【課題】 フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材（１）と、剥離基材（１）の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤（２）と、フィルム状接着剤（２）を覆うように配置された粘着フィルム（３）とを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム（４）が、フィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）と剥離基材（１）との間のフィルム状接着剤（２）の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層がフィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）に対向するように配置されていることを特徴とする多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続材料は、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有するものであって、前記導電接続材料を電子部材の電極上に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記導電接続材料に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における樹脂組成物の前記溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における前記樹脂組成物の溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温から高温までの幅広い温度領域で優れた粘着力を発現し、かつ可塑剤のブリードによる汚染、べた付きがないホットメルト型粘着組成物及び該ホットメルト型粘着組成物を用いた積層体の提供。
【解決手段】スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合物の水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合物の水素添加物及びスチレン−ブタジエン−イソプレン−スチレンブロック共重合物の水素添加物からなる群より選ばれる少なくとも１種のスチレン系ブロック共重合物（A）５〜４０重量部、５重量部以上の割合を占めるスチレン樹脂と、石油系樹脂及び／又はテルペン系樹脂とを含む粘着付与樹脂（B）２５〜６０重量部および重量平均分子量が７００〜１００００である可塑剤（C）２０〜５０重量部を配合してなるホットメルト型粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた消臭性能と、埃などの除去性能とを兼ね備えた消臭機能付き粘着シートと、これを備えた粘着クリーナの提供。
【解決手段】基材シート上に粘着層が形成され、この粘着層には、０．０１ｇ／ｍ^２以上の消臭基剤（Ａ）と、常温で液体であり、沸点が１２０℃以上である高沸点溶剤（Ｂ）と、粘着剤（Ｃ）とが含まれる消臭機能付き粘着シートである。消臭基剤（Ａ）と高沸点溶剤（Ｂ）との質量比率（（Ｂ）／（Ａ））は、０．００１〜１００であることが好ましい。この消臭機能付き粘着シートをローラ面上に備えるローラ部材と、該ローラ部材を回動自在に支持するシャフト部材とにより、粘着クリーナを構成することができる。 （もっと読む）

【課題】セパレータ基材に剥離処理層を形成する組成物を塗布乾燥する工程のみで、剥離処理層表面に凹凸形状を付与することが可能であり、生産性に優れたセパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセパレータの製造方法は、シリコーン化合物Ａ、及び、ポリジメチルシロキサンに非相溶の有機化合物Ｂを、シリコーン化合物Ａと相溶し且つ有機化合物Ｂと相溶する有機溶剤Ｃに溶解させた有機溶剤溶液を、セパレータ基材の少なくとも一方の面に塗布した後、有機溶剤Ｃを蒸発除去し、さらに加熱することにより、有機化合物Ｂを蒸発除去し、シリコーン化合物Ａを乾燥及び／又は硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】揮発性物質の揮発によりホットメルト型粘着剤層中に均一に分散した多数の独立気泡が形成された発泡粘着剤層を有する布粘着テープとその製造方法を提供すること。
【解決手段】
織布の片面に合成樹脂層が裏打ち材として配置された層構成を有する基材の織布面側の上に、ホットメルト型粘着剤層が設けられた布粘着テープであって、裏打ち材の合成樹脂層または織布面上に設けた第二の合成樹脂層が、合成樹脂１００重量部に対して多孔質充填剤３０〜３００重量部を含有する合成樹脂組成物から形成された合成樹脂層であり、かつ、該ホットメルト型粘着剤層が、揮発性物質の揮発により形成された多数の独立気泡を含有する発泡粘着剤層である布粘着テープ、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】各種光学シート、特に大面積の大型ディスプレイ用の各種光学シートの表面保護用として用いた場合、優れたオリゴマー抑止性を持ち、また帯電防止の効果を有する、特に表面保護フィルムとして好適な離型ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片方の面に、ガラス転移点温度Ｔｇが４０℃以上６０℃以下のアクリル変性ポリエステル樹脂、帯電防止剤、および濡れ調整剤を構成成分として含み、含有量が下記を満足する塗液から形成される表面層を形成する。
５≦Ａ≦４０ ・・・（１）
１≦Ｂ≦１０ ・・・（２）
５７≦Ｃ≦９３ ・・・（３）
（式中、Ａは帯電防止剤の含有量（質量％）、Ｂは濡れ調整剤の含有量（質量％）、Ｃはアクリル変性ポリエステル樹脂の含有量（質量％）を表わす。） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電子機器等のディスプレイやタッチパネル等に対して有効に防汚機能を付与することができると共に、ユーザの意思によって自由に再剥離、再付着を行うことができるディスプレイ／タッチパネル用保護フィルムを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る積層フィルム１００は、基層１２０、防汚層１１０および粘着層１３０を備える。防汚層は、基層の片側に形成される。粘着層は、基層の防汚層形成側の反対側に形成される。この粘着層は、ＪＩＳ Ｚ０２３７規格に規定される「テープ及びシートをステンレス試験板に対して１８０°に引きはがす試験方法（方法１）」にて剥離速度を５ｍｍ／秒に設定して測定されるガラス板に対する粘着力が４ｃＮ／２５ｍｍ以上２５ｃＮ／２５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

