【課題】配線板（導体回路が形成されたベース基材）上に、耐熱性や機械的強度に優れる樹脂溶液を塗布・乾燥してフレキシブルプリント配線板を製造するに際し、塗布・乾燥した後、一旦巻き取り、巻物状で脱溶剤しながら熱処理することにより、加工上、十分な機械的強度を示し、耐熱性、耐折性、寸法安定性等に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板を効率良く、安価に製造する。
【解決手段】工程（１）〜（３）を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法：（１）導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、（２）該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、（３）該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状脂肪族炭化水素構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）、好ましくは下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミド樹脂とホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）、好ましくはホウ酸トリブチルとを含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】（１）非窒素系溶媒溶解性（２）低温乾燥／硬化性（３）低そり性（４）屈曲性（５）印刷適性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物、さらに（６）難燃性をも同時に満足し、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるポリイミド系樹脂組成物、それらからなるペースト及びそれらから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）ポリオキシアルキレングリコール（ｃ）一般式（１）で示されるビスフェノールのポリアルキレンオキサイド付加体（ｄ）脂肪族ポリアミン残基誘導体を必須の成分とするウレタン変性ポリイミド系樹脂
（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）成分として、無機あるいは有機フィラー
を含有するウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 力学的特性、接着性、低ＣＴＥ性、低ＣＨＥ性等に優れる、ポリマーブレンド組成物、フィルム、金属積層体を生産性良く得る。
【解決手段】二成分以上のポリイミド系樹脂が混合されていることを特徴とするポリマーブレンド組成物において、そのうちの少なくとも一成分が、一般式（１）を構成単位として含むポリイミド系樹脂（樹脂α）であることを特徴とするポリマーブレンド組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】洗車後の車体表面の水分除去道具、トイレクリーナー、水取りモップ、雑巾やガーゼ、脱脂綿の代替品等として用いられ、低い膨潤率を有すると共に吸水性に優れる吸水性ポリウレタン発泡体の提供を目的とする。
【解決手段】ポリオールとポリイソシアネートを反応させてなるイソシアネート末端のプレポリマーと、セルロースナノファイバーを水に分散させた水溶液を反応させて得られたポリウレタン発泡体からなり、セルロースナノファイバーの量を水１００ｗｔ％に対して０．１５〜２．０ｗｔ％とする。好ましいセルロースナノファイバーの幅（長さ方向と直交する方向の幅、１本の場合の直径方向に相当する寸法）は、０．５〜８００ｎｍ（複数本束にされた場合の幅を含む）である。 （もっと読む）

