接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法
【課題】 細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせる。
【解決手段】リール４に巻回されたリール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造であり、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断した積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７に貼り合わせる。
【解決手段】リール４に巻回されたリール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造であり、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断した積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７に貼り合わせる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子が形成された基板に、接着フィルムを効率的に貼り合わせる接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に接着フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が行われている。例えば、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）の周縁部に異方性導電フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装法が挙げられる。
【０００３】
異方性導電フィルムは、導電性粒子が絶縁性樹脂に分散されてなる導電性粒子含有層が、剥離基材上に形成されたものである。このような異方性導電フィルムは、例えば、フランジを有するリールに巻回されたリール体の形状で使用される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
ところで、液晶表示パネル等の基板における異方性導電フィルムの実装部、すなわち、基板の端子部の幅は、近年狭くなる動向がある。異方性導電フィルムの幅が狭くなった場合には、リールに巻回された異方性導電フィルムは、リール形状を保持することが困難となる。例えば、異方性導電フィルムの幅が、０．８ｍｍの場合には、１００ｍ以上巻回させると、巻き圧等で異方性導電フィルムが潰れたり、上手く巻き回しができなくなってしまい、巻きズレや経時での脱落等の問題が発生してしまう。ここで、経時での脱落とは、例えば、異方性導電フィルムの幅が細い場合に、リールのフランジと異方性導電フィルムの巻回体との隙間に、異方性導電フィルムが脱落して入ってしまうことをいう。この場合、リールの中心軸に近い箇所に異方性導電フィルムが絡まってしまう。
【０００５】
異方性導電フィルムの幅が狭い場合には、リール形状での巻きズレや経時での脱落等を防止するために、リールに巻回された異方性導電フィルムが短尺とされるので、生産性が著しく低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１７１０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせることができる接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、端子が形成された基板と、端子が形成された電子部品とを接続させるための接着フィルムの貼り合わせ方法において、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体の幅（Ａ）と、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、第２の積層体を形成し、第２の積層体を前記基板に貼り合わせる。
【０００９】
本発明に係る接続方法は、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように第２の積層体を形成し、第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、第２の積層体から剥離基材を剥離して、接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、基板の端子と、電子部品の端子とを接続させる。
【００１０】
本発明に係る接続構造体は、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体の幅（Ａ）と、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように第２の積層体を形成し、第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、第２の積層体から剥離基材を剥離して、接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、基板の端子と、電子部品の端子とを接続させることによって得られたものである。
【００１１】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体の幅（Ａ）と、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように第２の積層体を形成し、第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、第２の積層体から剥離基材を剥離して、接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、基板の端子と、電子部品の端子とを接続させることによって接続構造体を得る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１の積層体を裁断して得られた細幅の第２の積層体を再度リールに巻回させずに直接基板に貼り合わせるので、接着フィルムにおける巻きズレや経時での脱落等の問題が発生せず、接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の積層体をリールに巻回してなるリール体の一例を示す斜視図である。
【図２】異方性導電フィルムの一例を示す図である。
【図３】第１の積層体を裁断する方法の一例を説明するための図であり、（Ａ）は裁断前の第１の積層体を示す図であり、（Ｂ）は裁断中の第１の積層体を示す図であり、（Ｃ）は裁断後の第２の積層体を示す図である。
【図４】第２の積層体を基板に貼り合わせた状態を示す図である。
【図５】基板の端子上に異方性導電フィルムが設けられた状態を示す図である。
【図６】異方性導電フィルム上に電子部品が仮配置された状態を示す図である。
【図７】電子部品上から加熱押圧装置により押圧する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施の形態」という。）について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接着フィルムの貼り合わせ方法
１−１．リール体を準備する工程
１−２．第１の積層体を裁断する工程
１−３．第２の積層体を貼り合わせる工程
２．基板と電子部品との接続方法
３．実施例
【００１５】
＜１．接着フィルムの貼り合わせ方法＞
本実施の形態に係る接着フィルムの貼り合わせ方法では、図１及び図２に示すように、リール４に巻回されたリール体５から引き出された第１の積層体３（以下、単に「積層体３」という。）を長さ方向（Ｌ）に裁断して第２の積層体６（以下、単に「積層体６」という。）を形成する。ここで、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造である。そして、形成した積層体６を基板７の端子８上に貼り合わせる。また、後に詳述するように、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断して得られた積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、積層体６を形成する。
