【課題】ＰＰＳ樹脂、ポリアミド樹脂、特定芳香族化合物を配合することで、ＩＳＯ６７２２に定められるクラスＢレベルの耐熱性を有し、かつ耐摩耗性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアミド樹脂１２〜１００重量部、（Ｃ）下記構造式で表される芳香族化合物を６〜１２重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【化１】


（ここでＲ１、Ｒ２は炭素数１〜８の炭化水素基であり、Ｒ３、Ｒ４は炭素数９から１８のアシル基または炭化水素基であり、Ｒ５〜Ｒ１２は水素、ハロゲンまたは炭素数８以下の炭化水素基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上の整数を示し、ｍとｎとは同じであっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】含塩素化合物、含臭素化合物を含有しないうえ、取り扱い性に優れ、また、樹脂に添加した場合の分散性に優れ、機械特性、良成型品外観、熱安定性、耐熱性及び難燃性を高度にバランスさせることのできる難燃剤マスターバッチを提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂（Ａ）及び、ホスファゼン化合物（Ｂ）からなる難燃剤マスターバッチであり、配合割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対すし、（Ａ）成分が９９〜３０重量部、（Ｂ）成分が１〜７０重量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性の硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、硬化性成形材料用のハロゲン−フリー防炎剤、硬化性成形材料の難燃処理のためのかかる防炎剤の使用、ハロゲン−フリーの難燃性の硬化性成形材料の製造方法、およびハロゲン−フリーの難燃性の硬化性成形材料に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の欠点を改良し、熱伝導性充填剤から発生する水素ガスを抑えることができ、保存性に優れており、硬化後は低硬度の硬化物を与える室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基および／またはオルガノオキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）パラジウム粉末以外の熱伝導性充填剤、（Ｃ）加水分解性基を２個以上有するオルガノシランおよびその部分加水分解縮合物のどちらか一方または両方、ならびに（Ｄ）パラジウム粉末、を含有してなる室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】安定化した中及び高圧電力絶縁体用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、ａ）ポリエチレン、b）硫黄原子を含有するフェノール系の酸化
防止剤、c）移行性の帯電防止剤、及びd）有機過酸化物を含む組成物に関する。前記組成物は改善された水トリー耐性を備えた、中または高圧電力ケーブルのケーブル絶縁体としての架橋ポリエチレンの製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、環境に優しい特性のゴムモールド材料、例えば電線端末部や接続部などのゴムモールド品に使用されるものを提供する。
【解決手段】 かゝる本発明は、ベースゴム材料がエチレン・プロピレンゴムで、これを有機過酸化物である架橋剤により架橋させるゴムモールド材料において、他の添加物の添加による材料中の全イオウ量が０．３６ｗｔ％以下、又は、全オイル量が８．０ｗｔ％以下であるゴムモールド材料にあり、このような値の全イオウ量やオイル量とすることにより、酸性度がｐＨ＝４．３以上である環境優しい特性のゴムモールド品、例えば電線端末部や接続部などのゴムモールド品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 接着性、屈曲性、ＨＡＳＴ耐性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）ジアミノジフェニルスルホン類、ジアミノベンゾエート類及びカルボキシル基又はヒドロキシ基を含む芳香族ジアミン類の三種類の芳香族ジアミンと特定の構造の芳香族酸二無水物との反応により得られるポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機又は有機の微粒子、（Ｄ）有機溶剤、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を改良し端末加工性に優れたノンハロゲン難燃電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン２０〜４０％、ポリプロピレン２０〜４０％、プロピレン・ブテン共重合樹脂１０〜３０％からなるポリオレフィン系ポリマの混合物１００重量部に、金属水酸化物を４０〜３００重量部、ポリプロピレンからなるワックスを０．５〜１０重量部混合した樹脂組成物で被覆層を形成し端末加工性に優れたノンハロゲン難燃電線。 （もっと読む）

【課題】４−メチル−１−ペンテン系重合体の離型性と耐熱性を保持しながら、メッキ付き性を解決するものであり、フィルムによる汚染が少なくプリント基板用、熱硬化性樹脂用、および合成皮革用などに有用な、単層または多層の４−メチル−１−ペンテン系重合体離型フィルムを提供する。
【解決手段】単層フィルムまたは多層フィルムの外層が、４−メチル−１−ペンテン系重合体（Ａ）１００重量部と、Ｆｅｄｏｒｓの方法で計算したＳＰ値が８．０〜１０．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であり、融点が２０〜１６０℃であり、かつ、分子量が４００〜８００であるリン含有酸化防止剤（Ｂ）０．０１〜０．５重量部からなることを特徴とする、４−メチル−１−ペンテン系重合体離型フィルムであり、更に好ましくは、特定のヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）及び／又はハイドロタルサイト類（Ｄ）を特定の比率で組合わせる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、セミＩＰＮ型複合体の熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤からのプレポリマーと、が相容化した未硬化のものである、樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末の粒子間架橋を防ぎ、該絶縁化超微粉末を用いる樹脂複合材料の誘電特性を安定化させる。
【解決手段】導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末に表面処理を施し疎水化した絶縁化超微粉末であって、導電性超微粉末が、粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、または厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなり、絶縁皮膜が絶縁性金属酸化物またはその水和物からなり、絶縁皮膜の厚さが、０．３ｎｍ以上で、かつ導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下であることを特徴とする絶縁化超微粉末。該絶縁化超微粉末と樹脂とを体積比５／９５〜５０／５０の範囲で配合して得られる高誘電率樹脂複合材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、環境に優しい特性のゴムモールド材料、例えば電線端末部や接続部などのゴムモールド品に使用されるものを提供する。
【解決手段】 かゝる本発明は、ベースゴム材料がエチレン・プロピレンゴムで、加硫剤が、例えばチラウム系、チアゾール系、ジチオカルバミン酸塩系、イオウの単独剤、又はこれらの併用からなる、イオウ含有化合物であるゴムモールド材料において、前記加硫剤中の全イオウ量が０．４８ｗｔ％以下あるゴムモールド材料にあり、このように全イオウ量を０．４８ｗｔ％以下とすることにより、酸性度がｐＨ＝４．３以上である環境優しい特性のゴムモールド品、例えば電線端末部や接続部などのゴムモールド品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐候性、機械特性に優れ、昨今の環境問題に対応した難燃性樹脂組成物と成形物品を提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸アルキル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を主体とする熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム１００〜２５０質量部含有する樹脂組成物（Ｐ）を成形してなる内層の外周に、 熱可塑性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、リン酸塩化合物の組み合わせからなり、総量が２０〜１４０質量部のリン酸塩化合物を含有する樹脂組成物（Ｑ）からなる外層を被覆してなる樹脂成形体、絶縁電線及び光ファイバケーブル。 （もっと読む）

