【課題】スクリーン印刷可能な低粘度を有し、放熱性、保存安定性に優れた熱伝導性ペーストであって、硬化物の物性にも優れた熱伝導性ペーストを提供する。
【解決手段】アクリレート樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有するＡ液と、エポキシ樹脂とアクリレート樹脂硬化剤とを含有するＢ液とに分離され、熱伝導性フィラーが前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂の総量１００重量部に対して１００〜１０００重量部の割合でＡ液及びＢ液の一方又は双方に配合され、アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率（但し重量％）が１０：９０〜９０：１０となる割合でＡ液とＢ液とを使用前に混合することにより得られるものとする。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウム粒子を核とする難燃剤組成物調製用の表面処理剤であって、水酸化マグネシウム粒子の表面に均一付着し、またそれを用いて調製した難燃剤組成物を例えば合成樹脂類と混練してその混練物から製品を成形する場合に、合成樹脂類本来の特性を損なうことなく製品に充分な耐水性を有する難燃性を付与できる表面処理剤、かかる表面処理剤を用いる難燃剤組成物の調製方法及びかかる調製方法によって得られる難燃剤組成物を提供する。
【解決手段】水酸化マグネシウム粒子を核とする難燃剤組成物を調製するための表面処理剤として、置換基として炭素数１４〜６０のアルケニル基を有するアルケニルコハク酸無水物を用いた。 （もっと読む）

【課題】硬化後の塗膜の硬度が高く、傷つきにくいコーティングや、硬化後の反りが小さい硬化物などを与えることができる硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


［式中、Ｒ^１は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子またはメチル基、ｍおよびｎは、互いに独立して、正の整数である］
で示されるビニル系重合体を含む硬化性樹脂組成物であって、該ビニル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００〜１．８０の範囲内である硬化性樹脂組成物、ならびに、該組成物または該組成物を含む材料を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含有することなく、成形性、信頼性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、 前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】厚膜にも利用可能であり、彫刻感度が高く、低レーザーエネルギーで効率的に彫刻が可能である分解性樹脂組成物、これを用いたパターン形成材料およびパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）光照射前後で分子式は同一であるが、幾何学構造が変化する化合物および（Ｂ）樹脂を少なくとも含んでなることを特徴とする分解性樹脂組成物。支持体上に、前記組成物からなる層を設けたことを特徴とするパターン形成材料。前記パターン形成材料に、２５０〜４５０ｎｍの光を照射し、その後、レーザーにて分解することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】強靭で誘電特性に優れたフィルムを形成できるという優れた特長を有する高誘電率組成物を提供することである。
【解決手段】２種類以上の有機分子が水素結合を形成していることを特徴とする有機分子からなる高誘電体物質を高分子マトリックス中に混合してなる高誘電率組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂組成物とは異なる系の組成物にて、難燃性、引張伸び、耐摩耗性が良好な電線被覆材用組成物を提供すること。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレートを４０〜９５重量％含む高分子混合物１００重量部に対して、リン酸エステル系化合物１〜３０重量部を含有しており、高分子混合物中に含まれるポリブチレンテレフタレート成分全体に占める、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ（但し、Ｍｗ：重量平均分子量、Ｍｎ：数平均分子量）が２．５以上のポリブチレンテレフタレートの割合が、５〜１００重量％の範囲内にある電線被覆材用組成物とする。 （もっと読む）

【課題】燃焼時の有害ガスの発生がなく、耐低温衝撃性及び高度な難燃性に優れた安価な難燃性樹脂組成物、それが含まれた電線被膜材及びそれによって被覆された電線を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂と、官能基含有化合物変性エチレン系樹脂と、炭酸カルシウムと、水和金属酸化物と、赤リンと、を含む難燃性樹脂組成物において、前記水和金属酸化物の含有量は、０．５〜６ｗｔ％であることを特徴とする難燃性樹脂組成物、それが含まれた電線被膜材及びそれによって被覆された電線である。 （もっと読む）

【課題】機械特性に優れ、廃棄時においては、重金属化合物の溶出や有害性ガスの発生がなく、その上、被覆材料の再利用ができ、折り曲げても白化することなく、特に高度の難燃性及び柔軟性を併せ持った難燃性熱可塑性樹脂組成物およびそれを使用した配線材等の成形物品を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物を主体とする共重合体の水素添加物、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤、（ｃ）ポリプロピレン樹脂、（ｄ）エチレン系の共重合体、（ｅ）不飽和カルボン酸で変性したポリオレフィン樹脂を所定量含む熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）成分として、特定の一般式を有するリン酸塩化合物２０〜１４０質量部含まれる難燃性熱可塑性樹脂組成物、それを被覆した成形物品、ケーブルおよびその組成物を成形した成形部品。 （もっと読む）

硬化性組成物は、アルキルスチレンおよび低分子量二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含有する。この組成物は、先行技術のポリ（アリーレンエーテル）熱硬化性樹脂より実質的に低い温度で製造および加工することができる。この組成物は、硬化後、改良されたバランスの耐熱性、衝撃強さおよび誘電特性を示し、このためエレクトロニクス部材の作製に特に適切なものとなる。 （もっと読む）