【００１６】
（１−１．リール体５を準備する工程）
異方性導電フィルム１の貼り合わせ方法では、まず、積層体３がリール４に巻回されたリール体５を準備する。
【００１７】
積層体３は、例えば図１に示すように、プラスチック等からなるリール４に巻回可能な長尺テープ形状とすることができる。すなわち、積層体３は、長尺テープ形状である場合、剥離基材２が外周となるように積層体３の幅方向Ａの両端にプラスチック等からなるフランジ１０ａ，１０ｂを備えた巻取部９に巻回され、リール体５として提供される。リール体５における長尺テープ形状の積層体３の長さは、５０ｍ〜３００ｍ程度とすることができる。
【００１８】
積層体３の厚みは、裁断性を良好にする観点から、２２〜２００μｍであることが好ましく、２２〜１２５μｍであることがより好ましい。異方性導電フィルム１の厚みは、接続構造体の様式、電気的特性及び機械的特性による接続信頼性、積層体３の製造容易性等の観点から、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。剥離基材２の厚さは、特に限定されないが、剥離性、リール体５における巻回状態の良さ、取扱性等の観点から、１２μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。
【００１９】
積層体３は、図１及び図３に示すように、バインダ（接着剤）１１に導電性粒子１２が分散された異方性導電フィルム１が、剥離基材２上に積層されてなる。積層体３は、異方性導電フィルム１の剥離基材２が積層された面とは反対の面側にも剥離基材２を設ける構成としてもよいが、裁断性の観点から、片面のみに剥離基材２を設けることが好ましい。
【００２０】
異方性導電フィルム１は、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダ（接着剤）１１に導電性粒子１２が分散された異方性導電組成物を剥離基材２上に塗布することにより剥離基材２上に形成される。
【００２１】
剥離基材２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１の形状を維持することができる。
【００２２】
バインダ１１に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００２３】
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００２４】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００２５】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００２７】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００２８】
導電性粒子１２としては、異方性導電フィルム１において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒
子を挙げることができる。
【００２９】
なお、上述した説明では、積層体３において異方性導電フィルム１を用いるものとしたが、この例に限定されるものではない。積層体３において、異方性導電フィルム１以外の接着フィルム、すなわち、導電性粒子１２を含有しない接着フィルムを用いてもよい。例えば、ＮＣＦ（Non Conductive Film）等の絶縁性接着フィルムを用いてもよい。また、積層体３において、絶縁性接着層と、導電性粒子１２を含有する導電性粒子含有層とが積層された２層乃至３層構成の異方性導電フィルムを用いてもよい。
【００３０】
（１−２．積層体３を裁断する工程）
続いて、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、リール体５から積層体３を引き出して長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体６を形成する。
【００３１】
積層体３を裁断する工程においては、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、積層体３を長手方向に裁断して積層体６を形成する。このように、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たす、すなわち、積層体６の幅（Ｂ）が、積層体３の幅（Ａ）に対して細すぎないようにすることにより、積層体６における異方性導電フィルム１の状態を良好にすることができる。すなわち、積層体６の異方性導電フィルム１において、浮きやよれが発生することを防止することができる。ここで、異方性導電フィルム１における「浮き」とは、部分的に異方性導電フィルム１が剥離基材２から浮いてしまうことをいう。また、異方性導電フィルム１における「よれ」とは、異方性導電フィルム１が折れてしまい、折り目が付いてしまうことをいう。また、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度を良好にすることができる。
【００３２】
また、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．２×Ａ≦Ｂ≦０．８×Ａなる関係を満たすようにする、すなわち、積層体６の幅（Ｂ）が、積層体３の幅（Ａ）に対して細すぎないようにすることが好ましい。これにより、裁断後の異方性導電フィルム１において、浮きやよれが発生することを防止することに加えて、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度をより良好にすることができる。
【００３３】
なお、積層体３を裁断する方法は、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすようにすれば、図３に示すように積層体３を二分割する方法に限定されず、例えば、積層体３を三分割以上に裁断してもよい。
【００３４】
積層体３の幅（Ａ）は、０．４ｍｍ以上であることが好ましく、特に、０．５ｍｍ≦Ａ≦３.５ｍｍなる関係を満たすことが好ましい。０．４ｍｍ≦Ａなる関係を満たすことにより、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度を良好にすることができる。一方、積層体３の幅（Ａ）が０．４ｍｍ未満の場合には、積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断することが困難となってしまい、また、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度が悪化してしまう。ここで、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度とは、積層体６の全長に亘る幅の変動の大きさをいう。
【００３５】
積層体６の幅（Ｂ）は、０．２ｍｍ以上であることが好ましく、特に、０．３ｍｍ≦Ｂ≦２．０ｍｍなる関係を満たすことが好ましい。０．２ｍｍ≦Ｂなる関係を満たすことにより、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度を良好にすることができる。一方、積層体６の幅（Ｂ）が０．２ｍｍ未満の場合には、積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断することが困難であり、また、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度が悪化してしまう。
【００３６】
積層体６の幅精度は、実装する際の精度の観点から、±０．１ｍｍ以内が好ましく、±０．０５ｍｍ以内となることがより好ましい。
【００３７】
積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断する方法としては、特に限定されず、例えば、回転式の丸刃、レザー刃（カッター刃）、スコアカッターを用いた方法が挙げられる。特に、装置の構造がコンパクトである観点から、レザー刃を用いる方法が好ましい。また、得られる積層体６の幅精度を安定させるために、刃の付近には、積層体６の幅に相応したガイド溝が設けられている装置を用いることが好ましい。
【００３８】
