【課題】粘着剤をより確実に硬化させることができるラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材シート１１、基材シート１１上に形成された粘着剤層１２、および、粘着剤層１２の一部の上に形成された硬化層１３を有し、硬化層１３は、アクリル系接着剤を硬化させたものであるラベル。基材シート１１に粘着剤を塗布して粘着剤層１２を形成する粘着剤塗布工程と、粘着剤層１２に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、粘着剤層１２および接着剤に活性エネルギー線を照射して硬化させる硬化層形成工程と、を有するラベル製造方法。 （もっと読む）

【課題】空気溜まりやブリスターを防止又は除去することができ、かつ、水が接触する環境下で使用された場合にも、粘着力の低下を抑制することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備えた粘着シート１であって、粘着剤層１２の被着体貼付面には、一群の溝２１が形成された領域２が複数設けられており、一の領域２の溝２１と他の領域２の溝２１とは互いに連通しておらず、粘着シート１には、基材１１の表面から粘着剤層１２の溝２１までを貫通する貫通孔３が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】未使用時には非粘着性を保ちつつ、使用時には容易に十分な粘着性を発現させることができる、粘着ラベルとその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の粘着ラベル１は、支持体２の一方の面に形成された、粘着剤からなる粘着剤層５と、粘着剤層５の上方に位置し、非粘着性で、かつ、所定の温度以上に加熱されると開口を生じる熱反応層７と、熱反応層７と粘着剤層５との間に位置し、非粘着性であり、かつ粘着剤層５上を移動可能な非粘着層６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 表面保護粘着シートが貼付された金属板などを打ち抜き、絞り加工等を行う際に、表面保護粘着シートの裂け及びしごき破れの発生を著しく低減させる打ち抜き、絞り加工用表面保護粘着シートの提供。
【解決手段】 支持層とその一方の面に存在する粘着層とを有する粘着シートにおいて、支持層が少なくとも２層からなり、前記支持層の各層は無延伸のプラスチックフィルムであり、前記２層が、ポリアミドフィルム層及びポリオレフィンフィルム層であることを特徴とする、打ち抜き・絞り加工用表面保護粘着シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ樹脂、水酸基当量が１３０〜２００の範囲内の液状フェノールノボラックからなる硬化剤、硬化促進剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、接着剤樹脂組成物を硬化させた硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は、最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性の球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性の球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０の範囲内のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５の範囲内のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍの範囲内のものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】十分な粘着強度を維持しながら巻重体製品からの巻きだしが容易な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】表面保護フィルムは、ポリオレフィン系の基材層と、粘着層とを備え、前記粘着層の硬度（マルテンス硬さ）が１Ｎ／ｍｍ^２以上２．５Ｎ／ｍｍ^２以下であり、ループタックが０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上０．１Ｎ／２５ｍｍ以下である。それ故、前記表面保護フィルムは、巻重体製品とした場合にも基材面からの巻き出しが容易となり、かつ、プリズムシートのような表面に突起状物を有する被着体に対する十分な密着強度も得ることができる。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 接着力、追従性や柔軟性を維持しつつ、リサイクル性など環境負荷を考慮
しての再剥離性や粘着シートの剥がし易さをも付与した発泡粘着シートを提供する。
【解決手段】 平均気泡径が０．０２〜０．２ｍｍ、見掛け密度が３０〜１００ｋｇ/ｍ^３、かつ、５０％圧縮時の圧縮応力が１０〜９０KPaの範囲であるポリオレフィン系樹脂発泡体の少なくとも片面に粘着剤組成物からなる層が設けられ、発泡粘着シートの粘着力が９０度剥離試験で５．０Ｎ／２０ｍｍ幅未満であり、
上記粘着剤組成物の室温での貯蔵弾性率（G´）が２０N／ｃｍ^２未満である。 （もっと読む）

