【課題】 体積抵抗率を低下させずに、比誘電率が大きい誘電膜を提供する。また、耐絶縁破壊性、電場応答性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電膜は、エラストマーと、該エラストマーよりも比誘電率が大きく該エラストマーと結合可能な極性化合物と、を含むエラストマー組成物を架橋した架橋体からなる。該架橋体において、該極性化合物は、該エラストマーにグラフト結合されている。この誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。 （もっと読む）

【課題】高い反応性を有し、高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができる植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】部分脱スルホン化されたリグニンスルホン酸塩、エポキシ化合物、およびこれら双方を溶解する溶媒を含有し、前記リグニンスルホン酸塩とエポキシ化合物とは溶媒中で相溶した溶液状である。 （もっと読む）

【課題】極性基を有しないベースポリマを用いることで温度依存性の問題を解消し、かつ良好な加工性を維持しながら、現状よりもさらに減衰性能に優れた高減衰部材を形成しうる高減衰組成物を提供する。
【解決手段】極性基を有しない２種以上のジエン系ポリマをベースポリマとして、前記ベースポリマの総量１００質量部に、１００〜１８０質量部のシリカ、１０〜６０質量部の液状ゴム、３〜５０質量部のロジン誘導体、および０．１〜１０質量部のイミダゾール系化合物を配合した高減衰組成物である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性、基材への密着性・接着性に優れ、さらには、絶縁信頼性に優れる、特には液状の多面体構造ポリシロキサン変性体を用いることを特徴とするポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、過酸化物（Ｄ）、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度、耐熱・耐湿寸法安定性に優れた成形品を得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（Ｄ）ガラス繊維、（Ｅ）ウォラストナイト、及び、（Ｆ）シリカを含有するフェノール樹脂成形材料であって、
前記成形材料全体に対する含有量が、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成分の合計が１５〜３０重量％、（Ｄ）成分が１０〜２０重量％、（Ｅ）成分が３０〜５０重量％、（Ｆ）成分が１５〜３５重量％であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー彫刻時に発生する彫刻カスのリンス性に優れ、形成されるレリーフ層の弾性及びインキ転移性に優れたレリーフ印刷版を得ることができるレーザー彫刻用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（１）〜（４）のいずれかで表される化合物、及び、（ｂ）バインダーポリマーを含有する。Ｒ¹は結合性基を表し、Ｒ²〜Ｒ⁶はそれぞれ独立に、一価の有機基を表し、Ａは（ｍ＋ｎ）価の有機連結基を表し、ｋは０〜４の整数を表し、ｍは１〜４の整数を表し、ｎは１〜４の整数を表す。
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本発明の実施形態は、ブロック複合材料およびそれらの熱可塑性加硫物化合物中での使用を提供する。 （もっと読む）

【課題】 体積抵抗率が大きく、耐絶縁破壊性の高い誘電膜を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電膜は、分子中に炭素−炭素二重結合を有するジエン系ゴムポリマーと、架橋時に活性硫黄を放出する硫黄放出型化合物と、を含み、架橋剤として硫黄を含まないゴム組成物を架橋してなる。この誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。 （もっと読む）

【課題】強靭性に優れる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂中に、熱可塑性樹脂をフィラーに吸着させた吸着フィラーを分散させ、下記（式１）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たす熱硬化性樹脂組成物。
（式１） 吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂の量（質量部）／前記熱可塑性樹脂の比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ） （もっと読む）

