【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、とりわけ接着性と電気絶縁性の両立、屈曲性と耐熱性の両立という点で非常に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂および該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリマーポリオール（Ａ）およびジイソシアネート化合物（Ｂ）を反応させて末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）を生成し、
前記末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）および四塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）を生成し、
さらに、前記末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）および鎖延長剤（Ｆ）を反応させてなる硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】 無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．７となるように、ポリエステルイミド形成成分を無溶剤系で配合して、ポリエステルイミド樹脂を合成する工程；前記工程で合成されたポリエステルイミド樹脂１００質量部あたり５〜１５質量部のブロックイソシアネートを添加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性と熱安定性に優れた新規なポリウレタンを提供する。
【解決手段】式（１）


及び式（２）


（式中、Ｒは炭素数２〜２０の脂肪族炭化水素基を表わし、分岐していても、環状構造を含んでいてもよい。）で示される構造をモノマーユニットとして含む共重合体である共重合体ポリオールとポリイソシアネート化合物との重付加反応により得られるポリウレタン、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 精密印刷ならびに高温高湿条件下における絶縁信頼性に優れる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する
【解決手段】 少なくとも１つの酸無水物基及び／又はカルボキシル基に由来する結合を有する樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）とを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ポリイソシアネートまたはポリイソシアネート−プレポリマーまたはその混合物および少なくとも２個のイソシアネート反応性アミノ基を有する化合物を含む反応性混合物から得られるポリマー素子を有する電気機械変換器、殊に電気機械センサー、電気機械アクチュエータおよび／または電気機械ジェネレータに関する。更に、本発明は、この種の電気機械変換器の製造法、ならびに電気機械的素子としてのこの種のポリマー素子の使用に関する。更に、本発明は、本発明による電気機械変換器を含む電子機器および／または電気機器、ならびに電子機器および／または電気機器への本発明による電気機械変換器の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、耐摩耗性に優れたポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とワックス（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細加工が施され、硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が極めて低く、硬化膜の濡れ性が良好であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さいイミド系硬化膜及び硬化膜を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（１）硬化膜に直径３００μｍ以下の円形開口部があり、（２）硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が１μｇ／ｃｍ²以下であり、（３）硬化膜の濡れ性が３５ｍＮ／ｍ以上であり、（４）硬化膜のＩＲスペクトル中にイミド基由来の吸収が確認できることを特徴とする硬化膜を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、耐腐食性、絶縁信頼性に優れ、且つ、基材へのタック性低減を可能にする優れた硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）ジイソシアネート化合物及び（ｂ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物を用いて得られるポリウレタン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）硫酸バリウム微粒子と、（Ｄ）（ｄ１）ハイドロタルサイト微粒子、及び／又は（ｄ２）有機シラン化合物で処理したシリカ微粒子と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 力学的特性、接着性、低ＣＴＥ性、低ＣＨＥ性等に優れる、ポリマーブレンド組成物、フィルム、金属積層体を生産性良く得る。
【解決手段】二成分以上のポリイミド系樹脂が混合されていることを特徴とするポリマーブレンド組成物において、そのうちの少なくとも一成分が、一般式（１）を構成単位として含むポリイミド系樹脂（樹脂α）であることを特徴とするポリマーブレンド組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いることなく優れた難燃性を有し、且つ圧縮残留歪が小さい電磁波シールドガスケット用軟質ポリウレタンフォーム、及びそれを用いた電磁波シールドガスケットを提供する。
【解決手段】電磁波シールドガスケット用軟質ポリウレタンフォームは、ポリオール（ポリマーポリオールを含有する。）と、ポリイソシアネートと、リン系難燃剤（リン酸エステル系難燃剤等）とを含有するフォーム原料を発泡、硬化させてなり、リン系難燃剤は４〜２３質量％であり、リン系難燃剤に含有されるリンは１２〜２０質量％であって、且つ密度が３０〜１００ｋｇ／ｍ^３である。また、電磁波シールドガスケットは、電磁波シールドガスケット軟質ポリウレタンフォームからなるガスケット用フォーム１と、このフォームの外周面を被覆する導電布２とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機高分子材料及び有機圧電材料の提供。
【解決手段】有機高分子材料を形成するモノマーの一部もしくは全てが、下記一般式（１）に示される化合物からなる有機圧電材料。


