【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、更には、その際に起こる温度上昇に耐える耐熱性及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供すること。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、固定接触子と接触する可動接点６を有し固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子１と、固定接触子と記可動接子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧しグリッド２と消弧室１３とで構成される消弧装置とを備えた回路遮断器において、消弧室１３としてメチレン鎖の水素原子の一部が水酸基で置換され、メチレン基１モルに対して、水酸基を０．２〜０．７モル含有するポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を成形し、その後放射線架橋を施した消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、及び無機充填剤を含み、上記カップリング剤は、炭化水素基を含むヒドロキシシロキサン樹脂を含むことを特徴とする。上記エポキシの樹脂組成物は、優れた信頼性を果たすと共に成形性の側面でも優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】同一種類の原料の樹脂組成物における色切替のオーバーフローにより発生する廃樹脂の減少を可能とする樹脂組成物、及び、その製造方法、並びに、同一種類の原料の樹脂組成物における色切替に発生する廃樹脂の減少させることができる押出成形方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂及び酸化防止剤を含む原料を混練工程で混練した後にペレット化された、押出成形用樹脂組成物であって、前記混練工程と押出成形工程とで消耗される量の２倍以上の酸化防止剤を配することにより、再生利用可能なものとする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度といったポジ型のリソグラフィー性能にすぐれるばかりでなく、残留応力が低減された塗膜を低い熱処理温度で得ることができる、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部と、特定のイソシアヌル酸誘導体２０〜８０質量部と、感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｘ¹ は少なくとも２個以上の炭素原子を有する４価の有機基、Ｘ² ，Ｙ¹ およびＹ² は少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価の有機基、ｍは２〜１０００の整数、ｎは０〜５００の整数であって、ｍ／（ｍ＋ｎ）≧０．５である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたウレタン樹脂硬化物を得ることのできるウレタン樹脂組成物及びそれを用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】ポリオール化合物（Ａ）、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）、可塑剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）を含むウレタン樹脂組成物。酸化防止剤（Ｅ）としては、ヒンダードフェノール系化合物及び有機硫黄系化合物を含むことが好ましい。無機充填剤（Ｄ）としては、シリカ及びアルミナを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電率を低くするとともに、機械的強度および電気特性を向上することができるシリカ系被膜を形成し得る被膜形成用組成物を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係る被膜形成用組成物は、一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物とを含むシラン化合物を加水分解し、縮合反応して得られるシロキサンポリマーを含有する被膜形成用組成物であって、上記シラン化合物中における一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物のモル分率が、０．５以上であることを特徴としている。
Ｒ^１ _ｎ Ｓｉ（ＯＲ^２ ）_４−ｎ ・・・（１）
（式中、Ｒ^１ は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｒ^２ は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは１または２を示す） （もっと読む）

【課題】 金属不純物の含有濃度が極めて低く、平均粒子径が極めて小さく、電子部品用の放熱材料として有用な微粒球状無機酸化物粉体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 最大粒子径が７μｍ以下、かつ平均粒子径が０．２〜０．９μｍであり、金属成分の含有量が０．０５質量％未満である球状無機酸化物粉体。この球状無機酸化物粉体を含む樹脂組成物。この球状無機酸化物粉体は、原料粉体またはそのスラリーを解砕・分散機能を有する装置を経由させて、キャリアガス中または溶媒中に分散させた直後に、連続的に高温火炎中に供給して、該火炎中で球状化させ、生成する球状微粒粉体を捕集することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐水性、耐湿性に優れた硬化物を与える室温硬化性のオルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記一般式（１）


（式中、Ｒ、Ｒ¹及びＲ²は、置換又は非置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよく、ｎは１〜６の整数、ａは１〜３の整数を示す。）
で表されるシリルケテンアセタール型化合物、その部分加水分解縮合物又はそれらの混合物
を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材等への密着性に優れ、硬化後の硬化物が熱環境下において膜減りが生じることがなく、熱サイクル等により硬化物のクラックが起こらない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、数平均分子量が１０００〜１万である非反応性シリコーン樹脂を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）ゴム変性芳香族ビニル系共重合体樹脂約５〜４０重量部；（Ｂ）ポリカーボネート樹脂約３０〜９０重量部；及び（Ｃ）（ｃ１）準結晶性ポリエステル樹脂約０．０１〜９９重量％と（ｃ２）非結晶性ポリエステル樹脂約１〜９９．９９重量％とからなるポリエステル樹脂約１〜６０重量部からなる基礎樹脂１００重量部；並びに、（Ｄ）芳香族リン酸エステル系化合物約５〜３０重量部を含むことを特徴とする難燃性及び耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【００８８】
混和性ポリマーブレンドおよび相溶性かつ非混和性ポリマーブレンドが開示される。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は、２つのガラス転移温度を有している。
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【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して２５℃のアスカーＣ硬度を２０以上９０以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 （もっと読む）

