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Fターム[4J004AA05]の内容

接着テープ (63,825) | 接着性物質の組成 (15,991) | 高分子化合物 (13,573) | ゴム系(←共役ジエンゴム) (1,369)

Fターム[4J004AA05]に分類される特許

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【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性を向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム10は、接着層3と、接着層3に接する第1粘着層1と、第1粘着層1の接着層3とは反対側の面に接し、第1粘着層1よりも粘着性の高い第2粘着層2と、支持フィルム4とがこの順で積層されてなり、第1粘着層1の平均厚さをT1、第2粘着層2の厚さをT2としたときに、T2が、0.5〜5μmであり、かつ、T2/T1が、0.001〜0.65である。 (もっと読む)


【課題】曲面に貼り付ける場合でも、貼り付け作業の作業性が良く且つ良好な外観となるように貼り付けることが容易であることに加えて、基材の層間割れが生じにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ粘着テープは、強化紙を基材1としている。この基材1の一方の片面には、樹脂層2、アルミニウムからなる金属層3、プライマー処理層4、剥離処理層5が、この順序で積層されている。また、基材1の他方の片面には、粘着剤からなる粘着層6が設けられている。基材1を構成する強化紙は、紙力増強剤を含浸させることにより紙力を強化した紙である。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が0.1〜2μmのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、1〜20重量%である半導体接合用接着剤。 (もっと読む)


【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、80℃における熱抵抗の値が2.00[cm・K/W]未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が10μm未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が6μm未満であってもよい。 (もっと読む)


【課題】その使用目的に対応した多種多様な装飾ステッカーを提供する。
【解決手段】この発明の装飾ステッカー10は、表面シート12と、接着シート20とを備え、前記接着シート20は、前記表面シートを接着するための接着層22と、前記接着層における表面シートが接着される面とは反対側の面に積層された支持層24と、前記支持層における接着層を積層された面とは反対側の面に積層されたアンカー層26と、前記アンカー層における支持層が積層された面とは反対側の面に積層された吸着層28とを有し、前記表面シート12は、接着シートの接着層22に積層され、前記接着シートの吸着層は、被着体Xに吸着されるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第1の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第2の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 (もっと読む)


【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも5N/m以上であり、該重剥離保護フィルムの60℃から130℃の温度領域における伸度が700%以上、2,000%以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの130℃の温度で5分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 (もっと読む)


【課題】 層間剥離が抑制され且つ耐熱性に優れた積層シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が1〜45質量%である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。 (もっと読む)


【課題】結束機能と保護機能とを兼ね備えた上で、手で切ることができるすなわち手切れ性が良く、かつ伸びやすさにも優れた結束テープ用布帛及び結束テープを提供する。
【解決手段】結束テープ10は、基材11と、同基材11における電線束Wの外周面と接触する側である裏面に接着されたホットメルトフィルム12と、このホットメルトフィルム12の裏面に形成された粘着層13とから構成される。基材11は1枚の布帛20から構成され、ポリエステル繊維からなる経糸21と、ナイロン繊維からなる緯糸22とを用い、経編緯糸挿入形式で編まれた編布からなる。経糸21は、太さが10〜100デシテックスで、緯糸22は、引張強度が5.2〜7.8(gf/デシテックス)、ヤング率が420〜620(kgf/mm2)及び太さが2100デシテックス以上である。 (もっと読む)


【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム10は接着層3上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第1粘着層1と接着層3との間が剥離する。半導体用フィルム10は、接着層3と第1粘着層1との間の23℃における密着力をA1[N/m]、第1粘着層1と第2粘着層2との間の23℃における密着力をA2[N/m]としたとき、A1≦0.1×A2の関係を満足し、接着層3と第1粘着層1との間の80℃における密着力をB1[N/m]、第1粘着層1と第2粘着層2との間の80℃における密着力をB2[N/m]としたとき、B1≦0.2×B2の関係を満足することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】押出機への材料供給装置内部におけるブロッキングを防止でき、供給装置から押出機への供給を安定的に実施することが可能な粘着剤ペレットおよびその製造方法を提供すること。さらには、当該粘着剤ペレットにより粘着剤層を形成した粘着テープおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性エラストマーを含有する粘着剤からなる芯部と、非ブロッキング性熱可塑性樹脂を含有する鞘部よりなる芯鞘構造を有することを特徴とする粘着剤組成物ペレット。 (もっと読む)


【課題】 発泡吸着層2/支持体1/粘着剤層3からなるタイルカーペット固定用テープにおいて、タイルカーペットを剥離したときに、発泡吸着層が破壊されないようにする。
【解決手段】 この固定テープの発泡吸着層2は、カルボキシル基を含有するアクリル酸エステル系重合体及びカルボキシル基を含有するスチレンブタジエン共重合体を、分子内に二つ以上のアジリジン基又はエポキシ基を有する架橋剤によって架橋された樹脂よりなる。そして、アクリル酸エステル系重合体/スチレンブタジエン共重合体=0.3〜2.0(質量比)である。発泡吸着層2に、タイルカーペットの塩化ビニル樹脂製バッキング材を当接圧着し吸着させて、タイルカーペットを敷設固定する。発泡吸着層2とバッキング材とは親和性が低く、長期間吸着させていても、接着力が高くならない。したがって、タイルカーペットを剥離しても、発泡吸着層が破壊されるようなことはない。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程後の半導体チップの検査において光線透過率が高く、半導体チップの画像の視認性に優れたダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】凹凸加工面を有する基材及びこの基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングテープと、このダイシングテープの粘着剤層上に積層された半導体裏面用フィルムとを備えるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、前記ダイシングテープのヘイズが45%以下であるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 (もっと読む)