積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断する際の裁断速度は、特に限定されず、例えば、後述する積層体６を基板７の端子８に貼り合わせる工程と連動した送り速度とすることができる。また、積層体３を裁断する装置にアキューム機能を設けて、積層体３を連続して裁断するようにしてもよい。なお、積層体３を裁断して得られた積層体６は、全てを使用せずに、一部を破棄してもよい。
【００３９】
（１−３．積層体６を貼り合わせる工程）
続いて、例えば図４に示すように、積層体６の異方性導電フィルム１の面を基板７の端子８上に貼り合わせる。基板７は、狭小幅の端子８を設けた絶縁性基板であれば何れのものであってもよく、例えば、液晶表示パネル、狭小幅の端子を設けたガラス基板、プラスチック基板、ガラス強化エポキシ基板等が挙げられる。
【００４０】
以上のように、本実施の形態に係る異方性導電フィルムの貼り合わせ方法では、リール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断して、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７の端子８上に貼り合わせる。このように、積層体３を裁断して得られた細幅の積層体６を再度リール４に巻回させずに直接基板７に貼り合わせるので、異方性導電フィルム１における巻きズレや経時での脱落等の問題が発生することを防止することができる。これにより、細幅の異方性導電フィルム１を基板７の狭額部、すなわち、基板７の端子８部に効率的に貼り合わせることができる。
【００４１】
また、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成することにより、積層体６の幅精度を良好にすることができ、また、積層体６の異方性導電フィルム１において、浮きやよれが生じることを防止することができる。
【００４２】
＜３．基板７と電子部品１４との接続方法＞
次に、積層体６を用いて、端子８が形成された基板７と、端子１３が形成された電子部品１４との接続方法について説明する。
【００４３】
本実施の形態に係る接続方法は、リール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断して、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、積層体６を形成し、積層体６を基板７の端子８上に貼り合わせる。続いて、積層体３から剥離基材２を剥離して、異方性導電フィルム１上に、端子１３が形成された電子部品１４を仮配置させる。続いて、電子部品１４上から加熱押圧装置１５により押圧することにより、基板７の端子８と、電子部品１４の端子１３とを異方性導電接続させる。
【００４４】
電子部品１４は、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等のＩＣチップ以外の半導体チップやチップコンデンサ等の半導体素子、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）、液晶駆動用半導体実装材料ＣＯＦ（Chip On Film）を挙げることができる。加熱押圧装置１５としては、例えば熱加圧ヘッドを用いることができる。また、ＵＶ（ultraviolet）光、電子線等の活性エネルギー線を併用して、基板７の端子８と、電子部品１４の端子１３とを異方性導電接続させるようにしてもよい。
【００４５】
まず、上述した異方性導電フィルムの貼り合わせ方法と同様に、基板７の端子８上に積層体６を貼り合わせ、異方性導電フィルム１を端子８に仮圧着する。
【００４６】
異方性導電フィルム１を仮圧着した後、異方性導電フィルム１の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じていない場合には、異方性導電フィルム１から剥離基材２を剥離する。これにより、図５に示すように、基板７の端子８上に異方性導電フィルム１が現れた状態となる。
【００４７】
続いて、図６及び図７に示すように、基板７の端子８と電子部品１４の端子１３とが対向するように、電子部品１４を異方性導電フィルム１上に配置する。
【００４８】
続いて、図７に示すように、電子部品１４の上面を加熱押圧装置１５により、例えば圧力３ＭＰａ〜５０ＭＰａ程度の圧力で加圧しながら異方性導電フィルム１中の熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度で加熱する。これにより、異方性導電フィルム１を介して基板７の端子８と電子部品１４の端子１３とを本圧着する。加熱温度は、熱硬化性樹脂の種類によっても異なるが、例えば、温度１４０〜２２０℃程度とすることができる。
【００４９】
このような接続方法により、異方性導電フィルム１を介して基板７と電子部品１４とが接続された接続構造体が製造される。すなわち、異方性導電フィルム１中の導電性粒子１２を介して基板７の端子８と電子部品１４の端子１３とが接続されて基板７と電子部品１４との導通が図られる。
【００５０】
以上、本実施の形態について説明したが、本発明は、上述の本実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
＜４．実施例＞
【実施例】
【００５１】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
実施例１では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断（スリット）し、３層からなる積層体を作成した。続いて、プラスチック製のリールに巻回して、長さ３００ｍ、厚さ１２５μｍ、幅２．５ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００５３】
リール体から引き出した積層体を、レザー刃（製品名ＯＬＦＡ社製、特専黒刃０２）により長さ方向に裁断して、幅（Ｂ）が１．０ｍｍの積層体と、幅（Ｂ）が１．５ｍｍの積層体とを形成した。
【００５４】
（実施例２）
実施例２では、リール体から引き出した積層体を裁断して、幅（Ｂ）が０．５ｍｍの積層体と、幅（Ｂ）が２．０ｍｍの積層体とを形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００５５】
（実施例３）
実施例３では、長さ５０ｍ、厚さ１２５μｍ、幅０．４ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成して、リール体から引き出した積層体を裁断して二分割し、幅（Ｂ）が０．２ｍｍの積層体を２つ形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００５６】
（実施例４）
実施例４では、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムを使用し、異方性導電フィルムの厚さを５０μｍ、長さ５０ｍ、厚さ２００μｍ、幅０．４ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成して、リール体から引き出した積層体を裁断して二分割し、幅（Ｂ）が０．２ｍｍの積層体を２つ形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００５７】
（実施例５）
実施例５では、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを片面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ１０μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断（スリット）し、２層からなる積層体を作成した。続いて、プラスチック製のリールに巻回して、長さ５０ｍ、厚さ２２μｍ、幅０．４ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００５８】
（比較例１）
比較例１では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、３層からなる積層体を作成した。続いてプラスチック製のリールに巻回して、長さ３００ｍ、厚さ１２５μｍ、幅１．０ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００５９】
（比較例２）
