【課題】液中に含まれる貴金属をリサイクルするための技術分野において、凝集沈殿法によって貴金属含有液中からの貴金属の分離沈殿・回収が容易に実施できる、貴金属の回収剤及び貴金属含有液中からの貴金属の回収方法を提供する。
【解決手段】フェノール性高分子化合物を有効成分とすることを特徴とする貴金属回収剤及び、当該貴金属回収剤を、貴金属を含有する液中に添加して、貴金属の凝集体を形成させ、これを分離回収することを特徴とする貴金属回収方法。 （もっと読む）

【課題】高い柔軟性を示し、且つ高耐熱性、高感度で、高い解像度が可能であると共に、さらに感光剤の溶解性及び塗布性が改良されたノボラック型フェノール樹脂及びその製造方法、並びにそれを用いた感光性組成物（特にフォトレジスト組成物）を提供する。
【解決手段】ｍ−クレゾール及びｐ−クレゾールの少なくとも１以上を含有する１価フェノール成分（ａ）と、炭素数が３以上の脂肪族ポリアルデヒド（ｂ１）と炭素数が２以上の脂肪族モノアルデヒド（ｂ２）とを含有するアルデヒド成分（ｂ）とを縮重合反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、ノボラック型フェノール樹脂のモル比［ポリアルデヒド（ｂ１）に起因するセグメント／モノアルデヒド（ｂ２）に起因するセグメント］が、８０／２０〜１０／９０であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 環境ホルモンの懸念があるビスフェノールＡを含まず、本来必要とされる特性を維持しつつ、良好な硬化性及び熱膨張特性が得られる共に爆熱時にススが発生しにくいシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤を得ることができる製造方法及びこれを用いてなるシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 フェノール類（Ａ）と１−ナフトール（Ｂ）とアルデヒド類（Ｃ）とを、シュウ酸を含む少なくとも２種類以上のカルボン酸を触媒として反応することから得られることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤であって、前記シュウ酸以外のカルボン酸は、安息香酸、フタル酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸およびマレイン酸からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い植物由来率をもち、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物を与え得る混練性良好なゴム組成物が得られる固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂を提供する。また、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂は、植物由来率が３０質量％以上、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であることを特徴とする。本発明のゴム組成物は、上記レゾール型バイオマスフェノール樹脂と、ゴムとフィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能で、アルカリ水溶液現像が可能であり、十分に高い感度及び解像度で、密着性及び耐熱衝撃性に優れるレジストパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの製造方法、係る方法により形成されたレジストパターンを有する半導体装置、及び半導体装置を備える電子デバイスの提供。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、光により酸を生成する化合物と、熱架橋剤と、炭素数４〜２０のアルキル（メタ）アクリレート単位、（メタ）アクリル酸単位及び側鎖に１級、２級、３級アミノ基を有する（メタ）アクリレート単位を有するアクリル樹脂と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】２種類以上のフェノール化合物を用い、ゲル生成を抑制しつつ高重量平均分子量のフェノール樹脂を製造する。
【解決手段】反応活性が異なる少なくとも２種類のフェノール化合物からなるフェノール化合物成分と、特定の重合成分とを反応させてフェノール樹脂を製造する方法であって、該少なくとも２種類のフェノール化合物を該反応活性が低い順に１種類ずつ反応系内に段階的に導入するとともに、各導入に際して、導入されるフェノール化合物と導入される重合成分とのモル比が１：１〜２．５：１となる量で重合成分を反応系内に導入してフェノール化合物と反応させることによって、該少なくとも２種類のフェノール化合物を１種類ずつ重合成分と順次反応させること；を含む、フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置、及び新規のフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜を形成するための感光性樹脂組成物であって、フェノール性水酸基数が異なる２種類以上のフェノール化合物を含む重合成分の重合反応生成物であるフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；及び光酸発生剤（Ｂ）：０．１〜５０質量部；を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記式（１）で表される３量体と、この２量体と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有するナフトール樹脂。
