【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への溶解性やエポキシ樹脂等との相溶性が良く、作業性、硬化性、成型性に優れるエポキシ樹脂の硬化剤用のリン含有フェノール樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂に、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の特定構造を有するリン含有フェノール化合物及び二官能以上のリン非含有フェノール化合物を反応させてなる数平均分子量が５００から５０００である新規リン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱老化性と耐水性を有し、高い溶融粘度でありながら、溶融滞留時のゲルかが少なく、また溶融粘度の低下の少なく、押出成形やブロー成形等の成形加工性に優れた熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ジカルボン酸と脂肪族又は脂環族ジオールとから構成されたポリエステルからなるハードセグメントと、脂肪族ポリカーボネートからなるソフトセグメントが結合されてなる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ａ）１００重量部と、エポキシ基含有エチレン系共重合化合物（Ｂ）３〜２０重量部、２官能以上のエポキシ化合物（Ｃ）０．３〜１．０重量部、及びカルボジイミド化合物（Ｄ）１〜５重量部とが反応してなるポリエステルエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、非石油原料由来であるバイオマス由来の樹脂を用いて、ＰＨＡの硬くて脆い性質と成形時の熱分解を改善し、広い温度範囲で柔軟性を有するバイオマス由来のポリエステル樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】ポリアルキレンテレフタレートセグメントとポリアルキレンエーテルセグメントからなる融点が１５５℃〜２００℃のブロック共重合体（Ａ）と、３−ヒドロキシブチレートと４−ヒドロキシブチレートの共重合体からなる融点が１００℃〜１５０℃の脂肪族ポリエステル（Ｂ）と、エポキシ基を分子内に１〜２個有するエポキシ化合物（Ｃ）とが、重量比率５５〜７０ ／ ２０〜４０ ／ ５〜２５（重量％）で配合され、２３０℃以下の溶融温度でコンパウンドされたことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】衝撃強度を向上させた強化ポリアミド樹脂成形体やその製造方法を提供する。
【解決手段】層状珪酸塩が分散されてなるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）１〜１０質量部とを溶融成形してなるポリアミド樹脂成形体。前記ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）が、粉末状の結晶性ポリアミド樹脂（Ｄ）１００質量部と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）５〜２５質量部と、無機フィラー（Ｃ）１０〜４０質量部とを含有し、圧縮成形してなる混合物である。 （もっと読む）

【課題】主剤とフェノール硬化剤とが相溶して均一な硬化物を得ることができ、強度や耐熱性等の所要の物性を得ることができるとともに、環境適性にも優れたエポキシ樹脂組成物とそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】アリール環骨格または長鎖アルキル基を含有する疎水性エポキシ樹脂、この疎水性エポキシ樹脂に非相溶のフェノール硬化剤、およびエーテル基含有エポキシ樹脂からなる相溶化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長で微細なパターン形成が可能でありながら、パターン形成後に高透明かつ高耐光性の皮膜を提供することができるシルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法及びその方法により得られる光半導体素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の両末端脂環式エポキシ変性シルフェニレン及び（Ｃ）波長２４０〜５００ｎｍの光を照射することによって酸を発生する光酸発生剤を含むシルフェニレン含有光硬化性組成物；（ｉ）該組成物を基板上に製膜する工程、（ｉｉ）フォトマスクを介して波長２４０〜５００ｎｍの光で露光する工程と必要に応じ露光後に加熱を行う工程及び（ｉｉｉ）現像液にて現像する工程と必要に応じ現像後に１２０〜３００℃の範囲の温度で後硬化を行う工程を含むパターン形成方法；該方法によりパターン形成して得られる光半導体素子。該組成物は（Ｂ）特定のエポキシ基含有有機ケイ素化合物を更に含んでよい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）下記一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
（もっと読む）

【課題】吸水性が低く、過酷な使用環境においても安定した性能を発揮する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該硬化性有機化合物は、オキセタン環を有する化合物を含むことを特徴とする硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】効率よく簡便に硬化可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂に対して、硬化促進剤となるチオール化合物に加えて、光照射により脱炭酸するカルボン酸と塩基強度が高いグアニジン類、ホスファゼン誘導体あるいはアミジン類を組み合わせたカルボン酸塩を塩基発生剤として含有しているので、光照射により脱炭酸するカルボン酸が高効率で遊離の塩基を発生させるとともに、グアニジン等の塩基強度の高い塩基がチオールからＨ^＋を引き抜きＲＳ⁻を効率よく発生させることができ、発生したＲＳ⁻がエポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂と連鎖的に反応するため、硬化が効率よく確実に行われる感光性樹脂組成物となる。 （もっと読む）

