【課題】カール発生低減と低吸水性に優れる液晶ポリエステルフィルム、該フィルムを形成し得る液晶ポリエステル溶液組成物を提供する。
【解決手段】［１］液晶ポリエステル、イオン交換基を有するポリアミド酸および非プロトン性溶媒を含む溶液組成物。
［２］前記ポリアミド酸が、芳香族テトラカルボン酸二水和物誘導体と、２つのアミノ基と１つ以上のイオン交換基を併せ持つジアミン誘導体とから得られたポリアミド酸である［１］の溶液組成物。
［３］溶液組成物を、導体からなる層を形成する基材上に流延した後、熱処理して得られるフレキシブルプリント配線板用基板。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物、及びそれを用いて得られる架橋性樹脂、並びに耐熱性、難燃性、誘電特性などに優れた架橋体等を提供する。
【解決手段】 （ａ）シクロオレフィンモノマー、（ｂ）第８族遷移金属を含有するメタセシス重合触媒、（ｃ）架橋剤、（ｄ）加熱により水分を放出する化合物、及び（ｅ）第６族金属の酸化物を含んでなり、 前記（ｄ）加熱により水分を放出する化合物と（ｅ）金属酸化物との比率（ｅ）／（ｄ）が、質量比で０．００１〜０．１である重合性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】安価で、耐寒性や耐摩耗性、耐温水性に優れる難燃性樹脂組成物ならびにこれを用いた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】１〜１５重量％の範囲内でエチレン単位を含有するプロピレン系重合体と、天然鉱物を原料とする水酸化マグネシウムとを含有してなる難燃性樹脂組成物とする。水酸化マグネシウムは、組成物中のポリマー成分１００重量部に対して、５０〜２００重量部であることが好ましい。さらに、スチレン系熱可塑性エラストマーを含有していると良い。前記プロピレン系重合体は、−２０℃でのシャルピー衝撃値が３〜８ＫＪ／ｍ^２であることが好ましい。そして、上記難燃性樹脂組成物を導体の外周に被覆してなる絶縁電線およびこの絶縁電線を含むワイヤーハーネスとする。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性、低熱膨張性に加え、微細な回路を形成することができる多層プリント配線板を製造できる絶縁樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＳ骨格を有する重量平均分子量が１．０×１０^４〜２．５×１０^４であるフェノキシ樹脂、（Ｂ）硫黄原子を含まないフェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）無機充填材を含むことを特徴とする絶縁樹脂組成物。また前記の絶縁樹脂組成物を絶縁層に用いた基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】細線化した絶縁電線に使用しても機械的特性、加熱老化特性、耐熱湿特性、耐油特性、柔軟特性および成形作業性に優れるとともに、埋め立てや焼却廃棄した場合に有害な物質や腐食性ハロゲン系ガスなどを発生させる恐れがなく、また電子線照射などの処理を必要としない、成形作業性に優れる樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】引張破断強度が５０ＭＰａ以上であり、表面硬度がデュロメーターＤスケールにて５０〜７５の範囲であることを特徴とするポリエステル系エラストマー樹脂７５〜９０重量％と変性ポリスチレン系エラストマー樹脂１０〜２５重量％からなるベースポリマー１００重量部に対して、メラミンシアヌレートを３．０〜１０．０重量部、フェノール系酸化防止剤を１．８〜３．０重量部、チオエーテル系酸化防止剤を１．２〜２．４重量部、リン系酸化防止剤を０．７５〜１．２５重量部配合したことを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン及びポリヘドラルオリゴメリックシリケートを含むナノスコピックシリコン含有剤が、無鉛はんだ接続の表面での導電性金属ウィスカの生成と半導体中の原子マイグレーションをなくすために使用される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｃｕメッキとの密着強度に優れ、動作速度に優れ、かつ高い線膨張率を備えた、成形体や層間絶縁膜を提供できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム状粒子及びシリカを含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。前記熱硬化性樹脂組成物は、さらに層状ケイ酸塩を含有し、前記ゴム状粒子はブタジエン系重合体を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】材質強度に優れ、特に８０℃〜１００℃程度の高温における強度が高く、電気抵抗、ガス不透過性、破断歪みなどの材質特性に優れた燃料電池用セパレータ材とその製造方法を提供すること。