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【課題】 低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、耐熱性、及び難燃性などに優れた新規なフェノールノボラック樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式（１）： 式中、Ｒは一般式（２）： で示されるビフェニリレン基及びキシリレン基から選択される少なくとも１の２価のアリーレン基を表し、更に一般式（３）： 式中、Ｒ^４は、ヒドロキシル基又は炭素原子数１〜６のアルキル基である、で示される構成単位を含んでいてもよく、ｍ及びｎは、ｍ／ｎが０．０４〜２０を満たす数であり、また、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ、ヒドロキシル基又は炭素原子数１から６個のアルキル基であり、ｐ、ｑ及びｒは、それぞれ、０〜２の整数である、で示される構成単位を有し、１５０℃における溶融粘度が２０〜１００ｍＰａ・ｓである低軟化点フェノールノボラック樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】３層レジストプロセス用下層膜として反射率を低減でき（反射防止膜として最適なｎ値、ｋ値を有し）、埋め込み特性に優れ、パターン曲がり耐性が高く、特には６０ｎｍよりも細い高アスペクトラインにおけるエッチング後のラインの倒れやよれの発生がない下層膜を形成できるレジスト下層膜材料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記一般式（１−１）及び／又は（１−２）で示される１種類以上の化合物と、水酸基を有するベンズアルデヒド、及び／又は、水酸基を有するナフトアルデヒドの１種類以上の化合物及び／又はその等価体とを縮合することにより得られるポリマーを含有するレジスト下層膜材料。
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【課題】 ゴム組成物に配合することにより、従来レベル又はそれ以上の低転がり抵抗性を達成しながら、弾性率を向上することができるゴム配合用樹脂補強剤を提供する。
【解決手段】 フェノール（Ａ）とクレゾール類（Ｂ）の重量比（Ａ／Ｂ）が１５／８５〜８５／１５で、クレゾール類（Ｂ）がメタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）からなり、メタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）の重量比（Ｃ／Ｄ）が５０／５０〜７５／２５であることを特長とするノボラック型フェノール・クレゾール共縮合樹脂からなるゴム配合用樹脂補強剤である。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有する１価フェノール成分（ａ）と、２価フェノール類び／又は３価フェノールを含有する多価フェノール成分（ｂ）と、アルデヒド成分（ｃ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、１価フェノール成分（ａ）と多価フェノール成分（ｂ）の質量割合（ａ）／（ｂ）が９９／１〜５０／５０であり、アルデヒド成分（ｃ）が、ポリアルデヒド（ｃ１）及びホルムアルデヒド（ｃ２）を含有し、アルデヒド成分（ｃ）における、ポリアルデヒド（ｃ１）とホルムアルデヒド（ｃ２）とのモル比（ｃ１）／（ｃ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
ａ）第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類／第一のフェノール類＝０．０１２〜０．２３であり、
ｂ）含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々１重量％以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性と良好な感度を併せもつフォトレジスト用樹脂組成物に用いることができるノボラック型フェノール樹脂と、これを用いたフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ジヒドロキシベンゼン又はその誘導体と、アルデヒド類と、を酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂であって、フェノール類の組成がメタクレゾール５０〜９０重量％、パラクレゾール１０〜５０重量％であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤として好適に用いることのできるフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ２）と、ホルムアルデヒド（ｆ）とを酸触媒下に、生成物の軟化点が１１５〜１５０℃の範囲であって、かつ、前記化合物（ａ２）の残存量がＧＰＣ測定におけるピーク面積基準で１〜６％となる割合となるように反応させることを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】断熱材用途などに適用した際に充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂ならびにこのフェノール樹脂を含有してなるフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】一つの芳香環に一つの水酸基を有する第一のフェノール類、一つの芳香環に二つ以上の水酸基を有する第二のフェノール類、及び、アルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で反応させて得られるフェノール樹脂であって、ａ）反応時に用いられる第二のフェノール類／第一のフェノール類（モル比）＝０．０１２〜０．２３であり、ｂ）反応時に用いられるアルデヒド類／第一のフェノール類（モル比）＝１．３〜３．３であり、ｃ）ＧＰＣ測定法による重量平均分子量が３００〜１０００であり、ｄ）樹脂中に含有される遊離アルデヒド類が１重量％以下である、フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】改良されたメチレン受容体により、ゴム組成物の硬化時間を短縮する。
【解決手段】（ａ）ゴム成分；（ｂ）メチレン供与体化合物；及び（ｃ）高オルト−オルト結合フェノールノボラック樹脂及びレゾルシノール樹脂を含有するメチレン受容体を含有する加硫性ゴム組成物。（ｃ）のメチレン受容体は、式で表される１以上のフェノール化合物とアルデヒドとをオルト配向性触媒の存在下で反応させ、次いで、レゾルシノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂と結合させ、フェノール及びレゾルシノールノボラック樹脂配合物を得ることによって製造することができる：


（ＲはＨ、炭素原子１〜１６個を有するアルキル基、及び炭素原子８〜１２個を有するアラルキルから選択）。 （もっと読む）

【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、芳香環上の１又は２以上の水素原子がＣＨ_２ＯＺで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のＺは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。） （もっと読む）