【課題】ビスフェノールアセトフェノン構造を必須成分として含有していることを特徴とする高分子量エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される重量平均分子量１０，０００〜２００，０００の高分子量エポキシ樹脂。一般式（１）


（式中、Ａは、少なくとも５モル％がビスフェノールアセトフェノン構造で、残部が酸素、硫黄、スルホン、ケトンで結合されたビスフェノール構造であり、Ｂは少なくとも一部がグリシジル基である。） （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であり、かつ基板との密着性が良好であり、更に塗布液の安定性に優れる層間絶縁膜形成用組成物を提供することである。
【解決手段】以下の成分を含む層間絶縁膜用組成物により、上記課題が解決される。
（Ａ）炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ有するアルコキシシランまたはアシロキシシランを基質濃度１０質量％以下において加水分解して得られる加水分解物、
（Ｂ）分子内に、炭素−炭素二重結合及び炭素−炭素三重結合から選択される結合を少なくとも２つ有する化合物、及び
（Ｃ）溶媒。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、低誘電率などの絶縁膜としての膜性能を維持しつつ、基板との密着性が改良された絶縁膜形成用組成物、更に、該組成物を用いて得られる絶縁膜及び電子デバイスを提供すること。
【解決手段】カゴ型構造と不飽和結合基を有する高分子化合物を含有する絶縁膜形成用組成物であって、上記高分子化合物が更に置換基としてアルコキシシラン基、アシルオキシシラン基またはヒドロキシシラン基を有する化合物であること特徴とする組成物、により解決される。 （もっと読む）

【課題】塩素含有樹脂（例えば、塩化ビニル樹脂など）に対して直接的に接着可能なポリアミド系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】前記樹脂組成物を、ポリアミド系樹脂と、脂環式第３級アミン類（１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−ノネン−５、およびこれらの塩など）とで構成する。このような樹脂組成物において、脂環式第３級アミン類の割合は、ポリアミド系樹脂１００重量部に対して０．００１〜５重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、パーフルオロアルカンスルホン酸のアルカリ（土類）金属塩化合物（Ｂ）０．００３〜２．５重量部、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物（Ｃ）０．０１〜５重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜３重量部および板状無機化合物（Ｅ）０．０１〜４０重量部からなることを特徴とする押出成形用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、およびそれからなる成形品。
【効果】本発明の押出成形用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形された成形品は、難燃性に優れるのみならず良好な外観も有し、また臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化を促進し、かつ、絶縁破壊電圧の向上を図る方法を提供する。
【解決手段】未重合のエポキシ樹脂に、酸化アルミを主体とする微粉末と、残部を酸化チタン微粉末とした混合微粉末を０．５〜３．０重量％添加し、この未重合のエポキシ樹脂を加熱しながら硬化する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、引張特性、成形加工性に優れ、折り曲げても白化せず、かつ電線に加工する際に後架橋工程を必要としない難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも２つ重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなる（水添）ブロック共重合体１００重量部、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤２０〜３００重量部、（ｃ）金属水酸化物を含む難燃剤１００〜６００重量部、（ｄ）パ−オキサイド架橋型オレフィン系樹脂および／またはそれを含む共重合体ゴム０〜１５０重量部、（ｅ）パ−オキサイド分解型オレフィン系樹脂および／またはそれを含む共重合体ゴム１０〜１５０重量部を含む、電線被覆用の難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物。有機パーオキサイドの存在下または不存在下に成分（ａ）〜（ｅ）を一括混練する上記樹脂組成物の製造方法。有機パーオキサイドの存在下での架橋前に成分（ａ）〜（ｃ）の全量、成分（ｄ）の少なくとも一部および成分（ｅ）の少なくとも一部を配合し、架橋後に残部を配合する上記樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、アルデヒド類などの揮発性有機化合物の発生を低減することができ、そのため室内空気汚染や健康への影響を少なくすることができるポリプロピレン含有成形物品およびその製造に用いる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンを３０重量％以上含有する基材樹脂１００重量部に対して、ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．５〜１０重量部と、３，４−ジヒドロ−２，５，７，８−テトラメチル−２−（４，８，１２−トリメチルトリデシル）−２Ｈ−ベンゾピラン−６−オール０．５〜１０重量部とを配合した樹脂組成物およびそれを用いた成形物品とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐摩耗性に優れたノンハロゲン難燃性樹脂組成物、難燃性絶縁電線及び自動車用ワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂をベース樹脂として用いるノンハロゲン難燃性樹脂組成物であって、ベース樹脂中に、シラングラフトポリプロピレンを含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐トラッキング性、グローワイヤー性及び薄肉靭性に優れる、コネクター等の電気・電子分野部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、アミノトリアジン化合物の硫酸塩（Ｂ）１０〜６０重量部及び、変性オレフィン系重合体（Ｃ−１）、オレフィン−ビニル系共重合体（Ｃ−２）、及びビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物（Ｃ−３）からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合体（Ｃ）１〜５０重量部を配合してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、絶縁層の面方向、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン酸エステル、（Ｄ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量が１〜２質量％である。さらに、前記無機充填材は、樹脂固形分１００質量部に対して、粒子形状が球状の金属水酸化物を１０質量部以上、モース硬度５以下で粒子形状が針状あるいは板状の絶縁物を４０質量部以上とする。また、両充填材の総量を１１０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下とする。 （もっと読む）