【解決手段】光及び熱硬化型樹脂組成物であって、アルキレンオキサイド変性フルオレン含有（メタ）アクリル樹脂、を必須成分とすることを特徴とする液晶シール剤。
【効果】本願発明の液晶シール剤は、室温での粘度安定性が良好で基材との接着性に優れ、液晶汚染性が低いため、該シール剤を用いた液晶表示パネルは液晶表示特性の信頼性が高い。更に、本願発明の液晶シール剤は、室温での粘度安定性が良好であるため、それを用いた液晶表示パネルの製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波領域の誘電特性を損なわずに、1,2-ポリブタジエン樹脂組成物の相分離を抑制し、成型性、誘電特性、耐熱性、接着性の優れた組成物およびそれを用いた多層プリント基板を得ることを課題とする。
【解決手段】本発明は、1,2-ポリブタジエン単位を有する数平均分子量1000〜20000の架橋成分（A）と、1分間における半減期温度が80〜140℃であるラジカル重合開始剤（B）と、1分間における半減期温度が170〜230℃であるラジカル重合開始剤（C）とを含み、（A）成分を100重量部として、（B）成分を3〜10重量部含み、（C）成分を5〜15重量部含むことを特徴とするポリブタジエン樹脂組成物、ならびにそれを用いて製造されるプリプレグ、積層板およびプリント基板に関する。 （もっと読む）

Ａ）ベンゾ［ａ］ピレン含有量１ｍｇ／ｋｇ以下、並びにベンズ［ａ］アントラセン、クリセン、ベンゾ［ｂ］フルオランテン、ベンゾ［ｊ］フルオランテン、ベンゾ［ｋ］フルオランテン、ベンゾ［ｅ］ピレン、ベンゾ［ａ］ピレン、及びジベンズ［ａ，ｈ］アントラセンの全含有量１０ｍｇ／ｋｇ以下を有する脱瀝シリンダー油（ＤＡＣＯ）、及びＢ）４．０ｍｍ^２／秒以下の粘度（１００℃）をそれぞれ有する一種以上の基油を含む絶縁油組成物。 （もっと読む）

【課題】高度の難燃性と優れた機械特性、柔軟性を有し、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物やリン化合物の溶出や、多量の腐食性ガスの発生がなく、端末加工性に優れたノンハロゲン絶縁電線に用いられる電線被覆用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体４０〜９５質量％、ポリアルキルメタクリレートとポリアルキルアクリレートのブロック共重合体５〜６０質量％、およびアクリルゴム０〜５０質量％を含有する樹脂成分１００質量部に対して、金属水和物を１００〜３００質量部、およびメラミンシアヌレートを０〜７０質量部を含有する電線被覆用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィラー凝集物による異常な突起や欠陥がなくかつ良好な滑り性を有する、ＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣなどのような高密度実装用配線板に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 平均粒子径が０．１〜０．５μｍのシリカ粒子を０．０５〜０．３０重量％含み、ヘイズ値が３．５〜５．５％となるようにシリカ粒子を含有させることにより良好な表面性および滑り性を有するポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 無機層状化合物をフッ素樹脂樹脂中にナノレベルに均一に分散させたパーフルオロフッ素樹脂複合体組成物からなる力学物性に優れ、ゼロずり粘度が高いパーフルオロフッ素樹脂複合体組成物、その製法およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】 パーフルオロフッ素樹脂中に分散媒に膨潤またはヘキ開する性質を有する無機層状化合物が分散されている樹脂複合体組成物であって、動的粘弾性測定装置の平行板モードにて３４０℃で測定した、１ｒａｄ／ｓｅｃにおける粘度（Ｖ_１）と０．１ｒａｄ／ｓｅｃにおける粘度（Ｖ_０．１）の比（Ｖ_０．１／Ｖ_１）が１．５以上であるパーフルオロフッ素樹脂複合体組成物、その製法およびそれからなる成形品。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れるとともに、温度変化による誘電率の変化が小さく、高周波回路の適用の際に優れた信頼性を示すプリント基板用絶縁材料を提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステル樹脂とセラミックス粉末とを含み、−５５〜１２５℃の温度範囲でのＴＣＣ値が−３００〜＋３００ｐｐｍ／℃であり、比誘電率が５〜４０であるプリント基板用絶縁材料。 （もっと読む）