【課題】低温接着性に優れ、１２０℃程度の低温で厚みが１５ｍｍ以上の厚物合板を製造することができ、さらに合板の生産性等にも優れるレゾール型フェノール樹脂、その製造方法および用途を提供する。
【解決手段】
本発明のレゾール型フェノール樹脂は、ＴＨＦ可溶分のゲルパーミエーションクロマトグラム（ＧＰＣ）チャート上の面積比率において、１核体および２核体の含有量が６％以下である。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、現像性に優れ、かつ、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される良好な電気特性や、高い耐湿熱性などの信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキサイド又はシクロカーボネートとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】レゾール型フェノール樹脂を含有する成形体からのホルムアルデヒド放出量を低減するにあたり、環境問題改善への貢献を可能とする。
【解決手段】レゾール型フェノール樹脂を含有する成形原料を加熱成形してレゾール型フェノール樹脂を含有する成形体を製造するにあたり、リグニン誘導体の存在下で加熱成形する。リグニン誘導体として、好ましくは、フェノール化リグニンが用いられる。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性を有し、かつ高感度でその他特性についても汎用のものより劣ることのないノボラック型フェノール樹脂及びフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノ−ル類とアルデヒド類とを酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂であって、フェノ−ル類の組成がメタクレゾール５０−８９重量％，パラクレゾール１０−４９重量％で、アルデヒド類がフタルアルデヒドなどの芳香族ジアルデヒドであることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 特に高耐熱性を有し、良好な感度・解像度で高残膜性をもち、その他特性についても汎用のものより劣ることのないフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下、１１０−２２０℃の温度下で反応して得られるハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリイミト゛樹脂前駆体、光酸発生剤、ナフトキノンジアジド誘導体及び溶媒を含有するフォトレジスト用樹脂組成物であって、ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリイミト゛樹脂前駆体との重量比率が９５：５から５０：５０であることが好ましい。フェノール類はメタクレゾールとパラクレゾールの混合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
エポキシ樹脂との硬化性において良好な硬化性を示し、且つその硬化物が耐熱性を有しながら、従来技術のテトラキスフェノールエタン骨格を含有するフェノール樹脂と比較し、低溶融粘度のテトラキスフェノールエタン骨格を含有するフェノール樹脂を提供することにある。
【解決手段】
フェノール類とジアルデヒド類およびホルムアルデヒドを含有する架橋基化合物とを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法およびそのフェノール樹脂により解決される。 （もっと読む）

【課題】 ゴムに配合した場合、ゴムとの相溶性に優れ、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い弾性率を付与することができ、また、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇を抑え作業性を改善できる変性フェノール樹脂とその製造方法、および変性フェノール樹脂を配合してなる変性フェノール樹脂組成物とゴム配合組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂が、グリシジルエーテル基を有するエチレン系コポリマーによって変性されていることを特徴とする変性フェノール樹脂であり、変性フェノール樹脂における、エチレン系コポリマーによる変性率は、変性フェノール樹脂に対して１〜５０重量％であることが好ましい。また、上記の変性フェノール樹脂を配合してなるゴム配合組成物である。 （もっと読む）

【課題】
高耐熱性・高解像度・高感度・高残膜率を両立したフォトレジスト用クレゾール樹脂および、それから得られるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ビフェニレン基及びキシリレン基から選ばれる少なくとも１つの２価のアリーレン基を架橋基に持つクレゾール型重合体単位（ｎモル）と、クレゾール・ホルムアルデヒド重合体単位（ｍモル）を共に有し、両者の重合度のモル比（ｍ／ｎ）を９７／３−７０／３０としたクレゾール樹脂および該樹脂を含有する組成物により解決される。 （もっと読む）

【課題】パターンの不良が減少した薄膜トランジスタ表示板の製造方法およびこれに使用されるネガティブフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】基板上に導電性物質からなる導電膜を形成する段階と、導電膜上にネガティブフォトレジスト組成物からなるエッチングパターンを形成する段階と、エッチングパターンをエッチングマスクとして利用して導電膜をエッチングし、導電膜パターンを形成する段階とを含み、ネガティブフォトレジスト組成物は、アルカリ現像液に溶解性を有するヒドロキシル基を含有するノボラック樹脂１０〜５０重量部、第１光酸発生剤（特定構造のスルホニルオキシイミド化合物）０．５〜１０重量部、第２光酸発生剤（第１光酸発生剤とは構造の異なる特定構造のスルホニルオキシイミド化合物）０．５〜１０重量部、架橋結合剤１〜２０重量部および溶媒１０〜９０重量部を含む。 （もっと読む）

