【課題】 吸水性や水透過性が良好な多孔性を有していながら、高い圧縮強度および優れた圧縮強度保持率を有する燃料電池用多孔質セパレータを提供すること。
【解決手段】 炭素材料粉末と樹脂成分とを含む組成物を成形してなる燃料電池用多孔質セパレータであって、前記樹脂成分が、エポキシ樹脂とその硬化剤とを含み、前記エポキシ樹脂が、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．３〜０．９Ｐａ・ｓ、かつ、エポキシ当量１７５〜１９５ｇ／ｅｑのフェノールノボラック型エポキシ樹脂であり、前記硬化剤が、水酸基当量１０３〜１０６ｇ／ｅｑのノボラック型フェノール樹脂であり、前記炭素材料粉末１００質量部に対し、前記樹脂成分が１０〜１３質量部含まれ、気孔率が１６〜２５体積％、吸水時間が５０秒以下、圧縮強度が５０〜８０ＭＰａである燃料電池用多孔質セパレータ。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に加えて、表面光沢や成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）および非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対し、繊維状強化材５〜２００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が炭素数８〜１２の直裁脂肪族ジアミンからなり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）、非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂の結晶化を促進するのに好適であり、かつ金属フリーな結晶核剤、及び当該結晶核剤とポリ乳酸樹脂とを含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂１００質量部と、式［１］で表されるフェニルホスホン酸化合物と式［２］及び式［３］で表されるアミン化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のアミン化合物との塩０．０１〜１０質量部とを含有することを特徴とする、ポリ乳酸樹脂組成物。


（式［１］中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、又は炭素原子数２〜１１のアルコキシカルボニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 柔軟で燃料バリア性、耐熱性・耐薬品性・耐油性等の特性に優れる含フッ素エラストマー組成物を提供する。また、その含フッ素エラストマー組成物を架橋することにより得られるシール材、成形品、燃料ホースを提供する。
【解決手段】 本発明は、ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリオール系架橋剤およびハイドロタルサイト類を含む含フッ素エラストマー組成物を架橋して得られる成形品であって、２価の金属の酸化物または水酸化物のみからなる受酸剤が含フッ素エラストマー１００重量部に対して１重量部以下であり、ハイドロタルサイト類が含フッ素エラストマー１００重量部に対して０．１〜６重量部である成形品である。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐衝撃性、及び光学特性（曇り度）が向上した、フッ化ビニリデン系樹脂−アクリル系樹脂シートを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン樹脂と、下記式（１）及び（２）で表わされるアダマンタン構造単位を有するアクリル系共重合体と、を含有する、シート。
（もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱寸法安定性に優れた光線透過率の大きいフィルムを与える有機無機複合体、フィルムおよびその製造方法を得ること。
【解決手段】パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物とからなり、パラ配向性芳香族ポリアミドが特定構造を有し、かつパラ配向性芳香族ポリアミドの構造単位中および無機物中に共通する金属原子または半金属原子を含む有機無機複合体とする。 （もっと読む）

【課題】部品同士が擦れ合うときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれた場合でも軋み音低減効果が維持され、更に、耐衝撃性及び成形外観に優れた構造体を与え得る熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】Ｔｍ（融点）が０℃以上のエチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ１〕の存在下にビニル系単量体〔ｂ１〕を重合して得られるゴム強化ビニル系樹脂〔Ａ〕を含有してなる熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕であって、
前記熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕中のケイ素含有量が、該熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕１００質量％に対して０．１５質量％以下であることを特徴とする軋み音低減用熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光学的等方性、特に膜厚方向の光学的等方性に優れたセルロースエステルフィルム、その製造方法、表示装置用偏光板及び表示装置を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される面配向度Ｓが０．０００４以下であり、且つ、膜厚方向のリタデーションＲｔが１０ｎｍ未満であるセルロースエステルフィルム。
式（Ｉ）
Ｓ＝（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ
Ｒｔ＝（（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ）×ｄ
Ｎｘはセルロースエステルフィルム面内の遅相軸方向の屈折率、Ｎｙは遅相軸方向に対し直角な方向のフィルム面内の屈折率、Ｎｚはフィルムの厚み方向の屈折率、ｄはセルロースエステルフィルムの膜厚（ｎｍ）を表す。 （もっと読む）

【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ難燃性と透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜２８，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、難燃剤を０．０１〜１質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ＡＳＴＭ Ｄ２７９４に従って測定した２５℃におけるデュポン衝撃強度が１０Ｊ以上であり、３００℃、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３〜８であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】分子内に第１の官能基を含有する繰り返し単位であって、該第１の官能基が、活性水素と反応しうる第２の官能基を電磁波の照射もしくは熱の作用により生成しうる官能基である繰り返し単位を含有する高分子化合物（Ａ）と、分子内に、オキシカルボニルオキシレン基にジ置換カルビレン基が結合した構造の二価の有機基と２個以上の活性水素とを含有する活性水素化合物（Ｂ）とを含む有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）

【課題】リサイクル使用しても劣化を生じにくい樹脂組成物、当該樹脂組成物からなる成形体、および当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供する。
【解決手段】
樹脂組成物は、ポリスチレン樹脂１５質量％以上８５質量％以下、および、ＡＢＳ樹脂１５質量％以上８５質量％以下からなる樹脂１００質量部に対し、熱可塑性エラストマー樹脂およびスチレン−ブタジエン共重合樹脂のうち少なくともいずれか一種を５質量部から２０質量部までの範囲で配合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と無機酸化物粒子とが良好に複合化されることにより、相分離の発生やポアやクラックの発生がなく、光学的特性、機械的特性、熱的安定性に優れたシリコーン樹脂と無機酸化物粒子の複合組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】無機酸化物粒子表面に予め特定の分散剤を結合させて疎水性溶媒への分散性を持たせた後、無機酸化物粒子を疎水性溶媒中に分散させ、疎水性溶媒中で、無機酸化物粒子表面に予め結合している特定の分散剤と、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーからなる表面修飾剤とを置換させることで、無機酸化物粒子の表面に、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーよりなる表面修飾剤の該１官能基を結合させた後、得られた片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された無機酸化物粒子とシリコーン樹脂とを複合化する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】三次元製造の生成的方法に適したＰＡＥＫ粉末を提供すること。
【解決手段】三次元物体の層状生成方法の積層材として使用するポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）微細粉末において、ＰＡＥＫ微細粉末は、０．２５ｋＮ＊ｓ／ｍ^２未満の溶融粘度、１５０μｍ未満のＤ_０．９０値、４０ｍ^２／ｇ未満のＢＥＴ面積及び０．４２ｇ／ｃｍ^３以上のかさ密度を有するＰＡＥＫ微細粉末。 （もっと読む）

【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
［化１］


式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、炭素数１〜２のアルキル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｒ^７は、炭素数０〜１８の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】（Ａ）分子中に２つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域に最大ピークを有し、かつ、３００ｎｍより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の５％以下である方法。 （もっと読む）