【課題】可燃性有機ポリマー用臭素化火炎抑制（ＦＲ）添加剤の開発
【解決手段】クレゾールノボラック樹脂の２，３−ジブロモプロピルエーテルを臭素化火炎抑制（ＦＲ）添加剤として含む可燃性有機ポリマー。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐溶剤性、耐熱性、耐久性などに優れる有機半導体を形成するのに有用な架橋性組成物（例えば、コーティング組成物）を提供する。
【解決手段】架橋性組成物は、１又は複数のホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物と、複素環のヘテロ原子に隣接する複数の未修飾のα−炭素位を有する芳香族複素環化合物と、酸発生剤（光酸発生剤など）を含んでいる。この組成物を基材に塗布し、熱処理することにより、三次元的架橋構造を有する有機半導体を形成する。塗布した後、パターン露光して熱処理し、現像すると、所定のパターンで有機半導体を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 水分含有量が少ないにもかかわらず粘度が低く、積層体のマトリックス樹脂として使用した場合に含浸性が良好であり、しかも、硬化後の寸法収縮が小さい熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体の提供。
【解決手段】 フラン樹脂（Ａ）と硬化触媒（Ｂ）とからなる熱硬化性フラン樹脂組成物において、フラン樹脂（Ａ）は、フルフリルアルコールとホルムアルデヒドとの共縮合物（ａ１）と、反応性希釈剤（ａ２）とからなることを特徴とする熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体による。 （もっと読む）

【課題】低軟化点で成形時の流動性が高くて成形加工性に優れ、しかも植物由来率が高いバイオマスフェノール樹脂を低コストで提供する。
【解決手段】本発明のバイオマスフェノール樹脂の製造方法は、糖質類として澱粉誘導体と、植物由来不飽和アルキルフェノール類及び化石燃料由来フェノール類を含有するフェノール類とを、酸性条件下で反応させる。また本発明では、澱粉誘導体１００質量部に対して、フェノール類を２００〜８００質量部使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ジベンゾチオフェン骨格を有する化合物を使用して物品の屈折率を付与する際に、当該にジベンゾチオフェン骨格を有する化合物による屈折率向上効果を増大又は調整する方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるジベンゾチオフェン骨格を有する化合物を使用して物品の屈折率を付与する方法において、前記式（Ｉ）におけるＡ環及び／又はＢ環に芳香環を縮合させることにより、前記化合物による屈折率付与効果を増大させる方法を使用する。
（もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、種々のゴムの要求性能に応じて硫黄の含有量を変化させることができ、かつ、分散性を損なうことなく架橋特性が良好な加硫剤として用いられる新規サルファイド樹脂、および、当該新規サルファイド樹脂を用いる加工性良好なゴム組成物を提供することにある。
【解決手段】
フェノール類とアルデヒド類を反応させ、フェノールアルデヒド樹脂を生成させた後に塩化硫黄と反応させる事によって製造される新規のサルファイド樹脂。 （もっと読む）

【課題】無置換又はアルキル置換ベンズアルデヒドとビニルエーテル化合物との新規な交互共重合体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有する交互共重合体。


（式中、Ｒ¹はアルキル基、Ｒ²は２価の炭化水素基、Ｘは電子吸引性基を示す。ｎは０〜５の整数を示す。）この交互共重合体は、添加塩基とルイス酸を含む開始剤との存在下、ベンズアルデヒド類と、ビニルエーテルとを共重合させることにより製造できる。 （もっと読む）

【解決手段】スルホ基又はそのアミン塩で置換された炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基を有するノボラック樹脂を含有することを特徴とするフォトレジスト下層膜形成材料。
【効果】本発明のフォトレジスト下層膜形成材料は、必要により反射防止効果のある中間層と組み合わせることによって、２００ｎｍ以上の膜厚で十分な反射防止効果を発揮できるだけの吸光係数を有し、基板加工に用いられるＣＦ₄／ＣＨＦ₃系ガス及びＣｌ₂／ＢＣｌ₃系ガスエッチングの速度も通常のｍ−クレゾールノボラック樹脂よりも強固であり、高いエッチング耐性を有する。また、塩基性物質を吸着したポーラス低誘電率膜からの汚染に対する耐性（ポイゾニング耐性）に優れ、パターニング後のレジスト形状も良好である。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、硬化性など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られるオイル変性フェノール樹脂乳濁液を提供する。
【解決手段】 オイル変性フェノール樹脂と水溶性の高分子化合物から構成されることを特徴とするフェノール樹脂乳濁液であり、前記オイルは、カシューナット油、アマニ油、桐油、ヒマシ油、及び、トール油から選ばれる一種以上であることが好ましい。また、前記オイル変性フェノール樹脂は、オイル変性率が１０〜６０重量％であることが好ましい。また、前記オイル変性フェノール樹脂は、レゾール型であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるインドール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】インドール骨格含有樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、インドール類とフェノール類の合計１００モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られる。インドール骨格含有エポキシ樹脂は、このインドール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)_n-H （１）
ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、１５０℃での溶融粘度が０.００１〜０.０５Ｐａ・ｓである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０重量％以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤（アルデヒド、キシリレングリコール等）を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未反応ホルムアルデヒド量が低減され、品質が安定し、環境への負荷が小さく、セメント分散剤として好適なナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物水溶性塩を容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】ナフタレンスルホン酸とホルムアルデヒドとを縮合反応させてナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物を製造する際に、縮合反応終了後、亜硫酸塩を反応系中に添加する。セメント分散剤組成物を得る場合は、縮合物の中和工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】機械的、電気的特性および耐熱性に優れ、ホルムアルデヒト等の有害揮発性物質の発生が抑制された成形品を得ることが可能なフェノール樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂および下記化学式（１）で示されるアミン化合物を必須成分としてなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
【化１】
（もっと読む）

より簡易に、より穏和な条件下において、アシロキシ酢酸やグリコール酸およびそのエステル類およびグリコリドを経済的に合成でき、かつ、生分解性ポリマーとしても使用可能なアシロキシ酢酸重合体を提供する。
以下の一般式（１）で表されるアシロキシ酢酸重合体。本発明の好ましい態様においては、上記のアシロキシ酢酸重合体は、酸触媒の存在下、ホルムアルデヒド化合物と一酸化炭素と有機カルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られる。


（一般式（１）中、各Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子または分岐していてもよい低級アルキル基、ｎは５以上の整数を表す。）
（もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）