本発明は、ハードコーティング形成用シート及び形成方法に関するものである。本発明では、樹脂成形品又は木工製品等を含む各種成形品の表面に、硬度、耐摩擦性、耐擦傷性、耐薬品性、透明性及び光沢度等の物性に優れ、高い屈折率を有するハードコーティングを形成することができる転写材又は表面保護シート、及び前記転写材又は表面保護シートを使用してハードコーティングを形成する方法を提供することができる。
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【課題】光学部材との界面の光の全反射が少なく、接着性や凝集力に優れるとともに、長期の耐久性にも優れる光学用粘着剤層を設けた粘着剤付き光学シートを、光を出射する被着体に貼り付けて光を効率よく出射させることが可能となり、さらには省エネ、長寿命にも貢献する技術となるバックライトシステムならびに該バックライトシステムおよび照明装置に使用される粘着剤付光学シートを提供する。
【解決手段】光が出射される被着体３０と、表面積が増加するように凹凸加工処理を施した光学フィルム１０とを、ゲル分率が３５〜８５％である粘着剤ポリマーを含む粘着剤層２０を介して接合していることを特徴とするバックライトシステム６。 （もっと読む）

【課題】突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用接着フィルムであって、半導体ウェハ貼り合せ後の切り出しにおいてカッターナイフの劣化を抑制するとともに、バリの形成や切削屑等の発生させない半導体加工用接着フィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の半導体ウェハ加工用接着フィルムは、突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用接着フィルムであって、基材テープ上に分離層及び接着剤層をこの順に有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】保護シート（例えばメッキマスキング用保護シート）としての性能に優れ、且つ取扱性の良い保護シートを提供する。
【解決手段】
基材としての樹脂フィルム１と、該基材の片面に設けられた粘着剤層２とを備える保護シート１０が提供される。この保護シート１０は、（Ａ）２５℃における第一方向と第二方向との合計曲げ剛性値Ｄ_Ｔｒｔが３．０×１０^−６〜２０×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である；（Ｂ）８０℃における合計曲げ剛性値Ｄ_Ｔｈｔが０．１０×１０^−６〜１．２×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である；（Ｃ）Ｄ_Ｔｒｔ／Ｄ_Ｔｈｔにより定義される曲げ剛性値比Ｄ_Ｒが３．０〜８０である；および、（Ｄ）２５℃における第一方向および第二方向への１０％延伸時張力Ｔ１_ｒｔ，Ｔ２_ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である；の全てを満たす。 （もっと読む）

