【課題】 高湿度下に長期保存しても水分の吸収が少なく、一方低湿度下に長期保存した時に水分が極端に低下せず光硬化に必要な水分を保持し、保存環境中の湿度の影響を受けずに高硬化感度を維持し、短い造形時間で造形精度、寸法精度、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる造形物を形成する光学的造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合(A)、ラジカル重合性有機化合物(B)、カチオン重合開始剤(C)、ラジカル重合開始剤(D)及び一般式；HO−R²−OH（R²は炭素数５〜８の直鎖状又は分岐状アルキレン基）のジオールを所定割合で含有し且つカチオン重合性有機化合物(A)として下記の式(I)；


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示す。）
で表されるジグリシジルエーテル(I)を所定量で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ、組成物中の他成分との相溶性に優れ、現像性及び感光性に優れる新規な難燃性感光性樹脂、及び現像性、感光性に優れる既樹脂を含む組成物、及び、難燃性、耐熱性、耐薬品性、機械特性、電気絶縁性、基材密着性等に優れる既樹脂を含む組成物の硬化物を提供する。
【解決手段】特定構造の化合物（Ａ）中の燐原子に結合している活性水素と、 化合物（Ａ）中の燐原子に結合している活性水素と反応して水酸基を生成する官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）中の官能基（ｂ）とを反応させてなる化合物中の水酸基と、 更に１分子中に不飽和二重結合基及びイソシアネート基を有する化合物（Ｃ）中のイソシアネート基と、 を反応させてなる難燃性感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートおよび特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）上記（Ａ）成分以外のエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド層とエポキシ樹脂層との界面にエポキシ樹脂接着層を有する複合材料の提供。
【解決手段】（Ａ）繰り返し単位中に、下記一般（I）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物層からなる及び（Ｂ）ポリイミドからなる層を積層して得られる複合材料。




(式中、環A及びBは炭素原子数6〜18のアリーレン基又は炭素原子数13〜25のアルキリデンジアリーレン基を表す) （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と反応性の基を備え、且つ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える、非シリコーン系の接着剤を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記の式（１）で示される繰り返し単位からなる、アルコール性水酸基を有する交互共重合体 １００質量部、
（Ｂ）１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂
１０〜１０００質量部、
及び
（Ｃ）硬化促進剤 ０．１〜１０００質量部
を含む接着剤組成物



（Ｘは芳香族または脂環式の２価の基であり、Ｙは酸素原子を含む２価の脂肪族基から選ばれる）。 （もっと読む）

【課題】ＯＤＦ方式の液晶注入でも気泡なく、パネル化マージンを持ち、低温下にても気泡がなく、外圧でも表示不良を生じ難いフォトスペーサを形成する感光性樹脂組成物用のアルカリ現像型樹脂、フォトスペーサ用感光性樹脂組成物、液晶表示装置用基板を提供する。
【解決手段】１分子に１個以上のエポキシ基を持つエポキシ化合物と、１分子に２個のカルボン酸を持つジカルボン酸化合物との交互共重合体であって、前記ジカルボン酸化合物はジスルフィド基を持つジカルボン酸化合物である交互共重合体に酸無水物を付加させてなるアルカリ現像型樹脂。該アルカリ現像型樹脂を含有したフォトスペーサ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、硬化重合後も所定の柔軟性を持ち、硬化前の粘度が低い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供する。
【解決手段】硬化性ベース樹脂と、熱伝導性物質の粒子と、からなる熱伝導性樹脂ペースト１００であって、硬化性ベース樹脂は、２官能基エポキシモノマーと単官能基エポキシモノマーとの配合重量比率を略１：３として、ポリマー連鎖を切断した構成とし、熱伝導性物質は、窒化アルミ粒子および径の異なる２種類の酸化アルミ粒子を含み、窒化アルミ粒子の平均粒径を略４０μｍ以上、径の大きい酸化アルミ粒子の平均粒径を略１０μｍ、および径の小さい酸化アルミ粒子の平均粒径を略０．５μｍとし、窒化アルミ粒子、径の大きい酸化アルミ粒子、および径の小さい酸化アルミ粒子の配合重量比率を略５：５：１と構成し、さらに、硬化性ベース樹脂と熱伝導性物質の粒子との配合重量比率を略１：１１に構成する。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、水性エマルジョン又は分散液が安定化されたアミン−エポキシ硬化剤組成物を提供。
【解決手段】アルキル化ポリアルキレンアミン化合物とポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂との反応生成物、並びに、２又はそれ以上の活性アミン水素を有する少なくとも一つの多官能性アミン、の接触生成物を含む硬化剤組成物を提供するとともに、該組成物から製造される物品もまた提供する。 （もっと読む）

