【課題】耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、柔軟性、成形加工性が均衡して優れた電線ケーブルを提供する。
【解決手段】鋼線の表面にポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物が被覆された被覆ワイヤーであって、該被覆ワイヤーを１５０℃で２４０時間処理後に、鋼線を引き抜いたポリフェニレンスルフィド中空体の引張伸びが５０％以上で、かつ被覆ワイヤー２０ｃｍあたり０．１ｍｍ^２以上の突起が５個以下であることを特徴とする被覆ワイヤー。 （もっと読む）

本発明は、成形物品を製造するために特に使用できる難燃性ポリアミド組成物に関する。本発明は、メラミンシアヌレートとノボラック樹脂とを含むポリアミド系組成物を提供する。この組成物は、電気接続又は電子接続の分野において使用される成形物品、例えば、回路遮断器、スイッチ及びコネクタを製造するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】高度の電磁波シールド効果と電気絶縁性を有する電磁波シールド材用組成物及び当該組成物を成形してなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】［１］（Ａ）磁性金属等からなるフィラーを液晶ポリエステル（Ｂ１）で被覆してなる複合フィラー
（Ｂ）液晶ポリエステル（Ｂ２）
を含有してなる液晶ポリエステル樹脂組成物であって、前記液晶ポリエステル（Ｂ１）の流動開始温度をＴ１［℃］、前記液晶ポリエステル（Ｂ２）の流動開始温度をＴ２［℃］としたとき、Ｔ１＞Ｔ２の関係を満足する液晶ポリエステル樹脂組成物。
［２］前記液晶ポリエステル樹脂組成物を成形してなる成形品。 （もっと読む）

本発明は、次の、少なくとも１種のオレフィンマルチブロックインターポリマー、少なくとも１種の熱可塑性ポリウレタン、及び少なくとも１種のポリジエン系及び／又はポリジオール系ポリウレタンを含む組成物に関する。これらの組成物は、極性材料（例えば、ポリエステル、ポリカーボネート及びポリ乳酸）と非極性材料との間の接着の促進及びその他の物の中から、フィルム、繊維、シート及び結合層、チューブ、接着剤、分散物、防護服、履物、被覆剤、ラミネート及フォームの製造に適している。
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【課題】無機微細粒子を添加することにより、無機粉体が露出せず、フィルム中に均一に分散した状態で表面突起を発生させ、表面状態を制御し、フィルムの走行性および接着性、並びにフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能な耐熱性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂に、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を配合することにより、極めてバリの発生が少ないポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（Ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を５〜１８重量部配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムに対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁材料用樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜８０mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物
（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、酸価が３〜８０mgKOH／ｇである水酸基を有するウレタンプレ
ポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする絶縁材料用樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】 架橋可能な水素化ニトリルゴム含有組成物、及び架橋促進剤の提供。
【解決手段】 水素化ニトリルゴムとブチルゴムの混合物、および水素化ニトリルゴムと、ブチルゴムと、ＥＰＤＭ水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムと、イソプレン・イソブチレンゴム又はエチレン・プロピレン・ジエンゴムから選ばれる１種類または２種類の混合物にアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、架橋促進剤としてのデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドを添加した架橋可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

ポリマーに配合された酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を続いて、水酸化マグネシウムを形成するためにポリマー中でｉｎ−ｓｉｔｕ水和することができる。シラン系架橋性樹脂又はペルオキシド系架橋性樹脂の場合、ＭｇＯの水和及びポリマーの架橋を単一プロセス工程又は逐次プロセス工程において行うことができる。非架橋性コンパウンドの場合、水和を配合（非架橋工程）の後で行うことができる。すべての場合において、スチームＣＶ、サウナ又は熱水浴が水和のための選択肢である。本方法は、金属水和物により難燃化処理され、それにもかかわらず、金属水和物により引き起こされる貯蔵不安定性、押出しスコーチ、望まれない脱水及び加工温度制限によって引き起こされる従来の制限を有しないポリマーコンパウンドの調製を可能にする。
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【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂中に酸化ジルコニウムの微粒子が均一に分散されていて、光半導体封止材として用いた場合に、高い光線透過性を有し、しかも、硬化物の屈折率が高く、光半導体材料の発光波長における屈折率との差を調節することにより光の取り出し効率が高くなる光半導体封止用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、樹脂および酸化ジルコニウム粒子を含有し；当該酸化ジルコニウム粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上、３０ｎｍ以下であり；当該酸化ジルコニウム粒子の表面が、配位および／または結合可能な有機化合物により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水素化ニトリルゴムとブチルゴムの混合物の、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの５重量部〜９５重量部と、イソプレン・イソブチレンゴムの９５重量部〜５重量部と、エチレン・プロピレンゴムの０重量部〜３０重量部の計１００重量部に、（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

本発明は、ポリエーテルエステルエラストマーと架橋可能なポリ（メタ）アクリレートゴムのブレンドを含む熱可塑性エラストマー組成物、およびその製造、ならびに例えば造形または成形ゴム物品におけるその使用に関する。 （もっと読む）

硬化したとき、金属下地に対する改善された接着を有する熱硬化性組成物であって、（ａ）少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と；（ｂ）それぞれが分子あたり１未満の第一級アミン基及び分子あたり１以下の第二級アミン基を有する少なくとも１つの硬化剤（前記硬化剤は、少なくとも１つのポリヒドロキシ炭化水素、又は、分子あたり多数のヒドロキシ基を熱硬化性材料の硬化中に生じさせることができる少なくとも１つの化合物、又は、（１）エチレン性不飽和無水物及びビニル化合物のコポリマーと、（２）エチレン性不飽和無水物及びエラストマーのコポリマーとのブレンド配合物以外の、少なくとも１つのポリ（酸無水物）炭化水素を含む）と；（ｃ）少なくとも１つのエラストマーブロック及び少なくとも１つのアクリルブロックを含む少なくとも１つのトリブロックコポリマーとを含む、熱硬化性組成物が記載される。そのような熱硬化性組成物を使用して、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ及び積層体を作製するための方法もまた記載され、そのような方法は、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ、積層体及び印刷配線盤を作製するために有用である。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＳ樹脂、ポリアミド樹脂、特定芳香族化合物を配合することで、ＩＳＯ６７２２に定められるクラスＢレベルの耐熱性を有し、かつ耐摩耗性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアミド樹脂１２〜１００重量部、（Ｃ）下記構造式で表される芳香族化合物を６〜１２重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【化１】


（ここでＲ１、Ｒ２は炭素数１〜８の炭化水素基であり、Ｒ３、Ｒ４は炭素数９から１８のアシル基または炭化水素基であり、Ｒ５〜Ｒ１２は水素、ハロゲンまたは炭素数８以下の炭化水素基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上の整数を示し、ｍとｎとは同じであっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】含塩素化合物、含臭素化合物を含有しないうえ、取り扱い性に優れ、また、樹脂に添加した場合の分散性に優れ、機械特性、良成型品外観、熱安定性、耐熱性及び難燃性を高度にバランスさせることのできる難燃剤マスターバッチを提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂（Ａ）及び、ホスファゼン化合物（Ｂ）からなる難燃剤マスターバッチであり、配合割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対すし、（Ａ）成分が９９〜３０重量部、（Ｂ）成分が１〜７０重量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性の硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、硬化性成形材料用のハロゲン−フリー防炎剤、硬化性成形材料の難燃処理のためのかかる防炎剤の使用、ハロゲン−フリーの難燃性の硬化性成形材料の製造方法、およびハロゲン−フリーの難燃性の硬化性成形材料に関する。 （もっと読む）