【課題】熱封緘温度の熱封緘性接着強度への影響が小さい熱封緘性接着剤およびそれを用いた熱封緘性蓋材を提供する。
【解決手段】基材１６と、その表面に設けられたデザイン層１６と、その裏面に設けられた熱封緘性樹脂層１８とからなる熱封緘性蓋材１２。熱封緘性樹脂層１８は、カルボン酸変性プロピレン（共）重合体が溶剤に溶解または分散された液状組成物に、シリカを分散させた熱封緘性接着剤を基材１６に塗工し、乾燥して形成される。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、熱硬化により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーをグラフト重合させてなるグラフトポリマー；および環状エーテル基の熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】ボトルを紛砕しなくても熱アルカリ剥離適性を有するような、熱アルカリ剥離適性が高い粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマー（Ａ）、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である固体粘着付与剤（Ｂ）、液状粘着付与剤（Ｃ）、ワックス（Ｄ）および長鎖脂肪族１級アルコールにエチレンオキシドを付加重合したＨＬＢ値が８〜１２で融点が８５℃〜１１０℃以下のノニオン系界面活性剤（Ｅ）を含むことを特徴とするアルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、低温下において高い寸法精度で効率よく接合することができるとともに、強固に接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを低温下で効率よく、かつ強固に接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが強固にかつ高い寸法精度で接合してなる信頼性の高い接合体を提供する。
【解決手段】基板２と、Ｓｉ骨格と有機基からなる脱離基とを含む接合膜３とを有し、接合膜３をプラズマに曝し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより、接合膜３の表面の前記領域に、他の被着体との接着性が発現するものであり、前記プラズマに曝した後の接合膜３を赤外吸収スペクトル法で測定し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に帰属するピーク強度を１としたとき、メチル基に帰属するピーク強度が０．１２以上、０．１７以下であることを特徴とする接合膜付き基材１。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、金属との接着性に優れかつ電解液を浸透させにくい電池向け金属ラミネート用接着剤を得ることである。
【解決手段】単量体の９０重量％以上がプロピレンであるポリオレフィン（Ｂ）に不飽和カルボン酸又は酸無水物（Ｃ）をグラフト重合させた酸変性ポリオレフィンであって、軟化点が１１０〜１４０℃である酸変性ポリオレフィン（Ａ）を含有する電池向け金属ラミネート用接着剤。（Ａ）の酸価は１０〜７０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましく、（Ａ）の数平均分子量は２，０００〜１００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】自己接着性ラベルを付けた物品（包装物および／または容器、例えばガラス瓶）から脱着が可能（剥がすことが可能）な感圧性ホットメルト接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）から成る：（ａ）２５〜５０重量％のＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＩＢＳ、ＳＥＢＳおよびＳＥＰＳから成る群の中から選択される一種以上のスチレン・ブロック共重合体、（ｂ）３５〜７５重量％の液体相溶性があるか、１５０℃以下の軟化温度を有する一種以上の粘着付与樹脂、（ｃ）１−（２−アミノエチル）−２−イミダゾリドンと51〜100重量％の互いに同じか、異なる一種または複数の脂肪酸の二量体および／または互いに同じか、異なる脂肪酸の三量体と（ii)0〜49重量％の互いに同じか、異なる脂肪酸モノマーとの反応で得られる一種または複数の超分子（supramolecular）ポリマー。 （もっと読む）

【課題】適度な粘着強度、剥離安定性、経時変化がなく好適な粘着性、使用後の被着体表面に糊残りの発生のない粘着フィルムを提供する。
【解決手段】分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、かつ極限粘度（η）が１．３〜６．０ｄｌ／ｇの範囲にある非晶性オレフィン共重合体（ａ）；２０〜８０質量部、融点（Ｔｍ）が１１０〜１５６℃の範囲にあるプロピレン系重合体からなる結晶性オレフィン系重合体（ｂ）；３〜３０質量部およびスチレン系ブロック共重合体の水添物または結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体である熱可塑性エラストマー（ｃ）；１０〜５０質量部〔（ａ）（ｂ）および（ｃ）の合計で１００質量部とする〕からなり、１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃の範囲にあり、且つ当該ｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層されてなることを特徴とする粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつ耐アルカリ性を低下させることなく、長期の貯蔵安定性を有するボンディングシート材料を提供することである。
【解決手段】パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐水性、熱接着性に優れた熱接着性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】合成樹脂液にホットメルト接着剤粉末を分散させると共に機械的に発泡させた発泡液を繊維シート表面に塗布し、上記発泡液の上記ホットメルト接着剤粉末を上記繊維シート表面に残留させた状態で上記発泡液を上記繊維シート内に含浸させた熱接着性シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】セルロースナノファイバーで構成される膜は、乾燥状態ではある程度良好なガスバリア性を示すものの、高湿度条件下においてはガスバリア性が著しく低下する。高湿度条件下においても優れたガスバリア性を有するシートおよびその製造方法の提供。
【解決手段】セルロースナノファイバーから構成される膜を備え、該膜内の少なくとも一方の表面近傍に位置した前記セルロースナノファイバーが、該膜表面に対して略平行に配向していることを特徴とするシート。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン、紙などのシート状基材に対し低温から高温まで幅広い温度領域で高い接着強度を発現し、かつ薄膜での塗工が可能であるホットメルト型粘接着組成物及び該ホットメルト型粘接着組成物を用いた積層体の提供。
【解決手段】ポリオレフィン（Ａ）２０〜７０重量部、粘着付与樹脂（Ｂ）２０〜５０重量部、スチレン系ブロック共重合物（Ｃ）１〜２０重量部、可塑剤（Ｄ）１〜３０重量部及び／又はワックス（Ｅ）１〜１０重量部を合計が１００重量部になるように配合してなるホットメルト型粘接着組成物であって、ポリオレフィン（Ａ）は軟化点が８０〜１３０℃であり、粘着付与樹脂（Ｂ）及びスチレン系ブロック共重合物（Ｃ）は水素添加されたものからなり、１８０℃における粘度が１００〜２０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とするホットメルト型粘接着組成物。 （もっと読む）

【課題】 細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせる。
【解決手段】リール４に巻回されたリール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造であり、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断した積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７に貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】 従来ラミネートが困難であるオンデマンド印刷でもラミネートすることが可能であり、また廃棄時に引裂き破断が可能なラミネート物が製造できるラミネート用フィルムシートを提供する。
【解決手段】 基材１の片面に感熱接着剤層２が形成されたラミネート用のフィルムシートにおいて、複数の微細な孔Ｈが基材１と感熱接着剤層２の両者を貫通して設けられている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体表面に対する密着性および熱圧着時の軽剥離性のバランスに優れた保護シート（例えばメッキマスキング用保護シート）を提供する。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は熱可塑性である。前記保護シートを、温度１２０℃、圧力０．３４ＭＰａ、加圧時間５秒の条件でポリイミドフィルムに圧着した場合において、温度２５℃、剥離速度５ｍ／分、剥離角度１８０°の条件で該ポリイミドフィルムから剥離して測定される剥離強度ＰＳ_ＨＰは、０．０５〜１．０Ｎ／１０ｍｍである。 （もっと読む）