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Fターム[4J004AA05]の内容

接着テープ (63,825) | 接着性物質の組成 (15,991) | 高分子化合物 (13,573) | ゴム系(←共役ジエンゴム) (1,369)

Fターム[4J004AA05]に分類される特許

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【課題】長期経時において長波紫外線遮蔽効果を長時間維持し、優れた耐光性を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】積層体を構成する粘着剤層に用いられる粘着剤組成物であって、粘着剤と、下記一般式(1)で表される紫外線吸収剤とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
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【課題】シート背面の滑り性が適度に優れ、且つ、シート背面に接して積層される被着体の表面への傷付きを抑制できる、表面保護シート用基材及び、そのような表面保護シート用基材を含む、表面保護シートを提供する。
【解決手段】基材層(A)1を含む表面保護シート100用基材であって、該表面保護シート用基材10の少なくとも一方の表面が該基材層(A)の表面であり、該基材層(A)がポリオレフィン系樹脂を主成分として含み、該基材層(A)が、該ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、平均粒子径が3〜20μmのポリマー微粒子5を0.1〜20重量%含み、該基材層(A)の表面の表面粗さRaが0.15〜0.60μmであり、該基材層(A)の表面のアルミ板に対する動摩擦係数(I)が0.35〜1.00である。 (もっと読む)


【課題】薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有し、破損等することなく確実にウエハを処理できるウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに刺激を与えて前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法。 (もっと読む)


【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート1を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート1であって、第1離型紙21A、粘接着層11及び第2離型紙21Bからなり、粘接着層11を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、bis−A型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層11が芯材を含み、粘接着剤11が芯材15へ含浸状態であることも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体(A)と、スチレン系エラストマー(B)と、粘着付与剤(C)とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】10〜40℃の実用温度領域において、高い粘着特性と損失正接tanδのピーク値を有し、かつ、広い温度範囲において、制振性を有する粘着性ゴムシート制振材を提供する。
【解決手段】粘着性ゴムシート制振材は、拘束材a上に粘着剤層bが形成され、粘着剤層bがセパレーターcで保護されてなる。粘着剤層bは、ブチルゴム100質量部、ガラス転移温度が0℃以上のスチレン・エラストマー・ブロック共重合体25〜75質量部を含有する粘着剤組成物からなり、損失正接tanδのピーク温度が10〜40℃の範囲にあり、10〜40℃の範囲での損失正接tanδのピーク値が1.5以上である。また、ピーク温度±20℃の温度における損失正接tanδと上記ピーク値との差が1.0以下である。さらに、23℃における初期粘着力が15N/10mm以上である。 (もっと読む)



【課題】展開性に優れ、表面の凹凸が極めて小さい被着体に適用した場合でも粘着昂進が抑制される表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層がプロピレン系重合体と、芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロックAと、共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロックであって芳香族アルケニル化合物単位含有率が10〜35重量%である重合体ブロックBを有し、全体の芳香族アルケニル化合物単位含有率が30〜50重量%であり、重合体ブロックAの総量と重合体ブロックBの総量との重量比(A:B)が5:95〜25:75である芳香族アルケニルブロック重合体とを含有し、芳香族アルケニルブロック重合体とプロピレン系重合体との合計重量に占めるプロピレン系重合体の割合が25〜60重量%である表面保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをそのダイボンドフィルムと共に剥離する際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層の厚みが5〜80μmであり、前記ダイボンドフィルム側から少なくとも前記粘着剤層の一部までダイシングした後に、前記ダイシングフィルムを前記ダイボンドフィルムから引き剥がしたときの切断面近傍における剥離力の最大値が、温度23℃、剥離角度180°、剥離点移動速度10mm/minの条件下で0.7N/10mm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物及びそれを用いた回路部材接続用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、(a)芳香環を有し、エポキシ当量が100〜250g/eqである第1のエポキシ樹脂と、(b)芳香環を有し、エポキシ当量が300〜1300g/eqである第2のエポキシ樹脂と、(c)マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】脱気、位置変えおよび位置ずらしが可能であることのうち、1つ以上の望ましい特性を備えた製品を提供する。
【解決手段】脱気は、最初は接着力のない領域等の経路を供給することにより、空気がテクスチャの下から流出するようにする。また、前面および背面を有する供給材料(11)と、上面および下面を有する接着剤(12)の連続層を含む。接着層の上面は供給材料の背面に接着され、間隔を置く複数の非接着性材料部位(13)は、接着層の下面と接触する。接着層の下面は、少なくとも約10のシェフィールドの粗さを有し、接着物は脱気を提供する。物品は、工業用グラフィックイメージ、装飾用被覆(decorative covering)等として有用性を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハが薄型の場合にも、当該薄型の半導体ウェハをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着剤層と一体に剥離する際の剥離性と、半導体チップに切削屑の付着がない低汚染性とのバランス特性に優れた半導体チップの汚染防止に優れた新規な半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造の際に用いる半導体装置製造用フィルムであって、基材層と、基材層上に設けられた第一粘着剤層と、第一粘着剤層上に設けられており、かつ、放射線の照射により予め硬化された放射線硬化型の第二粘着剤層と、第二粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する半導体装置製造用フィルム。 (もっと読む)


