【課題】 耐熱性および誘電特性に優れ、かつ配線腐食、さらにはそれに起因する絶縁不良をもたらす不純物塩素量の極めて少ないポリウレタン樹脂を与えるポリウレタン樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール化合物の各水酸基当たり１モルのアルキレンオキシド付加物を主成分としてなるビスフェノール化合物アルキレンオキシド付加物とジイソシアネートからなり、１００〜１６０℃のガラス転移温度を有するポリウレタン樹脂を与えることを特徴とするポリウレタン樹脂形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の低温で加熱処理することによって硬化絶縁膜を得ることが可能であり且つその硬化膜は基材や封止材料との密着性が良好な、低温硬化性及び密着性が改良された絶縁膜用の溶液組成物であり、電気電子部品などの硬化絶縁膜を形成するための印刷インキ又は塗布用ワニスとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）多価イソシアネート２〜４０重量部、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜３０重量部、及び、（ｄ）有機溶剤を含有し、低温硬化性及び密着性が改良されたことを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、前記絶縁膜用組成物を加熱処理することによって形成される硬化絶縁膜、及び、硬化絶縁膜の形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）以下の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を原料とするカルボキシル基含有ウレタン樹脂と；（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ポリオール化合物、（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、（Ｂ）（メタ）アクリル系二重結合とエポキシ基の両方を有する化合物とを反応させて、得られる硬化性樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物およびその硬化物。
【効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、紫外線硬化が可能で、その硬化物は電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さい。このため本発明の硬化性樹脂組成物は、皮膜形成材料（オーバーコート剤）等に利用することができ、特にタック性の低いフレキシブル配線回路用保護膜の形成に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、弾性率制御が可能であり、接着性及び耐薬品性が優れ、電子材料用の絶縁材料、接着材及び配線板材料として有用な、ポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、カルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）およびカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）および有機過酸化物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである絶縁樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性能に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物により上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するポリウレタン樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有するフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れた樹脂層を形成するためのエマルジョン粒子、および樹脂層の突起、隔壁および埋まり等の欠陥のない均一な樹脂層を開口部の内壁に形成するスクリーン印刷用マスクの作製方法を提供する。
【解決手段】開口部を有したスクリーン印刷用マスクに、芯重合体がブロック化されたイソシアネート基および活性水素基を含有する高絶縁性媒体中に分散したエマルジョン粒子、および、該粒子を電着することにより、少なくとも開口部の内壁に樹脂層を形成するスクリーン印刷用マスクの作製方法。 （もっと読む）

【課題】 耐釘穴開き性に優れ、柔軟で電気絶縁性の大きい電気工事用養生シートを提供する。
【解決手段】 シート厚が０．２〜１．０ｍｍであって、穴空き応力が５０Ｎ以上である熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる電気工事用養生シートにより解決する。なお、該熱可塑性ポリウレタン樹脂は、（ａ）ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールから選択されるポリオール、（ｂ）鎖延長剤、及び（ｃ）有機ジイソシアネート、を反応させて得られるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品を搭載した実装回路板の防湿絶縁処理剤として有用な一液湿気硬化型ポリウレタンコーティング剤の提供。
【解決手段】 （ａ）有機ポリイソシアネート、（ｂ）数平均分子量５００〜３０００からなるポリカーボネートジオール、（ｃ）炭素数６〜１２のアルキレン基を有するジオールモノマーを構成単位とする数平均分子量１０００〜５０００のポリエステルポリオール、及び（ｄ）数平均分子量１０００〜１５０００のシロキサン変性ポリオールを、（ａ）／［（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）］のＮＣＯ／ＯＨ比が１．８〜２．３となるように反応させて得られる一液湿気硬化型ポリウレタンコーティング剤。（ｂ）ポリカーボネートジオール、（ｃ）ポリエステルポリオール、（ｄ）ポリシロキサン変性ポリオールの水酸基モル数比が、（９０／５／５）〜（６０／２０／２０）であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】トナーと接触する電子写真機能部品をトナー極性と反するような帯電性にすることができ、メインバインダーとの分散性・相溶性が優れた正荷電制御樹脂を提供する。
【解決手段】本発明は、式（１）で示されるフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、式（２）及び／又は（３）で示されるアミノ基含有モノマー、及び式（４）で示される水酸基含有モノマーを共重合成分として重合した共重合体からなる正荷電制御樹脂に関する。
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【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】
従来の熱可塑性ポリウレタンは絶縁性や耐水性などの性能が劣るため、電線被覆材用途にはあまり向いていない。そこで、絶縁性や耐水性に優れ、特に電線被覆材として有用な電子線架橋型熱可塑性ポリウレタンを得ることを目的とする。
【解決手段】
前記目的を達成するために、電子線架橋型熱可塑性ポリウレタンについて誠意研究した結果、１，２−ビニル体を５０％以上含有するポリブタジエンポリオールを使用することによって、絶縁性、耐水性、耐アルカリ性などについて解決できるこことを見出し、本発明を完成するに至った。さらに、得られた熱可塑性ポリウレタンに電子線を照射することによって、機械物性を向上することができ、前記特性を有する、電線用被覆材や高性能フィルム等を得ることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新規なウレタン（メタ）アクリレート系化合物を提供することを目的とする。さらに、本発明は、帯電防止性能、さらには帯電防止の持続性に優れ、耐溶剤性、基材への密着性等に優れたウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ポリイソシアネート系化合物（ａ１）、水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物（ａ２）および活性水素含有イオン性液体（ａ３）を反応させてなることを特徴とするウレタン（メタ）アクリレート系化合物。 （もっと読む）

