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Fターム[4J034RA14]の内容

ポリウレタン,ポリ尿素 (161,625) | 重合体の用途 (7,196) | 電気、電子関係用 (720)

Fターム[4J034RA14]に分類される特許

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【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマー組成物を得る。
【解決手段】本発明の反応性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法は、(a1)数平均分子量が500〜50000であるポリオキシプロピレンポリオールと、(a2)イソシアネート基含有化合物(特にγ−イソシアネートプロピルアルコキシシラン)とを、スズ系の触媒の存在下でウレタン化反応させ、主鎖が実質的にポリオキシプロピレンから成るポリマーを生成する工程と、得られたポリマー100重量部に、(b)メルカプトシラン0.001〜10重量部を添加する工程を有する。また本発明の室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物は、こうして得られた(A)反応性ケイ素基含有ポリマー組成物100重量部に、(b)硬化触媒0.01〜10重量部と、(c1)アミノ基置換アルコキシシラン0.05〜25重量部をそれぞれ配合してなる。 (もっと読む)


【課題】通電耐久性に優れた導電性ローラを提供する。
【解決手段】シャフト2と、該シャフト2の周囲に形成された弾性層3を備える導電性ローラ1において、弾性層3が、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、導電剤としてカーボンブラックと、イオン性化合物0.8〜1.8質量%と、発泡剤とを配合してなるポリウレタン発泡体からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式(1)又は(2)の構造を有するポリイミド樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】耐磨耗性等の機械特性に優れたクリーニングブレード部材を提供することを課題とする。
【解決手段】数平均分子量1500〜3800の長鎖ポリオールと、イソシアネートと、2つ以上のOH基を有するイソシアヌレート誘導体とを反応させて得たゴム状弾性体からなり、前記イソシアヌレート誘導体は、前記長鎖ポリオール100重量部に対して0.5〜15重量部配合する。 (もっと読む)


【課題】 製造工程中のミキシングチャンバー内での汚染を抑制すること、及び、硬化脱型時間を短縮して生産性を向上させることが可能な電子写真装置用弾性部材、並びに、その製造方法を提供する。
【解決手段】 硬化触媒として飽和脂肪酸アルカリ金属塩及び有機スズ化合物を用いて得られるポリウレタンからなることを特徴とする電子写真装置用弾性部材。 (もっと読む)


【課題】端面での粉落ちが抑えられると共に、厚さの変化が抑制されるシート状製品を容易に製造することができるポリウレタン発泡体のシート状製品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム12上に、原料供給装置17の供給口16からポリオール類、ポリイソシアネート類、触媒及び発泡剤を含むポリウレタン発泡体の原料15を供給する。送出ローラ18から離型フィルム19を上記原料15上に載せる。ポリオール類としては末端に一級水酸基を有し、その割合が50質量%以上であるポリエーテルポリオールが用いられ、触媒としては感温性触媒が用いられる。樹脂フィルム12と離型フィルム19との間に原料15を介在させた状態で、加熱炉の一次通路23及び二次通路24を通過させ、原料15の反応、発泡及び硬化させる。その後、離型フィルム19を剥離することによりシート状製品10を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、ポリウレタンに脂肪酸及びケトン樹脂に由来するカルボニル基を導入することによって、アクリルエマルション等の他の水性樹脂との相溶性や、形成塗膜の耐溶剤性などの問題点を解消し得る水性樹脂組成物、水性塗料組成物及びこれを用いた塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】1分子中に活性水素基を2つ以上含有する脂肪酸エステル(a)、水酸基を2個含有するケトン樹脂(b)を含むポリオール(c)、ポリイソシアネート化合物(d)、及びカルボキシル基含有ジオール(e)との反応によって得られる脂肪酸変性ポリウレタン樹脂(A)が、水性媒体中に水分散されていることを特徴とする水性樹脂組成物。さらに該脂肪酸変性ポリウレタン樹脂(A)と重合性不飽和モノマー(f)による重合体(B)との複合樹脂の水分散体(C)を含有することを特徴とする水性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、ポリウレタンにケトン樹脂由来のカルボニル基を導入し、アクリル樹脂と複合化することによりアクリルエマルション等の他の水性樹脂との相溶性や、形成塗膜の耐溶剤性などの問題点を解消し得る水性樹脂組成物、水性塗料組成物及びこれを用いた塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】水酸基を2個含有するケトン樹脂(a)を含むポリオール(b)、ポリイソシアネート化合物(c)、及びカルボキシル基含有ジオール(d)との反応によって得られるポリウレタン樹脂(A)と重合性不飽和モノマー(i)による重合体(B)との複合樹脂の水分散体(C)であることを特徴とする水性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 電気・電子部品の防湿絶縁性、作業性に優れた一液湿気硬化型コーティング剤、及び絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 (a)有機ポリイソシアネート、(b)数平均分子量500〜3000からなるポリカーボネートジオール、及び(c)炭素数6〜12のアルキレン基を有するジオールモノマーを構成単位とする数平均分子量1000〜5000のポリエステルポリオールを、(a)/[(b)+(c)]のNCO/OH比が1.8〜2.3となるように反応させて得られる一液湿気硬化型コーティング剤、及び前記一液湿気硬化型コーティング剤を用いた電子部品の製造法。 (もっと読む)


