【課題】 基材上に粘着剤層を有し、当該粘着剤層上には、剥離可能に設けられた接着フィルムを有するダイシングシート付き接着フィルムであって、半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着フィルムと一体に剥離する際の剥離性に優れたダイシングシート付き接着フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のダイシングシート付き接着フィルムは、基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシングシート付き接着フィルムであって、前記粘着剤層において、前記接着剤層に対する貼り合わせ面の少なくとも一部領域が、Ｓｉ−Ｋα線強度で０．０１〜１００ｋｃｐｓである。 （もっと読む）

【課題】外力により壁面等から剥がれにくい養生資材を提供する。
【解決手段】マスカー１１は、非粘着性の表面と粘着性の裏面とを有するテープ状の第１構成部１４と、非粘着性の表面と粘着性の裏面とを有するテープ状の第２構成部１５と、合成樹脂製のフィルムシートである第３構成部１６とにより構成され、第１構成部１４の表面と第２構成部１５の裏面とを向かい合わせ、それらの幅方向の両端部から５０パーセントの長さの位置、すなわち幅方向の真ん中の長手方向と平行な直線位置に第３構成部１６の長手方向に伸びる一端辺を合わせた状態で、第３構成部１６を挟み込みながら第１構成部１４および第２構成部１５を押さえ付けることにより生成される。マスカー１１においては、シート１３がテープ１２の端部からではなく内側の領域から外部に延伸するため、シート１３にかかる外力によりテープ１２が剥がれにくい。 （もっと読む）

【課題】
製品に容易に貼り付け得る両面粘着タックラベル連続体を提供する。
【解決手段】
ラベル基材３の上下面に粘着剤層が形成され、上面の粘着剤層５面に剥離上紙７を積層してラベル形状に型抜きされて形成された両面粘着タックラベル１と、該両面粘着タックラベル１を底面側から保持する剥離台紙６と、前記両面粘着タックラベル１の剥離上紙７面に接着された粘着テープ８とより構成される。
上面の粘着剤層は剥離開始始点となる先端部分のみに粘着剤層を設けない糊なし部として、又は糊殺し処理を施して構成される。 （もっと読む）

【課題】施工面からの水蒸気等を導く通気量の増大を図ることができる粘着層付き通気緩衝シートを提供する。
【解決手段】シート状部材Ｔと、このシート状部材Ｔの片面に設けられると共に、オイルを吸収しない素材で形成され、目付が約５０ｇ／ｍ２〜約３００ｇ／ｍ２で、厚さが約０．６ｍｍ〜約４ｍｍで、空気を通す通気層２と、この通気層２に部分的に設けられた粘着層３と、この粘着層３は、ブチル系又は改質アスファルト系の粘着剤で形成され、前記通気層２に部分的に前記粘着層３が形成されていない非粘着部位Ｘは、連通して通気通路が形成されていることを特徴とする粘着層付き通気緩衝シート。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アリル変性ポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 広域面積に薄いフィルムやシートを貼り込む場合、仮に前記フィルムやシートと被着体との間に気泡が入ってしまったとしても、容易に気泡を消し去ることが可能なフィルムシートを提供するものである。
【解決手段】基材と前記基材を貫通する複数の微細な穴１を全面に形成する。 （もっと読む）

【課題】不織布や織布、あるいは、紙や合成樹脂シート等の薄葉体にでも適用することができる貼り直しを容易に行うことのできる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】両面粘着テープの少なくとも一方の粘着剤層２，３表面４，７に、多数の貫通孔６を均等に分散して形成したシート材５を貼着してあることを特徴とする両面粘着テープ。多数の貫通孔を均等に分散して形成したシート材が合成樹脂製ネットフィルムであり、穴あきフィルムシートである両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの貼り付け及び位置合わせが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】ダイシング−ダイボンディングテープ１は、非粘着部４Ａと、該非粘着部４Ａの外側の領域に粘着部４Ｂとを有する基材層４と、基材層４の一方の面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。非粘着部４Ａは粘接着剤層３よりも大きく、非粘着部４Ａが粘接着剤層３の外周側面３ｂよりも外側に張り出している領域を有し、かつ、粘接着剤層３は、該粘接着剤層３に貼り付けられる半導体ウェーハよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】
ラップフィルムにより包装された食品容器のフィルムの剥離を容易とするラップ包装開封ラベルを提供する。
【解決手段】
裏面に粘着剤２が塗布された粘着ラベルであって、ラベル本体１の上方略半分１ａを糊殺し処理または部分粘着塗工処理を施す等の手法を用いて非粘着部３とし、該非粘着部３には中央縦方向に粘着部４に達する切れ込み５が形成され、該切れ込み５により分離された左右のラベル部分を引き裂き片６とした。引き裂き片６、６を左右に引っ張ることでラベルの破断と一緒に接着されているラップフィルムを破断し開封する。 （もっと読む）

