説明

Fターム[4J002GQ01]の内容

高分子組成物 (583,283) | 電気関係 (15,067) | 絶縁材料 (3,259)

Fターム[4J002GQ01]に分類される特許

2,021 - 2,040 / 3,259


【課題】 柔軟性に富み、耐熱変形性、成形加工性に優れ、柔軟性に富み、耐熱変形性、耐油性、透明性、成形加工性に優れた熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】 (a)芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックAの少なくとも2個と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックBの少なくとも1個とからなるブロック共重合体の共役ジエンブロックの90%以上の水添物(a−1)と90%未満水添物(a−2)を、(a−1)/(a−2)が10〜95/5〜90(重量%)の割合で混合したエラストマー100重量部に対して、(b)ゴム用軟化剤5〜300重量部、及び(c)有機過酸化物0.01〜3重量部を含有する組成物を溶融混練して得られる熱可塑性エラストマー組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、充填剤として窒化ホウ素を用いた場合に、微細な気泡が均一に分布した発泡体を得ることに好適な樹脂組成物及び上記樹脂組成物の製造方法並びに上記樹脂組成物から形成される発泡体を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂(A)及び窒化ホウ素を含有する樹脂組成物であって、上記窒化ホウ素は、d99が15μm以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の絶縁樹脂組成物に用いた場合に高い絶縁信頼性を有すると共に、難燃性を有し、高密度、高多層成形が可能な絶縁樹脂組成物と、これを用いたフィルム付きまたは銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】多層プリント配線板のビルドアップ材用絶縁樹脂層を形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、25℃において6ppm/℃以上50ppm/℃以下であり、
(a)金属水酸化物、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂
を含有し、且つ前記(a)金属水酸化物に含まれる金属イオン性不純物が、500ppm以下であることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 柔軟性に富み、耐熱変形性、成形加工性に優れ、特に極性基を有する樹脂との相溶性に優れた熱可塑性エラストマー組成物及び熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (a)芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックAの少なくとも2個と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックBの少なくとも1個とからなるブロック共重合体の共役ジエンブロックの90%以上の水添物(a−1)と90%未満水添物(a−2)を、(a−1)/(a−2)が5〜95/95〜5(重量%)の割合で混合したエラストマー100重量部に対して、(b)ゴム用軟化剤5〜300重量部、(c)有機過酸化物0.01〜3重量部、及び(d)末端に水酸基を有する液状ポリブタジエン1〜80重量部を含有する組成物を溶融混練して得られる熱可塑性エラストマー組成物及びそれを用いた熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】製造工程における発熱を抑えてオレフィン系共重合体ゴムの劣化を抑制しながら、効率的にオレフィン系熱可塑性エラストマーを製造する方法を提供する。
【解決手段】エチレン、炭素原子数3〜20のα−オレフィンおよび非共役ポリエンを重合して得られるオレフィン系共重合体ゴム(A)100重量部、該オレフィン系共重合体ゴム(A)100重量部に対し揮発性有機溶媒(B)を11〜50重量部、オレフィン系樹脂(C)を5〜150重量部混合した混合物を、押出機中で混練しながら前記揮発性有機溶媒(B)を除去してオレフィン系熱可塑性エラストマーを製造する方法。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐熱性、機械特性、耐油性、耐摩耗性、圧壊特性、圧接性に優れ、かつ埋立て、燃焼等による廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がないリサイクルに適した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)スチレンおよび不飽和カルボン酸で変性されたポリプロピレン樹脂22〜85質量%、(b)ポリプロピレンとエチレンプロピレンの共重合体との反応物15〜78質量%、(c)ポリプロピレン0〜63質量%、〔但し、(b)成分中のポリプロピレンを除く〕及び(d)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー0〜40質量%を含有する樹脂成分(A)100質量部に対し、水酸化マグネシウム(B)50〜300質量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】無機系充填剤を高い割合で含み、且つ柔軟性、機械強度、および耐傷付き性のバランスに優れたプロピレン系樹脂組成物を提供すること。また、該組成物からなる成形体を提供すること。
【解決手段】示差走査熱量計(DSC)で測定される融点が120〜170℃であるプロピレン系重合体(A)を5〜84.5質量%、示差走査熱量分析(DSC)で測定される融点が120℃未満または融点が観測されない、プロピレン系重合体(B)を0.5〜4.5質量%、エチレン系エラストマー(C−1)およびスチレン系エラストマー(C−2)から選ばれる1種以上のエラストマー(C)を合計0〜40質量%、および、無機系充填剤(D)を15〜80質量%含む(ここで、(A)、(B)、(C)、および(D)成分の合計量は100質量%である。)プロピレン系樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱伝導率が高い放熱材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックス多孔体と第二成分としての樹脂または金属からなる吸熱部と放熱部とを有する複合材料であって、該セラミックス多孔体中において吸熱部から放熱部へ配向するように設けたマクロ孔に樹脂または金属を充填させた第二成分の連続相と、該配向させた他の第二成分の連続相とを連結するミクロ孔を有し、当該ミクロ孔に樹脂または金属を充填させた連結相とを有する複合材料からなることを特徴とする放熱材。 (もっと読む)


