【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】分子内に第１の官能基を含有する繰り返し単位であって、該第１の官能基が、活性水素と反応しうる第２の官能基を電磁波の照射もしくは熱の作用により生成しうる官能基である繰り返し単位を含有する高分子化合物（Ａ）と、分子内に、オキシカルボニルオキシレン基にジ置換カルビレン基が結合した構造の二価の有機基と２個以上の活性水素とを含有する活性水素化合物（Ｂ）とを含む有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と無機酸化物粒子とが良好に複合化されることにより、相分離の発生やポアやクラックの発生がなく、光学的特性、機械的特性、熱的安定性に優れたシリコーン樹脂と無機酸化物粒子の複合組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】無機酸化物粒子表面に予め特定の分散剤を結合させて疎水性溶媒への分散性を持たせた後、無機酸化物粒子を疎水性溶媒中に分散させ、疎水性溶媒中で、無機酸化物粒子表面に予め結合している特定の分散剤と、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーからなる表面修飾剤とを置換させることで、無機酸化物粒子の表面に、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーよりなる表面修飾剤の該１官能基を結合させた後、得られた片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された無機酸化物粒子とシリコーン樹脂とを複合化する。 （もっと読む）

【課題】リサイクル使用しても劣化を生じにくい樹脂組成物、当該樹脂組成物からなる成形体、および当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供する。
【解決手段】
樹脂組成物は、ポリスチレン樹脂１５質量％以上８５質量％以下、および、ＡＢＳ樹脂１５質量％以上８５質量％以下からなる樹脂１００質量部に対し、熱可塑性エラストマー樹脂およびスチレン−ブタジエン共重合樹脂のうち少なくともいずれか一種を５質量部から２０質量部までの範囲で配合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】三次元製造の生成的方法に適したＰＡＥＫ粉末を提供すること。
【解決手段】三次元物体の層状生成方法の積層材として使用するポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）微細粉末において、ＰＡＥＫ微細粉末は、０．２５ｋＮ＊ｓ／ｍ^２未満の溶融粘度、１５０μｍ未満のＤ_０．９０値、４０ｍ^２／ｇ未満のＢＥＴ面積及び０．４２ｇ／ｃｍ^３以上のかさ密度を有するＰＡＥＫ微細粉末。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱導電性が向上した定着器部材を提供する。
【解決手段】定着器部材１００の熱導電性を向上させるため、コア−シェル粒子を定着器部材１００の層に分散させる。コア−シェル粒子は、シェル層に囲まれたグラフェンコアを含む。シェル層は、ポリペンタフルオロスチレン、ポリスチレンおよびポリジビニルベンゼンからなる群から選択されるポリマーを含む。コア−シェル粒子は、定着器部材１００の中間層１２０または剥離層１３０に分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性及び接着性に優れており、特に、貯蔵後の硬化速度の遅延及び粘度の上昇を改善しポリオレフィンに対する接着性に優れた常温湿気硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）架橋性珪素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、（Ｃ）塩素化ポリオレフィン、（Ｄ）環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する化合物、及び（Ｅ）前記（Ｄ）化合物と反応性を有さない窒素含有アルコキシシラン化合物、を含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、（Ｂ）トリアジン系有機化合物からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐衝撃性に加えて、ウェルド強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂３０〜９９質量部および耐衝撃改良剤１〜７０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂中のジアミン単位に対するトリアミン単位が０．３モル％以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：マレイミド基を２個以上含有する化合物および下記式で示される化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
（もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））が６以上であるプロピレン系樹脂を射出成形した場合であっても、射出後の冷却時間を長期化させずに、エジェクターピンによる白化や変形などの成形不良を生じることなく金型から離型でき、寸法精度に優れている成形体を提供することが可能な射出成形用プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形用プロピレン系樹脂組成物は、分子量分布が６以上であるプロピレン系樹脂１００重量部、平均粒子径が１〜７μｍであるタルク１〜３重量部、及びステアリン酸金属塩０．１〜１．５重量部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 鋼板やアルミニウム等金属の平滑面に対してプライマー塗布等といった成形前処理を必要とせず、射出成形による初期接着性が良好で、かつその接着性が長期耐久性、高温耐久性を有し、かつ高弾性率を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）繊維状強化材、（３）球状強化材、（４）ポリオレフィン、（５）エポキシ化合物、及び（６）粘着性付与剤を、重量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）／（６）＝１００／１０〜１００／１〜４０／１〜６０／１〜４０／１〜４０の割合で含有し、前記（１）ポリエステルが、数平均分子量５００以上４０００以下のポリエーテルジオールを全グリコール成分に対して５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下共重合していることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、導電性無機材料を含有しないで十分な導電性と強度を有するポリ乳酸系の導電性シートを提供することを課題とする。
【解決手段】
スチレン系樹脂（ａ）、グラフト共重合体（ｂ）およびポリ乳酸系樹脂（ｃ）を含有するポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物から成るＡ層と、スチレン系樹脂（ａ）、グラフト共重合体（ｂ）およびポリエーテルエステルアミド（ｄ）を含有する樹脂組成物にパーフルオロアルキル化合物（ｅ−１）および／または有機イオン導電剤（ｅ−２）を配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物からなるＢ層を少なくとも１層ずつ備えた、制電性積層シート。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】 超臨界二酸化炭素などの圧縮性流体を用いて開環重合性モノマーを開環重合させる方法において、触媒として金属原子を含まない有機触媒を用いた場合には、長時間反応を継続させても、分子量の高いポリマー生成物が得られなかった。このため、低分子量成分の影響でポリマー生成物の耐久性や軟化温度が低下するという課題が生じる。
【解決手段】 本発明のポリマー生成物は、実質的に有機溶媒および金属触媒を含まず、残存開環重合性モノマー量が１０００ｐｐｍ以下であり、数平均分子量が１５０００以上である。これにより、低分子量成分の影響でポリマー生成物の耐久性や軟化温度が低下することを抑制できるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂のＤＳＣを用いて測定される過冷却度△Ｔが４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性と色調に優れ、耐光変色性、耐熱変色性、耐トラッキング性等の電気特性にも優れ、さらに、耐金属腐食性及び耐金型汚染性にも優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素系難燃剤（Ｂ）を３〜６０質量部含有する樹脂組成物であって、
樹脂組成物中の遊離の臭素含有量が８００質量ｐｐｍ以下であり、樹脂組成物のイエローインデックス（ＹＩ）が２３以下であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）