積%以上、50体積%以下、前記炭化珪素の体積充填率が20体積%以上、37体積%以下である半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】高度な難燃性を維持しながら、成形品の引張物性、ウェルド物性および熱変形温度に優れる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品を得ること。
【解決手段】(A)熱可塑性ポリエステル樹脂60〜95重量%と、(B)芳香族ポリカーボネート樹脂および/またはポリフェニレンエーテル樹脂5〜40重量%との合計100重量部に対し、(C)リン系難燃剤1〜40重量部、(D)トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩1〜50重量部および(E)エポキシ基またはイソシアネート基を有する有機シラン化合物0.01〜5重量部を配合してなる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】製造時において、低分子可塑剤等に起因する揮散を防ぎ、また射出成形性に優れ、しかも製品における面衝撃性に優れるセルロースアセテート含有樹脂組成体を提供する。
【解決手段】セルロースアセテートエーテル化合物と、ホスファイト化合物、ヒンダードフェノール化合物、ヒンダードアミン化合物、及びイオウ化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物からなる安定化剤とを含有する樹脂組成物であって、前記セルロースアセテートエーテル化合物は、セルロースアセテートにその水酸基由来のエーテル基を介して1価の高分子化合物残基が結合した特定原子群が導入された化合物であり、残水酸基置換度が0.3〜1.0であるセルロースアセテートにその水酸基に由来するエーテル基を介して前記特定原子群が置換度0.01以上で導入されたセルロースアセテート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液(塩水)等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性組成物及び、該接着性組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(E)を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン100質量部(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が0.5〜10個となる量(C)ヒドロシリル化反応用触媒(D)下記一般式(1)で表されるシラン化合物0.1〜10質量部


(E)酸無水物0.1〜4質量部 (もっと読む)


【課題】従来廃棄されるか、製品価値が下級の用途に利用されていたm−PPEの回収成形品を商品価値の高い変性ポリフェニレンエーテルとして提供することを目的とする。高度の製品特性、即ち高度の寸法特性、機械特性や難燃性などの性能を有する無機フィラー含有変性ポリフェニレンエーテルのリサイクル樹脂組成物を開発する。無機フィラー含有変性ポリフェニレンエーテルは、含有する無機フィラーの種類および量によって材料特性が大きく異なり、リサイクルにおいては実用に見合った製品設計が難しいため、それを克服するリサイクル方法を開発する。
【解決手段】本発明のリサイクル樹脂組成物は、特定の回収樹脂と、特定の未使用成分とを溶融混練して得られ、ポリフェニレンエーテルならびに板状および/または鱗片状無機フィラーを含有する。 (もっと読む)


【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂9.0〜13wt%と、硬化剤6〜7wt%と、硬化触媒剤0.2〜0.3wt%と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも1種の添加剤0.60〜0.68wt%と、充填剤79〜84wt%とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計100質量部に対して、70〜100質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


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