【課題】微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

ポリマーの流体相インライン配合方法。この方法には、並列に構成された２つ以上の反応装置列および生成物の配合および生成物−原料の分離のための分離器を提供する工程；並列の反応装置列のうちの少なくとも１つの中で３つ以上の炭素原子を有するオレフィンモノマー、触媒系、任意のコモノマー、任意のスカベンジャおよび任意の不活性希釈剤または不活性溶媒を、重合系の固体−流体相転移温度よりも高い温度そして重合系の曇り点圧力よりも１０ＭＰａ以上低くなく１５００ＭＰａ未満の圧力で接触させる工程；各々の並列の反応装置列内で均一の流体相ポリマー−モノマー混合物を含む反応装置流出物を形成させる工程；各々の並列の反応装置からの反応装置流出物を組み合わせる工程；および分離器の中に組み合わせ反応装置流出物を通過させる工程が含まれる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び難燃性を有するとともに、耐加水分解性、耐摩耗性及び成形性（押出性など）に優れる非ハロゲン系の難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）熱可塑性ポリエステルエラストマー２５〜１５０重量部、（Ｃ）ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩、及びこれらの重合物から選択された少なくとも一種のホスフィン酸類５〜４０重量部、並びに（Ｄ）エポキシ化合物０．５〜２０重量部で難燃性樹脂組成物を構成する。また、このような難燃性樹脂組成物は、各種成形品の他、電線の表面を被覆する用途などに有用である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、高湿度下における樹脂基材への接着性、耐熱性、熱分解性、耐湿性、強靱性に優れ、酸素透過度が低く、適度の接着性を有し、溶液にしたときに低粘度で、粘度の経時安定性に優れた変性ポリビニルアセタール樹脂を用いたセラミックスグリーンシート用スラリー組成物、及び、セラミックスグリーンシートを提供する。
【解決手段】主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有し、かつ、エチレン含有率が１〜２０モル％、ケン化度が８０モル％以上である変性ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有する変性ビニルアセタール樹脂、セラミックス粉末、可塑剤、及び、有機溶剤を含有するセラミックスグリーンシート用スラリー組成物。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた電気絶縁性を有する塩化ビニル系樹脂組成物、および、これを用いた電線被覆材料を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し、見かけ比重７ｍｌ／ｇ以上の合成ケイ酸アルミニウム０．１〜３重量部が配合されてなる塩化ビニル系樹脂組成物である。合成ケイ酸アルミニウムとしては、比表面積が４００ｍ²／ｇ以上であるものが好適である。また、上記塩化ビニル系樹脂組成物からなる電線被覆材料である。 （もっと読む）

【課題】効率よくプラズマディスプレイパネルを製造することができる低融点ガラス分散ペースト、及び、該低融点ガラス分散ペーストを用いてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】水酸基価が４０ｍｏｌ％以上のポリビニルアセタール樹脂と、ガラス粉末と、誘電率が２５以上、比重が０．９５以上１．３５未満、かつ、沸点が１５０℃以上３００℃未満の溶剤とを含有する低融点ガラス分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】被覆厚さが０．３ｍｍ以下の絶縁電線の被覆材として特に有効であり、かつ耐水性に優れた耐水性難燃樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリプロピレン５０〜７０質量部、非晶質ポリプロピレン２５〜４９質量部、マレイン酸変性ポリエチレン１〜５質量部からなるベース樹脂１００質量部に、水酸化マグネシウム１００〜１５０質量部、メラミンシアヌート５〜２０質量部をそれぞれ配合したことを特徴とする耐水性難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に代表される電気特性、吸水性、耐熱性、熱収縮性に優れた透明導体被覆材を得ることを目的とする。
【解決手段】透明導体被覆材としてポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサン及び／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、軟化点が１２０℃以下であるフェノール樹脂（ｂ）及び有機溶剤（ｃ）を含有し、均一溶液であるグアナミン化合物含有溶液（Ａ）及びグアナミン化合物含有溶液（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を配合してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】電線やケーブルに要求される難燃性と機械特性を有し、体積固有抵抗が高く、絶縁特性に優れた樹脂組成物及びこの組成物を被覆材とする電線やケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体またはエチレン系共重合体とアクリルゴムを含む樹脂成分１００質量部に対して、金属水和物１００〜３００質量部およびメラミンシアヌレート化合物０〜７０質量部を含有する樹脂組成物であって、さらに、その樹脂成分中に、ポリオレフィン及び／又はエチレン系共重合体に（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸とをモノマー成分とするポリマーが側鎖として導入されたグラフト共重合体が１〜３０質量％含有されている絶縁樹脂組成物、およびその絶縁樹脂組成物を被覆した電線。 （もっと読む）

