【課題】保存安定性に優れ、硬化物の耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）および／または下記式（２）でのポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環上の隣接する２箇所の位置において、炭素原子又は酸素原子を介して２つの芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格にグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。




（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有するフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。




（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】半導体装置製造のリソグラフィープロセスに使用される、リソグラフィー用下層膜形成組成物並びに平坦化膜形成組成物、及びフォトレジストに比べて大きなドライエッチング速度を有し、そして、フォトレジストとのインターミキシングを起こさない下層膜並びに平坦化膜を提供すること。
【解決手段】保護されたカルボキシル基を有する化合物、カルボキシル基と反応可能な基を有する化合物及び溶剤を含む平坦化膜形成組成物、またはカルボキシル基と反応可能な基と保護されたカルボキシル基とを有する化合物及び溶剤を含む平坦化膜形成組成物。 （もっと読む）

【課題】 引張伸び特性を低下させない高耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた高耐熱絶縁電線を提供する。
【解決手段】 １５０℃で１００時間にわたり熱処理が行われる高耐熱性樹脂組成物であって、熱処理前において、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した融点における吸熱量が４５Ｊ／ｇ以下であり、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した前記熱処理前から前記熱処理後への吸熱量の増加率が２０％以内であり、熱処理後において、引張伸び率が２００％以上である。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂組成物であって、（i）エポキシ樹脂として、少なくとも一つのビスフェノールＡのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＡ）及び少なくとも一つのビスフェノールＦのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＦ）を有し、ここで、ＤＧＥＢＡ：ＤＧＥＢＦの重量比は、約１５：８５から４５：５５までの範囲内にあり；（ii）無水化物硬化剤と；（iii）少なくとも一つの可塑剤と；（iv）オプションとして、触媒、少なくとも一つのフィラー材料、および／または更なる添加物と；を有し、当該組成物の動的な複素粘性率の値（η^* ）は、０．１Ｐａ.ｓから２０Ｐａ.ｓまでの範囲内にある。前記組成物を作るためのプロセス、及び、前記組成物から作られる電気的絶縁システムを含む電気用物品。 （もっと読む）

【課題】燃焼合成により低コストで得られるＬｉを構成元素として含む高誘電性セラミックス粉末を配合した高誘電性エラストマー組成物において、その比誘電率を向上させ得る製造方法を提供する。
【解決手段】Ｌｉを構成元素として含む高誘電性セラミックス粉末とエラストマーとからなる高誘電性エラストマー組成物の製造方法であって、発熱源となる金属粉末と、酸素供給源となる物質と、Ｌｉを含む物質とを少なくとも含む反応原料をそれぞれ所定割合で混合する混合工程と、上記所定割合で混合された混合物を燃焼合成法により反応させる反応工程と、該反応工程で得られた反応生成物を仮焼する仮焼工程と、仮焼済みの反応生成物を乾式粉砕により粉砕して高誘電性セラミックス粉末とする乾式粉砕工程と、該高誘電性セラミックス粉末をエラストマーに配合する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 オレフィン系熱可塑性エラストマーの特性を損なうことなく、柔軟性、ガスバリア性、制振性を付与すること。
【解決手段】 イソブチレン系ブロック共重合体をオレフィン系熱可塑性エラストマーに添加することにより達成される。イソブチレン系ブロック共重合体は、トリブロック共重合体、ジブロック共重合体、及びアームを３つ以上有する星型ブロック共重合体からなる群から選ばれることが好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、エチレン系共重合ゴム、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の構成材料や絶縁電線の絶縁被覆材料として自動車、電気・電子機器等に使用され、優れた難燃性、機械的特性、耐熱性を備え、かつ、環境適用性にも優れた樹脂組成物、当該樹脂組成物からなる樹脂成形体、及び当該樹脂組成物を被覆した絶縁電線を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、合成樹脂類１００質量部に対して、フェノール系酸化防止剤１〜６質量部、シランカップリング剤で表面処理されたイミダゾール系酸化防止剤２〜３２質量部、無機水和物６０〜２００質量部を含有してなり、難燃性、機械的特性、耐熱性が良好で、かつ、環境にも優しいので、例えば、自動車や電気・電子機器に配設される絶縁電線の絶縁被覆材料や部品・部材等の構成材料として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、射出成形により、成形品設計自由度および生産性を向上させ、実用特性である金属腐食性、誘電率、衝撃強度に優れた高誘電性樹脂組成物におよびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下のポリアリーレンスルフィド１０〜９０容量％および（ｂ）高誘電セラミックス９０〜１０容量％からなり、かつ（ｂ）高誘電セラミックスが、平均粒径０．２〜５．０μｍであることを特徴とする高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の機械特性、難燃性や柔軟性等を低下させることなく、ハロゲンフリー樹脂組成物で被覆された絶縁電線とポリ塩化ビニル樹脂をベースとした樹脂組成物で被覆された絶縁電線とが混在した状態で使用されても長期耐熱性を維持することができるハロゲンフリー樹脂組成物、絶縁電線及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリー樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂７０〜９０重量％と、オレフィン系もしくはスチレン系熱可塑性エラストマー３０〜１０重量％と、からなるベース樹脂１００重量部、金属水和物５０〜１００重量部、フェノール系酸化防止剤３〜５重量部、サリチル酸系金属捕捉剤０．１〜１．０重量部、ヒドラジン系金属捕捉剤３〜５重量部、及び、金属酸化物１〜１０重量部、を含有する。 （もっと読む）