比較例２では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、３層からなる積層体を作成した。続いてプラスチック製のリールに巻回して、長さ３００ｍ、厚さ１２５μｍ、幅０．５ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００６０】
（比較例３）
比較例３では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、３層からなる積層体を作成した。続いてプラスチック製のリールに巻回して、厚さ１２５μｍ、幅０．２ｍｍの積層体を作成した。
【００６１】
（比較例４）
比較例４では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを片面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、厚さ７５μｍ、幅０．２ｍｍの２層からなる積層体を作成した。
【００６２】
（比較例５）
比較例５では、リール体から引き出した積層体を裁断して二分割し、幅（Ｂ）が０．２ｍｍの積層体と、幅（Ｂ）が２．３ｍｍの積層体とを形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００６３】
＜フィルム積層体の巻回状態の評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体において、巻回状態の評価を目視にて行った。巻回状態の評価は、異方性導電フィルムのはみ出しによって巻きズレがなく一様に良好な巻回状態であるものを「◎」、巻回状態の一部に巻きズレがあるものを「△」、巻きズレがあり実施不可能であるものを「×」とした。巻回状態の評価結果を表１に示す。
【００６４】
＜裁断後の幅精度の評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体において、裁断後の幅（Ｂ）の精度（幅精度）の評価を行った。幅精度の評価は、裁断後の積層体の幅精度が±０．０５ｍｍ以内の場合を「◎」、裁断後の積層体の幅精度が±０．１ｍｍ以内の場合を「○」、裁断後の積層体の幅精度が±０．１ｍｍを超えた場合を「×」とした。幅精度の評価結果を表１に示す。
【００６５】
＜裁断後の状態の評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体において、裁断後の状態の評価を行った。裁断後の状態の評価は、異方性導電フィルム層における浮きやよれがなく良好な場合を「◎」、部分的に異方性導電フィルム層の浮きや裁断不良が発生した場合を「×」とした。裁断後の状態の評価結果を表１に示す。
【００６６】
＜総合評価（判定）＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体について、以上の全ての評価結果が「◎」又は「○」である積層体を「◎」、すなわち、実施可能な積層体とした。また、以上の評価結果において「△」又は「×」が１つ以上ある積層体を「×」、すなわち、実施に不適である積層体として評価した。総合評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
【００６８】
比較例１における裁断前の積層体は、巻回状態の一部に巻きズレが生じてしまった。これは、裁断前の積層体の幅が狭く、また、リール体の巻取部に巻回させた積層体の長さが長すぎたためと考えられる。
【００６９】
比較例２における積層体は、巻きズレがあり実施不可能であった。これは、裁断前の積層体の幅が狭く、また、リール体の巻取部に巻回させた積層体の長さが長すぎたためと考えられる。
【００７０】
比較例３及び比較例４における積層体は、裁断前の積層体の幅（Ａ）が０．４ｍｍ未満で細すぎたため、裁断することができなかった。
【００７１】
比較例５における積層体は、裁断後の積層体の状態が良好ではなかった。これは、比較例５における積層体において、裁断前の積層体の幅（Ａ）と、裁断後の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たしていない、すなわち、裁断後の積層体の幅（Ｂ−１）が、裁断前の積層体の幅（Ａ）に対して細すぎたためと考えられる。
【００７２】
一方、実施例１〜実施例５における積層体は、裁断前の積層体、すなわち、第１の積層体の幅（Ａ）と、裁断後の積層体、すなわち第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たしているので、積層体の巻回状態と、裁断後の幅精度と、裁断後の状態とが良好であった。
【符号の説明】
【００７３】
１ 異方性導電フィルム、２ 剥離基材、３ 第１の積層体、４ リール、５ リール体、６ 第２の積層体、７ 基板、８ 端子、９ 巻取部、１０ フランジ、１１ バインダ、１２ 導電性粒子、１３ 端子、１４ 電子部品、１５ 加熱押圧装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子が形成された基板に、接着フィルムを効率的に貼り合わせる接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に接着フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が行われている。例えば、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）の周縁部に異方性導電フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装法が挙げられる。
【０００３】
異方性導電フィルムは、導電性粒子が絶縁性樹脂に分散されてなる導電性粒子含有層が、剥離基材上に形成されたものである。このような異方性導電フィルムは、例えば、フランジを有するリールに巻回されたリール体の形状で使用される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
ところで、液晶表示パネル等の基板における異方性導電フィルムの実装部、すなわち、基板の端子部の幅は、近年狭くなる動向がある。異方性導電フィルムの幅が狭くなった場合には、リールに巻回された異方性導電フィルムは、リール形状を保持することが困難となる。例えば、異方性導電フィルムの幅が、０．８ｍｍの場合には、１００ｍ以上巻回させると、巻き圧等で異方性導電フィルムが潰れたり、上手く巻き回しができなくなってしまい、巻きズレや経時での脱落等の問題が発生してしまう。ここで、経時での脱落とは、例えば、異方性導電フィルムの幅が細い場合に、リールのフランジと異方性導電フィルムの巻回体との隙間に、異方性導電フィルムが脱落して入ってしまうことをいう。この場合、リールの中心軸に近い箇所に異方性導電フィルムが絡まってしまう。
【０００５】
異方性導電フィルムの幅が狭い場合には、リール形状での巻きズレや経時での脱落等を防止するために、リールに巻回された異方性導電フィルムが短尺とされるので、生産性が著しく低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１７１０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせることができる接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、端子が形成された基板と、端子が形成された電子部品とを接続させるための接着フィルムの貼り合わせ方法において、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体の幅（Ａ）と、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、第２の積層体を形成し、第２の積層体を前記基板に貼り合わせる。
【０００９】
本発明に係る接続方法は、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように第２の積層体を形成し、第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、第２の積層体から剥離基材を剥離して、接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、基板の端子と、電子部品の端子とを接続させる。
