【解決手段】(i)犠牲膜パターン上に無機材料膜を形成し、犠牲膜パターンの形状を持つ空間を形成する工程を含むマイクロ構造体の製造方法において、(A)一部又は全部のフェノール性水酸基が1，2−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドによりエステル化されたクレゾールノボラック樹脂を含むと共に、架橋剤を含み、かつ200〜300nmの波長領域に最大の吸収極大を持つ光酸発生剤を含む光パターン形成性犠牲膜形成用組成物を用い、犠牲膜として塗布する工程、(B)基板を加熱する工程、(C)パターンレイアウトイメージに沿った照射を行う工程、(D)犠牲膜パターンを形成する工程、(E)上記犠牲膜パターン中のクレゾールノボラック樹脂間に架橋を形成する工程を含む。
【効果】高精度な欠陥損失のない平面形状及び85°以上90°未満側壁の形状を有し、かつ熱耐性に優れる犠牲膜パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置、及び新規のフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜を形成するための感光性樹脂組成物であって、フェノール性水酸基数が異なる２種類以上のフェノール化合物を含む重合成分の重合反応生成物であるフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；及び光酸発生剤（Ｂ）：０．１〜５０質量部；を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度を備えたフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ｍ−クレゾ−ル及び／又はｐ−クレゾールを含有するフェノール成分（ａ）と、ポリアルデヒドを含有するアルデヒド成分（ｂ）とを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
（Ｂ）感光剤、並びに
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びγ−ブチロラクトン
を含むことを特徴とするフォトレジスト組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】高炭素密度、高耐熱性、高屈折率及び蛍光特性等の高い機能性を有するフェノール樹脂、これを含む硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物をフェノール成分とし、酸性触媒の存在下、アルデヒド類、ジメチロール化合物類、アルケン類、ケトン類からなる群より選択される少なくとも１種である架橋剤で重合して得られるフェノール樹脂。


（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立にヒドロキシアリール基を示す。） （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記式（１）で表される３量体と、この２量体と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有するナフトール樹脂。
（もっと読む）

【課題】 ５０℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を０．１〜４．０倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、５０℃における粘度が０．０１〜１００Ｐａ・ｓであるフェノール系化合物とする。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基の水素原子が環構造を有する酸不安定基で置換されている（メタ）アクリレートの繰り返し単位を含む重量平均分子量が１，０００〜５００，０００の範囲である高分子化合物と、ジヒドロキシナフタレンのノボラック樹脂と、光酸発生剤とを含有するポジ型レジスト材料。
【効果】本発明のポジ型レジスト材料は、高反射の段差基板上での解像性と埋め込み特性と密着性に優れ、高解像性を有し、露光後のパターン形状とエッジラフネスが良好である。従って、特に超ＬＳＩ製造用あるいはＥＢ描画によるフォトマスクの微細パターン形成材料として好適なポジ型レジスト材料、特には化学増幅ポジ型レジスト材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、耐熱性、及び難燃性などに優れた新規なフェノールノボラック樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式（１）： 式中、Ｒは一般式（２）： で示されるビフェニリレン基及びキシリレン基から選択される少なくとも１の２価のアリーレン基を表し、更に一般式（３）： 式中、Ｒ^４は、ヒドロキシル基又は炭素原子数１〜６のアルキル基である、で示される構成単位を含んでいてもよく、ｍ及びｎは、ｍ／ｎが０．０４〜２０を満たす数であり、また、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ、ヒドロキシル基又は炭素原子数１から６個のアルキル基であり、ｐ、ｑ及びｒは、それぞれ、０〜２の整数である、で示される構成単位を有し、１５０℃における溶融粘度が２０〜１００ｍＰａ・ｓである低軟化点フェノールノボラック樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量１００質量％の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂３０〜６０質量％、ノボラック型フェノール樹脂１０〜３０質量％、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂１０〜５０質量％、レゾール型フェノール樹脂１０〜３０質量％の範囲内で選択されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ゴム組成物に配合することにより、従来レベル又はそれ以上の低転がり抵抗性を達成しながら、弾性率を向上することができるゴム配合用樹脂補強剤を提供する。
【解決手段】 フェノール（Ａ）とクレゾール類（Ｂ）の重量比（Ａ／Ｂ）が１５／８５〜８５／１５で、クレゾール類（Ｂ）がメタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）からなり、メタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）の重量比（Ｃ／Ｄ）が５０／５０〜７５／２５であることを特長とするノボラック型フェノール・クレゾール共縮合樹脂からなるゴム配合用樹脂補強剤である。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールとナフトールより生成されるフェノール樹脂および硬化剤を含む摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、ナフトールは、１−ナフトールであり、ナフトールが、前記フェノール樹脂全体に対して３重量％以上、６０重量％以下であり、前記フェノール樹脂の重量平均分子量が３００〜３０００であり、硬化剤がヘキサメチレンテトラミンであることが好ましい （もっと読む）

