【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 分子量分布が狭く、比較的高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定して低コストで合成することができ、かつ、エナメル線等への絶縁塗料として利用した際に、耐摩耗性及び電気絶縁性に優れるポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間で製造可能であり、製造コストを低減できるポリアミドイミドの製造方法を提供すること。また上記のポリアミドイミドを用いて形成された樹脂層を有することで、製造コストを低減できる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記イソシアネート成分、前記酸成分、及び溶媒を混合し、マイクロ波を照射して反応させるポリアミドイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく再生可能な天然資源であるセルロースを含有し、高強度であるポリウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】結晶化度が６５％以上である結晶性セルロース（ｂ）及び活性水素化合物（ａ）を含有してなることを特徴とするポリウレタン樹脂製造用活性水素成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなるポリウレタン樹脂（Ｉ）。好ましくは結晶性セルロース（ｂ）が活性水素化合物（ａ）中に分散してなり、（ｂ）の平均繊維長が５〜１０００μｍであり、好ましくは（ａ）がポリオキシアルキレンポリオールであり、該活性水素成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなるポリウレタン樹脂（Ｉ）で構成されてなるポリウレタン樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の耐熱性、線膨張係数などの各種物性を低下させることなく、低沸点有機溶剤で希釈する際にも樹脂析出を抑制することが可能な製造中間物およびその製造方法、さらには、低温・短時間の乾燥工程でも「わき」、「ふくれ」、「はがれ」等の塗膜欠陥が少なく、かつ耐熱性、線膨張係数などの各種物性に優れるカルボキシ基含有ポリイミド樹脂含有硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】樹脂を粉末化することによって低沸点有機溶剤への希釈安定性が格段に向上し、その結果、低沸点有機溶剤に溶解したカルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】光パターニングが可能でありながら、はんだ等の基板製造時、若しくは素子の発熱に耐えうる耐熱性、長期にわたる高い絶縁性の維持、メッキ処理等の化学的処理への耐性といったソルダーレジスト等の基本的な特性を損なうことなく、フレキシブル基板等の柔軟性や強靭性を高い次元で併せもつ材料が求められている。
【解決手段】一分子中に二個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個のカルボキシル基を併せ持つ化合物を反応させ得られるエポキシカルボキシレート化合物、一分子中に二個の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物、特定のポリエステルジオール化合物とジイソシアネート化合物から得られるポリウレタン化合物が、上記の相反する性能を高い次元で兼ね備える活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】密着性（初期値および熱劣化後）及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）で表される脂肪族ポリカーボネートジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂にテトラゾール化合物を含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。
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【課題】 耐熱性に優れるウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族炭化水素基を有するポリオール（ａ１）、ポリイソシアネート（ｂ）及び酸無水物（ｃ）を必須成分として反応させて得られるイミド変性ウレタン樹脂であって、該樹脂の重量に基づくイミド基含量が０．０１〜３．０ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とするイミド変性ウレタン樹脂。イミド変性ウレタン樹脂の芳香族炭化水素基含量はイミド変性ウレタン樹脂の重量に基づいて３５〜６０重量％であることが好ましく、ガラス転移温度は８０〜２００℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】
（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）ジオール化合物、（ｃ）脂肪族ポリアミン残基誘導体、及び（ｄ）芳香族ポリアミン残基誘導体を必須成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂であって、核磁気共鳴法で測定されるカルボニル炭素のピーク積分値から求められた、全ウレタン結合における脂肪族ポリアミン残基と芳香族ポリアミン残基のモル比率が２５：７５〜７５：２５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゴム等の極めて柔軟な基材の塗料としても使用できるように、低温硬化が可能で低弾性率化され、基材の大きな変形によっても密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、ａ＋ｂ＋ｃは１〜８０の実数であり、Ｒ¹は水素又はメチル基、Ｒ²はシアノ基、カルボキシル基等を表す。］
で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分を、（ａ）成分のカルボキシル基及び酸無水物基の総数と（ｂ）成分のカルボキシル基の総数との比（ａ）／（ｂ）が０．４５／０．５５〜０．８０／０．２０である配合割合で含有する混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 印刷性良好であり、高温高湿下において安定した電気特性を得ることができ、更に配線間を流れ出すレジストや溶剤を低減することができる樹脂組成物、これを用いたフレキシブル配線板などの電子部品に好適で、信頼性の高い電子部品が得られるフレキシブル配線板の保護膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸無水物基又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）表面被覆されていないハイドロタルサイトを含むフィラーと、を含有する樹脂組成物。前記（Ａ）成分が、ポリカーボネート骨格を有するポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂のイソシアネート残基と、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られた樹脂であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性樹脂溶液を金属箔に直接塗布、乾燥することで耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れ,かつカールのないフレキシブ
ルプリント基板用の金属積層体を安価に製造する。
【解決手段】金属箔の片面に、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れたポリイミド樹脂溶液を一定量以上の溶剤を残したまま塗布し、塗布後、脱溶剤と樹脂の架橋反応をコントロールしながら熱処理することにより、樹脂フィルム層をロール状で応力緩和させることにより、フレキシブルプリント基板用の金属積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。
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本発明は、フレキシブル回路基板などの電子部品におけるメタルクラッド積層材料のための保護カバーレイコーティングとして使用するための硬化性組成物に用いる、ポリアミドイミド樹脂を含む硬化性液体カバーレイ組成物に関する。特に、本発明は、熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを含む液体カバーレイ組成物、及びフレキシブル電子部品の調製における該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】家電製品又は厨房器具向けに、高温焼成後も陶器基材やアルミ基材への密着性に優れ、かつ硬度に優れる塗膜を形成することのできる水系耐熱性樹脂組成物、この水系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、又はこの塗料を用いて塗膜が形成されてなる家電製品又は厨房器具を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が、２００００〜３００００であるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）アルキルアミン、（Ｃ）水、（Ｄ）有機溶剤を含む水系耐熱性樹脂組成物、該水系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分として含有する塗料、及び該塗料を用いて塗膜が形成されてなる家電製品、厨房器具である。 （もっと読む）

【課題】基層と表層との界面における密着性、耐久性に優れ、優れた画像を得ることができる電子写真機器用無端ベルトの提供を目的とする。
【解決手段】基層１の外周面に表層２が形成されてなり、基層１が（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、ＮＣＯインデックスが９０〜９５の範囲に設定された樹脂組成物の硬化体からなり、表層２が（Ｄ），（Ｅ）成分を含有し、ＮＣＯインデックスが１２５〜５００の範囲に設定された樹脂組成物の硬化体からなる電子写真機器用無端ベルトである。
（Ａ）芳香族ジイソシアネート。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）ジオールまたはジカルボン酸。
（Ｄ）イソシアネート化合物。
（Ｅ）上記（Ｄ）成分のイソシアネート基と反応する官能基を有するフッ素樹脂。 （もっと読む）