【課題】卓越した触感と耐磨耗性を有する熱可塑性重合体ゴム組成物の提供。
【解決手段】オレフィン系架橋型熱可塑性エラストマー（Ａ）、芳香族ビニル系ランダム共重合体（Ｂ）、及び芳香族ビニル系ブロック共重合体（Ｃ）からなる熱可塑性重合体ゴム組成物であって、上記（Ａ）はエチレン・αオレフィン共重合体（Ａ−１）と非架橋性熱可塑性重合体（Ａ−２）とからなる架橋された熱可塑性エラストマーであり、上記（Ｂ）はオレフィン性二重結合の水素添加率が５０％以上である、共役ジエン系単量体単位１０〜４９重量％と芳香族ビニル単量体単位５１〜９０重量％からなるランダム結合を主体とする水素添加共重合体ゴムであり、上記（Ｃ）はオレフィン性二重結合の水素添加率が５０％以上である、共役ジエン系単量体単位５１〜９０重量％と芳香族ビニル単量体単位１０〜４９重量％からなるブロック結合を主体とする水素添加共重合体ゴムであることを特徴とする熱可塑性重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】鉛化合物を含まない、環境保全性に優れた、高い耐水性を有する耐水性クロロプレンゴム組成物、ならびにこのような組成物を用いた電線・ケーブル及び空港灯火設備回路用機器を提供する。
【解決手段】非鉛の耐水性クロロプレンゴム組成物であって、（Ａ）クロロプレンゴム１００重量部に対して、（Ｂ）湿式法シリカ１０〜４０重量部と、（Ｃ）合成ハイドロタルサイト３〜３０重量部とを含有することを特徴とする耐水性クロロプレンゴム組成物、ならびにこのような組成物からなる被覆を有する電線・ケーブル及び空港灯火設備回路用機器である。 （もっと読む）

【課題】電線・ケーブルの大径化や可撓性の低下を招くことなく、絶縁体の静電容量を小さくする。
【解決手段】ポリメチルペンテン樹脂に、軟化剤としてパラフィン系プロセスオイルおよび／または流動パラフィンを配合した絶縁用樹脂組成物、および、このような絶縁用樹脂組成物からなる被覆を備えた電線・ケーブルである。 （もっと読む）

【課題】 経済的且つ簡単な方法で得られた純度の高いポリアリーレンスルフィドを用いた、機械的強度に優れ、ガス発生量の少ないポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、（Ｂ）繊維状および／または非繊維状充填材５００重量部以下、および／または（Ｃ）エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基から選択される一種以上の基を有する化合物０．０５〜１０重量部を配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアリーレンスルフィドが重量平均分子量が１０，０００以上であって、且つ、加熱した際の重量減少が著しく少ないことを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリアミド樹脂と板状の無機強化材からなる靭性と高温時剛性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド６６と、（Ｂ）ポリアミド６、ポリアミド６１０またはポリアミド６１２から選択された１種とからなり、（Ａ）と（Ｂ）の重量比が６０：４０〜９０：１０であるポリアミド樹脂と、平均粒径３μｍ以下の板状の無機強化物を無機灰分量で２０〜５０重量％含有せしめてなるポリアミド樹脂組成物。
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【課題】 本発明は、溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、得られた成形品は、高強度で用いるフィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした従来得られることができなかったフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下のポリアリーレンスルフィド５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％からなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電線・ケーブルの大径化や可撓性の低下を招くことなく、絶縁体の静電容量を小さくすることができる、低誘電率で、かつ、柔軟性に富む絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エチレン含有量が７０重量％以上のオレフィン系共重合体ゴムと、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤、例えばパラフィン系炭化水素６０重量％以上およびナフテン系炭化水素０〜４０重量％を含有し、かつ、パラフィン系炭化水素とナフテン系炭化水素の合計量が９８重量％以上であるゴム用軟化剤を含有する絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ナノメーターオーダーからミクロンオーダーに安定的に構造制御可能なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定範囲の分子量、かつ特定範囲のアルカリ金属含量を有するポリフェニレンスルフィド樹脂と、（Ｂ）ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン、ポリチオエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンから選ばれる熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物であり、構造周期０．０１〜１μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１μｍの分散構造を有することを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１つのポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）と、少なくとも１つのポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）と、熱可塑性混合物（Ｍ）の総質量の０〜２５質量％の、（ｉ）少なくとも１つのポリ（ビフェニルエーテルスルホン）（Ｐ３ａ）、および／または（ｉｉ）少なくとも１つのポリ（エーテルイミド）（Ｐ３ｂ）、および／または少なくとも１つのポリ（エーテルイミドスルホン）（Ｐ３ｃ）からなる熱可塑性ポリマー材料（Ｐ３）とを含む熱可塑性ポリマー混合物（Ｍ）であって、ポリマー混合物（Ｍ）の総質量を基準として、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）とポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）との総合質量が少なくとも３０質量％のものであり、かつ、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）とポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）との総合質量を基準として、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）の質量が９０％以下のものである混合物。 （もっと読む）

【課題】ｓ−ＰＰの優れた特性を損なわずに、結晶化速度を向上させ、成形サイクルに優れた組成物を提供。
【解決手段】ｓ−ＰＰ１００重量部に対し、式（Ｉ）の化合物１種類以上からなる芳香族リン酸エステル金属塩成分１０〜９５重量％と式（II）の脂肪族有機酸金属塩１種類以上からなる脂肪族有機酸金属塩成分９０〜５重量％の複合体を０．０５〜５重量部配合。


（Ｒ¹及びＲ²はＣ１〜４のアルキル基、Ｒ³は水素原子又はＣ１〜４のアルキル基、Ｒ⁴はＣ１〜３０の脂肪族有機酸から導入される基、Ｍはアルカリ金属原子又はマグネシウム原子を表す。） （もっと読む）