【課題】傷つきにくく、燃焼時にハロゲン系ガスなどの有毒ガスの発生がなく、引張特性等の機械的特性、可撓性、低温屈曲性、耐薬品性、及び、耐熱性が高く、さらに、特に耐摩耗性に優れたポリプロピレン系難燃性樹脂組成物と、傷付きにくい優れた被ハロゲン系被覆電線とを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンが90重量部以上65重量部以下と、残部がポリエチレン系樹脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー、及び、スチレン系熱可塑性エラストマーから選ばれる1種以上と、からなるベース樹脂組成物100重量部に対し、無機系難燃剤が60重量部以上100重量部以下配合されてなる難燃性ポリプロピレン系樹脂組成物であって、25℃における粘弾性特性値tanδが1Hz以上30Hz以下の範囲で0.1以上であり、かつ、タイプDデュロメータ硬度が68以上74以下である難燃性ポリプロピレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、熱で加硫させてシリコーンエラストマーにすることができるポリオルガノシロキサン組成物であって、塩浴を用いた加硫方法に従う電線又はケーブルの製造の分野において有用であるものに関する。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性でかつ熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、単体での熱伝導率が1.5W/m・K以上でかつ体積固有抵抗が0.1Ω・cm以上の高熱伝導性無機化合物、軟化点温度が350℃以下の電気絶縁性低融点無機物、を少なくとも含有させることにより、高熱伝導性無機化合物の界面における熱抵抗が低減され、電気絶縁性を維持したまま高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物、及び成形体が得られる。軟化点温度が350℃以下の電気絶縁性低融点無機物としては、特定組成を有する低融点ガラスが好ましい。 (もっと読む)


