【課題】複数の部材を簡便、かつ、確実に束ねることのできる、束ね材、それを用いた束ね方法および束ね構造体を提供すること。
【解決手段】複数のワイヤー５を束ねるための束ね材１であって、熱可塑性樹脂からなる基材２と、基材２の表面に形成される粘着剤層３とを備え、２ｍｍ変位時の曲げ強度が、０．１５Ｎ以上である束ね材１によって、粘着剤層３の中央部が複数のワイヤー５を挟み込み、かつ、粘着剤層３の端部同士が貼着するように、複数のワイヤー５を常温で束ねて、ワイヤーハーネス１５を作製する。 （もっと読む）

【課題】劈開によるウエハの個片化において、個片化されたチップの劈開面の整直性と、チップへの粘着剤屑の付着の防止を両立する。
【解決手段】劈開によるウエハの個片化の際に用いるウエハ貼着用粘着シート１０を構成する基材シート１１を、ゴム状弾性を有する非晶性樹脂からなる第１の層１１１、及び第１の層より粘着剤層側に位置し結晶性樹脂からなる第２の層１１２から形成し、第１の層の厚さを、前記基材シートの厚さの５５％以上とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムなどの金属フィルム、アルミナなどの金属酸化物、シリカなど無機酸化物を蒸着したフィルムやＰＥＴフィルム、ポリエチレンなどのポリオレフィン系フィルムなどに押出しラミネートによって接着性樹脂層を設けた際に、実用上十分なラミネート強度を与えることができるアンカーコーティング剤の提供。
【解決手段】α、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性された酸価０．１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるスチレン系ブロック共重合体(Ａ)、および酸価５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇである粘着付与樹脂(Ｂ)が溶剤に溶解もしくは分散されてなるアンカーコーティング剤であって、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９０／１０〜６０／４０であり、かつ、固形分濃度が１〜２０重量％であることを特徴とするアンカーコーティング剤。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラスパネル材間に気泡が入り込まないように、両ガラスパネル材を寸法精度良くしっかりと安定に貼り合せることができ、かつ、気泡が入り込んだときの修復（リペア）が容易で、気泡の無い良品を低コストに作製するのに好適な、ガラスパネル材の貼り合せ構造とその貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】 ２枚のガラスパネル材Ｐ１、Ｐ２の貼り合せ方法は、第１のガラスパネル材Ｐ１に自己吸着性両面微粘着フイルムＦを貼り、この自己吸着性両面微粘着フイルムＦの上に第２のガラスパネル材Ｐ２を重ねて加圧する工程と、前記加圧後に、前記自己吸着性両面微粘着フイルムＦとガラスパネル材Ｐ１、Ｐ２の境界面の外周部を接着剤で接着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】被着体に良好に粘着し、かつ、容易に再剥離をすることができ、剥離後の被着体表面に粘着剤が残留することによる汚染が抑えられた表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、反射防止膜を有する透明基板の可視光線透過率Ｔ_１（％）と、該透明基板の片側に該表面保護シートを貼り付けて１６０℃で１時間放置した後に２３℃の温度環境下において該表面保護シートを剥離した後の該透明基板の可視光線透過率Ｔ_２（％）との差ΔＴ（％）（ΔＴ＝Ｔ_１−Ｔ_２）とが、ΔＴ≦１．８の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減するためのハードディスクドライブ用粘着ラベルの耐久性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】ＨＤＤ用粘着ラベル１は、情報表示機能を有し、ハードディスクドライブの筐体外面に貼付されることでハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減することが可能な粘着ラベルである。ＨＤＤ用粘着ラベル１は、金属箔で構成された基材層１２と、基材層１２の主表面を覆う防錆層１４ａ，１４ｂと、基材層１２と防錆層１４ａ，１４ｂとからなる積層体１０の一方の主表面上に設けられた、表面に印字可能な情報表示用層２０と、積層体１０の他方の主表面上に設けられた粘着剤層３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導電性および耐久性に優れる導電性接着テープを提供すること。
【解決手段】導電性接着テープ１は、導体層２と、導体層２の表面に形成される接着層３とを備え、接着層３には、厚み方向に貫通する接着層貫通孔４が形成され、導体層２は、接着層貫通孔４に形成される導体層挿通部５を備え、導体層挿通部５において接着層３の表面に至る表側端面１６には、低融点金属層６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】二種類以上の粘着剤が共に被着体に対して機能でき、接着性及び解体性の両特性を高いレベルで具備する粘着面を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ又はシートは、第一の粘着剤から構成された領域と上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域とが存在し且つ平滑である粘着面を有することを特徴とする。上記粘着テープ又はシートでは、第一の粘着剤から構成された領域及び上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域の形状は、長さ方向に筋状であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、電磁波シールド層を有するダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層３０と、金属箔からなる電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０、又は、接着剤層３０と、蒸着により形成された電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０。前記ダイボンドフィルムが、ダイシングフィルム上に積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイシングフィルムは、基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記ダイボンドフィルムは、前記ダイシングフィルムの粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れ、絶縁障害を起こさず、耐熱性、気密性に優れゴム弾性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】支持層３に、フッ素樹脂ゲルからなる粘着層２を有する粘着シート１であって、前記フッ素樹脂ゲルが、少なくとも、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、及び（Ｅ）直鎖状ポリフルオロ化合物を含有する硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物からなるものであることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層と粘着層とからなる表面保護フィルムであって、基材層が多層であり、少なくともその１層が線状ポリエチレンまたは線状ポリエチレンと熱可塑性樹脂の混合物からなり、該線状ポリエチレンが、密度が９３０ｋｇ／ｍ³ 以上、メルトマスフローレイトが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上５０ｇ／１０ｍｉｎ以下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布が２以上、１０以下であり、該線状ポリエチレン中の換算分子量が１０⁵ 以上１０⁶ 以下の成分に含まれるメチル基量に対する換算分子量が１０³ 以上１０⁴ 以下の成分に含まれるメチル基量の比が１．