【００１０】
本発明に係る接続構造体は、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体の幅（Ａ）と、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように第２の積層体を形成し、第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、第２の積層体から剥離基材を剥離して、接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、基板の端子と、電子部品の端子とを接続させることによって得られたものである。
【００１１】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、第１の積層体の幅（Ａ）と、第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように第２の積層体を形成し、第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、第２の積層体から剥離基材を剥離して、接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、基板の端子と、電子部品の端子とを接続させることによって接続構造体を得る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１の積層体を裁断して得られた細幅の第２の積層体を再度リールに巻回させずに直接基板に貼り合わせるので、接着フィルムにおける巻きズレや経時での脱落等の問題が発生せず、接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の積層体をリールに巻回してなるリール体の一例を示す斜視図である。
【図２】異方性導電フィルムの一例を示す図である。
【図３】第１の積層体を裁断する方法の一例を説明するための図であり、（Ａ）は裁断前の第１の積層体を示す図であり、（Ｂ）は裁断中の第１の積層体を示す図であり、（Ｃ）は裁断後の第２の積層体を示す図である。
【図４】第２の積層体を基板に貼り合わせた状態を示す図である。
【図５】基板の端子上に異方性導電フィルムが設けられた状態を示す図である。
【図６】異方性導電フィルム上に電子部品が仮配置された状態を示す図である。
【図７】電子部品上から加熱押圧装置により押圧する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施の形態」という。）について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接着フィルムの貼り合わせ方法
１−１．リール体を準備する工程
１−２．第１の積層体を裁断する工程
１−３．第２の積層体を貼り合わせる工程
２．基板と電子部品との接続方法
３．実施例
【００１５】
＜１．接着フィルムの貼り合わせ方法＞
本実施の形態に係る接着フィルムの貼り合わせ方法では、図１及び図２に示すように、リール４に巻回されたリール体５から引き出された第１の積層体３（以下、単に「積層体３」という。）を長さ方向（Ｌ）に裁断して第２の積層体６（以下、単に「積層体６」という。）を形成する。ここで、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造である。そして、形成した積層体６を基板７の端子８上に貼り合わせる。また、後に詳述するように、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断して得られた積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、積層体６を形成する。
【００１６】
（１−１．リール体５を準備する工程）
異方性導電フィルム１の貼り合わせ方法では、まず、積層体３がリール４に巻回されたリール体５を準備する。
【００１７】
積層体３は、例えば図１に示すように、プラスチック等からなるリール４に巻回可能な長尺テープ形状とすることができる。すなわち、積層体３は、長尺テープ形状である場合、剥離基材２が外周となるように積層体３の幅方向Ａの両端にプラスチック等からなるフランジ１０ａ，１０ｂを備えた巻取部９に巻回され、リール体５として提供される。リール体５における長尺テープ形状の積層体３の長さは、５０ｍ〜３００ｍ程度とすることができる。
【００１８】
積層体３の厚みは、裁断性を良好にする観点から、２２〜２００μｍであることが好ましく、２２〜１２５μｍであることがより好ましい。異方性導電フィルム１の厚みは、接続構造体の様式、電気的特性及び機械的特性による接続信頼性、積層体３の製造容易性等の観点から、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。剥離基材２の厚さは、特に限定されないが、剥離性、リール体５における巻回状態の良さ、取扱性等の観点から、１２μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。
【００１９】
積層体３は、図１及び図３に示すように、バインダ（接着剤）１１に導電性粒子１２が分散された異方性導電フィルム１が、剥離基材２上に積層されてなる。積層体３は、異方性導電フィルム１の剥離基材２が積層された面とは反対の面側にも剥離基材２を設ける構成としてもよいが、裁断性の観点から、片面のみに剥離基材２を設けることが好ましい。
【００２０】
異方性導電フィルム１は、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダ（接着剤）１１に導電性粒子１２が分散された異方性導電組成物を剥離基材２上に塗布することにより剥離基材２上に形成される。
【００２１】
剥離基材２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１の形状を維持することができる。
【００２２】
バインダ１１に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００２３】
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００２４】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００２５】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００２７】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００２８】
導電性粒子１２としては、異方性導電フィルム１において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒
子を挙げることができる。
【００２９】
なお、上述した説明では、積層体３において異方性導電フィルム１を用いるものとしたが、この例に限定されるものではない。積層体３において、異方性導電フィルム１以外の接着フィルム、すなわち、導電性粒子１２を含有しない接着フィルムを用いてもよい。例えば、ＮＣＦ（Non Conductive Film）等の絶縁性接着フィルムを用いてもよい。また、積層体３において、絶縁性接着層と、導電性粒子１２を含有する導電性粒子含有層とが積層された２層乃至３層構成の異方性導電フィルムを用いてもよい。
【００３０】
（１−２．積層体３を裁断する工程）
続いて、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、リール体５から積層体３を引き出して長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体６を形成する。
【００３１】
積層体３を裁断する工程においては、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、積層体３を長手方向に裁断して積層体６を形成する。このように、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たす、すなわち、積層体６の幅（Ｂ）が、積層体３の幅（Ａ）に対して細すぎないようにすることにより、積層体６における異方性導電フィルム１の状態を良好にすることができる。すなわち、積層体６の異方性導電フィルム１において、浮きやよれが発生することを防止することができる。ここで、異方性導電フィルム１における「浮き」とは、部分的に異方性導電フィルム１が剥離基材２から浮いてしまうことをいう。また、異方性導電フィルム１における「よれ」とは、異方性導電フィルム１が折れてしまい、折り目が付いてしまうことをいう。また、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度を良好にすることができる。