【解決手段】２官能脂肪族アルコールエーテル型エポキシ樹脂と多官能フェノール型エポキシ樹脂との混合樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ポリシロキサン構造を有するシラン化合物、硬化促進剤を必須成分として含む結合材により炭素粉末が結着された炭素／樹脂硬化成形体からなる固体高分子型燃料電池用セパレータ材。このセパレータ材を製造する第１の製造方法はこれらの結合材成分を有機溶剤に溶解した樹脂溶液と炭素粉末を混練し、混練物を粉砕した成形粉を予備成形型に充填し、加圧して得られたプリフォームを成形型に装入して熱圧成形する。また第２の製造方法、前記樹脂溶液に炭素粉末を分散させたスラリーをフィルム上に塗布、離型してグリーンシートを作製し、グリーンシートを成形型内に積層して熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】 従来のエチレン−酢酸ビニル共重合体では達成が困難であった、０．５ｍｍという薄膜でＶ−０という高い難燃性を達成し得るエチレン−酢酸ビニル共重合体、およびそれを含む難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 酢酸ビニル単位含有量が４２〜４７重量％であり、メルトフローレイトが０．３〜１．０ｇ／１０分であるエチレンと酢酸ビニルとの共重合体であって、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、水酸化マグネシウム２００重量部と酸化防止剤０．２重量部を配合したときに、ＵＬ−９４垂直燃焼試験法で０．５ｍｍ厚の燃焼性がＶ−０であるエチレン−酢酸ビニル共重合体。 （もっと読む）

【課題】絶縁特性に優れる共に廃棄されても地球環境に悪影響を及ぼさない絶縁性高分子材料組成物及び導体を提供。
【解決手段】バイオマス由来の原料からなるパウダー状の絶縁性高分子材料組成物であって、前記原料はポリブチレンサクシネートである。バイオマス由来の原料からなるパウダー状の絶縁性高分子材料組成物によって被覆された導体であって、前記原料はポリブチレンサクシネートである。前記被覆は流動浸漬法によって行われる。前記導体は予め加熱された後に被覆される。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】延伸性、耐熱性および耐電圧に優れたコンデンサーフィルムに適したコンデンサーフィルム用プロピレン系重合体およびこれを延伸してなるコンデンサーフィルム用プロピレン系重合体延伸フィルムを提供する。
【解決手段】メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜１０ｇ／１０分、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分（ＨＩ）が９０〜１００重量％、エチレンから導かれる単位の含有量が０．１〜２重量％、灰分量が３０ｐｐｍ以下および塩素含量が１０ｐｐｍ以下の範囲にあるプロピレン系重合体（Ａ）からなることを特徴とするコンデンサーフィルム用プロピレン系重合体に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れる、ポリアルキレンナフタレート樹脂を含有する組成物を用いた成形体を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒは芳香環又は複素環であり、ｎは繰り返し単位数を表す整数である。）
で表されるポリエステル構造単位を有するポリエステル樹脂（Ａ）と、ポリアルキレンナフタレート樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物を溶融成形して得られる成形体であって、ポリエステル樹脂（Ａ）とポリアルキレンナフタレート樹脂（Ｂ）との配合比率（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜５０／５０（質量比）であることを特徴とする耐熱性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】パンチング加工性に優れ、且つ、冷熱衝撃性試験において、クラックが発生しにくい銅張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー、（Ｂ）ラジカル重合型熱硬化性樹脂、（Ｃ）ラジカル重合開始剤、（Ｄ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｅ）前記エポキシ樹脂（Ｄ）を硬化するための硬化剤、（Ｆ）エラストマー成分、（Ｇ）無機フィラーを含有し、前記エラストマー成分（Ｆ）が（Ｆ１）前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の混合物に相溶する相溶性エラストマーと、（Ｆ２）前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の混合物に相溶しない非相溶性エラストマーとを含有する硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有する難燃剤を用いずに、難燃性、耐熱性及び金属箔との密着性のいずれにおいても優れたエポキシ樹脂硬化物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素を含有しない多官能フェノール系硬化剤、（Ｃ）窒素を含有する硬化剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）５００℃における重量減少率が５％以下である無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分のエポキシ当量が２４０以上及び／又は（Ｂ）成分の水酸基当量が１７０以上であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計量中、（Ｅ）成分を２０質量％以上含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）