【課題】紫外線に対して高い反射率を有し、さらに、機械特性および密着性（耐熱変形性と熱処理による不良品発生率）に優れる光半導体用反射材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および(Ｃ)無機粒子および/または架橋粒子を含む樹脂組成物および同樹脂組成物を硬化物層として設けてなる光半導体用反射材である。 （もっと読む）

【課題】金属触媒を使用せず、かつ残存モノマー等の除去工程を必要とせずに、開環重合性モノマーから、１段階の工程で、残存モノマーの少ない任意の分子量のポリマーを高収率で製造できる方法の提供。
【解決手段】（１）圧縮性流体中で、金属原子を含まない有機触媒を用いて、開環重合性モノマーを重合させるポリマーの製造方法。
（２）前記開環重合性モノマーのポリマー転化率が９５重量％以上である（１）に記載のポリマーの製造方法。
（３）前記圧縮性流体が二酸化炭素からなる（１）又は（２）に記載のポリマーの製造方法。
（４）前記有機触媒が、塩基性を有する求核性の窒素化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光の伝搬損失の発生を抑制できる感光性樹脂組成物、光導波路フィルムおよび光導波路フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）置換または無置換の環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーと、（Ｃ）光酸発生剤と、を備える。このような感光性樹脂組成物は、屈折率が異なる領域を含むフィルムに使用され、たとえば、光導波路フィルムに使用される。 （もっと読む）

【課題】本発明の液晶滴下工法用シール剤を液晶滴下工法に使用することにより、表示パネルに対してシール幅が安定した精密な塗布が行われると共に、２５℃放置に於けるシール剤の粘度変化も低い。さらには液晶に触れた状態で行われる光照射の時に液晶汚染性を最小限に抑えられると共に、熱硬化後に完成した表示パネルは信頼性試験においてもシール部が剥離せず液晶漏れも発生しない。
【解決手段】（Ａ）成分および（Ｂ）成分を必須成分として含み、熱硬化及び光硬化する液晶滴下工法用シール剤
（Ａ）成分：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分：イソシアヌル骨格を有する（メタ）アクリル樹脂 （もっと読む）

ポリマーアクチュエータコンポーネント及びポリマーアクチュエータアセンブリ、活性剤を用いる動力供給及び方法が開示されている。前記アクチュエータアセンブリはアノード電極及びカソード電極と、電解質及び前記アノード電極又は前記カソード電極と接触する体積変化型ポリマーアクチュエータとを含み、前記電極どうしが、電荷分離又はイオン分離によりｐＨの調節を促進する多孔質膜により互いに分離している。 （もっと読む）

【課題】耐チッピング性および耐水性に優れた塗膜を形成することができる耐チッピング性塗料組成物を提供すること。また、該耐チッピング性塗料組成物が塗装された物品を提供すること。
【解決手段】ヌレート構造を有する環状ポリオール化合物（ａ１）およびその他のポリオール化合物（ａ２）からなるポリオール成分（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）との反応によって得られる水酸基含有ウレタン樹脂（Ａ）並びに硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする耐チッピング性塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに１５０℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１１０〜１２００のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）数平均分子量が７０００以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が６：４〜８：２であるホットメルト型接着剤。具体的には、（Ａ）モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として（ａ）２官能エポキシ化合物、（ｂ）フェノール性水酸基を２つ有する２官能性化合物及び（ｃ）リン系触媒、１，２−アルキレンベンズイミダゾール及び２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物を含むものが好ましく、（Ｂ）ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が（ａ）２官能エポキシ化合物、及び（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分優れ、かつ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、上記（Ａ）エポキシ樹脂が、重量平均分子量５００〜５０００の非芳香族系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

【課題】分散が安定であり、良好な耐水性および良好な耐アルコール性の双方を有する膜を製造することができ、または分散物が比較的低い温度で加熱することにより、もしくは比較的短時間加熱することにより、もしくはこれら双方により、有用な程度の架橋を達成することができる分散物を提供する。
【解決手段】（ａ）酸官能性モノマーもしくはアミン官能性モノマーまたはこれらの混合物から選択される１種以上の官能性モノマーの重合単位を、ポリマーの固形分重量を基準にして１重量％〜１０重量％含む、１種以上の膜形成性ポリマーの分散された粒子；並びに（ｂ）１分子あたり４つ以上のグリシジル基を有する、１種以上の多グリシジル化合物；を含む、安定な水性分散物。 （もっと読む）