ワイヤー又はケーブルの絶縁又は外装層として有用な、（ｉ）無機難燃剤、例えば、三水酸化アルミニウム（ＡＴＨ）、（ｉｉ）エチレン酢酸エチル（ＥＥＡ）又はエチレンアクリル酸ブチル（ＥＢＡ）、（ｉｉｉ）均一ポリエチレン、（ｉｖ）有機官能基で変性されたエチレン樹脂、例えば、無水マレイン酸（ＭＡＨ）グラフトポリエチレン、（ｖ）シリコーンポリマー、及び必要に応じて、（ｖｉ）防煙剤を含む組成物。本発明の組成物を含む絶縁又は外装層は、応力亀裂及び／又は熱亀裂に対して良好な抵抗性を示す。 （もっと読む）

【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式３級アミンの存在下、５０℃以上９０℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高充填量で含有することによりスクリーン印刷性を向上させ、かつ光線透過率が高く配線保護膜として使用した場合に配線の検査が容易な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂と無機フィラーと有機溶剤を含み、無機フィラーとして少なくとも（ａ）球状シリカと（ｂ）タルクを含み、無機フィラーの含有量が全固形分中２０重量％以上５０重量％以下であって、（ａ）と（ｂ）の重量比が（ａ）：（ｂ）＝１：１〜１：９の範囲である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が末端基に少なくとも１個以上のビニルエーテル基を有するものである液状エポキシ樹脂組成物。前記液状エポキシ樹脂組成物は、フェノール系化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）などを含むものである。また、前記液状エポキシ樹脂組成物は、アンダーフィル材用樹脂組成物として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】識別微粒子が導通回路を形成することを防止し且つ材質の種類を迅速且つ高精度で識別することで、成形物のリサイクルを容易にして再利用を促進することができる合成樹脂組成物を提供する。
【解決手段】合成樹脂組成物１０が、電気絶縁性の合成樹脂１２と、前記合成樹脂１２より高い融点を有する被覆材１４が表面に被覆され且つ前記合成樹脂１２の種類を識別する識別微粒子１３と、を含有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する膜が形成可能な、しかも誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 ２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を有機溶媒に１２質量％以下の濃度で溶解し、重合開始剤を用いて前記化合物を重合させてなり、前記化合物の７０％以上が重合反応している重合体を含むことを特徴とし、重合開始剤としてはアゾ化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体素子との空隙部に封止樹脂を確実に充填し得て、ボイド等の発生もなく、しかも短時間で半導体素子全体を封止でき、さらに耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】配線回路基板４上に半導体素子２をフェースダウンで配置するとともにフリップチップ接合して搭載し、最大粒径が３０μｍ以下、かつ、レーザー回折粒度分布測定装置で測定した粒度分布の頻度値が、３μｍ未満：１５〜３０質量％、３〜１０μｍ：２５〜３５質量％、１０μｍ超：４０〜５０質量％であり、粒径が１μｍ以上の粒子を対象とした質量換算平均粒径（ｄ１）と数換算平均粒径（ｄ２）の比が、５．０≦ｄ１／ｄ２≦９．０の関係を満たす無機質充填材を含有する封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止した樹脂封止型半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性、耐摩耗性および耐薬品性が良好な絶縁電線を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル系樹脂９５〜５０重量部、（Ｂ）ポリカーボネート系樹脂５〜５０重量部、上記（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）官能基を有する重合体１〜４５重量部、（Ｄ）リン酸エステル系化合物１〜４５重量部、（Ｅ）有機化クレー０．５〜１５重量部を含有する組成物より形成された絶縁体層を有する絶縁電線とする。（Ｃ）官能基を有する重合体は、（ｃ１）カルボン酸基および／または酸無水基を有する重合体、（ｃ２）エポキシ基を有する重合体、および、（ｃ３）グリシジル基を有する重合体から選択される１種または２種以上であると良い。 （もっと読む）

【課題】 耐寒性を損なわずに、長期熱老化後の伸び変化率の小さいアクリルゴム架橋物を与えるアクリルゴム及びアクリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 メタクリル酸アルキルエステル単位（Ａ）２〜８重量％、アクリル酸アルキルエステル単位（Ｂ）及び／又はアクリル酸アルコキシアルキルエステル単位（Ｃ）８７〜９７．５重量％、並びに、カルボキシ基含有α、β−エチレン性不飽和単量体単位（Ｄ）０．５〜５重量％からなるアクリルゴムが提供される。また、前記アクリルゴムに架橋剤を含有してなるアクリルゴム組成物、およびそれを架橋してなるアクリルゴム架橋物が提供される。 （もっと読む）