【課題】本発明の目的は、皮膚への貼付適性に優れ、皮膚に貼付した際には強固に固定し、剥離する際には皮膚に感圧式接着剤組成物が残ることなく、容易に剥離することができる感圧式接着剤層の形成が可能な感圧式接着剤組成物及び該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体を提供することにある。
【解決手段】スチレン系ブロック共重合物（Ａ）、鉱物油軟化剤（Ｂ）、及び粘着付与樹脂（Ｃ）を含む感圧式接着剤組成物であって、スチレン系ブロック共重合物（Ａ）は、スチレンの比率が１０〜４０重量％であり、トリブロック型の構部を有し、鉱物油軟化剤（Ｂ）は、重量平均分子量が７００〜１００００であり、粘着付与樹脂（Ｃ）は、軟化点が８０〜１６０℃であり、スチレン系ブロック共重合物（Ａ）５〜６５重量部、鉱物油軟化剤（Ｂ）１０〜９４重量部、および粘着付与樹脂（Ｃ）１〜６０重量部を合計が１００重量部になるように配合してなる感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】トルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナーと、その剥離層上に設けられた粘着剤層と、を備える。前記粘着剤層は、水性溶媒または酢酸エチル中で合成された粘着成分を含む。前記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるシリコンのＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】適度な粘着強度、剥離安定性、経時変化がなく好適な粘着性、使用後の被着体表面に糊残りの発生のない粘着フィルムを提供する。
【解決手段】分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、かつ極限粘度（η）が１．３〜６．０ｄｌ／ｇの範囲にある非晶性オレフィン共重合体（ａ）；２０〜８０質量部、融点（Ｔｍ）が１１０〜１５６℃の範囲にあるプロピレン系重合体からなる結晶性オレフィン系重合体（ｂ）；３〜３０質量部およびスチレン系ブロック共重合体の水添物または結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体である熱可塑性エラストマー（ｃ）；１０〜５０質量部〔（ａ）（ｂ）および（ｃ）の合計で１００質量部とする〕からなり、１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃の範囲にあり、且つ当該ｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層されてなることを特徴とする粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】剥離層、基材層、粘着層とから成る積層体が単一工程で生産が出来、得られた積層体は在来の剥離剤塗布タイプのものより同等レベル以上の剥離性能を有し、これら積層体の巻出しが騒音等の異常発生も少なく良好に出来ること。
【解決手段】生産工程が１工程のみの（Ｔダイ）共押出法により、以下「層構成」の積層体とすること。
‐剥離層はポリアセタールを主成分とする樹脂（ＰＯＭ）を位置させ、最外層として
‐基材層はポリプロピレンやポリエチレンを主成分とするポリオレフィン系樹脂、又はポリオレフィン系変性樹脂を、或は（ポリオレフィン系変性樹脂／ポリオレフィン系樹脂）を中間層として
‐粘着層は熱可塑性の軟質樹脂（プラスマー、エラストマー）をベースとした粘着性樹脂を最内層として
配置する。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化性樹脂と熱硬化促進触媒とを含有し、熱硬化促進触媒の割合が熱硬化性樹脂全量に対して１．５重量％以上２０重量％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化前のフリップチップ型半導体裏面用フィルムの全体積に対する、熱硬化による収縮量が２体積％以上３０体積％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムが引張張力により好適に破断される熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体ウェハにレーザー光を照射して改質領域を形成した後、半導体ウェハを改質領域にて破断することにより半導体ウェハから半導体素子を得る方法、又は、半導体ウェハの表面に裏面まで達しない溝を形成した後、半導体ウェハの裏面研削を行い、裏面から溝を表出させることにより半導体ウェハから半導体素子を得る方法に使用される熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化前における２５℃での破断伸び率が４０％より大きく５００％以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、接着シートにおける使用上の終点を容易に検出することが可能な接着シート、及びそれを巻芯に巻き付けた接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シート１００であって、長尺状の基材シート１と、上記基材シート１の一面側で上記基材シート１の長手方向に配列された、接着フィルム２及び該接着フィルム２を覆うように設けられた粘着フィルム３からなる積層体１０と、上記巻芯への巻き始め部分となる上記基材シート１の一端側に位置するリード部分２０と、を備え、上記リード部分２０は、上記基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有していることを特徴とする、接着シート。