本発明は、尿素、イソシアヌレート、オキサゾリニル、及びラジカル重合性ペンダント官能基を含まず、両端にラジカル重合性末端官能基を有し、そこから熱硬化性ポリウレタンが得られる、架橋可能な熱可塑性ポリウレタンエラストマーを提供する。また、本発明は、この組成物の用途、及びこれらの組成物の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】球形(真球状、異形状)で、かつ、小粒径の重合法トナーを使用した場合であっても像担持体表面の残留トナーのすり抜けを良好に防止し、優れたクリーニング性を有する電子写真装置用クリーニングブレードを提供する。
【解決手段】弾性ゴム部材1及び支持部材2を有する電子写真装置用クリーニングブレードであって、上記弾性ゴム部材は、相手材に当接するエッジ先端角度4が95〜135度であり、かつ、先端部にクリーニング面に垂直な面6を有する電子写真装置用クリーニングブレード。 (もっと読む)


【課題】十分な輝度を有し、安定性および耐久性に優れ、大面積化が可能であり、且つ製造容易な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】一対の電極間に有機化合物層を有し、該有機化合物層が下記一般式(I−1)および(I−2)で示される繰り返し構造を有する電荷輸送性ポリウレタンを含有する有機電界発光素子。
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【課題】成形性が良好で、かつ高温高湿下での圧縮残留歪にも優れた発泡セルが外周面に開口したスキンレスポリウレタンフォーム層で形成されたポリウレタンフォームローラ、例えば、トナー供給ローラを提供する。
【解決手段】芯金の外周に、少なくとも、ポリオールと、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)およびポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(ポリメリックMDI)を含有するポリイソシアネートと、触媒と、水とを含むポリウレタンフォーム原料を用いてポリウレタンフォーム層を形成してなるポリウレタンフォームローラにおいて、該ポリウレタンフォーム原料は、ライズタイムが240〜900秒に調整されたものであり、かつ該ポリイソシアネートの全質量に対して、該MDIおよび該ポリメリックMDIの合計が50質量%を超え100質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理(covering pores)、酸アルカリエッチング、金メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ(ENIG)の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。
【解決手段】式(I):


(Rは水素又はメチル、RはC2〜4のアルコキシ、RはC3〜10のラクトン、RはC1〜20のアルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレン、アリーレン環基、RはC2〜4のアルキレンオキシ、Rは水素かC1〜10のアルキル、アルケニル、アルキニル、シクロアルキル、芳香環基、nは1より大の整数、aは1〜10の整数、bは0〜20の整数、cは0〜10の整数)で表される構造を有するポリマー及び上述の式(I)のポリマーを含み、プリント配線板製造に好適なネガ型フォトイメージング組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れるとともに、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適した熱放散性ウレタン樹脂組成物及びこの熱放散性ウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】水酸基を有するエラストマー(a)と、下記式(1):
【化1】


(但し、式中、Rは炭素数2〜10の脂肪族または脂環族炭化水素基を表す)の繰り返し単位からなり、末端基が水酸基であるポリカーボネートジオール(b)と、ポリイソシアネート(c)と、可塑剤(d)と、無機充填剤(e)とを含有してなるウレタン樹脂組成物を電気電子部品の絶縁処理に好適な熱放散性ウレタン樹脂組成物として用いる。 (もっと読む)


【課題】 従来の盛り付け剤を硬化させてなる模型素材では切削加工後、マスターモデルや検査治具として使用する際に吸湿による寸法増加で、該モデルが歪んだり、検査治具としての用をなさなくなるという問題があったため、吸湿による寸法増加の小さい模型素材を与える、模型素材用盛り付け剤を提供する。
【解決手段】 ポリオール、ポリイソシアネート、中空微小球および脱水剤からなる模型素材用盛り付け剤において、フッ素含有撥水剤を含有させてなることを特徴とする模型素材用盛り付け剤。 (もっと読む)


【課題】 高温使用時にも物性低下の少ないポリウレタン樹脂系ポッティング材料とその原料の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 有機イソシアネート(A)、活性水素含有化合物(B)、およびラジカル重合性不飽和基を分子中に2個以上含有する化合物(C)からなる電気絶縁性ポッティング材用組成物;および上記組成物を反応させてなる電気絶縁性ポッティング材。
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【課題】シリコーン系の消泡剤を用いることなく、印刷時の消泡性、レベリング性に優れ、基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性、高温高湿時の長期信頼性の優れた保護膜を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂 20〜90質量%、(B)無機微粒子及び/又は有機微粒子10〜80質量%、及び(C)フッ素含有ポリエーテル 0.1〜5質量%を含む熱硬化性樹脂組成物であり、フッ素含有ポリエーテルが、フッ素化アルキルポリオキセタン構造のいずれかを含むポリマー、または該フッ素化アルキルポリオキセタン構造を含むモノマーと炭素数2〜6の酸素原子を含むモノマーからなるコポリマーを含む組成物である熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 特に、被覆部材の材質を適正化して、耐マイグレーション性を向上させることが出来るとともに、密着性や曲げ性等が良好な配線基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板2上にAg塗膜による配線部材3が形成され、前記配線部材3上及び絶縁基板2上は、アクリル樹脂と、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)及びジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を有する被覆部材4で覆われている。よってAg塗膜による配線部材3を用いても耐マイグレーション性の向上を図ることが可能である。また、フレキシブルプリント基板1の曲げ性、絶縁基板2と被覆部材4間及び被覆部材4と配線部材3間の密着性、被覆部材4表面の非粘着性を夫々向上させることが出来る。 (もっと読む)


本発明は、(a)一般式(I)


のポリシロキサンを含むソフトセグメント;及び、(b)0重量%より多く40重量%より少ない、ジイソシアネートと線状2官能性連鎖延長剤との反応生成物であるハードセグメント、を含む、生物学的に安定なポリウレタン又はポリウレタン尿素、それらを調製するためのプロセス及びそれらの、生体物質、装置、物品又はインプラントにおける使用、に関する。 (もっと読む)


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