【課題】脱気、位置変えおよび位置ずらしが可能であることのうち、1つ以上の望ましい特性を備えた製品を提供する。
【解決手段】脱気は、最初は接着力のない領域等の経路を供給することにより、空気がテクスチャの下から流出するようにする。また、前面および背面を有する供給材料11と、上面および下面を有する接着剤12の連続層を含む。接着層の上面は供給材料の背面に接着され、間隔を置く複数の非接着性材料部位13は、接着層の下面と接触する。接着層の下面は、少なくとも約10のシェフィールドの粗さを有し、接着物は脱気を提供する。物品は、工業用グラフィックイメージ、装飾用被覆(decorative covering)等として有用性を有する。 (もっと読む)


【課題】金属メッシュに貼付したときにも光線透過率変化を抑制することができ、かつ、防錆剤の溶け残りによる異物発生および架橋反応の遅延を抑制することのできる光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を主成分とし、長鎖アルキル基を有するベンゾトリアゾール系化合物、好ましくはN,N−ビス(2−エチルヘキシル)−1H−ベンゾトリアゾール−1−メチルアミンと、架橋剤と、溶剤としてのトルエンとを含有する光学フィルター用粘着性材料。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が0.1以下である半導体接合用接着剤。 (もっと読む)


【課題】耐水性に優れ、研磨中に剥離を生ずることなく、糊残りをほとんど生じさせずに研磨定盤から剥離することのできる研磨布固定用両面接着テープを提供する。また、該研磨布固定用両面接着テープを用いて製造される研磨布固定用パッドを提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂を含有する熱反応型接着剤層を基材の一方の面に有し、感圧粘着剤層を前記基材の他方の面に有する研磨布固定用両面接着テープ。 (もっと読む)


【課題】工業製品等の表面に立体的なマーク等を付するために用いられ、製品表面へマーク等を付与する際の作業性に優れかつ、長期に渡る使用に対するマーク等の耐久性に優れる立体模様シートの提供。
【解決手段】表面に形成される凸部5、及び裏面にこの凸部5に追従して形成される凹部6を有する合成樹脂層2と、上記合成樹脂層2の凹部6に充填される充填材層3と、上記合成樹脂層2の凹部6以外の裏面側及び充填材層3の裏面側に積層される粘着材層4とを備える立体模様シート1である。当該立体模様シート1は上記合成樹脂層2が透明であり、この合成樹脂層2の裏面の少なくとも一部に積層される着色層17をさらに備え、また、上記充填材層3が発泡樹脂製であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】研磨布に対する接着性、及び、耐薬品性に優れ、研磨中に剥離を生ずることなく、糊残りをほとんど生じさせずに研磨定盤から剥離することのできる研磨布固定用両面接着テープを提供する。また、該研磨布固定用両面接着テープを用いて製造される研磨布固定用パッドを提供する。
【解決手段】フェノキシ樹脂を含有する熱反応型接着剤層を基材の一方の面に有し、感圧粘着剤層を前記基材の他方の面に有する研磨布固定用両面接着テープであって、前記フェノキシ樹脂は、重量平均分子量が1万以上である研磨布固定用両面接着テープ。 (もっと読む)


本発明は、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、より軽くて、薄い厚さを有しながらも、耐久性、耐水性、作業性、粘着性及び光漏れ抑制能などの物性に優れた偏光板とそれを含む液晶表示装置を提供することができる。
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