【課題】フェノール類とアルデヒド類とを温和な条件下で反応させて、低分子量のノボラック樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】式（Ｉ） Ｂ−（ＯＲ）₃ （Ｉ）
（式中、Ｒは、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基を示す。）で表されるで表されるホウ素化合物およびｐＫａが５．０以下の酸を含む触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させるノボラック樹脂の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた耐湿性および耐熱性を有する変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を硬化剤として配合した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類と式（II’）で表されるフェノール類および式（II’’）で表されるフェノール類を反応させてなるノボラック樹脂であって、前記式（II’）で表されるフェノール類および式（II’’）で表されるフェノール類のオルソ位の水素原子と前記オルソヒドロキシベンズアルデヒド類のアルデヒド基が縮合して生成したオルソ−オルソ−オルソ結合の割合が、全結合の７０モル％以上である式（III）で表されるノボラック樹脂および前記ノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】フェノール類とアルデヒド類とを温和な条件下で反応させて、溶融粘度が低く、低分子量のノボラック樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】塩化カルシウムおよびシュウ酸またはリン酸である酸を含む触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させた数平均分子量が２００〜５００であり、分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．３以下で、かつ１５０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下であるノボラック樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】収率良く（７０％以上）、オルソ率３０〜６０％、好適にはオルソ率４０〜５５％のフェノール類ノボラック樹脂を製造し、前記フェノール類ノボラック樹脂を用いて、高い硬化性を有するレジンコーテットサンドを提供する。
【解決手段】少なくとも、耐火性骨材、フェノール類ノボラック樹脂からなるレジンコーテットサンドにおいて、前記フェノール類ノボラック樹脂が、フェノール類とホルムアルデヒド類とを反応させて得られるフェノール類ノボラック樹脂であり、前記反応の触媒として金属化合物を用い、さらに前記金属化合物の触媒作用を失活させるためにキレート剤を用いる、レジンコーテットサンド。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く、且つエポキシ樹脂と組み合わせたときにガラス転移温度の高い硬化物を与えることのできるエポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、遊離フェノール分が５０ｐｐｍ以下であり、２核体が３０質量％〜３８質量％であり、且つ３核体が２０質量〜２４質量％であるノボラック型フェノール樹脂からなる。このエポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂とを配合したエポキシ樹脂組成物は、電子材料、特に半導体封止材として有用である。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性を保持しながら強度を向上させるフェノール樹脂組成物を提供し、弾性を有し且つ高強度である摩擦材用組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを塩基性触媒存在下で反応させて得られるフェノール樹脂を主成分とする湿式摩擦材用樹脂組成物であって、添加剤として繊維径が０．１〜１．０μｍ、繊維長が５〜３０μｍの針状充填材を、樹脂組成物中の固形分全体に対して０．５〜１０重量％添加してなる湿式摩擦材用フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低軟化点で成型時の流動性が高くて成型加工性に優れ、しかも硬化物を得る際の硬化剤の使用量を低減できるフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】本発明のフェノール樹脂は、下記式（１）で表わされる化合物を含有する。（式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシクミル基のいずれかである。）
[化１]
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【課題】 良好な感度・解像度を有し、高耐熱性で高残膜性をもち、その他特性についても汎用のものより劣ることのないフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下、１１０−２２０℃の温度下で反応して得られるハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリアミドフェノール樹脂、ナフトキノンジアジド誘導体、溶媒を含有することを特徴とするフォトレジスト用樹脂組成物であって、ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリアミドフェノール樹脂の比率（ｗｔ）が９５：５から５０：５０であり、フェノール類がメタクレゾールとパラクレゾールの混合物であり、メタクレゾールとパラクレゾールの比率が６０：４０から３０：７０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、製造上の安全性や利便性が高く、重金属などの不純物の含有率が低く、炭化する場合に混在する微粒子との又は球形粒同士の熱融着がなくかつ、ブロッキングが抑制されたフェノール樹脂の球形粒子を提供することある。
【解決手段】
フェノール類、アルデヒド類及びアミン系反応触媒を乳化分散剤の存在下に水に均一に混合乳化分散して常圧下及び／又は１．３ｋｇ／ｃｍ^２未満の加圧下に水の沸点以下の温度で加熱縮合反応させ、反応終了後乳化分散剤を水洗除去し、水洗した未硬化の球状フェノール樹脂を高沸点溶媒中に分散し攪拌しつつ高沸点溶媒の沸点まで昇温加熱し完全硬化させることにより球状活性炭及び球状カーボンに適したフェノール樹脂の球形粒子を製造する。 （もっと読む）