【００３２】
また、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．２×Ａ≦Ｂ≦０．８×Ａなる関係を満たすようにする、すなわち、積層体６の幅（Ｂ）が、積層体３の幅（Ａ）に対して細すぎないようにすることが好ましい。これにより、裁断後の異方性導電フィルム１において、浮きやよれが発生することを防止することに加えて、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度をより良好にすることができる。
【００３３】
なお、積層体３を裁断する方法は、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすようにすれば、図３に示すように積層体３を二分割する方法に限定されず、例えば、積層体３を三分割以上に裁断してもよい。
【００３４】
積層体３の幅（Ａ）は、０．４ｍｍ以上であることが好ましく、特に、０．５ｍｍ≦Ａ≦３.５ｍｍなる関係を満たすことが好ましい。０．４ｍｍ≦Ａなる関係を満たすことにより、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度を良好にすることができる。一方、積層体３の幅（Ａ）が０．４ｍｍ未満の場合には、積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断することが困難となってしまい、また、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度が悪化してしまう。ここで、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度とは、積層体６の全長に亘る幅の変動の大きさをいう。
【００３５】
積層体６の幅（Ｂ）は、０．２ｍｍ以上であることが好ましく、特に、０．３ｍｍ≦Ｂ≦２．０ｍｍなる関係を満たすことが好ましい。０．２ｍｍ≦Ｂなる関係を満たすことにより、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度を良好にすることができる。一方、積層体６の幅（Ｂ）が０．２ｍｍ未満の場合には、積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断することが困難であり、また、積層体６における異方性導電フィルム１の幅精度が悪化してしまう。
【００３６】
積層体６の幅精度は、実装する際の精度の観点から、±０．１ｍｍ以内が好ましく、±０．０５ｍｍ以内となることがより好ましい。
【００３７】
積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断する方法としては、特に限定されず、例えば、回転式の丸刃、レザー刃（カッター刃）、スコアカッターを用いた方法が挙げられる。特に、装置の構造がコンパクトである観点から、レザー刃を用いる方法が好ましい。また、得られる積層体６の幅精度を安定させるために、刃の付近には、積層体６の幅に相応したガイド溝が設けられている装置を用いることが好ましい。
【００３８】
積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断する際の裁断速度は、特に限定されず、例えば、後述する積層体６を基板７の端子８に貼り合わせる工程と連動した送り速度とすることができる。また、積層体３を裁断する装置にアキューム機能を設けて、積層体３を連続して裁断するようにしてもよい。なお、積層体３を裁断して得られた積層体６は、全てを使用せずに、一部を破棄してもよい。
【００３９】
（１−３．積層体６を貼り合わせる工程）
続いて、例えば図４に示すように、積層体６の異方性導電フィルム１の面を基板７の端子８上に貼り合わせる。基板７は、狭小幅の端子８を設けた絶縁性基板であれば何れのものであってもよく、例えば、液晶表示パネル、狭小幅の端子を設けたガラス基板、プラスチック基板、ガラス強化エポキシ基板等が挙げられる。
【００４０】
以上のように、本実施の形態に係る異方性導電フィルムの貼り合わせ方法では、リール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断して、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７の端子８上に貼り合わせる。このように、積層体３を裁断して得られた細幅の積層体６を再度リール４に巻回させずに直接基板７に貼り合わせるので、異方性導電フィルム１における巻きズレや経時での脱落等の問題が発生することを防止することができる。これにより、細幅の異方性導電フィルム１を基板７の狭額部、すなわち、基板７の端子８部に効率的に貼り合わせることができる。
【００４１】
また、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成することにより、積層体６の幅精度を良好にすることができ、また、積層体６の異方性導電フィルム１において、浮きやよれが生じることを防止することができる。
【００４２】
＜３．基板７と電子部品１４との接続方法＞
次に、積層体６を用いて、端子８が形成された基板７と、端子１３が形成された電子部品１４との接続方法について説明する。
【００４３】
本実施の形態に係る接続方法は、リール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断して、積層体３の幅（Ａ）と、積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、積層体６を形成し、積層体６を基板７の端子８上に貼り合わせる。続いて、積層体３から剥離基材２を剥離して、異方性導電フィルム１上に、端子１３が形成された電子部品１４を仮配置させる。続いて、電子部品１４上から加熱押圧装置１５により押圧することにより、基板７の端子８と、電子部品１４の端子１３とを異方性導電接続させる。
【００４４】
電子部品１４は、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等のＩＣチップ以外の半導体チップやチップコンデンサ等の半導体素子、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）、液晶駆動用半導体実装材料ＣＯＦ（Chip On Film）を挙げることができる。加熱押圧装置１５としては、例えば熱加圧ヘッドを用いることができる。また、ＵＶ（ultraviolet）光、電子線等の活性エネルギー線を併用して、基板７の端子８と、電子部品１４の端子１３とを異方性導電接続させるようにしてもよい。
【００４５】
まず、上述した異方性導電フィルムの貼り合わせ方法と同様に、基板７の端子８上に積層体６を貼り合わせ、異方性導電フィルム１を端子８に仮圧着する。
【００４６】
異方性導電フィルム１を仮圧着した後、異方性導電フィルム１の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じていない場合には、異方性導電フィルム１から剥離基材２を剥離する。これにより、図５に示すように、基板７の端子８上に異方性導電フィルム１が現れた状態となる。
【００４７】
続いて、図６及び図７に示すように、基板７の端子８と電子部品１４の端子１３とが対向するように、電子部品１４を異方性導電フィルム１上に配置する。
【００４８】
続いて、図７に示すように、電子部品１４の上面を加熱押圧装置１５により、例えば圧力３ＭＰａ〜５０ＭＰａ程度の圧力で加圧しながら異方性導電フィルム１中の熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度で加熱する。これにより、異方性導電フィルム１を介して基板７の端子８と電子部品１４の端子１３とを本圧着する。加熱温度は、熱硬化性樹脂の種類によっても異なるが、例えば、温度１４０〜２２０℃程度とすることができる。