【課題】 高温使用時にも物性低下の少ないポリウレタン樹脂系ポッティング材料とその原料の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 有機イソシアネート（Ａ）、活性水素含有化合物（Ｂ）、およびラジカル重合性不飽和基を分子中に２個以上含有する化合物（Ｃ）からなる電気絶縁性ポッティング材用組成物；および上記組成物を反応させてなる電気絶縁性ポッティング材。
。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系の消泡剤を用いることなく、印刷時の消泡性、レベリング性に優れ、基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性、高温高湿時の長期信頼性の優れた保護膜を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂 ２０〜９０質量％、（Ｂ）無機微粒子及び／又は有機微粒子１０〜８０質量％、及び（Ｃ）フッ素含有ポリエーテル ０．１〜５質量％を含む熱硬化性樹脂組成物であり、フッ素含有ポリエーテルが、フッ素化アルキルポリオキセタン構造のいずれかを含むポリマー、または該フッ素化アルキルポリオキセタン構造を含むモノマーと炭素数２〜６の酸素原子を含むモノマーからなるコポリマーを含む組成物である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な輝度を有し、安定性および耐久性に優れ、且つ大面積化可能であり製造容易な有機ＥＬ素子を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方が透明又は半透明である一対の電極間に挾持された一つ又は複数の有機化合物層より構成される電界発光素子において、該有機化合物層の少なくとも一層が少なくとも１種の発光性ポリウレタンを含有しており、該発光性ポリウレタンが下記一般式（ＡＩ）で示される構造から選択された少なくとも１種を部分構造として含む繰り返し単位より構成されることを特徴とする有機電界発光素子。


〔一般式（ＡＩ）中、Ａｒ_１aとＡｒ_２aは各々２価の芳香族基を表し、Ｘ_aは少なくとも１個以上の芳香族縮合環炭化水素基を有する２価の芳香族基を表し、ｍは０または１を表し、ｓは１以上の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】十分な輝度を有し、安定性及び耐久性に優れ、かつ大面積化可能であり製造容易な有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】一方が透明または半透明である一対の電極間に挾持された一つまたは複数の有機化合物層より構成される電界発光素子において、前記有機化合物層の一層が、特定の構造から選択された１種を部分構造として含む繰り返し単位よりなる発光性ポリウレタンを１種以上含有する有機電界発光素子である。 （もっと読む）

【課題】チクソトロピー性を有するポリオールを含む、硬化後の軽さと強度に優れた電気絶縁封止用ポリウレタン樹脂製造用組成物を提供する。
【解決手段】リシノール酸と多価アルコールとを反応させて得られる液状のポリエステルポリオールと、リシノール酸と多価アルコールとを反応させて得られるポリエステルポリオールの水素添加物であり、かつ融点が８０℃以上である水素添加ポリエステルポリオールとが液温６０℃以下で剪断力をかける攪拌で混合されてなるポリオール組成物と、ポリイソシアネートとが配合されてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さくかつ、特にタック性の低いフレキシブル配線回路用保護膜を形成可能な材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）以下の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を原料とするカルボキシル基含有ウレタン樹脂と；
（ａ）ポリイソシアネート化合物、
（ｂ）ポリオール化合物、
（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
（Ｂ）硬化剤と
を含有し、
前記ポリオール化合物（ｂ）が、以下のＩ群のポリオール化合物およびII群のポリオール化合物からそれぞれ１種以上選択される
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物；
（Ｉ群）：ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリラクトンポリオール、
（II群）：ポリブタジエンポリオール、両末端水酸基化ポリシリコーン、および水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が１８〜７２であるポリオール。 （もっと読む）