【課題】ノボラック型フェノール樹脂の性能を変えることなく、樹脂中の残留モノマー成分をｐｐｍオーダーまで低減する製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類を酸触媒存在下で反応させた後、前記フェノール類のモノマーの沸点よりも高い沸点を有する溶剤を添加し、それを加熱処理することを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有する１価フェノール成分（ａ）と、２価フェノール類び／又は３価フェノールを含有する多価フェノール成分（ｂ）と、アルデヒド成分（ｃ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、１価フェノール成分（ａ）と多価フェノール成分（ｂ）の質量割合（ａ）／（ｂ）が９９／１〜５０／５０であり、アルデヒド成分（ｃ）が、ポリアルデヒド（ｃ１）及びホルムアルデヒド（ｃ２）を含有し、アルデヒド成分（ｃ）における、ポリアルデヒド（ｃ１）とホルムアルデヒド（ｃ２）とのモル比（ｃ１）／（ｃ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
ａ）第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類／第一のフェノール類＝０．０１２〜０．２３であり、
ｂ）含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々１重量％以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂架橋粒子の耐湿性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るアミノ樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させてアミノ樹脂前駆体を得る工程と、アミノ樹脂前駆体を硬化させてアミノ樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、得られた縮合単位をアミノ樹脂架橋粒子に含ませることを含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂架橋粒子やフェノール樹脂架橋粒子において、カップリング剤処理による効果をより一層向上させうる（つまり、より多くのカップリング剤を樹脂架橋粒子に結合させうる）手段を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物および／またはフェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させて樹脂前駆体を得る工程と、樹脂前駆体を硬化させて樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、硬化後の樹脂架橋粒子のメチロール基率が８％以上の状態で当該樹脂架橋粒子をカップリング剤と混合して加熱するカップリング剤処理工程をさらに含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法で、耐熱性、強靭性、フレキシブル性、耐水性、耐薬品性、電気絶縁性等に優れた硬化物が得られる感光性樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フェノール樹脂(ａ)とアルキレンオキシド類及び／又は環状カーボネート類（ｂ）との反応生成物（ｃ）と、不飽和モノカルボン酸（ｄ）をエステル化触媒の存在下で反応させ、反応に用いたエステル化触媒をアルカリ土類金属の水酸化物及び／又は炭酸塩で中和し、生成する塩を濾過により除去する式（２）の感光性樹脂（ｅ）を得る感光性樹脂の製造方法。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性と良好な感度を併せもつフォトレジスト用樹脂組成物に用いることができるノボラック型フェノール樹脂と、これを用いたフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ジヒドロキシベンゼン又はその誘導体と、アルデヒド類と、を酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂であって、フェノール類の組成がメタクレゾール５０〜９０重量％、パラクレゾール１０〜５０重量％であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤として好適に用いることのできるフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ２）と、ホルムアルデヒド（ｆ）とを酸触媒下に、生成物の軟化点が１１５〜１５０℃の範囲であって、かつ、前記化合物（ａ２）の残存量がＧＰＣ測定におけるピーク面積基準で１〜６％となる割合となるように反応させることを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）