【００４９】
このような接続方法により、異方性導電フィルム１を介して基板７と電子部品１４とが接続された接続構造体が製造される。すなわち、異方性導電フィルム１中の導電性粒子１２を介して基板７の端子８と電子部品１４の端子１３とが接続されて基板７と電子部品１４との導通が図られる。
【００５０】
以上、本実施の形態について説明したが、本発明は、上述の本実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
＜４．実施例＞
【実施例】
【００５１】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
実施例１では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断（スリット）し、３層からなる積層体を作成した。続いて、プラスチック製のリールに巻回して、長さ３００ｍ、厚さ１２５μｍ、幅２．５ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００５３】
リール体から引き出した積層体を、レザー刃（製品名ＯＬＦＡ社製、特専黒刃０２）により長さ方向に裁断して、幅（Ｂ）が１．０ｍｍの積層体と、幅（Ｂ）が１．５ｍｍの積層体とを形成した。
【００５４】
（実施例２）
実施例２では、リール体から引き出した積層体を裁断して、幅（Ｂ）が０．５ｍｍの積層体と、幅（Ｂ）が２．０ｍｍの積層体とを形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００５５】
（実施例３）
実施例３では、長さ５０ｍ、厚さ１２５μｍ、幅０．４ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成して、リール体から引き出した積層体を裁断して二分割し、幅（Ｂ）が０．２ｍｍの積層体を２つ形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００５６】
（実施例４）
実施例４では、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムを使用し、異方性導電フィルムの厚さを５０μｍ、長さ５０ｍ、厚さ２００μｍ、幅０．４ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成して、リール体から引き出した積層体を裁断して二分割し、幅（Ｂ）が０．２ｍｍの積層体を２つ形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００５７】
（実施例５）
実施例５では、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを片面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ１０μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断（スリット）し、２層からなる積層体を作成した。続いて、プラスチック製のリールに巻回して、長さ５０ｍ、厚さ２２μｍ、幅０．４ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００５８】
（比較例１）
比較例１では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、３層からなる積層体を作成した。続いてプラスチック製のリールに巻回して、長さ３００ｍ、厚さ１２５μｍ、幅１．０ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００５９】
（比較例２）
比較例２では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、３層からなる積層体を作成した。続いてプラスチック製のリールに巻回して、長さ３００ｍ、厚さ１２５μｍ、幅０．５ｍｍのリール形状の積層体（リール体）を作成した。
【００６０】
（比較例３）
比較例３では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを両面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、３層からなる積層体を作成した。続いてプラスチック製のリールに巻回して、厚さ１２５μｍ、幅０．２ｍｍの積層体を作成した。
【００６１】
（比較例４）
比較例４では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを片面に備えたエポキシ系樹脂をバインダとする厚さ２５μｍの異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を裁断し、厚さ７５μｍ、幅０．２ｍｍの２層からなる積層体を作成した。
【００６２】
（比較例５）
比較例５では、リール体から引き出した積層体を裁断して二分割し、幅（Ｂ）が０．２ｍｍの積層体と、幅（Ｂ）が２．３ｍｍの積層体とを形成したこと以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００６３】
＜フィルム積層体の巻回状態の評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体において、巻回状態の評価を目視にて行った。巻回状態の評価は、異方性導電フィルムのはみ出しによって巻きズレがなく一様に良好な巻回状態であるものを「◎」、巻回状態の一部に巻きズレがあるものを「△」、巻きズレがあり実施不可能であるものを「×」とした。巻回状態の評価結果を表１に示す。
【００６４】
＜裁断後の幅精度の評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体において、裁断後の幅（Ｂ）の精度（幅精度）の評価を行った。幅精度の評価は、裁断後の積層体の幅精度が±０．０５ｍｍ以内の場合を「◎」、裁断後の積層体の幅精度が±０．１ｍｍ以内の場合を「○」、裁断後の積層体の幅精度が±０．１ｍｍを超えた場合を「×」とした。幅精度の評価結果を表１に示す。
【００６５】
＜裁断後の状態の評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体において、裁断後の状態の評価を行った。裁断後の状態の評価は、異方性導電フィルム層における浮きやよれがなく良好な場合を「◎」、部分的に異方性導電フィルム層の浮きや裁断不良が発生した場合を「×」とした。裁断後の状態の評価結果を表１に示す。
【００６６】
＜総合評価（判定）＞
実施例１〜５及び比較例１〜５の積層体について、以上の全ての評価結果が「◎」又は「○」である積層体を「◎」、すなわち、実施可能な積層体とした。また、以上の評価結果において「△」又は「×」が１つ以上ある積層体を「×」、すなわち、実施に不適である積層体として評価した。総合評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
【００６８】
比較例１における裁断前の積層体は、巻回状態の一部に巻きズレが生じてしまった。これは、裁断前の積層体の幅が狭く、また、リール体の巻取部に巻回させた積層体の長さが長すぎたためと考えられる。
【００６９】
比較例２における積層体は、巻きズレがあり実施不可能であった。これは、裁断前の積層体の幅が狭く、また、リール体の巻取部に巻回させた積層体の長さが長すぎたためと考えられる。
【００７０】
比較例３及び比較例４における積層体は、裁断前の積層体の幅（Ａ）が０．４ｍｍ未満で細すぎたため、裁断することができなかった。
【００７１】
比較例５における積層体は、裁断後の積層体の状態が良好ではなかった。これは、比較例５における積層体において、裁断前の積層体の幅（Ａ）と、裁断後の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たしていない、すなわち、裁断後の積層体の幅（Ｂ−１）が、裁断前の積層体の幅（Ａ）に対して細すぎたためと考えられる。
【００７２】
一方、実施例１〜実施例５における積層体は、裁断前の積層体、すなわち、第１の積層体の幅（Ａ）と、裁断後の積層体、すなわち第２の積層体の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たしているので、積層体の巻回状態と、裁断後の幅精度と、裁断後の状態とが良好であった。
