本熱可塑性組成物は、特定量のポリ（アリーレンエーテル）、水素化ブロックコポリマー、エチレンとα−オレフィンとのコポリマー、可塑剤、白色顔料、及び紫外線安定剤を含む。本組成物は優れた光安定性を示し、白色又は灰白色のケーブル絶縁材を形成するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】電気特性や熱的寸法安定性、透明性に優れたフィルム状成型体およびこのフィルム状成型体の生産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 面状繊維補強材にポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を溶融状態で含浸させる。 （もっと読む）

【課題】成形加工性と優れた機械特性を有し、電線被覆材への適用が可能なポリブチレンサクシネート樹脂を含有する組成物およびそれを用いた絶縁電線、成形体等を提供する。
【解決手段】ポリブチレンサクシネート樹脂を含有する樹脂８５〜１５質量％、ポリアルキルメタクリレートとポリアルキルアクリレートとのブロック共重合体１５〜８５質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型でかつ薄型であるシリコンウエハ上に絶縁膜を形成する方法であって、絶縁膜形成後の反り量が少ない、絶縁膜を有する大型シリコンウエハの製造方法、ならびにその製造方法で得られる大型シリコンウエハを提供することを課題としている。
【解決手段】本発明の絶縁膜を有する大型シリコンウエハの製造方法は、（i）（Ａ）ア
ルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）架橋剤および（Ｃ）感放射線性酸発生剤を含有し、絶縁膜を形成し得る感光性樹脂組成物を、直径が８インチ以上であり、厚さが２００〜８００μｍであるシリコンウエハ上に塗布する工程と、（ii）溶剤を加熱により揮発させる工程と、（iii）露光する工程と、（iv）アルカリにより現像する工程と、（v）加熱により硬化する工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた樹脂複合材料を提供すること。
【解決手段】樹脂材料にフィラーが分散されてなる樹脂複合材料である。フィラーとしては、平均アスペクト比２０以上の無機フィラーからなる基材３１と、その表面を被覆するセラミックスからなる皮膜３２と有する被覆フィラー３を用いる。好ましくは、無機フィラーは、天然鉱物、ガラス繊維、ガラスウール、ウィスカ、金属繊維、カーボンナノチューブ、炭素繊維がよい。また、好ましくは、セラミックスは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる１種以上の無機化合物又はケイ酸塩ガラスからなることがよい。 （もっと読む）

【課題】 射出成形のサイクル短縮、力学特性の向上、耐熱老化性の向上といった要求に応えることのできるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】 テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を５０〜１００モル％含有するジアミン単位とからなり、濃硫酸中３０℃で測定した極限粘度［η］が０．４〜３．０ｄｌ／ｇであるポリアミド１ｋｇに対し、水酸化バリウム０．０１〜０．２モルを配合してなるポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に代表される電気特性、吸水性、耐熱性、透明性に優れた電気絶縁用フィルムを提供する。
【解決手段】電気絶縁用フィルムとしてポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサン及び／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を用いる。該籠型シルセスキオキサン及び／又は籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体が［ＲＳｉＯ３／２］ｎ（A）（ＲＳｉＯ３／２）ｌ（ＲＸＳｉＯ）ｋ（B）（Rは水素原子、炭素原子数1から６のアルコキシル基、アリールオキシ基、炭素原子数１から２０の置換又は非置換の炭化水素基又はケイ素原子数１から１０のケイ素原子含有基から選ばれ、；ＸはＯＲ１（Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリール基、第４級アンモニウムラジカル）、ハロゲン原子及び上記Ｒで定義された基の中から選ばれる基であり、；ｎは６から１４の整数、ｌは２から１２の整数、ｋは２又は3である。）である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、引張り特性、耐磨耗性、耐折り曲げ白化性、難燃性、耐傷付き性などの特性をバランスよく満足する軟質プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ｂ）無機フィラーを含み、且つ（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部中、（Ａ１）５〜４０重量部、（Ａ２）６０〜９５重量部であり、（Ｂ）は（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部に対し８０〜２００重量部含有する軟質プロピレン系樹脂組成物。（Ａ１）極性基を有するプロピレン系重合体であって、主鎖におけるプロピレン連鎖部分が、アイソタクチックブロックと非晶性ブロックからなるステレオブロック構造を有している極性基含有プロピレン系重合体（Ａ２）結晶性プロピレン系重合体 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることとする。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】引張強度、耐熱性、低い誘電率、難燃性等にバランスよく優れ、かつ所望の伸び率を実現でき、しかも低コストで製造できる絶縁電線被覆材を提供する。
【解決手段】（Ａ）下式（１）


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に水素原子又は置換基を有することもある全炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。）
で示される構造単位を有するポリフェニレンエーテルと（Ｂ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム、および／またはエチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴムを含有して成る絶縁電線被覆材。 （もっと読む）