【課題】無機系充填剤を高い割合で含み、かつ、機械強度と、柔軟性と、耐傷付き性とのバランスに優れたプロピレン系樹脂組成物を提供すること。また、その組成物からなる成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のプロピレン系樹脂組成物は、示差走査熱量計(DSC)で測定される融点が120〜170℃であるプロピレン系重合体(A)を5〜84.5重量%、極性基を有するビニル化合物のグラフト量がグラフト変性重合体の重量を100重量%とした場合に0.01〜10重量%である、グラフト変性重合体(B)を0.5〜20重量%、および、無機系充填剤(C)を15〜80重量%含む(ここで、(A)、(B)、および(C)成分の合計量は100重量%である。)ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有することなく、PVC電線と同等の難燃性を示し、かつ、機械物性、耐熱性、耐加熱変形性などに優れた被覆層を形成することができると共に加熱巻き付け試験にも適合する難燃性樹脂組成物及びこの難燃性樹脂組成物を被覆層として用いた電線・ケーブルを提供すること。
【解決手段】 樹脂成分100質量部に対して窒素系難燃剤を5〜70質量部含有するノンハロゲン難燃性樹脂組成物であって、前記樹脂成分100質量部中に、ポリアミド樹脂又はポリエステル樹脂又はこれらの混合物が20〜50質量部、ポリフェニレンエーテル系樹脂20〜50質量部、及びスチレン系エラストマー30〜60質量部を含有することをことを特徴とするノンハロゲン難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高熱伝導率を有し、かつ柔軟性と引張伸び率に優れた放熱材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、放熱材の製造方法であって、第1の基板面に対して略垂直に配向したカーボンナノチューブ層を形成する第一の工程、該カーボンナノチューブ層の隙間または/およびカーボンナノチューブ層の上面に第二成分である樹脂または金属を充填する第二の工程を有することを特徴とする放熱材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】PPS樹脂、ポリアミド樹脂、オレフィン/メタクリル酸グリシジル共重合体、未変性オレフィン共重合体特定方法にて配合することで、ISO6722に定められるクラスBレベルの耐熱性を有し、かつ耐摩耗性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド樹脂12〜100重量部、(C)オレフィン/メタクリル酸グリシジル共重合体を1.5〜3.5重量部、(D)未変性オレフィン共重合体を3.5〜10重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、あらかじめ(A)、(C)、(D)成分を混合したのち(B)成分を混合することを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性と絶縁性を有し、かつ柔軟性と靭性を保持しながら、難燃性を有することを特徴とする放熱材料及び放熱材料で成形した放熱シートを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有する水添共重合体(1)および/または特定の構造を有する変性水添共重合体(2)、核部とこの核部から異なる4軸方向に伸びた針状結晶部を有する酸化亜鉛(3)、黒鉛(4)、パラフィン系オイル(5)、および難燃剤(6)を特定の割合で含み、かつ特定範囲の体積抵抗率を有する放熱材料及び放熱材料を成形した放熱シート。 (もっと読む)


【課題】 微細な配線形成が可能で、走行性(易滑性)が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低熱膨張率、低溶融粘度に加え、さらに優れた難燃性を有する多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物、更に前記絶縁樹脂組成物からなる絶縁層を基材上に形成してなる基材付き絶縁樹脂シート、メッキ密着性、絶縁信頼性に優れる多層プリント配線板、並びに信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】(A)〜(D)の成分を必須とする多層プリント配線板用絶縁樹脂シート絶縁樹脂組成物。(A)ビスフェノールA/ビスフェノールFの重量比が1/9〜1/1であるビスフェノールAとビスフェノールFとの共重合型エポキシ樹脂、(B)軟化点80℃以下の熱硬化性樹脂、(C)硬化剤、(D)無機充填材を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成形時の流動性、耐トラッキング性、機械強度、低バリ性に優れたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)〜(E)の合計量を100重量%として、(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂15〜45重量%、(B)シアン化ビニル系共重合体5〜25重量%、(C)変性ビニル系共重合体5〜20重量%、(D)繊維状充填剤10〜45重量%、および(E)非繊維状充填剤5〜30重量%を配合してなり、(A)〜(E)の合計量100重量部に対し(F)シラン系カップリング剤0.01〜3重量部を添加してなる組成物であって、射出成形機シリンダー設定温度320℃、射出圧98MPaとした際の、130℃に温調した幅5mm、厚さ1mmの金型キャビティーでのスパイラル流動長が200mm以上であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 優れた硬化性を有する硬化性有機重合体とその製造方法、および、これを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1):
−SiR (1)
(式中、Rはそれぞれ独立に、炭素原子数が2から20であって、不飽和結合を少なくとも一つ含む置換あるいは非置換の脂肪族炭化水素基である。Rは、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基、もしくは(R’)SiO−(R’はそれぞれ独立に、炭素原子数1から20の置換あるいは非置換の炭化水素基である)で示されるトリオルガノシロキシ基のいずれかである。また、Xはそれぞれ独立に、加水分解性基または水酸基である。aは1または2、bは0または1、cは1または2であって、a+b+c=3を満たす。)で表されるケイ素含有基を、1分子あたり平均して1個以上有する有機重合体とその製造法、およびこれを含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


2,021 - 2,040 / 3,259