【課題】表面の凹凸差が大きい半導体ウエハを裏面研削しても、裏面ディンプルの発生を抑制することができる半導体ウエハ表面保護テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、アンカー層と、粘着剤層とが順に積層してなる半導体ウエハ表面保護テープであって、前記基材フィルムのアンカー層が形成される側の表面に、直径１０μｍ〜６０μｍであり、深さと直径のアスペクト比（深さ／直径）が０．４〜０．８である凹部を複数有し、前記アンカー層の厚みが、前記凹部の深さよりも厚く、前記粘着剤層を形成する粘着剤が、放射線硬化型であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護テープを用いる。 （もっと読む）

【課題】低温時におけるタイヤや、スタッドレスタイヤ等に対しても良好な接着性を有するタイヤ用粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】そこで、基材と、粘着剤層と、を含むタイヤ用粘着シートの製造方法であって、当該粘着剤層が、所定のホットメルトタイプ粘着剤組成物を含むとともに、下記粘着力特性（Ａ）および（Ｂ）を満足するように構成する。
（Ａ）５℃におけるループタック粘着力が１４Ｎ／２５ｍｍ以上の値である。
（Ｂ）４０℃におけるループタック粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上の値である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層を有するダイシングテープと、該粘着剤層上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルムとを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムが、黒色顔料を含有しているダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材層を形成する樹脂組成物において、４−メチルペンテン−１重合体の含有割合が大きいにもかかわらず、表面保護フィルム中の基材層、中間層及び粘着層の各層の接着性が良好であり、かつ表面保護フィルム間（基材層−粘着層間）での剥離抵抗力（接着性）の小さい表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層、中間層及び粘着層を有する表面保護フィルムであって、基材層が、４−メチルペンテン−１重合体を６０〜９０重量％含み、ポリプロピレン系樹脂又は非晶性オレフィンを１０〜４０重量％含む重合体組成物から形成され、中間層が、４−メチルペンテン−１重合体を含む重合体組成物から形成され、粘着層が、オレフィン系エラストマーを２０〜９０重量％含み、スチレン系エラストマーを１０〜８０重量％含む重合体組成物から形成される表面保護フィルムである。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の熱活性可能な接着料、少なくとも一種の誘導加熱可能な材料、及び少なくとも一種の熱伝導性フィラー材を含む平面要素であって、該フィラー材の材料が、少なくとも０．５Ｗ／（ｍ＊Ｋ）の熱伝導性を有することを特徴とする平面要素に関する。 （もっと読む）

【課題】 チップ状ワークの貼り剥がしを容易とするチップ保持用テープを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層が形成された構成を有しており、粘着剤層は、チップ状ワークを貼り付けるチップ状ワーク貼付領域と、マウントフレームを貼り付けるフレーム貼付領域とを有し、フレーム貼付領域にマウントフレームを貼り付けて使用するチップ保持用テープであって、粘着剤層において、フレーム貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力が、測定温度２３±３℃、引張り速度３００ｍｍ／分の条件下において、チップ状ワーク貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力の５倍以上であるチップ保持用テープ。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーの隠蔽層を有する隠蔽性粘着フィルムであっても、高温時に樹脂フィルムの反発力によって剥がれが発生しにくく、リワーク時に粘着フィルムのチギレが発生しにくい粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 白色基材の片面に粘着剤層を有し、樹脂フィルムと粘着剤層との間に隠蔽層が設けられた粘着フィルムであって、隠蔽層のハロゲン含有量が０．３質量％以下であり、インキ層からなる隠蔽層に使用するインキ組成物が、バインダー樹脂としてｔａｎδのピーク温度が−３０〜３０℃のポリエステルウレタン樹脂を含有し、硬化剤としてイソシアネート系硬化剤を含有する隠蔽性粘着フィルムにより、高温時にインキが流動しにくく、高温時にもインキと粘着剤の間で優れた密着性を確保でき、リワーク時に高速で剥がした際にも隠蔽層が比較的柔軟な架橋構造を有し、クラックが入りにくく、優れたリワーク性を実現できる。 （もっと読む）