【課題】様々な構造を有するポリイミドについて、耐熱性や透明性、フィルムの表面平滑性や機械的強度などの優れた特性を維持しながら、簡便に比誘電率を低下させることができる新規な手段およびその応用を提供すること。
【解決手段】ポリアミド酸とフッ素含有アルコキシシランとを含有するポリアミド酸組成物を用いれば、比誘電率が低下したポリイミドが得られる。フッ素含有アルコキシシランとしては、好ましくは、フッ素化アルキル基含有アルコキシシランが用いられる。比誘電率が低下したポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属層を積層すれば、情報伝達能力に優れたプリント基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが５以上８以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性、耐摩耗性が良好な絶縁電線を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル系樹脂９６〜４４重量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂４〜５６重量部、上記（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）スチレン系重合体、官能基を有するオレフィン系重合体、および、エステル基を有する重合体から選択される１種または２種以上の重合体１〜７０重量部、（Ｄ）リン酸エステル系化合物１〜５０重量部を含有する組成物より形成された絶縁体層を有する絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】 エチレン−酢酸ビニル共重合体の本来的特徴である好ましい物性を維持しながら、加工性および引張強さなどの機械物性に優れた架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体及びそれを用いた難燃性エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提供すること。
【解決手段】 酢酸ビニル単位含量の異なる少なくとも２種類のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなり、平均酢酸ビニル単位含有量が２６〜４７質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体混合物を架橋して得られる、メルトフロ−レ−トが０．０１〜２ｇ／１０分である架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体及びそれを用いた難燃性エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶融成形時のトラブルが少なく、耐熱性、低ガス性、難燃性、耐トラッキング性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ブチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする芳香族ポリエステル（Ａ成分）、融点が１９０℃以上のポリ乳酸（Ｂ成分）、無機充填剤（Ｃ成分）、臭素系難燃剤（Ｄ成分）およびアンチモン系難燃助剤（Ｅ）を含有し、
（ｉ）Ａ成分およびＢ成分の合計１００重量部あたり、Ａ成分の含有量が、５〜９５重量部であり、Ｃ成分の含有量が、５〜１００重量部であり、Ｄ成分の含有量が、５〜８０重量部であり、Ｅ成分の含有量が、０〜３０重量部であり、（ｉｉ）カルボキシル基濃度が５０ｅｑ／ｔｏｎ以下、ラクチド含有量が６００重量ｐｐｍ以下の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリアリーレンスルフィド樹脂とを含有する耐熱性樹脂組成物であって、両者の相溶性が改善され、良好な溶融流動性を与え、精密成形を可能とし、靭性、機械的強度および耐久性、耐熱性に優れたＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量Ｍｗが１０００〜１０００００であり、かつ分子中に含まれるアミノ基が、０．００００２〜０．００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミドイミド樹脂５〜６０重量部とポリアリーレンスルフィド樹脂９５〜４０重量部、及び芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリアリーレンスルフィド樹脂の合計１００重量部に対して０．０１〜１０重量部のエピスルフィド化合物からなる耐熱性樹脂組成物は精密成形性に優れ、該耐熱性樹脂組成物より形成されるＩＣソケットが、使用温度−７０℃以上２７０℃以下で特に耐久性、耐熱性に優れる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板製造工程において、基板のふくれ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好である樹脂組成物、該組成物を基材に含浸させたプリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量５００以下の２官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂、（Ｃ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｄ）臭素系難燃剤、（Ｅ）硬化剤及び（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物において、（Ｂ）／（Ａ）（質量比）が０．５〜２．０、無機充填材を除く樹脂組成物において、ノボラック構造を有する樹脂の含有量が３０〜７０質量％及び臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％である樹脂組成物、該樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めることができると共に、誤動作を防止することができ、且つ環境性能を発揮しつつ良好な耐炎性、耐湿信頼性、成形性、硬化物物性をも発揮することができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン及び金属水酸化物を含有する。前記金属水酸化物の表面がアルミニウム化合物、ケイ素化合物、チタン化合物のうち少なくとも一種でコーティングされている。 （もっと読む）

本発明は、ポリプロピレンＰ１及びそれとは異なるポリプロピレンＰ２の混合物を含有する二軸延伸電気絶縁フィルムに関する。ポリプロピレンＰ１は線状ポリプロピレンで、Ｍｗ／Ｍｎ＞５及び少なくとも９５％のメソペンタデンアイソタクチック指数を有し、ポリプロピレンＰ２は長鎖分岐を有する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥ樹脂粒子、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、ＰＰＥ樹脂粒子がエポキシ樹脂中に均一に分散し、誘電率の低い樹脂組成物、およびこれを用いて、含浸性に優れたプリプレグおよび成形性、耐吸湿性および耐熱性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が１０〜５０μｍ、数平均分子量が１０００〜３０００のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物を用いて、この樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグおよびこのプリプレグと金属箔とを加熱加圧し、積層成形することにより得られる積層板を用いる。 （もっと読む）