【課題】
耐加水分解性と優れた機械特性を有し、しかも優れた電気特性を有する耐久資材への適用が可能なポリブチレンサクシネート系樹脂組成物、及びこの組成物を被覆材とする電線やケーブル等を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリブチレンサクシネート系樹脂を含有する樹脂成分１００質量部に対し、ポリカルボジイミドを１〜２０質量部含有することを特徴とする樹脂組成物及び、この樹脂組成物を被覆材とする電線及びケーブル。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂前駆体を用いつつ、十分な現像性を得ることができ、厚膜で解像度よく像形成を行うことが可能であり、且つ、可とう性に優れた層間絶縁膜を形成することが可能な半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するアルカリ可溶性のポリアミック酸と、（Ｂ）分子内にウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む、半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物。
【化１】


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【課題】電子素子に対し密着性に優れ、薄型構造を実現しうる電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物と、それによって得られるタブレットと、それらを用いた電子素子装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する樹脂層によって被覆された無機粉末の集合体からなり、上記無機粉末の含有割合が、組成物全体に対し８０〜９５重量％に設定されている電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物である。
（Ａ）一分子中にアミノ基を２個以上有する化合物にホルムアルデヒドをモル比１．５〜２．５の割合で反応して得られるアミノメチロール基含有重縮合物。
（Ｂ）熱硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】架橋して低い摩擦係数を有するシリコーンエラストマーとなり、その際、潤滑性の油膜が該シリコーンエラストマーの表面上に形成せず、かつ架橋直後に摩擦係数が低下する、付加架橋可能なシリコーン材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で粘度５０００〜５０００００００ｍＰａｓを有し、１分子当たりに少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ全てのシロキサン単位に対して少なくとも０．１５モル％のアルケニルシロキサン単位を有するポリジオルガノシロキサン１００質量部、（Ｂ）２５℃で粘度少なくとも５００００００ｍＰａｓを有し、アルケニル基を有さないポリジオルガノシロキサン１〜５０質量部、（Ｃ）ＳｉＨ−官能性の架橋剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）ＢＥＴによる比表面積少なくとも５０ｍ²／ｇを有する充填剤３〜９０質量部とを含有する付加架橋可能なシリコーン材料によって解決される。 （もっと読む）

【課題】金メッキのプロセスにおいても劣化しにくく、かつ銅箔に対し十分な接着力を有する保護膜を形成できるとともに、従来技術と同様の現像性を維持し、残渣等の問題を発生しにくい感光性ポリイミド組成物、並びに、その成分として用いられる可溶性ポリイミド樹脂の製造方法、及びこの感光性ポリイミド組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミド樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記可溶性ポリイミド樹脂が、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮合物であり、前記ジアミンが、シリコーンジアミン及び水酸基を有するジアミンを含有し、前記可溶性ポリイミド樹脂の重量平均分子量が、２００００〜５００００であり、かつ分子量分布が１山分布で、分散が２．０以下である感光性ポリイミド組成物。
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【課題】ハロゲン化難燃剤を含有しない、良好な難燃性能を有するプラスチック絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーの電気絶縁フィルムが、特定の量のポリ（アリーレンエーテル）、芳香族アルケニル化合物と共役ジエンの水素化ブロックコポリマー、およびトリアリールホスフェートを含む組成物から製造される。電気絶縁フィルムは、押出しおよび／またはカレンダー加工方法により製造される。電気絶縁フィルムの用途としては、例えば、電源筐体における遮蔽用途、プリント基板絶縁、航空機用のバックライト式パネルおよびディスプレイ、事務機器絶縁、コンピュータラックパーティション、ならびにテレビおよびモニタ絶縁が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性向上の要求を満たすとともに、コイル用途として要求される、はんだ付け性の良好な多層絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体４ａ，６ａと前記導体を被覆する少なくとも１層の絶縁層４ｂ，４ｃ，４ｄ，６ｂ，６ｃ，６ｄを有してなる絶縁電線であって、前記絶縁層の少なくとも１層を構成する樹脂組成物として液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂７５〜９５質量部に対し、液晶ポリマーを５〜２５質量部を含有するポリエステル系樹脂（Ａ）を含んでなるポリエステル系樹脂組成物を用いた絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、極性基を有する硬化剤を用いても粗大分離することなく、かつ、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物。［Ａ］エポキシ樹脂［Ｂ］芳香環を少なくとも３個有し、かつ、アミノ基を少なくとも２個有する芳香族ポリアミン硬化剤［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（ブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）。 （もっと読む）

【課題】 十分な難燃性を有して、なお柔軟性と耐傷付き性のバランスにすぐれた絶縁電線用に適した非架橋型難燃性樹脂組成物およびそれで被覆した絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 プロピレン系重合体からなる非架橋型ベース樹脂１００重量部に対して、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体１〜１００重量部、アクリル・シリコーン重合体０．０１〜２０重量部、および難燃剤１〜１５０重量部を含有してなる非架橋型難燃性樹脂組成物およびそれで被覆した絶縁電線。 （もっと読む）