【符号の説明】
【００７３】
１ 異方性導電フィルム、２ 剥離基材、３ 第１の積層体、４ リール、５ リール体、６ 第２の積層体、７ 基板、８ 端子、９ 巻取部、１０ フランジ、１１ バインダ、１２ 導電性粒子、１３ 端子、１４ 電子部品、１５ 加熱押圧装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子が形成された基板と、端子が形成された電子部品とを接続させるための接着フィルムの貼り合わせ方法において、
リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、
前記第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、
前記第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を前記基板に貼り合わせる接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記第１の積層体の幅（Ａ）が０．４ｍｍ以上であり、
前記第２の積層体の幅（Ｂ）が０．２ｍｍ以上である請求項１記載の接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記第１の積層体の厚みが２２〜２００μｍである請求項１又は２記載の接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項４】
リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、該第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、該第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、
前記第２の積層体から前記剥離基材を剥離して、前記接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、
前記電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記基板の端子と、前記電子部品の端子とを接続させる接続方法。
【請求項５】
リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、該第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、該第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、
前記第２の積層体から前記剥離基材を剥離して、前記接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、
前記電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記基板の端子と、前記電子部品の端子とを接続させることによって得られる接続構造体。
【請求項６】
リールに巻回されたリール体から引き出された該第１の積層体を長さ方向に裁断し、該第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、該第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、
前記第２の積層体から前記剥離基材を剥離して、前記接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、
前記電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記基板の端子と、前記電子部品の端子とを接続させることによって接続構造体を得る接続構造体の製造方法。
【請求項１】
端子が形成された基板と、端子が形成された電子部品とを接続させるための接着フィルムの貼り合わせ方法において、
リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、
前記第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、
前記第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように、該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を前記基板に貼り合わせる接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記第１の積層体の幅（Ａ）が０．４ｍｍ以上であり、
前記第２の積層体の幅（Ｂ）が０．２ｍｍ以上である請求項１記載の接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記第１の積層体の厚みが２２〜２００μｍである請求項１又は２記載の接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項４】
リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、該第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、該第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、
前記第２の積層体から前記剥離基材を剥離して、前記接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、
前記電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記基板の端子と、前記電子部品の端子とを接続させる接続方法。
【請求項５】
リールに巻回されたリール体から引き出された第１の積層体を長さ方向に裁断し、該第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、該第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、
前記第２の積層体から前記剥離基材を剥離して、前記接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、
前記電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記基板の端子と、前記電子部品の端子とを接続させることによって得られる接続構造体。
【請求項６】
リールに巻回されたリール体から引き出された該第１の積層体を長さ方向に裁断し、該第１の積層体は、剥離基材上に接着フィルムが積層された構造であり、該第１の積層体の幅（Ａ）と、該第１の積層体を裁断して得られた第２の積層体の幅（Ｂ）とが、
０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように該第２の積層体を形成し、該第２の積層体を端子が形成された基板に貼り合わせ、
前記第２の積層体から前記剥離基材を剥離して、前記接着フィルム上に、端子が形成された電子部品を仮配置させ、
前記電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、
前記基板の端子と、前記電子部品の端子とを接続させることによって接続構造体を得る接続構造体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１９９３０８（Ｐ２０１１−１９９３０８Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【公開請求】
【出願番号】特願２０１１−１２６５９１（Ｐ２０１１−１２６５９１）
【出願日】平成２３年６月６日（２０１１．６．６）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２６５９１（Ｐ２０１１−１２６５９１）
【出願日】平成２３年６月６日（２０１１．６．６）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
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