【課題】不飽和結合を有したダイマージオール骨格のエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】一般式（１）（R1〜R8は炭素数４〜12のアルキル基でそのうちの少なくとも１つは不飽和２重結合、R1〜R8の２個以上が同一であっても良い。ｎは０から３の整数）で表される、加水分解性ハロゲン量が0.2重量％以下であるエポキシ樹脂及び硬化物。
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【課題】光制御膜の原料として好適に用いることができる新規な光硬化性組成物を提供し、この光硬化性組成物を硬化させることにより、光制御膜を提供する。
【解決手段】重合性化合物として、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を有するビスフェノールＦ系化合物（Ａ）と、該ビスフェノールＦ系化合物（Ａ）と屈折率が異なるカチオン重合性化合物（Ｂ）を用い、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を配合して、光硬化性組成物とする。この光硬化性組成物の膜に光を照射して硬化させることにより、光制御膜とする。 （もっと読む）

【課題】光制御膜の原料として好適に用いることができる新規な光硬化性組成物を提供し、この光硬化性組成物を硬化させることにより、光制御膜を提供する。
【解決手段】重合性化合物として、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を有するフルオレン系化合物（Ａ）と、該フルオレン系化合物（Ａ）と屈折率が異なるカチオン重合性化合物（Ｂ）を用い、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を配合して、光硬化性組成物とする。この光硬化性組成物の膜に光を照射して硬化させることにより、光制御膜とする。 （もっと読む）

【課題】水現像又は印刷機上現像が可能でかつ、多数枚印刷しても印刷汚れが発生しないプロセスレス感光性平版印刷版を提供する事である。
【解決手段】プラスチックフィルム支持体上に、少なくとも一般式（Ｉ）で示されるポリマー、エポキシ基を２つ以上有する化合物、コロイダルシリカ、及びイミダゾール化合物を含有する親水性層を有し、更にその上に側鎖にビニル基が置換したフェニル基を有するカチオン性水溶性重合体または側鎖にビニル基が置換したフェニル基及びスルホン酸基を含有する水溶性重合体、及び光重合開始剤を含有する感光層を有する事を特徴とするプロセスレス感光性平版印刷版。
【化１】
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本発明は、（ａ）３０〜８０重量％のエポキシ含有成分；（ｂ）５〜６５重量％の、その分子内にオキセタン環を含む化合物；（ｃ）１〜２５重量％の、２，０００以上の分子量Ｍｗを有するポリオール；（ｄ）アンチモン非含有カチオン性光開始剤；を含み、ここで重量％は光硬化性組成物の全重量を基準とするものである光硬化性組成物に関する。本硬化性樹脂組成物は、それ自体で光硬化性被覆のために、特にステレオリソグラフィー及び３Ｄ物体が形成される他の３次元印刷用途のために用いることができる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）２３℃において液体であり、開環反応によって重合しうるモノマー又はオリゴマー或いはモノマーとオリゴマーの混合物を含む樹脂組成物；（ｂ）メチルメタクリレートから構成される少なくとも１つのブロックを有する１種類以上のブロックコポリマーを含む耐衝撃性改良剤；及び（ｃ）１種類以上の重合開始剤；を含む硬化性組成物を提供する。本硬化性樹脂組成物は、それ自体硬化性被覆のために、具体的にはステレオリソグラフィー及び３Ｄ物体を形成する３次元印刷用途のような他の用途のために用いることができる。 （もっと読む）

架橋がホウ酸塩化合物の存在下で行われることを特徴とする、エポキシ官能性架橋剤及びカルボン酸官能性分散剤を用いる、封入された粒状固体の製造方法。得られた固体は、例えば光学濃度の高いプリントが得られるインクジェット印刷用インクにおいて有用である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、化学式１の反復単位を有するフルオレン系樹脂重合体およびこの製造方法に関し、前記フルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いながら酸価が低く、現像性、接着性、および安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】数μｍ〜数十μｍの厚膜においても、すそ引きを発生することなく、テーパ形状の精度良いパターンが形成可能である光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を用いた液体吐出ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板１上にネガ型感光性樹脂１１の層を形成する工程と、層に対して３６５ｎｍの波長の光で露光を行い、吐出部７を形成する工程と、を有し、ネガ型感光性樹脂は、エポキシ樹脂と、光カチオン重合開始剤と、非共有電子対を有する原子を有し、非共有電子対を持つ原子が、芳香環に直接結合している、もしくはヘテロ環として取り込まれている多環式芳香族化合物と、を含む、液体吐出ヘッドの製造方法 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、容易に製造でき、しかもポリマーの各種性能を高めるために操作される超弾性エポキシヒドロゲルに関する。本発明には、このヒドロゲルまたは他のヒドロゲルの性能を高める方法、および各種ポリマーヒドロゲルの混合物、構造、及びそれらの使用方法が開示されている。 （もっと読む）