【課題】結合ハロゲン原子やハロゲン系難燃剤を含まない絶縁被覆材料を用いて、ＵＬ規格を満足する高度の難燃性を示し、可撓性、機械物性、耐熱性、耐熱老化性、耐加熱変形性、低温特性、電気絶縁性などに優れたフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】並列に配置した複数本の平角導体を絶縁被覆材料により一括で絶縁被覆成形してなるフレキシブルフラットケーブルにおいて、該絶縁被覆材料が、ＪＩＳ Ｋ ７３１１に従って測定したＪＩＳ硬度がＡ９７以下の熱可塑性ポリウレタンエラストマーと酢酸ビニル単位の含有量が５０〜９０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体とを、重量比で４０：６０〜９０：１０の割合で含有する樹脂成分１００重量部に対して、金属水酸化物を４０〜２５０重量部の割合で含有させた難燃性樹脂組成物であるフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、低揮発性、低臭気性、および架橋前の架橋反応の抑制効果に優れる、ゴム組成物およびそれをヒドロシリル架橋して得られるゴム組成物を提供することにある。
【解決手段】
特定のビニル基を含有する重合体（Ａ）および特定構造の反応抑制剤（Ｄ）からなり、必要に応じてヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）とヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）とを用いた、低揮発性ゴム組成物、並びにそれをヒドロシリコン架橋した低揮発性ゴム組成物による。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂本来の特性を損なうことなく、良好な難燃性と耐トラッキング性、高度な低反り性、機械特性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。電気・電子部品としてケース類、カバー類、電装部品などの用途に有用に使用できる。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂、（Ｂ）ＡＢＳ樹脂、（Ｃ）臭素化エポキシ化合物、（Ｄ）アンチモン化合物および（Ｅ）ガラス繊維の合計を１００重量％として、（Ａ）３０〜５０重量％、（Ｂ）１０〜３０重量％、（Ｃ）１０〜２０重量％、（Ｄ）１〜１０重量％、（Ｅ）１０〜３０重量％を配合してなる組成物であって、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）の合計１００重量部に対し（Ｆ）体積平均粒子径１〜１０μｍであるタルク５〜２０重量部および（Ｇ）体積平均粒子径１０〜６０μｍであるマイカ５〜２０重量部を添加してなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性、難燃性、耐油性、電気絶縁性等を有するとともに、従来のノンハロゲン絶縁電線よりさらに優れた耐熱寿命を有するノンハロゲン絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体、及び前記導体を被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層が、ポリエチレン及び／又はエチレン系共重合体を主成分とするベース樹脂に、Ｓｉ化合物とＡｌ化合物との混合物よりなる被覆層を有する水酸化マグネシウム粒子、酸化防止剤及び酸化亜鉛を含有する樹脂組成物からなり、かつ前記ベース樹脂が架橋されていることを特徴とするノンハロゲン絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】炎熱に曝された場合にも、発泡体が十分な形状安定性を保持する耐火ゴム組成物であって、これを成形して得た耐火被覆材に対して優れた作業効率を付与し得る耐火ゴム組成物の提供。
【解決手段】液状ゴム３０〜５０質量部、ブチルゴム５０〜７０質量部からなるベースゴム成分１００質量部に対して、粘着剤を１０〜６０質量部、熱膨張性黒鉛を１０〜１００質量部、亜リン酸アルミニウムを５０〜１７０質量部、無機充填剤を５０〜１７０質量部、加硫剤を０．１〜１０質量部、加硫促進剤を０．１〜１０質量部を含有し、６０〜１００℃にて混錬するための未加硫の耐火ゴム組成物を提供する。また、該耐火ゴム組成物から成形した耐火被覆材、及び該耐火被覆材を用いた耐火被覆処理方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い難燃効果を得、さらに特性低下を起こすこともなく、押出し時の樹脂組成物の融着を防止し、作業性に優れたノンハロゲン難燃樹脂組成物及びその製造方法並びにそれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００重量部からなる組成物に金属水酸化物を添加し混練・造粒したコンパウンドのペレット表面に、平均粒径１ｍｍ以下のポリオレフィン系樹脂粉末０．１重量部以上、及び脂肪酸金属塩を０．１〜１．０重量部添加したものを押出機等の製造装置に供給し、押出し・成形したものである。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を使用しないで、優れた粘着性としての機械の性質、高耐熱性、サイズ安定性の優異な、しかも反りや曲りの問題のないポリイミド複合フレキシブルシートが得られるポリイミド樹脂複合フレキシブルシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】環化後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍより大きい第一のポリアミド酸と、環化後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍより小さい値を有するポリアミド酸とを、或る特定の比率で混合した後、金属箔上に塗布し、次に、加熱によりポリアミド酸を環化させてポリイミドを形成し、その後、高温圧着により更に金属箔を粘着して、二面に金属箔を有するプリント回路用フレキシブルシートを製造する。 （もっと読む）

【課題】架橋性官能基を少なくとも一個有するビニル系重合体を硬化成分とする硬化性組成物は、良好な耐熱性、耐候性をもち、また、その上に塗料を塗布する際には良好な塗装性を有するが、配合物の粘度を下げるために従来からよく知られているフタル酸エステル等の比較的分子量の低い可塑剤を用いると、その硬化物は、熱や降雨により可塑剤が経時的に流出することにより、初期の物性を長期的に維持するのは困難となる。またアルキッド塗料と呼ばれる塗料を塗布した場合には、塗料が乾燥、硬化しにくくなる。
【解決手段】架橋性官能基を少なくとも１個有するビニル系重合体（Ｉ）、高分子可塑剤（ＩＩ）、を含有する硬化性組成物を用い、硬化させる。 （もっと読む）