【課題】表面保護シートを用いることなしに、マグネシウム合金板材の塑性変形加工性を向上させる。
【解決手段】まず、マグネシウム合金板材１を用意する（図１（ａ））。次に、マグネシウム合金板材１を化学研磨処理槽２に収納された化学研磨処理剤溶液３に浸漬して化学研磨処理する（図１（ｂ））。続いて、マグネシウム合金板材１を蒸着重合装置４に収容し（図１（ｃ））、その表面に第１の原料モノマー５と第２の原料モノマー６との蒸着重合により高分子ポリマー薄膜７を成膜させる（図２（ｄ））。次に、金型８、９からなる深絞り加工装置により、高分子ポリマー薄膜７が表面に成膜されたマグネシウム合金板材１を深絞り加工する（図２（ｅ））。最後に、深絞り加工後のマグネシウム合金板材１を金型９から取り外す（図２（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】耐汚染性に十分優れる塗膜を形成できると共に、作業者の処理負担を軽減し、短時間で上記効果を発現できる塗料用硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート、テトラアルコキシシラン又はその縮合物及び酸ハロゲン化物、を含有する塗料用硬化剤組成物を含む硬化剤と、活性水素含有樹脂を含む主剤と、からなる二液硬化型塗料。及び塗布工程で形成される塗膜に水と接触させる水接触工程とを備える塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、性能に種々の悪影響を与える親水性成分が樹脂粒子中または表面に残存せず、疎水性が高く、かつ粒子径が非常に均一で粒子径分布がシャープな単分散の樹脂粒子を得ることができる製造方法を提供することである。
【解決手段】 樹脂（ａ）の前駆体（Ａ）もしくは該前駆体（Ａ）の有機溶剤溶液からなる分散相（ＤＰ）を、マイクロチャネル（Ｍ）を介して超臨界状態の二酸化炭素（Ｘ）からなる連続相（ＣＰ）中に分散させ、該有機溶剤を除去した後、圧力を臨界圧力以下に減圧することにより、二酸化炭素を除去して樹脂粒子（Ｂ）を得ることを特徴とする、粒子径が単分散な樹脂粒子（Ｂ）の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像を長期間にわたって形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】単層構造に形成されて成り、ＪＩＳ Ｐ８１１５で規定されたＩＳＯ耐折回数が６５００回以上であることを特徴とする無端ベルト１、及び、この無端ベルト１を備えた画像形成装置。この無端ベルト１は、機械的強度が大きく低下することなく、耐揉性が改善されているから、従来の画像形成装置に装着されても、また、例えば、高寿命化、高精細化及び／又は高速化された画像形成装置に装着されても、高品質の画像を長期間にわたって形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、キャップしたイソシアネート基を含み、ポリイミド構造および所望によりポリアミド構造をも有する、加工が容易であってポリアミドイミドに典型的な優れた熱特性および化学的安定性を有する高価値の非常に柔軟な被覆を与えることができる樹脂の水溶液、該水溶液の製造方法ならびに該水溶液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】導体に対する密着性に優れるとともに、プレス加工や引っ掻き加工により損傷され難いとの耐加工性にも優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する
【解決手段】導体と、該導体を被覆する絶縁皮膜よりなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記導体を被覆する第１層及び該第１層を被覆する第２層の少なくとも２層の絶縁層を有し、第１層が、破断伸びが６０％以上の樹脂膜よりなり、第２層が、下記一般式（１）：
【化１】


〔式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｎは、同一又は異なって、１〜４の数を示す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物をその１０〜８０モル％含有するジイソシアネート成分と、酸成分との縮合物であるポリアミドイミドの樹脂膜よりなることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】耐水性および柔軟性が共に優れたポリウレタンを得ることができる、一液湿気硬化型ウレタン組成物および二液硬化型ウレタン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の一液湿気硬化型ウレタン組成物は、イソシアネート基末端プレポリマーを含有し、該プレポリマーが、ポリイソシアネート成分と、ダイマー酸エステルポリオールおよびポリオキシアルキレンポリオールを含むプレポリマー製造用ポリオール成分とを反応させて得たものある。本発明の二液硬化型ウレタン組成物は、イソシアネート化合物成分と硬化用ポリオール成分とを含み、イソシアネート化合物成分が、ポリイソシアネート成分、および／または、上記イソシアネート基末端プレポリマーを含み、硬化用ポリオール成分および／またはプレポリマー製造用ポリオール成分が、ダイマー酸エステルポリオールおよびポリオキシアルキレンポリオールを含むものである。 （もっと読む）

ポリ塩化ビニルに基づくセルラー発泡ポリマー製品用配合物であって、下記成分：60〜85のK-値及び8〜12の範囲である水性抽出物のpH値を有するポリ塩化ビニルホモポリマー；ジフェニルメタン-4,4'-ジイソシアネート及び変性ジフェニルメタン-4,4'-ジイソシアネート並びにその混合物の異性体及び同族体から選択される少なくとも1種のイソシアネート；無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチル-テトラヒドロフタル酸無水物、4-メチル-ヘキサヒドロフタル酸無水物、シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物、メチル-エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水トリメリット酸及びその混合物の群から選択される少なくとも1種の無水物；少なくとも1種の界面活性剤；少なくとも1種の発泡剤を含んでなる配合物。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型用材料では、切削加工後、マスターモデルや検査治具として使用する際に吸湿による寸法増加で、該モデルが歪んだり、検査治具としての用をなさなくなるという問題があったため、吸湿による寸法増加の小さい切削加工用硬質ポリウレタン樹脂を与える、硬質ポリウレタン樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオール、ポリイソシアネートおよびフッ素含有撥水剤からなることを特徴とする切削加工用硬質ポリウレタン樹脂形成性組成物。 （もっと読む）