【課題】ラベル痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘着フィルム４の縁部６との重なり部分に複数の貫通穴７が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、ラベル痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、接着剤層３と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】接着物を糊残りなく手剥がしすることができるとともに、熱アルカリ水溶液により基体から接着物を容易且つ糊残りなく剥がすことのできるロールシュリンクラベルを提供すること。
【解決手段】容器、前記容器の外周に巻き付けられたロールシュリンクラベル、前記ラベルの一端に形成されて前記ラベルと前記容器とを固定する、９０℃の１．５重量％ＮａＯＨ水溶液に分散または溶解する第１のホットメルト粘着剤からなる第１の粘着層、及び前記ラベルの他端に形成されて前記ラベル同士を固定する、９０℃の１．５重量％ＮａＯＨ水溶液に分散及び溶解しない第２のホットメルト粘着剤からなる第２の粘着層を備えるロールシュリンクラベル付き容器である。 （もっと読む）

【課題】高いせん断接着力を有する繊維状柱状構造体集合体を提供する。さらに、このような繊維状柱状構造体集合体を用いた粘着部材を提供する。
【解決手段】本発明の繊維状柱状構造体集合体は、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体であって、該繊維状柱状構造体の表面に、ハマカー定数が１０×１０^−２０Ｊ以上であるコート材料から形成される表面コート層を有する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】汚染された粘着テープを剥離する際に粘着テープが不所望の方向に破けることを防止。使用中にめくり口が不所望に剥離されることを防止。
【解決手段】粘着テープロール体１は、巻芯９とその外周面に多重に巻かれた粘着テープとから構成される。粘着テープは、粘着面部４と非粘着部３とを有する。非粘着部３には、めくり口２から粘着面部４に至るまで、軸方向に平行する切り込みが入れられる。また、粘着テープロール体１のめくり口２と反対の側、つまり剥離終端部６側には、所定の長さで軸方向に平行する切り込みが入れられる。そして、両端の軸方向に平行な切り込み切り込みの間には、概略「く」の字形状の「く」字状切り込み５が、短い隙間を挟んで連続して入れられる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着剤層から接着剤層が剥離することを抑制する。
【解決手段】剥離フィルム２と、この剥離フィルム２の上に設けられた接着剤層３と、この接着剤層３の上に設けられた粘着テープ４とを有するウエハ加工用テープ１であって、接着剤層３は、粘着テープ４の粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域Ｒに存在する近接部３ａの外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの６％以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】紙管のような芯材を備えず、製造も容易なコアレス粘着テープロールの提供。
【解決手段】一面が易剥離面２１で他面が粘着面２２である粘着テープ２０が、この粘着テープ２０の長手方向の一端２３側に接続した帯状の端部材３０を巻き始めとして巻き取られたコアレス粘着テープロール。端部材３０の一面３１は、長手方向の一端３４側に形成された非剥離性領域３２と、該非剥離性領域３２以外の剥離性領域３３とからなり、粘着テープ２０の一端２３側の２２粘着面は、端部材３０の非剥離性領域３２の全面を覆い、かつ、剥離性領域３３の少なくとも一部が露出するように、端部材３０の一面３１に重ねられて粘着している。そして端部材３０は、コアレス粘着テープロールの少なくとも最内周を構成している。 （もっと読む）

【課題】 確認印や確認署名がされる分離可能部分を有するとともに、封緘用テープとして使用されることで、情報を表示し控えとなるラベルとしての機能と封緘用テープとしての機能とを兼ね備えたロール状封緘テープを提供することにある。
【解決手段】 テープ１は、感熱紙２２の両端表面にシリコン被膜２１が形成されており、表面を構成する感熱紙２２とシリコン被膜２１を合わせてテープ基材Ｋとすると、テープ基材Ｋの幅方向の中間位置にシリコン被膜２１が存在しない剥離被膜空白部２６が形成されている。剥離被膜空白部２６には印取り部２０ａが形成され、ミシン目２０ｂによって切取りが可能となっている。さらに、テープ基材Ｋの裏面には糊層２３が形成され、糊層２３に対してテープ基材Ｋの幅方向の中間位置において、テープ基材Ｋの長手方向に連続的に帯状に封緘用糊層空白部２７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板、導電性フィルム、及びディスプレイパネルに貼合するための粘着剤層をこの順に有するディスプレイ用フィルターにおいて、ディスプレイパネルとの密着強度が良好で、かつ時間経過による変色が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
ガラス基板、導電性フィルム及び粘着剤層をこの順に有し、
前記粘着剤層がディスプレイ用フィルターをディスプレイパネルに直接貼合するための粘着剤層であり、水酸基及び／またはカルボキシ基を有する樹脂を含有し、厚みが５０μｍ以上であり、かつ導電性フィルムに接触しないように配置されていることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター （もっと読む）