【課題】電気・電子機器デバイスの製造に用いられる粘着テープにおいて、その防湿性を一段と改善する。
【解決手段】粘着テープ3は、液晶ポリエステルから構成される支持基材4に粘着層5が積層されている。この液晶ポリエステルは、式(1)、(2)および(3)で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、2,6−ナフタレンジイル基を含む構造単位の含有量が40モル%以上である。
(1)−O−Ar1 −CO−
(2)−CO−Ar2 −CO−
(3)−O−Ar3 −O−
(Ar1 は、2,6−ナフタレンジイル基、1,4−フェニレン基または4,4’−ビフェニレン基を表す。Ar2 およびAr3 は、それぞれ独立に、2,6−ナフタレンジイル基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基または4,4’−ビフェニレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】VOCの発生が極めて少ないスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープは、基材の両面側に粘着剤層(A層及びB層)を有し、総揮発性有機化合物量(TVOC量)が300μg/g以下であり、ホルムアルデヒド放散量が3μg/m3以下であり、且つトルエン放散量が10μg/g以下であることを特徴とする。前記のA層のベースポリマーは、酢酸エチルのみからなる溶剤又は酢酸エチルの割合が90重量%以上である混合溶剤から選択される溶剤を用いる溶液重合により形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 各種ディスプレイに使用される光学シートの表面保護性に優れ、粘着フィルムを貼ったまま光学シートの加熱養生を行っても容易に剥離することが可能な表面保護用の粘着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けてなる粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層は、2−エチルヘキシルアクリレート70〜82重量部と、官能基付与モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレート6〜18重量部を含む組成物を共重合して得られるアクリル共重合体に対して、多官能イソシアネート架橋剤を、前記官能基付与モノマーの官能基に対し前記多官能イソシアネート架橋剤の官能基が当量で20%以上60%未満となるように配合した粘着剤溶液から得られる粘着フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱寸法安定性に優れ、被着体への貼付後に剥離及び浮きが発生することがなく、特に光学部品への適用において好適な保護フィルムを提供すること。
【解決手段】上記保護フィルムは、プロピレンの単独重合体及び90モル%以上のプロピレンと10モル%以下の他のα−オレフィンとの共重合体よりなる群から選択される少なくとも1種を60重量%以上含むα−オレフィン樹脂、並びに1,2,3−プロパントリカルボン酸トリ(2−メチルシクロヘキシルアミドに代表される特定の化合物100〜1,000ppmを含有するα−オレフィン樹脂組成物からなる基材フィルムの片面に粘着剤層を積層してなる。 (もっと読む)


【課題】紙管のような芯材を備えず、製造も容易なコアレス粘着テープロールの提供。
【解決手段】一面が易剥離面21で他面が粘着面22である粘着テープ20が、この粘着テープ20の長手方向の一端23側に接続した帯状の端部材30を巻き始めとして巻き取られたコアレス粘着テープロール。端部材30の一面31は、長手方向の一端34側に形成された非剥離性領域32と、該非剥離性領域32以外の剥離性領域33とからなり、粘着テープ20の一端23側の22粘着面は、端部材30の非剥離性領域32の全面を覆い、かつ、剥離性領域33の少なくとも一部が露出するように、端部材30の一面31に重ねられて粘着している。そして端部材30は、コアレス粘着テープロールの少なくとも最内周を構成している。 (もっと読む)


【課題】腰があり、手切れ性に優れるにもかかわらず、比較的重量の軽い布粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の片面又は両面に粘着剤層が形成された布粘着テープであって、前記基材は、熱可塑性樹脂からなる経糸と緯糸とからなる織布と、前記織布の片面又は両面に積層された熱可塑性樹脂からなるフィルムとの積層体からなり、前記緯糸は、50〜1000T/Mの撚り加工が施された撚糸からなる布粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】原反からの巻き出し強度が適正に制御されており、また、背面層由来の剥離剤による被着体の汚染が生じることがなく、更に、環境負荷の軽減やコストの低減が可能なセパレータレス型ダイシングテープを提供すること。
【解決手段】セパレータレス型ダイシングテープ10は、基材1と、前記基材1の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層2と、前記基材の他方の面に形成され、長鎖アルキルポリマー系剥離剤を含有する背面層3と、からなり、前記背面層3は、液状の前記長鎖アルキルポリマー系剥離剤を固形分濃度で4〜10質量%含有する背面層形成用塗工液を前記基材1の他方の面に塗布し、乾燥して形成され、前記背面層3の乾燥後の膜厚が、前記基材1の算術平均粗さRa+(0.2〜1.8)μmの範囲内である。 (もっと読む)


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