本発明は、発泡性熱可塑性ポリマー組成物から製造される物品を開示する。物品の発泡性組成物は、部分結晶性溶融加工性パーフルオロポリマーおよび発泡成核パッケージを含む。物品の発泡性組成物は、均一な発泡セルサイズを有し、発泡セルの少なくとも９０％の発泡セルサイズが５０マイクロメートル以下である。発泡成核パッケージは、パーフルオロポリマーと発泡成核パッケージの合計質量の０．１〜１０質量％の範囲である。
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【課題】高い生産性で低密度のシリコーンゴムスポンジが得られる新規な発泡性オルガノポリシロキサン組成物およびシリコーンゴムスポンジを提供する。
【解決手段】（Ａ）炭素原子数２〜８のアルケニル基と水酸基とを一定の割合で有する特定の直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）特定のオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび特定のオルガノハイドロジェンシランからなる群より選ばれる少なくとも１種の、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェン珪素化合物、（Ｃ）湿式シリカ、（Ｄ）水酸基を含有する（Ａ）成分以外の、活性水素を有する化合物、ならびに（Ｅ）白金触媒、を含有してなる発泡性オルガノポリシロキサン組成物、並びに上記発泡性オルガノポリシロキサン組成物を発泡、硬化させることにより得られるシリコーンゴムスポンジ。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み、−６０℃から３０℃において優れた制振性を発現し、耐油性・成形加工性に優れた熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも２つの重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体、及び／又は、これを水素添加して得られるブロック共重合体 １００重量部、（ｂ）パラフィン系プロセスオイルおよびナフテン系プロセスオイルから選択されるゴム用軟化剤１５〜３００重量部、（ｃ）パーオキサイド架橋型オレフィン系樹脂および／またはそれを含む共重合体ゴム ０〜１３０重量部、（ｄ）パーオキサイド分解型オレフィン系樹脂および／またはそれを含む共重合体ゴム ０〜１３０重量部、（ｅ）１００〜２００℃の温度で膨張する熱膨張性マイクロカプセル ０．１〜１５重量部、（ｆ）ビニル芳香族系樹脂 ０〜１３０重量部、（ｇ）水添石油樹脂 ０〜１００重量部、および（ｈ）無機充填剤 ０〜１００重量部を含み、成分（ｂ）以外の軟化剤を含まず、かつ硫黄を含まない熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分（ａ）〜（ｈ）を１５０〜２５０℃で溶融混練して成分（ｅ）を膨張させることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣＴケーブルなどに要求される優れた機械特性を有し、さらには、耐摩耗性、耐屈曲性および耐油性に優れ、かつ低コストなノンハロゲン難燃組成物及びこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ）と、アクリロニトリルブタジエンゴム（ｂ）とを、重量比（ａ：ｂ）７０：３０〜３０：７０の範囲で混合してなるベースポリマ１００重量部に対して、有機過酸化物系架橋剤を３〜５重量部、金属水酸化物を２０〜５０重量部の範囲で添加してなるものである。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、耐環境安定性に優れ、高耐久性を併せもつシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 (A) 特定のオルガノポリシロキサン100重量部に、(B) 湿式法で造粒した水酸化亜鉛または炭酸亜鉛を600〜1800℃の温度で焼成することで得られる焼成酸化亜鉛、あるいはアメリカ法又はフランス法で調製した酸化亜鉛を800〜1800℃の温度で焼成した酸化亜鉛であって、予め表面処理剤による表面処理を施した酸化亜鉛50〜1000重量部及び(C) 触媒量の硬化剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】細線化した絶縁電線に使用しても機械的特性、加熱老化特性、耐熱湿特性、耐油特性、柔軟特性および成形作業性に優れるとともに、埋め立てや焼却廃棄した場合に有害な物質や腐食性ハロゲン系ガスなどを発生させる恐れがなく、また電子線照射などの処理を必要としない、成形作業性に優れる樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】引張破断強度が５０ＭＰａ以上であり、表面硬度がデュロメーターＤスケールにて５０〜７５の範囲であることを特徴とするポリエステル系エラストマー樹脂７５〜９０重量％と変性ポリスチレン系エラストマー樹脂１０〜２５重量％からなるベースポリマー１００重量部に対して、メラミンシアヌレートを３．０〜１０．０重量部、フェノール系酸化防止剤を１．８〜３．０重量部、チオエーテル系酸化防止剤を１．２〜２．４重量部、リン系酸化防止剤を０．７５〜１．２５重量部配合したことを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】新規な電気絶縁性向上剤を見出し、これを用いることで、耐熱性、着色性および電気絶縁性に優れた塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し、（ａ）ハイドロタルサイト化合物０．０１〜１０質量部、（ｂ）有機酸亜鉛塩０．０１〜５質量部、（ｃ）β−ジケトン化合物０．００１〜１質量部および（ｄ）クエン酸０．００１〜１質量部を含有する塩化ビニル系樹脂組成物である。塩化ビニル系樹脂としては、塩化ビニル単独重合体が好適である。 （もっと読む）

本発明は改善された熱安定性をもつ水酸化アルミニウムの燃焼遅延剤を製造する新規方法、この場合に製造される水酸化アルミニウム粒子、これからつくられた水酸化アルミニウム粒子の燃焼遅延性重合体組成物における使用、および該燃焼遅延性重合体組成物からつくられた型成形品および押出し成形品に関する。
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【課題】樹脂組成物中に充填材を含んだプリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁材、積層板および多層プリント回路板を提供すること。
【解決手段】水系媒体と、前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、前記エマルジョン樹脂は、充填材を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、エポキシ樹脂を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、シアネート樹脂を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）