【課題】複数の所定の塗布パターンで、粘着剤をシート状基材に塗布することができ、また、気泡シートの付加価値などを向上させることができ、さらに、粘着剤をシート状基材に薄く塗布することができる粘着剤塗布装置、粘着剤塗布方法、粘着剤付き気泡シートの提供。
【解決手段】シート状基材１１の幅方向に対応して配設され、粘着剤塗布のオンオフを制御する複数の開閉弁及び粘着剤塗布手段３本体を有し、かつ、前記開閉弁に対応する所定の塗布幅及び所定の塗布位置、並びに、前記粘着剤塗布のオン時間に対応する所定の塗布長さを有する一又は二以上の塗布領域に、粘着剤を塗布する粘着剤塗布手段３と、この粘着剤塗布手段によって、前記粘着剤の塗布される転写ベルト２と、前記粘着剤の塗布された前記転写ベルト２に、走行する前記シート状基材１１を押圧し、該シート状基材に前記粘着剤を転写させる押圧ローラ４とを備えたことを特徴とする粘着剤塗布装置１。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド工程において、半導体ウエハの分断時のチップクラックを低減することが可能な半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム５上に粘着剤層７を有し、前記粘着剤層７がドット状パターンの粘着領域３を有するウエハ加工用テープ１１に半導体ウエハ１の裏面を貼合する工程と、チップ単位に前記半導体ウエハ１にダイシングあるいは切断の起点を形成する工程と、前記ウエハ加工用テープの下面より突き上げ部材１７を上昇させることで、前記ウエハ加工用テープ１１を引き伸ばすとともに、前記半導体ウエハ１を半導体チップ２１に分断する工程と、を備えることを特徴とする半導体ウエハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１上に接着剤層２を積層する工程、接着剤層２に対し剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層２とその外方に配置される支持接着剤層２２とを形成する工程、所定の平面形状の接着剤層２上に、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように粘着フィルム３を積層するとともに、支持接着剤層２２上に、粘着フィルム３と同一組成であり且つ粘着フィルム３の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持粘着フィルム２３を積層する工程、を含む接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、剥離基材１上における粘着フィルム３の外方に形成されており、接着剤層２は、２５℃での硬化前の貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を介して空気溜まりやブリスターを防止又は除去することができ、かつ、貫通孔の内部径の拡大が抑制されて良好な外観を有するとともに、耐擦傷性に優れ、さらには延伸時に層間剥離やクラックの問題のないオレフィン系の粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備え、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔２が複数形成されている粘着シート１であって、基材１１は、粘着剤層１２側に位置する第１層１１１と、粘着剤層１２の反対側に位置する第２層１１２とからなり、第１層１１１が、ポリオレフィン系樹脂（Ａ）５０〜８８質量％と、ポリオレフィン系樹脂（Ａ）を除くスチレン系樹脂および／またはアクリル系樹脂（Ｂ）１０〜４８質量％と、顔料（Ｃ）２．０〜３０質量％とを含有する樹脂組成物からなり、第２層１１２が、ポリオレフィン系アイオノマー樹脂（Ｄ）を主成分とし、第１層１１１の厚さと第２層１１２の厚さの比が、８０：２０〜９７：３．０である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ芯材を重ねて、芯材１５面へ粘接着剤１３を塗布して巻き取る第１積層体３１Ａ工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布して巻き取る第２積層体３１Ｂ工程と、（３）第１積層体２１Ａの芯材１５面と、第２積層体３１Ｂの粘接着剤１３面とを重ねて、加圧して巻き取る粘接着シート１工程とからなり、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着シート５１は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分２３ｃを有する分割後半導体ウェーハ２３に積層され、粘接着シート５１付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート５１は、分割後半導体ウェーハ２３が積層される第１の表面５１ａと該第１の表面５１ａとは反対側の第２の表面５１ｂとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ２３の切断部分２３ｃと略平行に配置された窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 従来ラミネートが困難であるオンデマンド印刷でもラミネートすることが可能であり、また廃棄時に引裂き破断が可能なラミネート物が製造できるラミネート用フィルムシートを提供する。
【解決手段】 基材１の片面に感熱接着剤層２が形成されたラミネート用のフィルムシートにおいて、複数の微細な孔Ｈが基材１と感熱接着剤層２の両者を貫通して設けられている。 （もっと読む）