【課題】１つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる１つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】機械的特性及び接着特性に優れた光学的に透明なシリコーン生成物を提供する。
【解決手段】（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物を提供する。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】流動性と硬化特性とに優れたシーラントを提供する。
【解決手段】（ａ）（ｉ）加水分解性置換基を有するオルガノポリシロキサンポリマーと（ｉｉ）２以上の加水分解性置換基を有する多官能性ケイ素化合物との混合物又は反応生成物を含有する湿気硬化性オルガノポリシロキサン成分、（ｂ）充填剤、及び（ｃ）炭化水素流体１００重量部当り４０重量部を上回る環式パラフィン系炭化水素と６０重量部未満の非環式パラフィン系炭化水素とを含有する炭化水素流体を含むシリコーンシーラント組成物は、優れた引張特性、伸び及び接着性を示す。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性を相殺することなく、高水準の水分吸着性を備えた、改良された多機能性樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂に、モレキューラーシーブ、シリカゲル、活性炭、活性アルミナ及び粘土からなる群から選択される吸着剤を２５〜５５重量％添加、混合する。これらの吸着剤は樹脂強化材として一般的なガラス繊維、ガラスビーズよりも少量の添加で良好な機械的特性を与え、樹脂組成物自体が水分吸着性を示す。 （もっと読む）

【課題】自動車用材料、家電製品用材料、食品容器、包装材料、情報機器材料、建築用材料等の各種用途に幅広く使用することができる剛性、耐熱性及び耐衝撃性を兼ね備えた樹脂組成物を提供すること。また、高価で比重が大きく分別困難なフィラー等を用いずに優れた物性を発現できる、リサイクル性にも優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】架橋ポリエチレン樹脂を相溶化材と共に溶融混練して得られるポリエチレン樹脂組成物を結晶性熱可塑性樹脂中に分散させて結晶性熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、架橋前のポリエチレン樹脂の、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に従って測定した密度が０．８６ｇ／ｃｍ³以上０．９７ｇ／ｃｍ³以下であり、前記架橋ポリエチレン樹脂が、ペレット状のポリエチレン樹脂にガンマ線を照射することにより得られたものであり、前記相溶化材がポリエチレン樹脂に水酸基、カルボン酸基、酸無水基及び／又はエポキシ基を有する化合物をグラフトしたもの、又はエチレンと水酸基、カルボン酸基、酸無水基及び／又はエポキシ基を有する化合物を共重合したものであることを特徴とする結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、成形性に優れるのみならず、さらに耐衝撃性と耐久性もが改良されたポリ乳酸含有樹脂組成物及びそれより得られる成形体を得る。
【解決手段】ポリメタクリル酸メチル２０〜９８質量％及びポリ乳酸８０〜２質量％を含有する樹脂１００質量部と、耐衝撃改良材１〜１００質量部とを含む樹脂組成物であって、ポリ乳酸は、総乳酸成分に対してＬ体を９２モル％以上含み、耐衝撃改良材がコア・シェル型多層構造重合体であり、メタクリル酸メチル単位を有する重合体をシェル層に含み、かつアクリル酸アルキルエステル単位を有する重合体をコア層に含み、耐衝撃改良材の屈折率が１．４０２〜１．５４２の範囲であることを特徴とするポリ乳酸含有樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度が高い触覚センサ用ゴム及び触覚センサを提供する。
【解決手段】触覚センサ用ゴム１は、磁性流体とＮｉとを含有する磁気混合流体と、風船用の天然ゴム材料との混合物１ａを磁場の存在下で硬化させることによって得られる。好ましくは、表面に凹凸１０が形成されている。好ましくは、前記磁気混合流体はＣｕを含有する。好ましくは、樹脂体８によって被覆されている。触覚センサＡは、上記の触覚センサ用ゴム１によって構成されるゴムセンサ部２と、このゴムセンサ部２に接する一対の電極３，３とを備え、前記一対の電極３，３の間に電圧を印加し、前記ゴムセンサ部２の表面に対して物体Ｂを接触させた際の電極３，３間に流れる電流変化により、前記物体Ｂを検出する。物体Ｂについて、接触、接触力、表面粗さ、柔らかさなどを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性の低いフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 基材と、
膨潤性マイカと水溶性樹脂とを含有する層であって、当該層の全質量を基準として、水膨潤性粘土を５０〜９７質量％含有し、水溶性樹脂を３〜５０質量％含有する、基材の少なくとも一方の面上に積層された粘土層とを有する低熱膨張性のフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】良好な耐クラック性有しつつ、特に走行状態におけるカラー層の耐汚染性に優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】タイヤ側部におけるサイドゴム１０のタイヤ幅方向外側に、バリア層２０を介してカラー層３０が形成された空気入りタイヤ１であって、前記バリア層２０が、ガス透過性の低いメインポリマー成分と、該メインポリマー成分よりも高いガラス転移点を有するサブポリマー成分とを混合したポリマー組成物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な耐クラック性を有しつつ、従来品に比べてカラー層の耐汚染性に優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】タイヤ側部（サイドウォール部２）のタイヤ幅方向外側に、バリア層２０を介してカラー層３０が形成された空気入りタイヤ１であって、前記バリア層２０が、酸化処理した気相成長炭素繊維２１を配合したゴム組成物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）

【課題】引張伸度、耐衝撃性及び成形温度依存性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリプロピレン系樹脂９７〜５０質量％、（ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体１〜４８質量％、（ｃ）特定の水添ブロック共重合体１〜４０質量％、及び（ｄ）無機フィラー１〜３０質量％を含む原料成分を二軸押出機で溶融混練する工程を含み、前記二軸押出機が、原料の流れ方向に対し上流側から順に、第１供給口、第２供給口及び第３供給口を有し、前記二軸押出機への各原料成分の供給方法が特定の供給方法（i）〜（iii）のいずれかを満たす。 （もっと読む）