０未満の線状ポリエチレンであることを特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、個片８３を少なくとも１本のニードルにより支持フィルム４を介して突き上げるとともに、当該個片８３を支持フィルム４からピックアップするに際し、１つの個片８３の平面視での面積をＡとし、ピックアップ後の支持フィルム４の当該個片８３に対応する領域内に形成された突き上げ痕の平面視での面積をＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．５〜１５％である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程におけるヒゲ状切削屑の付着が低減され、半導体デバイスレーザーマークを中心とした部分に粘着剤付着が低減された半導体デバイスダイシング用粘着テープ及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム１０上に粘着剤層２０が形成された半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００であって、該粘着剤層２０に接する基材樹脂フィルム１０を構成する樹脂組成物は、メルトフローレートが１〜２０でかつ重量平均分子量が１５万〜６０万のエチレン−酢酸ビニル共重合体をベース樹脂成分とする半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００。 （もっと読む）

【課題】１００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系基材を有する保護フィルムの提供。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に再剥離性粘着剤層を有する保護フィルムであって、該基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル（Ｂ）を５〜３０重量部含有するとともに、下記式（１）ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ（１）［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されていることを特徴とする保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】ウェハあるいはガラスのダイシング工程およびパッケージダイシング工程の両プロセスに使用可能である切削加工用粘着テープであって、レーザー光を用いたダイシングに好適であり、さらに、粘着力が強い切削加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】切削加工用粘着テープは、板状の被切削物から半導体チップ、ＭＥＭＳデバイス、機能性ガラス基板、および半導体パッケージ等を製造するために使用される切削加工用粘着テープであり、基材１と、基材１上に配された粘着層２と、を備える。粘着層２は、エラストマー（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基を１分子あたり平均２個以上有する共役ジエン系ポリマー（Ｂ）と、を所定の割合で配合した混合物を主成分とする光硬化型ゴム系粘着剤からなる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下においてもアウトガスの発生が少なく、かつ粘着シート用途で使用可能な破断伸度を有する粘着シート用基材フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】（１）エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーを含む塗膜形成材料を加熱して塗布液とし、前記塗布液を支持体上に流延させ、塗膜を形成する工程、および（２）前記塗膜にエネルギー線を照射する工程を有する、粘着シート用基材フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、粘着テープ又はシートの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープ又はシートであって、該基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であり、且つ引裂き強度が、流れ方向（ＭＤ方向）、幅方向（ＴＤ方向）ともに、２．５Ｎ／ｍｍ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】粘着性に優れると共に、展開性に優れ、被着体に対する剥離後の糊残りが抑制された表面保護粘着フィルムおよびそれに適用可能な粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】重合体（ｉｉ）：重合体ブロックAおよび重合体ブロックBを含み、一般式Ａ−Ｂ−Ａもしくは一般式（Ａ−Ｂ）ｘ−Ｙ（式中、ｘは１以上の整数を表し、Ｙはカップリング剤残基を表す。）で表される構造を有するブロック共重合体（ＩＩ）またはその水素添加物を含有し、前記重合体（ｉｉ）の全体の芳香族アルケニル化合物単位含有率（Ｓｔ（Ａ＋Ｂ））は、３０〜５０重量％であり、前記重合体（ｉｉ）にそれぞれ含まれるＡの総量とＢの総量との重量比（Ａ：Ｂ）が５：９５〜２５：７５の範囲内であり、さらに、前記重合体（ｉｉ）の合計重量の１００重量部に対し、２０重量部以上の粘着付与剤と、２~１０重量部の軟化剤と、を含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の保護フィルムは、基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステル及び／又はポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（Ｂ）を合計で１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】高解像度化が求められているプリント配線板等の回路基板の製造に適したフォトマスク保護用フィルムを提供すること、及び、生分解性など分解性とすることが可能で、また、アルカリ処理により廃棄が可能な環境負荷が小さいフォトマスク保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】式−（Ｏ・ＣＨ_２・ＣＯ）−で表わされるグリコール酸繰り返し単位を７０モル％以上有するポリグリコール酸を含有するフィルムを少なくとも１層備えるフォトマスク保護用フィルム、ポリグリコール酸を含有するフィルム及び他の熱可塑性樹脂を含有するフィルムとの積層フィルムを備えるフォトマスク保護用フィルム、並びに、これらフォトマスク保護用フィルムを使用する回路基板の製造方法。 （もっと読む）