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐水性、熱接着性に優れた熱接着性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】合成樹脂液にホットメルト接着剤粉末を分散させると共に機械的に発泡させた発泡液を繊維シート表面に塗布し、上記発泡液の上記ホットメルト接着剤粉末を上記繊維シート表面に残留させた状態で上記発泡液を上記繊維シート内に含浸させた熱接着性シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた表面非粘着性ならびに粘着シートの剥離防止のための優れた粘着性を長期間維持された耐久性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層２、バリア層３、パターン形成材層４および表面層として非粘着性層５を含んでなり、前記パターン形成材層４が、その表面に凹凸からなる空間パターンを有し、前記非粘着性層５が、前記パターン形成材層の前記空間パターン上に非粘着性材料を被覆して形成されたものであって、その表面に前記パターン形成材層の前記空間パターンに対応した凹凸を有し、かつ、前記バリア層３が、前記粘着剤層と前記パターン形成材層との間に介在するように形成されたことを特徴とする、非粘着性表面を有する粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して十分に強い粘着力が発現される新規な粘着テープであって、その製造過程での粘着力が適度に弱く制御されることによって剥離不良やシワ発生が十分に抑制されて安定した製品供給がなされる、新規な粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープは、基材層（Ａ）、第１の粘着剤層（Ｂ１）、第２の粘着剤層（Ｂ２）をこの順に有する、少なくとも３層からなる粘着テープであって、該基材層（Ａ）が熱可塑性樹脂を含み、該第１の粘着剤層（Ｂ１）および該第２の粘着剤層（Ｂ２）がいずれも粘着付与剤を含み、該第１の粘着剤層（Ｂ１）中の粘着付与剤の含有割合（Ｒ１）と該第２の粘着剤層（Ｂ２）中の粘着付与剤の含有割合（Ｒ２）との比率Ｒ１／Ｒ２＝０．９０〜１．１０であり、該第２の粘着剤層（Ｂ２）中の粘着付与剤の含有割合が５重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂１００質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する重量平均分子量が１０，０００以下の化合物１〜３００質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 遮光性を有していても、非導電性又は低導電性を発揮することができる粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 粘着テープ又はシートは、透過率が０．３（％）以下、少なくとも一方の面の反射率が６０（％）未満である粘着テープ又はシートであって、
反射率が６０（％）未満となっている面のうち少なくとも一方の面側の抵抗率が１０¹²（Ω／□）以上であり、請求項１記載の層構成（Ａ１）〜（Ａ７）、（Ｂ１）〜（Ｂ８）、（Ｃ１）〜（Ｃ５）又は（Ｄ１）〜（Ｄ９）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルなど光学製品のエアーギャップ層を埋めて、良好な視認性と耐衝撃性を得ることができる粘着層であって、生産性、加工性及び品質が良好な粘着層を提供する。
【解決手段】厚さ２〜５０μｍの透明樹脂層上に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層を設けた繰り返し単位が２単位以上積層され、最外層の透明樹脂層の透明粘着剤層が設けられていない側に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層が形成され、透明樹脂層の破断応力が２８〜３００ＭＰａであり、透明粘着剤層の剪断貯蔵弾性率が０．０５〜１．３ＭＰａである光学製品用両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）およびゲッタリング剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐候性を有すると共に、剥離性に優れ、被貼着体の劣化をも防止し得る表面保護フィルム、特にオレフィン系樹脂の表面保護フィルムであって、野外用途に適した表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 オレフィン系樹脂からなる基材層及び粘着層を積層してなる表面保護フィルムであって、基材層と粘着層の両層に、分子量が７００以上であり、末端アミンの窒素原子がアルキル基置換により変性されているヒンダートアミン系光安定剤を添加してなることを特徴とする前記表面保護フィルムである。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】表面の凹凸の比較的大きな布基材を有するテーピング用テープにおいて、テーピングに関する専門的な知識が無くても容易にテーピングできるように明瞭な着色ラインを有する皮膚貼付用粘着テープを提供することを課題とする。
【解決手段】染色された色糸を織り込んで着色ラインが形成された布基材の片面に粘着剤層を設けてなる皮膚貼付用粘着テープによる。より具体的には、布基材に有する着色ラインの幅が１ｍｍ以上である皮膚貼付用粘着テープによる。テーピングの際に、布基材に有する着色ラインが明瞭に識別でき、着色ラインを確認しながら適切な位置にテーピングすることができる。また、専門家により正しい位置にテーピングされ、その際の着色ラインの貼付パターンを覚えておくことで、何度でも適切なテーピングを再現できる。 （もっと読む）