【課題】バリ等が接触しても破れることがなく、高温下においても極板等から剥離せず短絡防止効果を維持することができる極板保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の極板保護用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する極板保護用粘着テープであって、突き刺し耐性が３００ｇｆ・ｍｍ以上であり、且つ、２６０℃、１時間加熱した際の収縮率が、ＴＤ（巾）方向収縮率、ＭＤ（長さ）方向収縮率共に、１．０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】特にパスポートなどの証明書のような被着体が紙基材のものに好適に適用され、被着体からラベルを剥がした場合に容易に剥離を検知できる剥離検知ラベルを提供する。
【解決手段】基材シートの裏面側に、粘着剤層及び剥離材が順に積層されてなるラベルであって、前記粘着剤層が、水溶性基を含まないアントラキノン系染料及び／又はジスアゾ系染料を含有しており、かつ（１）前記基材シートに、表面側から少なくとも剥離材に達する切り込みを複数形成してなる、（２）前記基材シートの表面側から、該表面にレーザー光による貫通孔を形成してなる、剥離検知ラベルである。 （もっと読む）

【課題】 加熱や圧力による太陽電池セルへの悪影響を低減することができ、十分な太陽電池特性を有する太陽電池が得られる太陽電池電極用接着フィルム、及びそれを用いる太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 太陽電池電極用接着フィルムは、太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、結晶性エポキシ樹脂、硬化剤、及びフィルム形成材を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれる。あるいは、半導体装置製造用耐熱性粘着テープを剥離する際に封止樹脂の硬化や熱によるチップ面や封止材面に対する強粘着化により、パッケージが破損する場合がある。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、基材層を挟んだ両面に粘着剤層を有し、少なくとも半導体チップを樹脂封止する側の粘着剤層にシリコーン粘着剤が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】被着体表面への傷付きを防止でき、優れた柔軟性を有することで貼り合せ性や密着性が良好であり、かつ、被着体表面の汚染性も抑制できる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、クロス分別法による０℃以上２０℃未満での樹脂溶出量が全樹脂量の１重量％以上２０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂を含む基材層の片面に粘着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体パッケージの製造方法（例えばWLPの製造方法等）に使用されるチップ仮固定用の粘着テープであって、樹脂封止工程中チップが移動しないように保持して、指定の位置からのずれが小さく、且つ、粘着剤層への埋りこみによるスタンドオフが小さく、且つ、使用後に軽剥離可能な半導体装置製造用耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップ１を樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２であって、ガラス転移温度が１８０℃を超える基材３層の片面、または、両面に、１８０℃での弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上の粘着剤層を設けてなることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】粘着性発現時の高感度化と、粘着力と安定性とを確保出来る粘着ラベルを提供する。
【解決手段】支持体２の一方の面に形成された、粘着剤からなる粘着剤層３と、粘着剤層３の上方に位置する、非粘着性で、所定温度以上の加熱で開口４ａを生じる熱反応層４と、熱反応層４と粘着剤層３の間に位置する、中間層５、７を有する粘着剤ラベル１において、中間層５、７および熱反応層４は、粘着剤層３の層厚よりも薄く形成されている。中間層５、７は、熱エネルギー効率よく熱反応層４に開口４ａを形成することを容易にし、開口４ａから下層の中間層５，７あるいは粘着剤層３を露出させるものである。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃における接着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜５０の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過率が非常に低く、優れたガスバリア性能を有し、長時間の駆動や屋外での駆動環境によっても粘着剤層が劣化せず、封止している素子の特性の劣化を抑制しうる封止用粘着シート、並びに、この封止用粘着シートを具備する電子デバイス及び有機デバイスを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも片面にガスバリア層と粘着剤層とを有する封止用粘着シートであって、前記粘着剤層が、第１成分として重量平均分子量３０万〜５０万のポリイソブチレン系樹脂（Ａ）、第２成分として重量平均分子量１０００〜２５万のポリブテン樹脂（Ｂ）、第３成分としてヒンダードアミン系光安定剤（Ｃ）及び／又はヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｄ）を含み、ポリイソブチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリブテン樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部含む粘着剤組成物からなる、封止用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性を向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、接着層３に接する第１粘着層１と、第１粘着層１の接着層３とは反対側の面に接し、第１粘着層１よりも粘着性の高い第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、第１粘着層１の平均厚さをＴ１、第２粘着層２の厚さをＴ２としたときに、Ｔ２が、０．５〜５μｍであり、かつ、Ｔ２／Ｔ１が、０．００１〜０．６５である。 （もっと読む）