【課題】被着体の表面の形状による粘着力の差が小さい非汚染性帯電防止粘着剤を提供すること。
【解決手段】第４級アンモニウム基（Ｑ）を有する（メタ）アクリレート系共重合体（Ａ）を含有する粘着剤であって、該共重合体（Ａ）を構成する単量体（ａ）が、下記一般式（１）で示される単量体（ａ１）と下記一般式（２）で示される単量体（ａ２）を必須構成単位とすることを特徴とする非汚染性帯電防止粘着剤（Ｘ）。ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯＲ^２（１）［Ｒ^１は水素原子、又はメチル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜８の炭化水素基である。］ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯＲ^３（２）［Ｒ^１は水素原子、又はメチル基であり、Ｒ^３は炭素数９〜２０の炭化水素基である。］ （もっと読む）

【課題】 十分な粘着性を有すると共に、個片化したダイボンディングフィルム付き半導体チップのピックアップが容易にできるダイシングテープ、これを備えるダイボンディングフィルム一体型接着シート、並びにこれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基材フィルム上に、第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層がこの順に積層されたダイシングテープであって、第１の粘着剤層の面積が、第２の粘着剤層の面積より大きく、第１の粘着剤層のタック強度が、第２の粘着剤層のタック強度より大きいダイシングテープに関する。 （もっと読む）

【課題】大型化しても平坦性を確保しつつ全面を保持定盤に装着することができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、略平坦な保持面Ｐの背面側にバフ処理が施されたウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２の保持面Ｐの背面側に粘着シート４が一面で貼り合わされている。粘着シート４では、粘着性を有するノンサポテープ４１、４２が隣接するように配さている。粘着シート４の他面に樹脂基材５が一面で貼り合わされている。樹脂基材５は一面および他面がそれぞれ連続した面である。樹脂基材５の他面に粘着シート６が貼り合わされている。粘着シート６は保持定盤に装着するための一面を有している。粘着シート６では、粘着性を有するノンサポテープ６１、６２が隣接するように配されている。保持パッド１０が樹脂基材５により全面で支持される。 （もっと読む）