【課題】鋳型強度に優れ、樹脂の沈殿が発生せず保存安定性に優れる鋳型造型用粘結剤組成物、及びこれを用いた鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】酸硬化性樹脂（Ａ）、加水分解型タンニン（Ｂ）並びにエポキシシラン、メルカプトシラン及びウレイドシランから選ばれる１種以上のシランカップリング剤（Ｃ）を含有する鋳型造型用粘結剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】低燃費性およびウェットグリップ性能のバランスに優れているゴム組成物を提供する。
【解決手段】スチレンまたは１，３−ブタジエンの少なくとも１つと、アルコキシスチレンとを共重合して得られ、重量平均分子量が１．０×１０⁵〜２．５×１０⁶である共重合体に関する。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱透明性及びパターン形状に優れ、高い絶縁破壊電圧を有する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること、並びに、透明性、耐熱透明性及びパターン形状に優れ、高い絶縁破壊電圧を有する硬化膜及びその形成方法を提供すること。また、透明性、耐熱透明性及びパターン形状に優れ、高い絶縁破壊電圧を有する硬化膜を具備する有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する架橋性アクリル樹脂、（Ｃ）高分子感光剤、並びに、（Ｄ）溶媒を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物、並びに、前記感光性樹脂組成物を使用する硬化膜の形成方法、硬化膜、有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）天然ゴムおよび４００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有する多数のモノマーの重合から生じる合成ポリマーまたはコポリマーから選択される、少なくとも１種類のエラストマー、並びに（ｉｉ）少なくとも１種類の、第１および第２官能基を有する少なくとも３官能性の化合物（Ａ）を、（Ａ）の第１官能基と反応することができる少なくとも１つの反応性基および、少なくとも１つの結合性基を有する、少なくとも１種類の化合物（Ｂ）、並びにこの官能基が、エステル、チオエステルおよびアミド架橋を形成するため、化合物（Ａ）の第２官能基と反応することが可能である、少なくとも１種類の、少なくとも２官能性の化合物（Ｃ）と反応させることによって得ることができる、少なくとも１種類の超分子ポリマーを含む組成物に関する。本発明はまた、該組成物を得る方法に関する。 （もっと読む）

【課題】回収ポリスチレン樹脂を用いて、製品価値の高い耐衝撃性のスチレン系樹脂組成物を製造する。
【解決手段】異物が１０質量％以下であるポリスチレン樹脂（ｘ）を主体とするビニル芳香族炭化水素重合体（ａ）と、ゴム状重合体をグラフト重合した、グラフトゴムを含有するビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体（ｂ）と、ブロック共重合体（ｃ）とを含有し、前記ビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体（ｂ）が、スチレン系樹脂組成物中、５質量％以上４５質量％以下含有されており、前記グラフトゴムの平均粒子径が１．５μｍ〜５μｍであり、前記ブロック共重合体（ｃ）は、ビニル芳香族炭化水素を主体とする少なくとも２つのブロックと、共役ジエンを主体とする少なくとも１つのブロックとからなるブロック共重合体であり、前記ブロック共重合体（ｃ）が、スチレン系樹脂組成物中、５質量％以上４５質量％以下含有されているスチレン系樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化時の反応性に優れ良好な硬化状態が得られるとともに、可使時間が長い硬化性組成物、ならびにこれを用いた粘着体および粘着積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】主鎖に、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、および／またはポリカーボネート鎖を有し分子末端に加水分解性シリル基を有するシリル基含有重合体（Ｓ）、および硬化触媒（Ａ）を含有し、該硬化触媒（Ａ）が鉄キレート化合物（Ａ１）と鉄キレート化合物以外の金属化合物（Ａ２）を含む、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 仮硬化後は鋼板接合部の間隙に存在する空気が、シーリング剤の加熱時に空気が膨張するとともにシーリング剤が膨張して外観を損なうという問題も発生せず、且つ、焼付け後は充分な延性と強度を確保する。
【解決手段】 アクリル系樹脂100質量部に対して、分子量4000〜10000のポリエーテルポリオールの末端に芳香族イソシアネートを介して水酸基含有α、β-不飽和カルボキシ化合物を反応させた反応性ウレタンオリゴマー25〜250質量部、重合開始剤0.5〜50質量部、潜在性硬化剤2.5〜100質量部及び密着剤としてブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー15〜150質量部を含有することを特徴とする。 （もっと読む）