（式中、Ｘはアミノ基、イソシアネート基、イソチオシアネート基のいずれかを表し、Ｒは炭素原子、ヘテロ原子、またはそれら原子の酸化体、もしくは−ＣＲ₁（Ｒ₂）−を表し、Ｒ₁及びＲ₂は各々独立に水素原子、アルキル基、３〜１０員の非芳香族環基、アリール基、またはヘテロアリール基であり、Ｒ₁、Ｒ₂が同時に水素原子でない。Ｌ₁〜Ｌ₄は各々独立に水素原子、アルキル基、ハロゲン原子を表す。） （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）顆粒デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を熱機械的に混合することで得られる、デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を含む、少なくとも５１重量％の可塑化デンプン様組成物、（ｂ）最大で４９重量％の少なくとも１つの非デンプン様ポリマー、および（ｃ）その少なくとも１つは可塑剤と反応でき、少なくとも別の１つはデンプンおよび／または非デンプン様ポリマーと反応できる、少なくとも２つの官能基を含む、５０００未満の分子量を有する結合剤を含み、これらの量が固形分に関して表されて、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである、デンプンベース組成物、このような組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって得られる熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも１つの顆粒デンプンおよびこのデンプンのための少なくとも１つの有機可塑剤を選択するステップと、（ｂ）このデンプンおよびこの可塑剤を熱機械的に混合して可塑化組成物を調製するステップと、（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する少なくとも１つの官能性物質を任意に組み込むステップと、（ｄ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する少なくとも１つの結合剤を組み込むステップと、任意に（ｅ）結合剤と可塑剤およびデンプンおよび／または官能性物質との反応を引き起こすのに十分な温度に混合物を加熱するステップを含み、ステップ（ｄ）および（ｅ）を同時に実施することが可能である、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法、およびこの方法によって得ることができるデンプンベース熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明は、ポリエステルセグメントを含むハードブロックと、ポリマーソフトブロックと、ウレタン結合とを含むコポリエステルエラストマーの、このコポリエステルエラストマーの融解温度より高い熱過負荷温度を規定する熱過負荷要件を有する用途における使用に関する。本発明はまた、フィルムならびにチューブおよび電気ケーブル（例えば、ケーブルハーネス系に用いる回旋状チューブおよび電気ケーブル）に関する。本発明は、さらに、チューブおよびケーブルにおいて用いられ得る高熱特性を有するポリマー材料、ならびにそのポリマー材料からなる層を少なくとも含むチューブおよびケーブルに関する。 （もっと読む）

本発明は、末端ポリエチレンオキシド基含有ポリウレタンウレアに基づく非イオン的親水化結合剤水性分散体に関する。本発明はまた、その調製方法、および被覆剤を製造するためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリエステルウレタン（Ａ）と、ポリアミド（Ｂ）と、ラジカル重合性化合物（Ｃ）と、ラジカル開始剤（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

Ｉ）熱可塑加工なフルオロポリマーと、ＩＩ）一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサン／ポリ尿素／ポリウレタン−ブロックポリマーとの複合材料、ここで、Ｒは、炭素原子１〜２０個を有する、非置換又はフッ素又は塩素により置換された一価の炭化水素基を表し、Ｘは炭素原子１〜２０個を有するアルキレン基を表し、前記基中で互いに隣接していないメチレン単位は基−Ｏ−により置き換えられていてよく、Ａは酸素原子又はアミノ基−ＮＲ′−を表し、Ｚは酸素原子又はアミノ基−ＮＲ′−を表し、Ｒ′は水素を表すか又は炭素原子１〜１０個を有するアルキル基を表し、Ｙは、炭素原子１〜２０個を有する、非置換又はフッ素又は塩素により置換された二価の炭化水素基を表し、Ｄは、炭素原子１〜７００個を有する、非置換又はフッ素、塩素、Ｃ₁〜Ｃ₆−アルキルエステル又はＣ₁〜Ｃ₆−アルキルエステルにより置換されたアルキレン基を表し、前記基中で互いに隣接していないメチレン単位は基−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、又は−ＯＣＯＯ−により置き換えられていてよく、Ｂは、水素であるか又は官能性又は非官能性の有機基又は有機ケイ素基を表し、ｎは、１〜１６０の数を表し、ａは、少なくとも１の数を表し、ｂは、０〜４０の数を表し、ｃは、０〜３０の数を表し、かつｄは、０よりも大きい数を表す。
（もっと読む）

【課題】 湿熱環境下でも絶縁特性が低下せず、しかも放熱効果および難燃性の高いポリウレタン樹脂電気絶縁組成を提供する。
【解決手段】
（ａ）２以上の水酸基を有するポリブタジエンと、（ｂ）ポリイソシアネートと、（ｃ）可塑剤と、（ｄ）ゼオライトと、（ｅ）水和金属化合物とを含むポリウレタン樹脂電気絶縁組成物である。 （もっと読む）

【課題】 湿熱環境下でも絶縁特性が低下しないポリウレタン樹脂電気絶縁組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）リシノール酸と多価アルコールとからなるポリエステルポリオール及び／又は２以上の水酸基を有するポリブタジエンと、（ｂ）ポリイソシアネートと、（ｃ）可塑剤と、（ｄ）ゼオライトとを含むポリウレタン樹脂電気絶縁組成物である。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる大画面用偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着剤層の形成に好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基とアルキレンオキサイド鎖とを有し、アルカノールアンモニウム塩部を有しないアクリル系樹脂（Ａ）、
水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）、及び
トリス（パーフルオロアルキルスルホニル）メチドカリウム塩及び／又はビス（パーフルオロアルキルスルホニル）イミドカリウム塩（Ｃ）を含む、制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）