【課題】 低温領域から高温領域までの広範囲にわたりコンデンサ素子に対して粘着力を維持でき、電解コンデンサ素子の巻き緩みが原因の静電容量やＥＳＲなどの特性劣化が生じない電解コンデンサ及び電解コンデンサ用巻き止めテープを提供することを目的とする。
【解決手段】電極箔をセパレータを介して巻回又は積層したコンデンサ素子を支持基材と粘着剤層を備えた電解コンデンサ用素子巻き止めテープにて固定した電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子を、支持基材の表面に異なる接着可能領域を有する粘着剤層を複数備えた巻き止めテープにて固定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の製造工程における電極、薄膜等のパターン形成において、より薄層化及び／又は高精細化が可能なパターンを形成して、任意の被写体に簡易に、高精細に転写することができるパターン転写用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と、該基材の一面側に積層された粘着剤層１２とを備えたパターン転写用粘着シート１０であって、前記基材は、他面側表面に高さ５〜２００μｍ及び幅１０〜１０００μｍの凸部による剥離処理層１１ａを有することを特徴とするパターン転写用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】レール引き現象を発生し難く、実用性に優れた清掃用粘着テープロール及びロール式清掃具を提供すること。
【解決手段】本発明の清掃用粘着テープロール１は、基材２の一面２ａに粘着部３を有する多数枚の粘着テープＴｎが切り取り線５を介して一方向に連続して繋がっている長尺の帯状テープ４を、粘着部３を外側に向けて巻回してなる。切り取り線５及びその近傍に切り取り線５に沿って、実質的に粘着性を有していない非粘着部７が存しており、該非粘着部７の該切り取り線５から巻回方向Ｒに延出している部分の延出長さＬ１が１〜１０ｍｍである。隣接する切り取り線５，５の間隔が、巻回方向Ｒの周長にして３６０°を超えている。最外層の粘着テープＴ１における粘着部３が、該最外層に隣接する下層において、該粘着テープＴ１の巻回方向Ｒの後端Ｔ１ｂから前端に向けて延出しており、その延出部３１の後端Ｔ１ｂからの延出長さが１０〜２０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】金属ロールへラビング布を貼着する際の空気の混入をなくし、かつラビング処理中に容易にラビング布が剥離することがなく、さらにラビング布の貼り替え時に金属ロール面に粘着剤が残らないラビングシート、ラビングシート用両面粘着シート及びそれらを用いたラビングロールを提供する。
【解決手段】ラビング処理に用いられるラビングシートであって、剥離紙（Ｘ）、粘着剤（ａ）を有する層（Ａ）、基材層（Ｂ）、粘着剤（ｃ）または接着剤（ｃ’）からなる層（Ｃ）及び立毛布帛（Ｄ）が、（Ｘ）、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の順序で積層一体化されてなり、前記層（Ａ）が剥離紙（Ｘ）側の表面に複数の粘着剤スポットを有し、該複数の粘着剤スポットの各面積が１ｍｍ²以上６０ｍｍ²以下であり、該複数の粘着剤スポットの総占有面積が層（Ａ）の剥離紙（Ｘ）側の表面積の５０％以上９５％以下であるラビングシートである。 （もっと読む）

【課題】いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行う。
【解決手段】ウェーハＷの表面の分割予定ラインに分離溝Ｇを形成した後にウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して裏面Ｗ２から分離溝Ｇを表出させて個々のデバイスＤに分割し、分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をテープ６に貼着してテープ６を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ６として合成樹脂によって構成されたシート部材６０の一方の面に粘着材６１がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハＷの保持力を弱くすることにより、デバイスＤをピックアップしやすくする。 （もっと読む）

水溶性感圧接着剤は、（ａ）Ｎ−ビニルカプロラクタムホモポリマー、Ｎ−ビニルピロリドンコポリマー、及びこれらの混合物からなる群から選択されるポリマーと、（ｂ）親水性−親油性バランスが約２〜約１０である一価又は多価アルコールを含む不揮発性可塑剤とを含む均質ブレンドを含む。このＮ−ビニルピロリドンコポリマーは、約６０重量％以下のＮ−ビニルピロリドンを含む。 （もっと読む）

【課題】実装作業や接続作業を通常の手順で行いながらも電極直上への導電性粒子の局在化を実現し得る異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電膜１，１１，２１は、接着剤成分中に導電性粒子が分散された接着剤層からなる。導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。異方性導電膜１，１１，２１の製造に際しては、導電性粒子を含有する接着剤成分を基材３１上に塗布し、この接着剤成分が未固化状態のうちに磁力によって導電性粒子を電極パターンに応じた位置に偏在させる。例えば、周面に所定の間隔で直線状の突条部３５ｂが配列形成されて直線状の溝３５ａが形成された電磁ロール３５を近傍に配置し、突条部３５ｂからの磁力によって導電性粒子を線状に偏在させる。 （もっと読む）

【課題】全く新しい特性を付与することで粘着シートに対してさらなる付加価値を付与したり、全く新しいニーズに応えたりし得る粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シートＡは、シート本体１と、当該シート本体１上に間欠的に塗布されたドット径が異なる粘着剤ドット２を集合させて配置することにより文字Ｌ又は図形Ｆの形状を形成している形状粘着部２１とを具備している。また、形状粘着部２１の周囲に、間欠的に配された粘着剤ドット２からなる背景粘着部２２をさらに具備している。 （もっと読む）