ケーブルにおけるトリーイングが、ポリオレフィンポリマーと非局在化電子構造を有する添加剤とを含む絶縁層の使用により抑制される。この添加剤は、カロテノイド、カロテノイド類似体、カロテノイド誘導体、導電性ポリマーまたはこのような材料の２種以上の組合せであり得る。
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【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】熱安定性に優れるとともに、アルカリ現像でパターニング可能であり、表面荒れを起こさず、ＦＰＣ基板にダメージを与えない程度の加熱処理温度でイミド化される樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ラクトン環を有する化合物とアミンを発生する熱塩基発生剤（Ａ）と、前記アミンを触媒として閉環反応を起こし得る部位を有する樹脂（Ｂ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であり、かつＥＢＲ形状が良好な絶縁膜形成用組成物に関し、更には前記絶縁膜形成用組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】以下の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有することを特徴とする膜形成用組成物により、上記課題が解決される。
（Ａ）かご型構造基を有する化合物。
（Ｂ）Ｓｉを含む界面活性剤。
（Ｃ）少なくとも一つの下記の構造を有する有機溶媒。
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本発明は、本明細書において定義された少なくとも１種の芳香族ポリカーボネート樹脂と、少なくとも１種の防滴下剤と、少なくとも１種の塩とを含む新規難燃性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。本発明は、前記難燃性組成物を含む物品を調製する方法および前記難燃性組成物から製造された物品も提供する。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を有し、従来よりも耐外傷性、耐摩耗性に優れた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】導体５の外周に１層以上の絶縁層４が被覆され、前記絶縁層のうち少なくとも１層が、（Ａ）オレフィン系樹脂６０〜９９重量％、（Ｂ）スチレン系熱可塑性エラストマー４０〜１重量％、を含むポリマー成分１００重量部と、（Ｃ）金属水酸化物５０〜２００重量部と、（Ｄ）アスペクト比が３０以上の繊維状物質０．１〜２０重量部とを含む樹脂組成物よりなる絶縁電線とする。前記繊維状物質は、その６０％以上が、当該電線の軸方向と略平行に配列していると良い。また、前記繊維状物質は、炭素系の繊維状物質であると良い。さらに、前記絶縁層のうち最外層は、繊維状物質を含んでいないことが好ましい。また、上記絶縁電線を含むワイヤーハーネスとする。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン付加重合体及び滑剤を含有する組成物が溶融成形されて得られ、優れた透明性及び耐熱性を有する成形体を提供する。
【解決手段】窒素雰囲気下での５％重量減少温度が３００℃以上である滑剤及び環状オレフィン付加重合体を含有し、ガラス転移温度が２３０〜４００℃である樹脂組成物を溶融成形して成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、低吸水性、低比重であり、且つ耐衝撃性に優れた成形体が得られる重合体組成物、及びそれを用いてなる成形体を提供すること。
【解決手段】比重が０．８５以上１．０未満であり、且つガラス転移温度が８０℃以上であるβ−ピネン重合体の６０〜９５質量％と、軟質重合体の５〜４０質量％とからなる重合体組成物である。また、そのような重合体組成物を用いて成形体を得た。 （もっと読む）

【課題】配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）下記（Ｅ）成分を除く無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）炭化ケイ素を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記炭化ケイ素（Ｅ）の平均粒径が１ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子の表面状態にかかわらず優れた接着性を有する半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに、（Ｄ）成分としてジスルフィド基含有アルコキシシランを含有した半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂。
（Ｂ）組成物全体に対し８０〜９２重量％の割合で含有される無機質充填剤。
（Ｃ）メルカプト基含有アルコキシシラン。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、特にＰＢＴ樹脂の熱処理による結晶化を抑制し、熱処理後での機械的特性を低下させないポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂組成物は、ＰＢＴ樹脂とスチレン系エラストマーとグリシジル基を有する化合物あるいはポリオレフィン組成物を組合せて使用し、その組成比がそれぞれ５０〜８０重量％、１０〜３０重量％、１０〜３０重量％で構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性などに優れ、成形加工性も良好な絶縁フィルムもしくは成形品で供給できる樹脂分散体を提供する。
【解決手段】液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）７０〜９５質量部に対し、液晶ポリマー（Ａ２）を５〜３０質量部含有するポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、該ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）１〜１５質量部からなる樹脂分散体。 （もっと読む）

本熱可塑性組成物は、特定量のポリ（アリーレンエーテル）、水素化ブロックコポリマー、エチレンとα−オレフィンとのコポリマー、可塑剤、白色顔料、及び紫外線安定剤を含む。本組成物は優れた光安定性を示し、白色又は灰白色のケーブル絶縁材を形成するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】電気特性や熱的寸法安定性、透明性に優れたフィルム状成型体およびこのフィルム状成型体の生産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 面状繊維補強材にポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を溶融状態で含浸させる。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子をポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に発生した塩素系化合物を高い捕捉率で捕捉して燃焼時の塩素系化合物の発生を抑制すると共に機械的特性及び経済性に優れた塩素系樹脂組成物及び該塩素系樹脂組成物により形成された成形品の提供。
【解決手段】本発明の塩素系樹脂は、塩素系樹脂に、炭酸リチウム、炭酸カルシウム、及び酸化鉄が配合される。炭酸リチウムの粒径が１０μｍ以下、炭酸カルシウムの粒径が２μｍ以下、酸化鉄の粒径が１０μｍ以下である態様、酸化鉄の粒径が１μｍ以下である態様、炭酸リチウム及び炭酸カルシウムの配合量が塩素系樹脂中の塩素原子に対し０．５００当量以上、酸化鉄の配合量が塩素系樹脂中の塩素原子に対し０．０１７当量以上である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

有機シロキサン重合体の製造方法および新規な有機シロキサン重合体組成物。本発明に係る方法は、加水分解工程でテトラアルコキシシラン単量体を加水分解し、該加水分解した単量体に重合をもたらす条件を施して有機シロキサン重合体を形成することにより前記単量体を重合工程で重合することを備える。加水分解工程を、ヒドロキシ基を有する有機化合物を含む反応媒体内で行う。本発明は、四官能および三官能シロキサン重合体前駆体の高含有量を用いて薄膜用途に適したシロキサン重合体組成物の合成を可能にする。 （もっと読む）

【課題】
基材に対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、水酸基を有するウレタンプレポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ）を含有することを特徴とする絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）